芯片卡固持结构的制作方法
【专利摘要】一种芯片卡固持结构，包括主体、用于承载芯片卡的托盘以及固定于所述托盘一端的盖板，所述主体上设有安装孔，所述托盘经由所述安装孔进出所述主体内部，所述盖板容置于安装孔内，所述托盘朝向所述盖板的一端凸设有支撑部，所述盖板包括由弹性材料制成的操作板，所述操作板受压时，操作板的受压部分弹性变形并以支撑部为支点将操作板的自由端翘起。用户可通过拉动自由端而轻松将所述盖板拉出所述安装孔之外。
【专利说明】芯片卡固持结构
【技术领域】[0001]本发明涉及一种芯片卡固持结构，尤其涉及一种应用于便携式电子装置的芯片卡固持结构。
【背景技术】
[0002]市面上的大部分移动电话都是将芯片卡固定结构设计在电池下面，但这种结构不适合移动电话薄型化的趋势，而且SIM卡容易因频繁更换电池而受到碰撞磨损。为了克服上述缺点，市面上部分移动电话将芯片卡固定结构设计成抽屉式，充分利用移动电话中已有但还未利用的空间，同时也解决了 SM卡因频繁更换电池而容易造成损毁的缺陷。
[0003]现有的一种抽屉式芯片卡固定结构包括一用于承载芯片卡的托盘，托盘上设有一盖板，通过拉动盖板将托盘从移动电话内拉出，从而方便用户取放芯片卡。
[0004]然而，为了防尘及美观，所述盖板一般与移动电话壳体的侧壁紧密扣合于一起，用于需要用力抠动盖板才能使盖板与所述壳体的侧壁相分离，这样不仅造成用户取放芯片卡的不便，并且还容易造成盖板的损坏。
【发明内容】
[0005]针对上述问题，有必要提供一种芯片卡固持结构，所述芯片卡固持结构能方便用户取出用于承载芯片卡的托盘。
[0006]所述主体上设有安装孔，所述托盘经由所述安装孔进出所述主体内部，所述盖板容置于安装孔内，所述托盘朝向所述盖板的一端凸设有支撑部，所述盖板包括由弹性材料制成的操作板，所述操作板受压时，操作板的受压部分弹性变形并以支撑部为支点将操作板的自由端翘起。
[0007]所述的芯片卡固持结构通过在托盘上设置支撑部，通过按压盖板，盖板在支撑部的支撑下使得盖板的自由端翘起露出主体的安装孔之外，方便用户拉动盖板即可方便地将用于承载芯片卡的托盘拉出主体之外。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1及图2为本发明较佳实施方式的芯片卡固持结构在不同视角下的分解图。
[0009]图3为图1所示芯片卡固持结构的立体组装图。
[0010]图4及图5为图3所示芯片卡固持结构在不同使用状态下沿V1-VI线的剖视图。
[0011]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种芯片卡固持结构，包括主体、用于承载芯片卡的托盘以及固定于所述托盘一端的盖板，其特征在于:所述主体上设有安装孔，所述托盘经由所述安装孔进出所述主体内部，所述盖板容置于安装孔内，所述托盘朝向所述盖板的一端凸设有支撑部，所述盖板包括由弹性材料制成的操作板，所述操作板受压时，操作板的受压部分弹性变形并以支撑部为支点将操作板的自由端翘起。
2.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于:所述操作板包括朝向所述托盘的内表面及背离所述托盘的外表面，所述内表面上凸设有抵持部，并于所述抵持部的两侧分别形成受力部及挡片，所述受力部与所述托盘间隔设置以提供受力部受所述外力按压时发生弹性形变的空间，所述挡片为所述操作板的自由端。
3.如权利要求2所述的芯片卡固持结构，其特征在于:所述外表面设有与所述受力部相对的指示部，所述外力作用于该指示部上，所述指示部为凸点状、文字或者图形标示。
4.如权利要求2所述的芯片卡固持结构，其特征在于:所述操作板上还凸设有凸条，当所述盖板装配于所述安装孔内时，所述凸条与所述安装孔的孔壁过盈配合。
5.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于:所述盖板还包括由塑胶材料制成的固定板，所述固定板一端固定于所述操作板，另一端固定于所述操作板，所述受力部邻近所述固定板设置。
6.如权利要求5所述的芯片卡固持结构，其特征在于:所述固定板与所述操作板采用双射成型工艺制成。
7.如权利要求5所述的芯片卡固持结构，其特征在于:所述托盘朝向所述盖板的一端凸设有凸缘，所述凸缘上贯通设有固定孔；所述固定板朝向所述托盘凸设有凸块，所述凸块上贯通设有装配孔；所述芯片卡固持结构还包括螺栓，所述螺栓固定于所述固定孔，并可移动地穿设于所述装配孔内。
8.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于:所述托盘包括相对设置的二端面，每一端面设有凹口，所述芯片卡固持结构还包括夹持件，所述夹持件包括连接部及由所述连接部两端分别弯折延伸而成并位于所述连接部同一侧的二弹片，每一所述弹片的端部弯折形成凸顶，所述托盘夹持于二所述弹片之间，每一所述凸顶可分离地卡持于所述凹口内。
9.如权利要求8所述的芯片卡固持结构，其特征在于:所述芯片卡固持结构还包括衬垫，所述衬垫设置于所述主体内，所述衬垫上设有与所述安装孔相贯通的收容槽，所述收容槽的槽底壁上设有固定槽，所述夹持件的连接部固定于所述固定槽内，二所述弹片收容于所述收容槽内。
10.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于:所述安装孔的孔壁凸设有限位部，当所述盖板安装于所述安装孔内时，所述限位部抵持于所述盖板。
【文档编号】H01R13/629GK103457099SQ201210168010
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2012年5月28日 优先权日:2012年5月28日
【发明者】钟焕章, 高彦岭 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司