专利名称：片式膜火工品电阻制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电阻制作方法，具体涉及一种片式膜火工品电阻的制作方法。
背景技术：
火工品是装有火药或炸药，受外界刺激后产生燃烧或爆炸，以引燃火药、引爆炸药或做机械功的一次性使用的元器件和装置的总称。其包括有火帽、底火、点火管、延期件、雷管、传爆管、导火索、导爆索以及爆炸开关、爆炸螺栓、启动器、切割索等。常用于引燃火药或引爆炸药，还可作为小型驱动装置，用以快速打开活门、解除保险及火箭级间分离等。火工品电阻是一种具有普通电阻器正常功能、能耐受短时间极限电冲击并在持续极限电冲击固定时间区间内发生熔断的电阻器，它是设备起爆与点火的最敏感的始发能源。在正常状态下它具有通用电阻器的功能，起电阻作用；当电路流过熔断电阻的电流大到 一定程度时，熔断体就会因超负荷而迅速熔断，从而起点火或触发的作用。其功能首发性和敏感性决定了其在武器的系统中的地位和作用，作为武器系统中的最敏感部分，其安全性、可靠性直接影响武器系统的安全性和可靠性；其反应的时间精度和准确度影响了火工品是否熔断、作用是否完全的重要参数。目前，国内的火工品电阻基本上是以引线火工品电阻，且为非片式结构，随着火工品产品向小型化、高度集成化的发展，现有的引线火工品电阻已不能适应发展要求，因此，需要开发全新的制作方法制作出小型化火工品电阻来满足用户的需求。
发明内容
针对上述现有技术中的不足之处，本发明旨在提供一种生产率高、小尺寸化、高安全性及高稳定性的片式膜火工品电阻的制造方法。为了达到上述目的，本发明采用的技术方案一种片式膜火工品电阻制作方法，其包括功能层表电极制作、功能层背电极制作、抗飞弧叠层表电极制作、抗飞弧叠层背电极制作、熔断体制作、电阻体制作、压力叠层共烧、裂片、端涂、折粒、电镀，具体方法如下I)选取陶瓷基片，备用；2)打磨陶瓷基片，控制其表面粗糙度在O. 08 O. I微米；3)清洗打磨后的陶瓷基片，干燥；4)按常规方法配制的银浆料，将清洗干燥后的陶瓷基片表面印刷表电极制作功能层陶瓷基片表面和抗飞弧叠层陶瓷基片，保证印刷厚度干燥后达到13 22微米；5)在功能层陶瓷基片表面和抗飞弧叠层陶瓷基片表面印刷背电极，保证印刷厚度干燥后达到8 17微米，电极浆料为常规银浆料；6)将印刷有表电极膜和背电极膜的陶瓷基片在850±2°C温度下烧结8 12min ；7)在功能层陶瓷基片表面印刷熔断体，保证熔断体图形位置居中并与电极平行；8)在功能层陶瓷基片表面印刷电阻体，保证电阻体图形与电极平行并分别与熔断体、两端表电极连接,每处连接长度为O. I O. 5 IM ;
9)将印刷熔断体膜和电阻体膜的陶瓷基片845 855°C烧结8 12min ；10)在电阻体的表面和叠层的背面印刷玻璃包封浆料，干燥；11)在叠层陶瓷基片的正面印刷标志，干燥；12)将步骤7)所述的陶瓷基片及步骤8)所述的陶瓷基片600-750°C固化烧结25 35min ；14)将功能层裂片条表面与叠层裂片条背面贴合，两层基片的沟槽位置对齐并通过速干胶将两头粘合；15)将粘合后的裂片条平放在一片陶瓷平板上面，再在裂片条上放置相同面积的陶瓷平板，将前述陶瓷基片在平板压力约50g和200 300°C条件下固化烧结25 35min ；16)将固化烧结后的陶瓷基片按常规方法一次裂片，在裂片条的端面涂覆端电极，干燥；17)将涂刷有端电极膜的裂片条在600±2°C条件下烧结5 9min ；18)按常规方法折粒，然后镀镍、镀锡铅合金；保证镍层厚度为2 7微米，锡铅合金层厚度为3 18微米。进一步的，采用去离子水进行清洗第③步中的陶瓷基片。本发明的有益效果在传统的厚膜电阻制造方法的基础之上依据材料特性对各步骤工艺参数进行修改，将印好的熔断体、抑弧层的基板与另一片印刷抑弧层的空白基板进行叠层，主要采用高温共烧的方法利用抑弧层的高强度粘接特性将传统的片式保险丝的熔丝从基体表层移到内部并经过共烧的制造工艺，具体选用与陶瓷基板附着力好，能有效吸收熔丝熔断时产生的热能的抑弧材料，通过高温压制，紧密的将上、下两块陶瓷基板结合在中央，能有效的避免飞弧效应的产生；以较低的成本制造出体积小，重量轻，能够满足使用要求的片式膜火工品电阻。
具体实施例方式下面结合具体实施例来进一步详细说明本发明。所述片式膜火工品电阻制作方法包括功能层表电极制作、功能层背电极制作、抗飞弧叠层表电极制作、抗飞弧叠层背电极制作、熔断体制作、电阻体制作、压力叠层共烧、裂片、端涂、折粒、电镀，具体制作方法如下
I)选取陶瓷基片，备用；2)打磨陶瓷基片，控制其表面粗糙度在O. 08 O. I微米，保证陶瓷基片的表面度，有利于后期的印刷工艺质量；3)采用去离子水清洗打磨后的陶瓷基片，去除该陶瓷基片上的杂质，干燥后进行下一步工艺；4)按常规厚膜电阻工艺方法将清洗干燥后的陶瓷基片表面印刷表电极制作功能层陶瓷基片表面和抗飞弧叠层陶瓷基片，保证印刷厚度干燥后达到13 22微米，印刷所用的电极浆料是按常规方法配制的银浆料；5)同样按常规厚膜电阻工艺方法将第④步印刷过表电极的功能层陶瓷基片表面和抗飞弧叠层陶瓷基片背面印刷背电极，保证印刷厚度干燥后达到8 17微米，同样，印刷所用的电极浆料是按常规方法配制的银浆料；
6)将印刷有表电极膜和背电极膜的陶瓷基片在850±2°C温度下烧结8 12min ；7)在功能层陶瓷基片表面印刷熔断体，保证熔断体图形位置居中并与电极平行；8)在功能层陶瓷基片表面印刷电阻体，保证电阻体图形与电极平行并分别与熔断体、两端表电极连接,每处连接长度为O. I O. 5 IM ;9)将印刷熔断体膜和电阻体膜的陶瓷基片845 855°C烧结8 12min ；10)在电阻体的表面和叠层的背面印刷玻璃包封浆料，干燥；11)在叠层陶瓷基片的正面印刷标志，干燥；12)将步骤7)所述的陶瓷基片及步骤8)所述的陶瓷基片600-750°C固化烧结25 35min ； 14)将功能层裂片条表面与叠层裂片条背面贴合，两层基片的沟槽位置对齐并通过速干胶将两头粘合；15)将粘合后的裂片条平放在一片陶瓷平板上面，再在裂片条上放置相同面积的陶瓷平板，将前述陶瓷基片在平板压力约50g和200 300°C条件下固化烧结25 35min ；16)将固化烧结后的陶瓷基片按常规方法一次裂片，在裂片条的端面涂覆端电极，干燥；17)将涂刷有端电极膜的裂片条在600±2°C条件下烧结5 9min ；18)按常规方法折粒，然后镀镍、镀锡铅合金；保证镍层厚度为2 7微米，锡铅合金层厚度为3 18微米。本发明以表面粗糙度O. 08 O. I μ m的陶瓷基片作为基板进行印刷，通过控制印刷膜厚度、激光调阻参数、烧结环境参数来实现片式膜火工品电阻的制作。通过选用贵金属浆料进行配比作为熔断体及设计特殊图形相搭配来满足每个阻值段的熔断特性。由于熔断器其中一个重要功能是使用的安全性和可靠性，按标准要求，火工品在正常使用时，以及在标准规定的条件下，不应产生持续飞弧，外部飞弧或能危及周围环境的任何火焰。因此，本发明设计了片状厚膜叠层共烧技术，采用在印刷好熔断体、抑弧层的基板与另一片印刷抑弧层的空白基板进行叠层，用高温共烧的方法利用抑弧层的高强度粘结特性将传统的片式保险丝的熔丝从基体表层移到内部并经过共烧的制造工艺。该方法的优点是选用与陶瓷基板附着力好，能有效吸收熔丝熔断时产生的热能的抑弧材料，通过高温压制，紧密的将上、下两块陶瓷基板结合在中央，能有效的避免飞弧效应的产生，同时该方法适合于自动化批量稳定生产。以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式
以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种片式膜火工品电阻制作方法，其特征在于包括功能层表电极制作、功能层背电极制作、抗飞弧叠层表电极制作、抗飞弧叠层背电极制作、熔断体制作、电阻体制作、压力叠层共烧、裂片、端涂、折粒、电镀，具体方法如下 1)选取陶瓷基片，备用； 2)打磨陶瓷基片，控制其表面粗糙度在O.08 O. I微米； 3)清洗打磨后的陶瓷基片，干燥； 4)按常规方法配制的银浆料，将清洗干燥后的陶瓷基片表面印刷表电极制作功能层陶瓷基片表面和抗飞弧叠层陶瓷基片，保证印刷厚度干燥后达到13 22微米； 5)在功能层陶瓷基片表面和抗飞弧叠层陶瓷基片表面印刷背电极，保证印刷厚度干燥后达到8 17微米，电极浆料为常规银浆料； 6)将印刷有表电极膜和背电极膜的陶瓷基片在850±2°C温度下烧结8 12min； 7)在功能层陶瓷基片表面印刷熔断体，保证熔断体图形位置居中并与电极平行； 8)在功能层陶瓷基片表面印刷电阻体，保证电阻体图形与电极平行并分别与熔断体、两端表电极连接，每处连接长度为O. I O. 5mm ； 9)将印刷熔断体膜和电阻体膜的陶瓷基片845 855°C烧结8 12min； 10)在电阻体的表面和叠层的背面印刷玻璃包封浆料，干燥； 11)在叠层陶瓷基片的正面印刷标志，干燥； 12)将步骤7)所述的陶瓷基片及步骤8)所述的陶瓷基片600-750°C固化烧结25 35min ； 14)将功能层裂片条表面与叠层裂片条背面贴合，两层基片的沟槽位置对齐并通过速干胶将两头粘合； 15)将粘合后的裂片条平放在一片陶瓷平板上面，再在裂片条上放置相同面积的陶瓷平板，将前述陶瓷基片在平板压力约50g和200 300°C条件下固化烧结25 35min ； 16)将固化烧结后的陶瓷基片按常规方法一次裂片，在裂片条的端面涂覆端电极，干燥； 17)将涂刷有端电极膜的裂片条在600±2°C条件下烧结5 9min； 18)按常规方法折粒，然后镀镍、镀锡铅合金；保证镍层厚度为2 7微米，锡铅合金层厚度为3 18微米。
2.根据权利要求I所述的片式膜火工品电阻制作方法，其特征在于采用去离子水进行清洗第③步中的陶瓷基片。
全文摘要
本发明具体公开了一种片式膜火工品电阻制作方法，其功能层表电极制作、功能层背电极制作、抗飞弧叠层表电极制作、抗飞弧叠层背电极制作、熔断体制作、电阻体制作、压力叠层共烧、裂片、端涂、折粒、电镀。本发明将印好的熔断体、抑弧层的基板与另一片印刷抑弧层的空白基板进行叠层，主要采用高温共烧的方法利用抑弧层的高强度粘接特性将传统的片式保险丝的熔丝从基体表层移到内部并经过共烧的制造工艺，并选用与陶瓷基板附着力好，能有效吸收熔丝熔断时产生的热能的抑弧材料，通过高温压制，紧密的将上、下两块陶瓷基板结合在中央，能有效的避免飞弧效应的产生；以较低的成本制造出体积小，重量轻，能够满足使用要求的片式膜火工品电阻。
文档编号H01C17/30GK102723156SQ20121020217
公开日2012年10月10日 申请日期2012年6月19日 优先权日2012年6月19日
发明者刘金鑫, 廖东, 张军, 张弦, 张铎, 李胜, 杨舰, 谢强, 龚漫莉 申请人:中国振华集团云科电子有限公司