超小型结构电容器的制造工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了超小型结构电容器的制造工艺，涉及一种超小型箔式串联结构薄膜电容器制品及其制造工艺。包括以下工艺过程：卷绕，热压，喷金，焊接，包封；利用现有的用于7.5脚距的3mm厚铝箔为电极，采用三层电极，在每个电极下面设置一层介质，最上一层电极和中间一层电极分别从介质边沿伸出；电极端面采用喷金层与铝箔连接，引线与端面喷金层焊接引出；介质与电极卷绕并粉末环氧包封制成电容器。本发明的主要目的在于克服上述不足之处，通过电极的结构改变，增加一层介质。用较宽的铝箔作电极，减小两铝箔间的距离，增加有效面积。提高利用率，增加比容值。
【专利说明】超小型结构电容器的制造工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种超小型箔式串联结构薄膜电容器制品及其制造工艺，具体地说是用于本发明涉及的是低损耗、长寿命、低功率，高电压、小功率照明用节能灯启动用超小型电容器。
【背景技术】
[0002]目前，照明用启动电容器主要是以箔式串联结构电容器为主。此类电容器为内传结构，铝箔和金属化聚丙烯薄膜为电极，聚丙烯薄膜作介质。耐电压高、过电流能力强、高频损耗小。此类电容器的电极距离是通过两个铝箔电极中间留边的形式，隔开电极。
[0003]常规的金属化5脚距3串结构，体积可以满足小功率节能灯安装要求；由于金属化3串电容的电极是有薄膜镀层，耐电流强度差；金属化材料的引出端是由喷金层和材料的镀层连接，焊接引线。接触损耗大，在寿命达不到要求。
[0004]常规的箔式串联结构由于铝箔分切技术的限制，最小可以分切到3mm，脚距可以做到7.5脚距；结构如图4所示。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种超小型结构电容器的制造工艺，本发明的主要目的在于克服上述不足之处，通过电极的结构改变，增加一层介质。用较宽的铝箔作电极，减小两铝箔间的距离，增加有效面积。提高利用率，增加比容值。
[0006]为解决上述问题，本发明采用如下技术方案:超小型结构电容器的制造工艺，包括以下工艺过程:卷绕，热压，喷金，焊接，包封；利用现有的用于7.5脚距的3mm厚铝箔为电极，采用三层电极，在每个电极下面设置一层介质，最上一层电极和中间一层电极分别从介质边沿伸出；电极端面采用喷金层与铝箔连接，引线与端面喷金层焊接引出；介质与电极卷绕并粉末环氧包封制成电容器。
[0007]进一步地，本发明的超小型结构电容器的制造工艺，还具有如下特点:金属化膜镀层和铝箔为电极；金属化薄膜为介质。有自愈特性，过电流能力强。
[0008]本发明的特点是:利用现有的用于7.5脚距的3mm铝箔，减小电极铝箔间距增加一层介质。
[0009]本发明生产的电容器具有以下优点:该种电容器高频损耗小，自身升温小，耐热能力强，介质性能稳定，还具有较强的防潮能力及抗温度冲击能力。能长期在85°C -1KTCI作环境下正常工作。该种电容器体积小、可靠性高、容量精度高、安全环保，能够在高压、大电流的场合下应用。
[0010]本发明生产的电容器可靠性好，体积小，内部温升小，高频特性好,损耗小,绝缘电阻高，耐高温、高频、能承受大电流冲击。可以满足小功率节能灯体积要求小型化、高可靠、长寿命启动电容器要求。【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本发明生产电容器的主视图；
[0012]图2是图1的侧视图；
[0013]图3是本发明生产电容器芯子的截面图；
[0014]图4是【背景技术】电容器的剖视图。
[0015]图中符号说明:1:铝箔伸出量；2:金属膜留边量；3:介质宽度；W:电容器本体宽；H:电容器本体高度；T:电容器本体厚度；Ρ:引线间距离；d:引线直径。
【具体实施方式】
[0016]下面用最佳的实施例对本发明做详细的说明。
[0017]如图1-3所示，超小型结构电容器的制造工艺，包括以下工艺过程:卷绕，热压，喷金，焊接，包封；利用现有的用于7.5脚距的3mm厚铝箔为电极，采用三层电极，在每个电极下面设置一层介质，最上一层电极和中间一层电极分别从介质边沿伸出；电极端面采用喷金层与铝箔连接，引线与端面喷金层焊接引出；介质与电极卷绕并粉末环氧包封制成电容器。
[0018]金属化膜镀层和铝箔为电极；金属化薄膜为介质。有自愈特性，过电流能力强。
[0019]最后应说明的是:显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
【权利要求】
1.超小型结构电容器的制造工艺，包括以下工艺过程:卷绕，热压，喷金，焊接，包封；其特征在于:利用现有的用于7.5脚距的3mm厚铝箔为电极，采用三层电极，在每个电极下面设置一层介质，最上一层电极和中间一层电极分别从介质边沿伸出；电极端面采用喷金层与铝箔连接，引线与端面喷金层焊接引出；介质与电极卷绕并粉末环氧包封制成电容器。
2.如权利要求1所述超小型结构电容器的制造工艺，其特征在于:金属化膜镀层和铝箔为电极；金属化薄膜为介质。有自愈特性，过电流能力强。
【文档编号】H01G4/33GK103489640SQ201210194299
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2012年6月11日 优先权日:2012年6月11日
【发明者】薛永 申请人:佛山市南海区欣源电子有限公司