散热型led灯的封装的制作方法
【专利摘要】本发明涉及LED灯的【技术领域】，尤其涉及一种散热型LED灯的封装。这种散热型LED灯的封装包括绝缘层、键合金、焊料、基板和散热助片，所述基板上设有焊料，焊料两端设有绝缘层，所述绝缘层的连接处设有键合金，所述基板的底部设有散热助片。这种散热型LED灯的封装的结构简单，能够大面积的散热，其散热速度加快。
【专利说明】散热型LED灯的封装
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种，尤其涉及一种散热型LED灯的封装。
【背景技术】
[0002]LED的耐热很差是众所共知的，因而必然会带来灯芯寿命的问题，现有的LED日光灯的设计往往散热难以达到要求；LED灯芯寿命随温度的升高而呈指数降低，电解电容温度每升高十度寿命降低一半，MOS温度升高，内阻增加，温度又会升高，最终烧毁。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是:现有的LED日光灯的设计往往散热难以达到要求；LED灯芯寿命随温度的升高而呈指数降低，电解电容温度每升高十度寿命降低一半，MOS温度升高，内阻增加，温度又会升高，最终烧毁，提供一种散热型LED灯的封装。
[0004]为了克服【背景技术】中存在的缺陷，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:这种散热型LED灯的封装包括绝缘层、键合金、焊料、基板和散热助片，所述基板上设有焊料，焊料两端设有绝缘层，所述绝缘层的连接处设有键合金，所述基板的底部设有散热助片。
[0005]根据本发明的另一个实施例，进一步包括所述散热助片至少为I个。
[0006]本发明的有益效果是:这种散热型LED灯的封装的结构简单，能够大面积的散热，其散热速度加快。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0008]图1是本发明的结构示意图；
其中:1、绝缘层，2、键合金，3、焊料，4、基板，5、散热助片。
【具体实施方式】
[0009]图1是本发明的结构示意图，图中包括绝缘层1、键合金2、焊料3、基板4和散热助片5，所述基板4上设有焊料3，焊料3两端设有绝缘层I，所述绝缘层I的连接处设有键合金2，所述基板4的底部设有散热助片5。散热助片5至少为I个。
[0010]散热助片5至少为I个，加大了散热面积，达到散热快的效果。
[0011]这种散热型LED灯的封装的结构简单，能够大面积的散热，其散热速度加快。
【权利要求】
1.一种散热型LED灯的封装，包括绝缘层(I)、键合金(2 )、焊料(3 )、基板(4 )和散热助片(5 )，其特征在于:所述基板(4 )上设有焊料(3 )，焊料(3 )两端设有绝缘层(I)，所述绝缘层(I)的连接处设有键合金(2)，所述基板(4)的底部设有散热助片(5)。
2.如权利要求1所述的散热型LED灯的封装，其特征在于:所述散热助片(5)至少为I个。
【文档编号】H01L33/64GK103579479SQ201210255601
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月24日 优先权日:2012年7月24日
【发明者】陆金发 申请人:常州欧密格光电科技有限公司