发光二极管及其封装结构的制作方法
【专利摘要】一种封装结构，包括基板以及形成于基板内并彼此分离的固晶电极、第一连接电极、第二连接电极，封装结构用于安装第一芯片及第二芯片，第一芯片的二电极分别连接至固晶电极及第一连接电极，第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。由于该封装结构包括分离的固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，因此多个芯片可以安装于该固晶电极上，并选择性地连接该固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，从而方便地实现该多个芯片的串联与并联连接。本发明还提供一种发光二极管。
【专利说明】发光二极管及其封装结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光器件，尤其是一种发光二极管及其封装结构。
【背景技术】
[0002]LED (发光二极管，Light-emitting diode)产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，因此被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。目前有LED采用集成多颗芯片的方式来提升出光强度。但是，由于现有的LED通常是仅采用一组电极来对芯片供电，因此限制了多颗芯片仅能通过串联的方式连接，不利于多样化的发光需求。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种可同时实现多颗芯片并联及串联的发光二极管及其封装结构。
[0004]一种封装结构，包括基板以及形成于基板内并彼此分离的固晶电极、第一连接电极、第二连接电极，封装结构用于安装第一芯片及第二芯片，第一芯片的二电极分别连接至固晶电极及第一连接电极，第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。
[0005]一种包含上述的封装结构的发光二极管，还包括:第一芯片、第二芯片以及封装层，该第一芯片的二电极通过导线分别连接至固晶电极及第一连接电极，该第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。
[0006]由于该封装结构包括分离的固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，因此多个芯片可以安装于该固晶电极上，并选择性地连接该固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，从而方便地实现该多个芯片的串联与并联连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明发光二极管封装结构的俯视示意图。
[0008]图2是本发明发光二极管封装结构的仰视示意图。
[0009]图3是沿图1的II1-1II线剖开的示意图，其中一反射杯安装于发光二极管封装结构上。
[0010]图4是沿图1的IV-1V线剖开的示意图，其中一反射杯安装于发光二极管封装结构上。
[0011]图5是图1的发光二极管封装结构装设二串联芯片的示意图。
[0012]图6是图5的电路原理图。
[0013]图7是图1的发光二极管封装结构装设二并联芯片的示意图。
[0014]图8是图6的电路原理图。[0015]图9是本发明第一实施例的发光二极管的示意图。
[0016]图10是本发明第二实施例的发光二极管的示意图。
[0017]主要元件符号说明 ^_
【权利要求】
1.一种封装结构，其特征在于:包括基板以及形成于基板内并彼此分离的固晶电极、第一连接电极、第二连接电极，封装结构用于安装第一芯片及第二芯片，第一芯片的二电极分别连接至固晶电极及第一连接电极，第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于:该基板包括相对的第一表面与第二表面，该固晶电极包括相连的第一固晶电极与第二固晶电极，该第一固晶电极与第二固晶电极相离地外露于该基板的第一表面，该第一固晶电极与该第二固晶电极相连地外露于该基板的第二表面，该第一芯片设置于该第一固晶电极，该第二芯片设置于该第二固晶电极。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于:该固晶电极包括凹槽，该凹槽将该固晶电极靠近该基板的第一表面的部分分隔为该第一固晶电极与第二固晶电极。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于:该基板包括相对的第一表面与第二表面，该第一连接电极包括相连的第一部分与第二部分，该第一连接电极的第一部分与第二部分相离地外露于该基板的第一表面，该第一连接电极的第一部分与第二部分相连地外露于该基板的第二表面。
5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于:该第一连接电极包括另一凹槽，该另一凹槽将该第一连接电极靠近该基板的第一表面的部分分隔为该第一部分与该第二部分，该第一连接电极的另一凹槽在位置上对齐该固晶电极的凹槽。
6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于:该固晶电极包括相连的第一固晶电极与第二固晶电极，该第一固晶电极与第二固晶电极相离地外露于该基板的第一表面，该第一固晶电极与该第二固晶电极相连地外露于该基板的第二表面，该第一芯片设置于该第一固晶电极，该第二芯片设置于该第二固晶电极，该固晶电极包括凹槽，该凹槽将该固晶电极靠近该基板的第一表面的部分分隔为该第一固晶电极与第二固晶电极，该封装结构还包括反射杯，该反射杯包括本体与分隔部，该本体覆盖该固晶电极、第一连接电极以及第二连接电极的外周边，该分隔部设置于该基板的对应于该固晶电极的凹槽与该第一连接电极的另一凹槽的位置处。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于:该固晶电极由金属制成并且占据该基板80%以上的面积。
8.一种包含权利要求1-7任一项的封装结构的发光二极管，还包括:第一芯片、第二芯片以及封装层，其特征在于:该第一芯片的二电极通过导线分别连接至固晶电极及第一连接电极，该第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。
9.如权利要求8所述的发光二极管，其特征在于:该发光二极管还包括齐纳二极管，该齐纳二极管设置于该第一连接电极上。
10.如权利要求8所述的发光二极管，其特征在于:该第一芯片、第二芯片通过导线与固晶电极、第一连接电极与第二连接电极电连接。
【文档编号】H01L33/62GK103872030SQ201210551102
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2012年12月18日 优先权日:2012年12月18日
【发明者】张耀祖, 黄郁良, 曾文良, 陈滨全, 陈隆欣, 罗杏芬, 张超雄, 黄哲瑄, 谢雨伦 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司