专利名称：形成天线的方法
技术领域：
本发明涉及一种形成天线的方法，更具体地说，涉及运用喷镀与光刻技术来形成具有天线的载件的方法。
背景技术：
由于现今技术的进步以及商品人性化的趋势，许多通信电子产品，例如智能手机(Smart Phone)、移动电话(Mobile Phone)、笔记本电脑(Notebook)、平板电脑(TabletPersonal Computer)、个人导航机(Personal Navigation Device, PND)以及全球定位系统(Global Position System, GPS)等移动装置,其天线的制造大多应用软性电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)。然而，软性电路板在粘贴于非平面表面时，特别是在三维(Three-dimensional, 3D)的双曲面(hyperboloid),会因为无法完全伏贴而 产生翻翅的情形，所以软性电路板较适合用于介于二维(Two-dimension, 2D)平面与三维(Three-dimension, 3D)空间之间(2. 5D)的单曲面(Single curved surface)。因此，当天线需设置在非平面表面时，大多以错射直接成型技术(Laser Direct Structure,LDS)来应用。错射直接成型技术以特殊塑料通过射出成型(Injection molding)、错射光束活化(Laser Activation)以及化学镀(Chemical plating)等三个步骤来应用出三维双曲面的天线，除了缩小电子元件的体积，并提升通信品质，以满足现代化电子商品的需求。然而，镭射直接成型技术具有工艺较为繁琐、机台价格昂贵以及天线载件本体的特殊塑料受限于少数供应商等缺点，造成生产成本的增加。
发明内容
因此，本发明所要解决的技术问题是提供一种形成天线的方法，此方法不仅工艺简单、不受限于特殊塑料的供应问题，更可符合于任何几何平面上制作天线的需求。依据本发明的一实施例，其公开一种形成一天线的方法，包含成型一载件本体、喷镀一导电层于该载件本体上，以及于该导电层定义出该天线的样态。本发明形成天线的方法具有工艺简单、不受限于特殊塑料的供应问题、可满足于任何几何平面上制作天线的需求，以及使生产成本降低的优点，故可广泛应用于各种电子商品。
图I为本发明形成天线的方法的一实施例的流程图。图2为利用本发明形成天线的方法以形成具有天线的载件的一实施例的剖面图。图3为图2所示的载件的俯视图。图4为利用本发明形成天线的方法以形成具有天线的载件的另一实施例的剖面图。
图5为利用本发明形成天线的方法以形成具有天线的载件的另一实施例的剖面图。图6为本发 明形成天线的方法的另一实施例的流程图。图7为本发明形成天线的方法的另一实施例的流程图。其中，附图标记说明如下200、400、500载件205,405,505 天线215、415、515 载件本体225接触体235通孔245、445、545 非平面表面535接触点
具体实施例方式请参阅图1，图I为本发明形成天线的方法的一实施例的流程图。在步骤110中，首先会成型一载件本体，其中该载件本体的原料可为高分子材料或其他塑料所构成；接着，如步骤120所示，喷镀(Sputter)—导电层于该载件本体上，其中该导电层可为金属、合金或高分子导电材料等；最后，在步骤130中，于该导电层定义出该天线的样态，其中定义的方式包含干蚀刻(Dry Etching)、湿蚀刻(Wet Etching)或剥离法(Lift-off)等光刻(Lithography)技术,换言之,本发明形成天线的方法可适用于干式工艺(dry process)(例如，以激光干式工艺来于导电层上定义出天线的样态)以及湿式工艺(wet process),此外，以上定义的方式仅供说明之需，并非用来做为本发明的限制。请一并参阅图2与图3，图2为利用本发明形成天线的方法以形成具有天线的载件200的一实施例的剖面图，以及图3为图2所示的载件200的俯视图。于此实施例中，首先以射出成型的方式成型一载件本体215，其中载件本体215包含至少一接触体225、至少一通孔235，以及至少一非平面表面245。接着在非平面表面245喷镀一导电层255，最后再以蚀刻方式或剥离法定义出天线205的样态(但本发明并不局限于此)。此外，在以蚀刻方式来定义天线205的样态时，可依据蚀刻方式的类型(例如，干蚀刻与湿蚀刻)来使用光罩及/或光阻，以预先定义出天线205的样态。接触体225通过通孔235而与天线205电连接，非平面表面245在此简化为一平滑曲面，但实际上由于喷镀与光刻技术并不受限于载件本体的表面几何型态，因此在其他实施例中，载件本体亦可具有至少二个法向量夹成预定角度的平面组合，或是具有平面与曲面的组合，例如，载件本体的部份表面可为凹陷状、波浪状、阶梯状或浮凸状等。请参阅图4，图4为利用本发明形成天线的方法以形成具有天线的载件的另一实施例的剖面图。载件400包含载件本体415、接触体225、通孔235、非平面表面445、导电层255，以及天线405。由图可知，以本发明形成天线的方法可应用出包含有凹陷状或波浪状表面的具有天线的载件。由于载件400应用的步骤与载件200相似，故相关说明在此便不再赘述。于一设计变化中，在溅镀导电层255之前，可对载件本体215的非平面表面245进行预处理以提升工艺品质，举例来说(但本发明并不局限于此)，可针对非平面表面245进行喷砂处理(sandblasting process)以提升导电层255于非平面表面245的附着性。简言之，只要是以将导电层溅镀于载件本体，进而定义出天线的样态的方式来形成天线，皆遵循本发明的发明精神。此外，本发明形成天线的方法亦可应用于载件本体的内表面(即公模面)。请参阅图5，图5为利用本发明形成天线的方法以形成具有天线的载件的另一实施例的剖面图。载件500包含载件本体515、接触体225、接触点535、非平面表面545、导电层255，以及天线505。由于依据本发明形成天线的方法可应用于载件本体的外表面(即母模面)及/或内表面，而其中上述的外表面与内表面皆可为非平面表面或曲面，因此本发明形成天线的方法可满足现今将天线应用在三维曲面的各种需求。换言之，本发明形成天线的方法可应用于二维、三维或介于二维与三维之间的表面。另外，由于载件500应用的步骤与载件200、400相似，故相关说明在此便不再赘述。请再参阅图2，由于接触体225与天线205为电连接，因此当配置一电元件(例如，集成电路基板(Integrated Circuit Substrate)以及做为信号源的元件)以使该电元件与接触体225电连接时，会使该电元件与天线205形成电导通。因此，利用本发明形成天线·的方法所应用出具有天线的载件，可以广泛运用于各种电子商品(例如上述的移动装置)，且所形成的天线的频率应用范围可包含200Hz至20GHz。此外，在喷镀导电层255于载件本体215时，可同时将通孔235封闭以避免外界湿气或其他影响天线品质的因素侵入载件200。再者，在其他实施例中，所形成具有天线的载件可能会为了设置其他电元件而预留通孔，或是因为受限于工艺而留下通孔，因此，在此实施例的另一变形，在形成天线之后，可使用一接着材质(例如，高分子胶)来封闭所留下的通孔以确保天线的品质。请参阅图6，图6为本发明形成天线的方法的另一实施例的流程图。图6中的步骤基于图I所示的流程，包含有步骤110、步骤120以及步骤630。在此实施例中，以干蚀刻的方式来于导电层上定义出天线的样态，因此，在步骤630中，会涂布光阻以及依据光罩来于该导电层蚀刻出天线的样态。请注意，以上仅用来作范例说明，并不用来作为本发明的限制。换言之，于导电层上定义天线的样态不一定要使用光阻或光罩，或可应用薄膜来取代之，以所使用的光刻技术来决定。此外，在本实施例的另一变形，当形成天线之后，可再对所形成的天线进行电镀、无电镀、喷镀或化学镀等技术以形成一增厚层来提升导电性。此外，于另一实施例中，当一天线形成之后，可对所形成的该天线进行后处理(post-process)，举例来说(但本发明并不局限于此)，可对所形成的该天线进行修整、加强硬度及/或提升导电性。于一实施方式中，当形成天线之后，可再对所形成的天线进行电镀、无电镀、溅镀或化镀等技术以形成一增厚层来提升天线品质(例如，硬度、耐磨度及/或导电性)。于另一实施方式中，可使用一激光加工处理(laser processing)技术(例如,激光雕刻(laser sculpture/marking)技术)来修整所形成的该天线,此外,值得注意的是，本领域的技术人员应可理解，上述对所形成的天线进行修补的方式，并不局限于激光雕刻技术。除了修整的用途之外，激光加工处理技术也可用来进行切割、熔接及表面处理，因此，于另一实施例中，当形成天线之后，可对所形成的天线进行激光加工处理(例如表面处理)，以提升所形成的天线的品质。请参阅图7，图7为本发明形成天线的方法的另一实施例的流程图。图7中的步骤基于第I图所示的流程，而主要的差别在于图7所示的流程另包含对所形成的天线进行一激光加工处理(如步骤740所示)。由于本领域的技术人员通过阅读上述相关说明，应可轻易地了解图7中每一步骤的细节，故进一步的说明在此便不再赘述。综合上述，本发明形成天线的方法具有工艺简单、不受限于特殊塑料的供应问题、可满足于任何几何平面上制作天线的需求，以及使生产成本降低的优点，故可广泛应用于 各种电子商品。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种形成一天线的方法，其特征是，包含 成型一载件本体； 喷镀一导电层于该载件本体上；以及 于该导电层定义出该天线的样态。
2.如权利要求I所述的方法，其特征是，成型该载件本体的步骤包含有 成型具有一非平面表面的该载件本体。
3.如权利要求2所述的方法，其特征是，于该导电层定义出该天线的样态的步骤 于该非平面表面上所喷镀的部分导电层定义出该天线的部分样态。
4.如权利要求2所述的方法，其特征是，该非平面表面为一曲面。
5.如权利要求I所述的方法，其特征是，该载件本体包含有与所形成的该天线电连接的至少一接触体。
6.如权利要求5所述的方法，其特征是，该载件本体另包含至少一通孔，使所形成的该天线穿过该通孔而与该接触体电连接。
7.如权利要求6所述的方法，其特征是，所形成的该天线穿过且封闭该通孔而与该接触体电连接。
8.如权利要求6所述的方法，其特征是，另包含 使用一接着材质来封闭该通孔。
9.如权利要求I所述的方法，其特征是，于该导电层定义出该天线的样态的步骤包含 以干蚀刻的方式来于该导电层上定义出该天线的样态。
10.如权利要求I所述的方法，其特征是，于该导电层定义出天线的样态的步骤包含 以湿蚀刻的方式来于该导电层上定义出该天线的样态。
11.如权利要求I所述的方法，其特征是，于该导电层定义出天线的样态的步骤包含 以剥离法来于该导电层上定义出该天线的样态。
12.如权利要求I所述的方法，其特征是，所形成的该天线的频率应用范围为200Hz至20GHz ο
13.如权利要求I所述的方法，其特征是，另包含 对所形成的该天线进行电镀、无电镀、喷镀或化学镀。
14.如权利要求I所述的方法，其特征是，另包含 对所形成之该天线进行修整。
15.如权利要求I所述的方法，其特征是，对所形成的该天线进行修整的步骤包含 进行一激光加工处理来修整所形成的该天线。
16.如权利要求15所述的方法，其特征是，该激光加工处理使用一激光雕刻技术。
17.如权利要求I所述之方法，其特征是，另包含 对所形成之该天线进行一激光加工处理。
全文摘要
本发明公开了一种形成天线的方法，包含成型载件本体、喷镀导电层于该载件本体上，以及于该导电层定义出该天线的样态。成型该载件本体的步骤包含成型具有非平面表面的该载件本体。于该导电层定义出该天线的样态的步骤包含于该非平面表面上所喷镀的部分导电层定义出该天线的部分样态。该形成天线的方法另包含对所形成的该天线进行电镀或化学镀。本发明形成天线的方法具有工艺简单、不受限于特殊塑料的供应问题、可满足于任何几何平面上制作天线的需求，以及使生产成本降低的优点，故可广泛应用于各种电子商品。
文档编号H01Q1/50GK102842754SQ201210205410
公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月20日 优先权日2011年6月20日
发明者杨忠谚 申请人:晶钛国际电子股份有限公司