按键结构及应用该按键结构的便携式电子装置制造方法
【专利摘要】一种按键结构，包括本体及固定于该本体上的弹性臂，该本体上开设有第一通孔，该弹性臂上开设有与该第一通孔贯通的第二通孔，该按键结构还包括按压体，该按压体磁性吸附于该弹性臂上以将该第一通孔封闭。本发明还提供一种应用上述按键结构的便携式电子装置。
【专利说明】按键结构及应用该按键结构的便携式电子装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种按键结构，尤其涉及一种应用于便携式电子装置的按键结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，无线充电及近场通信技术已得到广泛地应用，进而促进了无接口式便携式电子装置的发展。然而，便携式电子装置，如手机、个人数字助理(personaldigital assistant, PDA)及平板电脑等一般都包括类似SM卡的芯片卡，为将芯片卡装入便携式电子装置，一般要在电子装置上开设有一芯片卡插入口及一盖合于该芯片卡插入口上的保护盖。也就是说，设有芯片卡的便携式电子装置上必须设有芯片卡插入口，如此便阻碍了便携式电子装置朝无接口化方向发展。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种有利于便携式电子装置无接口化的按键组件。
[0004]此外，还有必要提供一种应用上述按键结构的便携式电子装置。
[0005]一种按键结构，包括本体及固定于该本体上的弹性臂，该本体上开设有第一通孔，该弹性臂上开设有与该第一通孔贯通的第二通孔，该按键结构还包括按压体，该按压体磁性吸附于该弹性臂上以将该第一通孔封闭。
[0006]一种便携式电子装置，包括壳体、芯片卡及弹性臂，该壳体上开设有第一通孔，该弹性臂上开设有与该第一通孔贯通的第二通孔，该便携式电子装置还包括按压体，该按压体磁性吸附于该弹性臂上以将该第一通孔封闭，芯片卡通过第一通孔与第二通孔安装于壳体内。
·`[0007]上述便携式电子装置中，按压体将用以装入或取出芯片卡的第一通孔盖合，从而使得便携式电子装置实现了无接口设计。由于按压体与弹性臂是通过磁性吸附的方式固定在一起，因此当需要装入或取出芯片卡时，操作者可通过另一磁体轻易将按压体取下并使得第一通孔及第二通孔暴露，因此上述便携式电子装置具有更方便装入或取出芯片卡等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本发明较佳实施方式的按键结构应用于便携式电子装置上的分解图；
图2是图1所示便携式电子装置组装后未设有盖体的平面视图。
[0009]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种按键结构，包括本体及固定于该本体上的弹性臂，该本体上开设有第一通孔，其特征在于:该弹性臂上开设有与该第一通孔贯通的第二通孔，该按键结构还包括按压体，该按压体磁性吸附于该弹性臂上以将该第一通孔封闭。
2.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于:该按压体由磁性材质制成，该弹性臂由具有被磁性吸附性能的材质制成。
3.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于:该本体上于该第一通孔的两端分别凸设有一卡持臂，每一卡持臂与该本体之间均围成一卡持槽，该弹性臂的两端分别卡固于所述卡持槽内。
4.一种便携式电子装置，包括壳体、芯片卡及弹性臂，该壳体上开设有第一通孔，其特征在于:该弹性臂上开设有与该第一通孔贯通的第二通孔，该便携式电子装置还包括按压体，该按压体磁性吸附于该弹性臂上以将该第一通孔封闭，芯片卡通过第一通孔与第二通孔安装于壳体内。
5.如权利要求4所述的便携式电子装置，其特征在于:该按压体由磁性材质制成，该弹性臂由具有被磁性吸附性能的材质制成。
6.如权利要求4所述的便携式电子装置，其特征在于:该壳体包括二相对的端壁，该第一通孔开设于其中一端壁上，且端壁上于该第一通孔的两侧分别凸设有 ^持臂，每持臂与该端壁之间均围成一卡持槽，该弹性臂的两端分别卡固于所述卡持槽内。
7.如权利要求6所述的便携式电子装置，其特征在于:该壳体还包括二相对的侧壁及一连接所述端壁及所述侧壁的底壁，所述端壁、侧壁及底壁共同围成一容置槽，该芯片卡及该弹性臂均容置于该容置槽内。
8.如权利要求4所述的便携式电子装置，其特征在于:该便携式电子装置还包括安装于该壳体内的电路板及固定于该电路板上的芯片卡固定装置，该芯片卡固定于该芯片卡固定装置上。
9.如权利要求8所述的便携式电子装置，其特征在于:该便携式电子装置还包括固定于该电路板上的按键触发装置，该按键触发装置与该弹性臂抵触。
【文档编号】H01H13/02GK103578821SQ201210136053
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年5月4日 优先权日:2012年5月4日
【发明者】黄雷 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司