专利名称：大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种氮化铝陶瓷基板负载片，特别涉及一种大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片。
背景技术：
目前氮化铝陶瓷基板负载片属于新型高科技产业，取代传统的不环保的氧化铍基板负载片，而国际一些公司对此新型产业的研究与开发起步比较早。随着国内微波通讯行业的日益发展，无论是出于价格因素还是自身发展的需要上，国内氮化铝陶瓷基板负载片的自主开发、设计研究愈发显得的重要。
随着功率的增高，对氮化铝陶瓷作为基板的高功率负载片提出更高的要求，一方面为了达到更高的功率需要更大基板尺寸，一方面随着市场的不断发展又要求降低成本，并且元器件的小型化集成化又是新的发展趋势。同时，氮化铝陶瓷的导热性能随着温度的升高会有下降的趋势，但是矛盾的是，功率的不断提高，必然导致负载片在工作的过程中会产生更高的热量，也就是会达到更高的温度。目前国内没有使用氮化铝陶瓷基板生产的尺寸为9. 5*9. 5*lmm的300瓦负载片。
发明内容
针对上述情况,本发明要解决的技术问题是提供一种尺寸为9. 5*9. 5*lmm能够承载300W功率的氮化铝陶瓷基板负载片，其性能稳定，阻值精度高，价格更具优势。为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案一种大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片，其包括一尺寸为9. 5*9. 5*lmm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电路设有大焊盘，所述电阻采用大面积电阻设计。优选的，所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷
有一层黑色保护膜。优选的，所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。上述技术方案具有如下有益效果该大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片才用大焊盘设计，提高了瞬间承受大电流的能力，大面积电阻设计，增加了其散热的能力以及承受功率的能力，使在尺寸为9. 5*9. 5*lmm基板面积上能承受300瓦的功率。同时可使负载片在特性方面满足实际应用的要求，使其具有良好的VSWR性能，替代同类进口产品，填补国内空白。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图I为本发明实施例的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细介绍。如图I所示，该大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片包括一尺寸为9. 5*9. 5*lmm的氮化铝基板1，氮化铝基板I的背面印刷有背导层，氮化铝基板的正面印刷有导线2及电阻3，电阻3横向布置.电阻3通过导线2连接形成负载电路，负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，这样即可使负载电路接地形成回路。电阻3上印刷有玻璃保护膜4，导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层黑色保护膜5，这样可对导线2、电阻3及玻璃保 护膜4形成有效保护。背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。负载电路上设有与引线焊接的大焊盘。该大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片才用大焊盘设计，提高了瞬间承受大电流的能力，大面积电阻设计，增加了其散热的能力以及承受功率的能力，使在尺寸为9. 5*9. 5*lmm基板面积上能承受300瓦的功率。同时可使负载片在特性方面满足实际应用的要求，使其具有良好的VSWR性能，替代同类进口产品，填补国内空白。以上对本发明实施例所提供的一种大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡依本发明设计思想所做的任何改变都在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片，其特征在于其包括一尺寸为9. 5*9. 5*lmm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电路设有大焊盘，所述电阻采用大面积电阻设计。
2.根据权利要求I所述的大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片，其特征在于所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
3.根据权利要求I所述的大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片，其特征在于所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。
全文摘要
本发明公开了一种大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片，其包括一9.5×9.5×1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电路设有大焊盘，所述电阻采用大面积电阻设计。该大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片平均功率可达到300瓦，且具有良好的VSWR性能，为国内微波无源器件的首创，替代同类的进口产品，填补国内的空白。
文档编号H01P1/22GK102709647SQ20121021664
公开日2012年10月3日 申请日期2012年6月28日 优先权日2012年6月28日
发明者陈建良 申请人:苏州市新诚氏电子有限公司