半导体模块、半导体装置及其制造方法
【专利摘要】本发明实施例提供一种半导体模块、半导体装置及其制造方法；该半导体模块具有：引线框架，其具有安装有功率元件的第一模具垫，安装有控制元件的第二模具垫，以及外部端子；金属线，其作为电接线；以及，树脂封装体，其使引线框架的外部端子突出并进行封装；其中，第二模具垫通过保持引线与引线框架连接。通过本发明实施例，可以保持安装有控制元件的模具垫在框体上稳定的支撑，保证制造时的振动不会使金属线断开。
【专利说明】半导体模块、半导体装置及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体领域，尤其涉及一种半导体模块、半导体装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]进行大电流开关动作和整流的功率半导体元件(例如整流用二极管、功率M0SFET、IGBT (绝缘栅型双极晶体管，Insulated Gate Bipolar Transistor)等等)在工作中的发热量很大。因此，对于将这样的功率半导体元件内置在塑封材料中的半导体模块，希望具有很高的散热功率。
[0003]一般情况下，在半导体模块中可以使用由散热板和引线端子构成的引线框架(Lead Frame)，并将功率半导体芯片安装在该散热板上。用由树脂构成的塑封材料对上述构造进行密封，固化后的该塑封材料成为封装。其中，引线框架可以由导热率高的铜等形成。另外，构成引线框架的一部分的引线端子采用从塑封材料突出的方式，并且使用金属线(wire)等将功率半导体芯片的电极与构成电信号的输入输出端子的各引线连接。功率半导体芯片根据从外部施加在各引线上的电压而工作。
[0004]在实际中，该结构的半导体模块是通过将各引线插入到印制基板上形成的通孔中并进行焊接来使用的。或者，还可以采用这样的方式，即:不仅各引线从塑封材料突出，而且在塑封材料的背面，使散热板露出。在该情况下，有时背面的散热板自身也被焊接到印制基板上来使用。
[0005]目前，例如专利文献I所述，在半导体模块中有时混合安装有功率元件(功率半导体芯片)和控制元件(控制用半导体集成电路)；而功率元件和控制元件通过金(Au)线直接连接。
[0006]但是，发明人发现:因为位于控制元件的模具垫的面积较大，且仅与内引线相连接，所以容易发生变形，担心会因为制造时的振动使金属线断开。
[0007][专利文献I]:日本特许2011-054773号公报，三垦电气株式会社。
[0008]应该注意，上面对技术背景的介绍或技术问题的分析只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案或分析在本发明的【背景技术】部分进行了阐述而认为上述技术方案或分析为本领域技术人员所公知。
【发明内容】
[0009]本发明提供一种半导体模块、半导体装置及其制造方法，目的在于保持安装有控制元件的模具垫在框体上稳定的支撑。
[0010]根据本发明实施例的一个方面，提供一种半导体模块，包括功率元件和控制元件，其中，所述半导体模块具有:
[0011]引线框架，其具有安装有所述功率元件的第一模具垫，安装有所述控制元件的第二模具垫，以及外部端子；
[0012]金属线，其作为电接线；以及，
[0013]树脂封装体，其使所述引线框架的所述外部端子突出并进行封装；
[0014]其中，所述第二模具垫通过保持引线与所述引线框架连接。
[0015]由此，通过保持引线连接第二模具垫和引线框架，可以保持安装有控制元件的模具垫在框体上稳定的支撑，保证制造时的振动不会使金属线断开。
[0016]根据本发明实施例的又一个方面，其中，所述引线框架还具有框架垫部，所述金属线经由所述框架垫部而电连接所述功率元件和所述控制元件；并且所述框架垫部通过保持引线与所述引线框架连接。
[0017]由此，通过在控制元件和功率元件之间设置框架垫部，从而控制元件和功率元件不再直接相连，防止了功率元件发出的热量直接传递到控制元件；并且框架垫部通过保持引线与引线框架连接，可以保持框架垫部在框体上稳定的支撑，保证制造时的振动不会使金属线断开。
[0018]根据本发明实施例的又一个方面，其中，所述保持引线在所述树脂封装体内设置有横截面小的切断部。
[0019]由此，通过将保持引线的一部分抽出而保持引线的剩余部分位于树脂封装体的内部，可以在树脂封装体的表面没有切口，并且获得一定的爬电距离。
[0020]根据本发明实施例的又一个方面，其中，所述切断部为所述保持引线上具有通孔的部分、或者为具有V形的部分、或者为具有凹形的部分、或者为厚度比其他部分薄的部分。
[0021]由此，通过在树脂封装体内部设置切断部，可以在抽出时通过拉伸容易地切断保持引线。
[0022]根据本发明实施例的又一个方面，其中，安装有所述功率元件的第一模具垫设置于接近所述树脂封装体的内表面，使得所述第一模具垫与所述第二模具垫不在同一平面。
[0023]由此，将安装有功率元件的第一模具垫下沉设置，使得安装有功率元件的第一模具垫和安装有控制元件的第二模具垫不在同一平面，可以进一步防止热量的传递。
[0024]根据本发明实施例的又一个方面，其中，所述引线框架还具有:
[0025]绝缘层，其一面粘着到安装有所述功率元件的所述第一模具垫的外表面；
[0026]散热板，其一面与所述绝缘层的另一面接触，并且所述散热板的另一面从所述半导体模块的表面露出。
[0027]由此，通过设置散热板可以更好地提高散热性能。
[0028]根据本发明实施例的又一个方面，其中，在所述半导体模块的厚度方向上，所述第二模具垫的投影区域与所述散热板的投影区域不重合。
[0029]由此，安装有控制元件的模具垫避开了散热板的投影区域，可以进一步防止热量的传递。
[0030]根据本发明实施例的又一个方面，提供一种半导体装置，包括功率元件和控制元件，其中，所述半导体装置具有:
[0031]引线框架，其具有安装有所述功率元件的第一模具垫，安装有所述控制元件的第二模具垫，以及外部端子；[0032]金属线，其作为电接线；
[0033]树脂封装体，其使所述引线框架的所述外部端子突出并进行封装；
[0034]其中，所述第二模具垫与保持引线的一端连接，所述保持引线的另一端位于所述树脂封装体的内部。
[0035]由此，通过将保持引线的一部分抽出而保持引线的剩余部分位于树脂封装体的内部，可以在树脂封装体的表面没有切口，并且获得一定的爬电距离。
[0036]根据本发明实施例的又一个方面，其中，所述第二模具垫包括框架垫部，所述金属线经由所述框架垫部而电连接所述功率元件和所述控制元件。
[0037]由此，通过在控制元件和功率元件之间设置框架垫部，从而控制元件和功率元件不再直接相连，防止了功率元件发出的热量直接传递到控制元件。
[0038]根据本发明实施例的又一个方面，其中，所述保持引线通过在横截面小的切断部被切断，使得所述另一端位于所述树脂封装体的内部。
[0039]由此，通过在树脂封装体内部设置切断部，可以在抽出时通过拉伸容易地切断保持引线。
[0040]根据本发明实施例的又一个方面，提供一种半导体装置的制造方法，其中，所述制造方法包括:
[0041]封装步骤，将安装有功率元件和控制元件的引线框架通过树脂封装体进行封装，其中所述引线框架通过保持引线与第二模具垫连接；
[0042]去除步骤，将所述保持引线切断而去除所述保持引线的一部分，使得所述保持引线的剩余部分位于所述树脂封装体的内部。
[0043]由此，通过将保持引线的一部分抽出而保持引线的剩余部分位于树脂封装体的内部，可以在树脂封装体的表面没有切口，并且获得一定的爬电距离。
[0044]根据本发明实施例的又一个方面，其中，所述保持引线具有横截面小的切断部，所述切断部设置于所述树脂封装体内部；
[0045]并且，在所述去除步骤中通过拉伸而使得所述保持引线在所述切断部处断开，从而所述保持弓I线的剩余部分位于所述树脂封装体的内部。
[0046]由此，通过在树脂封装体内部设置切断部，可以在抽出时通过拉伸容易地切断保持引线。
[0047]参照下面的描述和附图，将清楚本发明的这些和其他方面。在这些描述和附图中，具体公开了本发明的特定实施方式，来表示实施本发明的原理的一些方式，但是应当理解，本发明的范围不受此限制。相反，本发明包括落入所附权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
[0048]针对一个实施方式描述和/或例示的特征，可以在一个或更多个其它实施方式中以相同方式或以类似方式使用，和/或与其他实施方式的特征相结合或代替其他实施方式的特征使用。
[0049]应当强调的是，术语“包括”当在本说明书中使用时用来指所述特征、要件、步骤或组成部分的存在，但不排除一个或更多个其它特征、要件、步骤、组成部分或它们的组合的存在或增加。【专利附图】
【附图说明】
[0050]参照以下的附图可以更好地理解本发明的很多方面。附图中的部件不是成比例绘制的，而只是为了示出本发明的原理。为了便于示出和描述本发明的一些部分，附图中对应部分可能被放大或缩小。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。此外，在附图中，类似的标号表示几个附图中对应的部件，并可用于指示多于一种实施方式中使用的对应部件。
[0051]在附图中:
[0052]图1是本发明实施例的半导体模块的一个结构示意图；
[0053]图2是图1所示的半导体模块的又一示意图；
[0054]图3是图1所示的半导体模块的加上电线的示意图；
[0055]图4是图1所示的半导体模块的又一示意图；
[0056]图5是图3所示的半导体模块的截面示意图；
[0057]图6是图5的圆圈部分的放大示意图；
[0058]图7是本发明实施例的设置模具垫的示例图；
[0059]图8是图3所示的半导体模块的又一示意图；
[0060]图9示出了图3所示的半导体模块进行封装后的示意图；
[0061]图10是如图9所示的保持引线部分的放大示意图；
[0062]图11是本发明实施例的切断部的形状的部分示例图；
[0063]图12是本发明实施例的半导体装置的一正面示意图；
[0064]图13是本发明实施例的半导体装置的一侧面示意图；
[0065]图14是本发明实施例的半导体装置的一背面示意图；
[0066]图15是图12的圆圈部分的放大示意图；
[0067]图16是本发明实施例的半导体装置的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0068]参照附图，通过下面的说明书，本发明的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中，具体公开了本发明的特定实施方式，其表明了其中可以采用本发明的原则的部分实施方式，应了解的是，本发明不限于所描述的实施方式，相反，本发明包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。
[0069]本发明实施例提供一种半导体模块，图1是本发明的半导体模块的一个结构示意图。如图1所示，该半导体模块100包括功率元件101和控制元件102,功率元件101和控制元件102的具体构成可以参考现有技术，此处不再赘述。
[0070]如图1所示，半导体模块100还包括:
[0071 ]弓I线框架103，其具有安装有功率元件101的第一模具垫104，安装有控制元件102的第二模具垫105，以及外部端子106 ；
[0072]金属线(图1中未示出)，其作为电接线；以及，
[0073]树脂封装体(图1中未示出)，其使引线框架103的外部端子106突出并进行封装；
[0074]其中，第二模具垫105通过保持引线108与引线框架103连接。
[0075]由此，通过保持引线将安装有控制元件的模具垫和引线框架连接，能够保持模具垫在框体上稳定的支承。可以防止由于模具垫的面积较大且仅与内引线相连接而导致容易变形的问题，不会因为制造时的振动而使金属线断开。
[0076]在一个实施方式中，引线框架103还可以包括框架垫部(Frame Tab) 107，该框架垫部107可以设置在引线框架103的控制元件102的周围，框架垫部107通过保持引线108与引线框架103连接。并且，金属线可以经由框架垫部107而电连接功率元件101和控制元件102。图1以设置有框架垫部107为例进行说明，但本发明不限于此，例如还可以不设置框架垫部，具体设置可以如后所述。
[0077]图2是图1的半导体模块的又一示意图，为了清楚地示出框架垫部107和保持引线108，省略了其他部分并且仅示出了部分的框架垫部和保持引线。结合图1和图2可以看出，框架垫部107设置在引线框架103的控制元件102的周围，并且通过保持引线108与引线框架103连接。
[0078]图3是图1所示的半导体模块的加上电线的示意图。如图3所示，可将半导体模块的长度方向设为X方向，将半导体模块的宽度方向设为Y方向，而将半导体模块的厚度方向(即与X、Y方向垂直的方向)设为Z方向。
[0079]如图3所示，电连接功率元件101和控制元件102之间并不直接连接，而是通过金属线经由框架垫部107而间接连接。为简单起见，图3中仅示出了部分元件的标号。
[0080]如图3所示，金属线可以包括:从功率元件101到框架垫部107的第一金属线301，以及从框架垫部107到控制元件102的第二金属线302 ;其中，第一金属线301和第二金属线302不同。
[0081]在具体实施时，第一金属线301可以采用细的铝(Al)线，第二金属线302可以采用Au线。如图3所示，该半导体模块还可以具有第三金属线303，可以采用粗的Al线。但本发明不限于此，还可以采用其他的材质，例如铜等，可以使用铜线来代替铝线。
[0082]在本实施例中，功率元件101可以包括IGBT、快恢复二极管(FRD，Fast RecoveryDiode)等；控制兀件102可以包括单片集成电路(MIC,Monolithic Integrated Circuit)、阴极负载二极管(Di, Bootstrap Diode)等等。
[0083]图4是图1的半导体模块的又一示意图，如图4所示，功率元件101可以包括FRD1011以及IGBT1012等；控制元件102可以包括MIC1021和Dil022等。并且，如图4所示，电路中具有高压电路401和低压电路402。
[0084]在本实施例中，引线框架可以具有功率元件的安装部(第一模具垫)、控制元件的安装部(第二模具垫)、引线以及框体。引线框架的材质可以是铜或者是铜合金，厚度例如可以是0.5mm。在功率元件101 (IGBT，FRD)和引线之间的金属线可以是粗铝线，例如可以是300微米。在控制元件102 (MIC，Di)和框架垫部107之间可以是细金线，例如可以是30微米。在框架垫部107与功率元件101 (IGBT)之间可以是细铝线，例如可以是150微米。但本发明不限于此，可以根据实际需要确定具体的厚度或大小。
[0085]由此，多个功率元件和控制功率元件的控制元件安装在引线框架上，并且用树脂封装而成，在这种半导体模块(IPM)的结构中，发送从控制元件产生的信号的配线不直接连接到功率元件，而是通过框架垫部连接到功率元件，从而可以切断功率元件产生的热量(通过金属电线传热)。
[0086]此外，制造时框架垫部的一部分电浮动，因为金属线没有将元件之间直接相连接，所以沿金属线的应力不会施加到控制元件。并且，因为金属线不止一个，在框架垫部可以切换到不同的金属线，因此传热路径被分散，所以可以进一步防止热量的传递。
[0087]在一个实施方式中，安装有功率元件101的第一模具垫可以设置于接近树脂封装体的内表面，使得第一模具垫与第二模具垫不在同一平面。但本发明不限于此，也可以采用其他的实施方式。
[0088]图5是图3所示的半导体模块的截面示意图。如图5所示,安装有功率元件101的第一模具垫104被设置在树脂封装体501的内表面。在半导体模块的厚度方向(Z方向)上，功率元件的安装部可以被下沉设置；由此第一模具垫104和框架垫部107不在同一平面。
[0089]如图5所示，引线框架还可以具有:
[0090]绝缘层502，其一面粘着到安装有功率元件101的第一模具垫104的外表面；另一面与散热板503接触。
[0091]散热板503，其一面与绝缘层502的另一面接触，并且散热板503的另一面从半导体模块的表面(模具表面)露出。
[0092]如图5所示，在半导体模块的厚度方向(Z方向)上，框架垫部107的投影区域与散热板503的投影区域不重合。也就是说，框架垫部107和散热板503被错开设置。
[0093]由此，通过设置散热板，可以更好地提高散热性能。并且，框架垫部避开了散热板的投影区域，可以防止热量的传递，例如热量从散热板经过模具树脂的传递。
[0094]图6是图5的圆圈部分的放大示意图，为简单起见图6中没有示出控制元件和功率元件。如图6所示，安装有功率元件的第一模具垫104、绝缘层502和散热板503可以依次叠加。值得注意的是，为了描述清楚，图6仅是示意性示出了相关部件，但本发明不限于此。例如，在具体实施时还可以将图中部件分为更细的层。
[0095]以上说明了设置有框架垫部以及将安装有功率元件的模具垫下沉设置的情况，但本发明不限于此。图7是本发明实施例的设置第一模具垫和第二模具垫的另一些示例图，为简单起见仅示出了部分构造。
[0096]如图7 (A)所示，可以将安装有功率元件101的第一模具垫104和安装有控制元件102的第二模具垫105设置在同一平面，通过细的第一金属线301连接功率元件101和控制元件102。
[0097]此外，如图7 (B)所示，也可以将安装有功率元件101的第一模具垫104和安装有控制元件102的第二模具垫105设置在同一平面；并且设置框架垫部107，该框架垫部107可以与第二模具垫105分开设置。通过细的第一金属线301连接功率元件101和框架垫部107 ;通过细的第二金属线302连接框架垫部107和控制元件102。
[0098]此外，如图7 (C)所示，也可以将安装有功率元件101的第一模具垫104和安装有控制元件102的第二模具垫105设置在不同的平面。通过细的第一金属线301连接功率元件101和控制元件102。
[0099]值得注意的是，以上仅对模具垫设置方式进行了示意性说明，本发明不限于此，可以根据实际情况确定具体的实施方式。
[0100]图8是图3所示的半导体模块的又一示意图，主要示出了散热板503在半导体模块的设置。并且，如图8所示，电路中具有高压电路401和低压电路402。[0101]在具体实施时，对于安装有多个功率元件的模具垫，散热板503可以为一个整体。
[0102]在本实施例中，散热板503可以为金属基板，尺寸例如可以是45*13*0.8 (mm)，树脂封装体501可以为环氧树脂，尺寸例如可以为60*30*7 (mm)。
[0103]但本发明不限于此，散热板503也可以是陶瓷基板。例如陶瓷基板的一面可以用铜箔与引线框架焊接；另一面从模具表面露出(露出的表面可以附着有铜)。在具体实施时，如果准备散热板，制造工序可以相同。
[0104]此外，在具体实施时，在引线框架上也可以安装热检测用传感器。例如，在安装有部件的模具垫中可以安装有热敏电阻，其尺寸例如可以为2*1.2*1.2 (毫米)。热敏电阻可以在两端有保持引线，可以在树脂成型模具中稳定地夹持。由此可以防止焊点裂纹；此外还可以获取电极之间的爬电距离。
[0105]图9是如图3所示的半导体模块进行封装后的示意图。如图9所示，通过保持引线108将模具垫(例如框架垫部)和引线框架连接，能够保持框架垫部在框体上稳定的支承。
[0106]图10是如图9所示的保持引线部分(圆圈部分)的放大图，为简单起见仅示出了部分构造。如图10所示，保持引线108可以在树脂封装体501内具有横截面小的切断部901。其中切断部901由于横截面比保持引线108的其他部分小而容易被断开。
[0107]在具体实施时，切断部(901)可以为保持引线(108)上具有通孔的部分(如图9所示);或者也可以为具有V形的部分、或者为具有凹形的部分、或者为厚度比其他部分薄的部分。
[0108]图11是本发明实施例的切断部的形状的部分示例图。如图11所示，切断部可以具有通孔，该通孔可以为有规则或者无规则的圆孔、方形孔、菱形孔等等。切断部也可以具有V形状，或者具有凹形状等等。但本发明不限于此，只要横截面比保持引线的其他部分小而容易被断开均可，可以根据实际情况确定具体的形状。
[0109]本发明实施例还提供一种半导体装置，该半导体装置由上述的半导体模块通过去除不需要的部分后而形成。
[0110]图12是本发明实施例的半导体装置的正面示意图；图13是本发明实施例的半导体装置的侧面示意图；图14是本发明实施例的半导体装置的背面示意图。如图12至14所示，进行封装后的半导体模块100去除不需要的部分之后可以形成半导体装置1200。
[0111]该半导体装置1200内部的具体构造可以参考附图1至11。其中，该半导体装置1200包括功率元件101和控制元件102，该半导体装置1200还可以具有:
[0112]引线框架103，其具有安装有功率元件101的第一模具垫104，安装有控制元件102的第二模具垫105，以及外部端子106 ；
[0113]金属线，其作为电接线；
[0114]树脂封装体501，其使引线框架103的外部端子106突出并进行封装；
[0115]其中，第二模具垫105与保持引线108的一端连接，保持引线108的另一端位于树脂封装体501的内部。
[0116]在一个实施方式中，引线框架103还可以具有框架垫部107，可以在引线框架103的控制元件102的周围设置框架垫部107。并且，框架垫部107与保持引线108的一端连接，保持引线108的另一端位于树脂封装体501的内部。
[0117]在具体实施时，保持引线(108)可以通过在横截面小的切断部(901)被切断，使得另一端位于树脂封装体(501)的内部。由此，因为保持引线在树脂封装体的内部设置有切断部(横截面积小)，所以通过拉伸的方法，保持引线可以容易的被切断。
[0118]图15是图12的圆圈部分的一放大示意图，如图15所示，保持引线108在切断部被切断。由此，半导体装置的保持引线位于树脂封装体的内部，在树脂封装体外部的保持引线的切口不会突出；并且在接触外部散热片时绝缘爬电距离变长，由此可以提高半导体装置的品质。
[0119]本发明实施例还提供一种半导体装置的制造方法，通过该制造方法将上述的半导体模块形成为上述的半导体装置。
[0120]图16是本发明实施例的半导体装置的制造方法的流程图，如图16所示，该制造方法包括:
[0121]步骤1601，将安装有功率元件和控制元件的引线框架通过树脂封装体进行封装，其中引线框架通过保持引线与模具垫连接；
[0122]步骤1602，将保持引线切断而去除保持引线的一部分，使得保持引线的剩余部分位于树脂封装体的内部。
[0123]在具体实施时，保持引线可以具有横截面小的切断部，该切断部设置于树脂封装体内部。并且，在上述去除步骤1602中通过拉伸而使得保持引线在切断部处断开，从而保持引线的剩余部分位于树脂封装体的内部。
[0124]在本实施例中，制造方法的其他部分可以参考现有技术。此外，没有用于半导体装置电路连接的所有引线，也可以使用在封装体内部保持切断部的保持引线的构造。
[0125]由上述实施例可知，通过保持引线将安装有控制元件的模具垫和引线框架连接，能够保持模具垫在框体上稳定的支承。可以防止由于模具垫的面积较大且仅与内引线相连接而导致容易变形的问题，不会因为制造时的振动而使金属线断开。
[0126]此外，通过在控制元件和功率元件之间设置框架垫部，从而控制元件和功率元件不再直接相连，防止了功率元件发出的热量直接传递到控制元件；并且框架垫部通过保持引线与引线框架连接，可以保持框架垫部在框体上稳定的支撑，保证制造时的振动不会使金属线断开。
[0127]此外，通过将保持引线的一部分抽出而保持引线的剩余部分位于树脂封装体的内部，可以在树脂封装体的表面没有切口，并且获得一定的爬电距离。
[0128]并且，通过在树脂封装体内部设置`切断部，可以在抽出时通过拉伸容易地切断保持引线。
[0129]以上参照附图描述了本发明的优选实施方式。这些实施方式的许多特征和优点根据该详细的说明书是清楚的，因此所附权利要求旨在覆盖这些实施方式的落入其真实精神和范围内的所有这些特征和优点。此外，由于本领域的技术人员容易想到很多修改和改变，因此不是要将本发明的实施方式限于所例示和描述的精确结构和操作，而是可以涵盖落入其范围内的所有合适修改和等同物。
[0130]在此公开了本发明的特定实施方式。本领域的普通技术人员将容易地认识到，本发明在其他环境下具有其他应用。实际上，还存在许多实施方式和实现。所附权利要求绝非为了将本发明的范围限制为上述【具体实施方式】。另外，任意对于“用于……的装置”的引用都是为了描绘要素和权利要求的装置加功能的阐释，而任意未具体使用“用于……的装置”的引用的要素都不希望被理解为装置加功能的元件，即使该权利要求包括了 “装置”的用词。
[0131]尽管已经针对特定优选实施方式或多个实施方式示出并描述了本发明，但是显然，本领域技术人员在阅读和理解说明书和附图时可以想到等同的修改例和变型例。尤其是对于由上述要素(部件、组件、装置、组成等)执行的各种功能，除非另外指出，希望用于描述这些要素的术语(包括“装置”的引用)对应于执行所述要素的具体功能的任意要素(即，功能等效)，即使该要素在结构上不同于在本发明的所例示的示例性实施方式或多个实施方式中执行该功能的公开结构。另外，尽管以上已经针对几个例示的实施方式中的仅一个或更多个描述了本发明的具体特征，但是可以根据需要以及从对任意给定或具体应用有利的方面考虑，将这种特征与其他实施方式的一个或更多个其他特征相结合。
【权利要求】
1.一种半导体模块，包括功率元件(101)和控制元件(102)，其特征在于，所述半导体丰吴块具有: 引线框架(103)，其具有安装有所述功率元件(101)的第一模具垫(104)，安装有所述控制元件(102)的第二模具垫(105)，以及外部端子(106)； 金属线(301，302，303)，其作为电接线；以及， 树脂封装体(501)，其使所述引线框架(103)的所述外部端子(106)突出并进行封装； 其中，所述第二模具垫(105)通过保持引线(108)与所述引线框架(103)连接。
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述引线框架(103)还具有框架垫部(107)，所述金属线(301，302)经由所述框架垫部(107)而电连接所述功率元件(101)和所述控制元件(102);并且所述框架垫部(107)通过保持引线(108)与所述引线框架(103)连接。
3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，所述保持引线(108)在所述树脂封装体(501)内设置有横截面小的切断部(201)。
4.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，所述切断部(201)为所述保持引线(108)上具有通孔的部分、或者为具有V形的部分、或者为具有凹形的部分、或者为厚度比其他部分薄的部分。
5.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，安装有所述功率元件(101)的第一模具垫(104)设置于接近所述树脂封装体(501)的内表面，使得所述第一模具垫(104)与所述第二模具垫(105)不在同一平面。·
6.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，所述引线框架(103)还具有: 绝缘层(502)，其一面粘着到安装有所述功率元件(101)的所述第一模具垫(104)的外表面； 散热板(503)，其一面与所述绝缘层(502)的另一面接触，并且所述散热板(503)的另一面从所述半导体模块的表面露出。
7.根据权利要求6所述的半导体模块，其特征在于，在所述半导体模块的厚度方向上，所述第二模具垫(105)的投影区域与所述散热板(503)的投影区域不重合。
8.一种半导体装置，包括功率元件(101)和控制元件(102)，其特征在于，所述半导体装置具有: 引线框架(103)，其具有安装有所述功率元件(101)的第一模具垫(104)，安装有所述控制元件(102)的第二模具垫(105)，以及外部端子(106)； 金属线(301，302，303)，其作为电接线； 树脂封装体(501)，其使所述引线框架(103)的所述外部端子(106)突出并进行封装； 其中，所述第二模具垫(105)与保持引线(108)的一端连接，所述保持引线(108)的另一端位于所述树脂封装体(501)的内部。
9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，所述引线框架(103)还具有包括框架垫部(107)，所述金属线(301，302)经由所述框架垫部(107)而电连接所述功率元件(101)和所述控制元件(102)。
10.根据权利要求8或9所述的半导体装置，其特征在于，所述保持引线(108)通过在横截面小的切断部(201)被切断，使得所述另一端位于所述树脂封装体(501)的内部。
11.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括: 封装步骤，将安装有功率元件(101)和控制元件(102)的引线框架(103)通过树脂封装体(501)进行封装，其中所述引线框架(103)通过保持引线(108)与第二模具垫(105)连接； 去除步骤，将所述保持引线(108)切断而去除所述保持引线(108)的一部分，使得所述保持引线(108)的剩余部分位于所述树脂封装体(501)的内部。
12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述保持引线(108)具有横截面小的切断部(201)，所述切断部(201)设置于所述树脂封装体(501)内部； 并且，在所述去除步骤中通过拉伸而使得所述保持引线(108)在所述切断部(201)处断开，从而所述保持引线(108)的剩余 部分位于所述树脂封装体的内部。
【文档编号】H01L21/60GK103855119SQ201210524408
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年12月7日 优先权日:2012年12月7日
【发明者】古原健二 申请人:三垦电气株式会社