专利名称：计算机芯片散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及芯片散热技术，更具体地说，涉及一种计算机芯片散热装置。
背景技术：
随着电脑的更新换代，原来只有服务器才能用的双核、四核现在已经进入普通家庭用户，而现代企业服务器、工控机内CPU数量从I核，2核，3核到现在的8核，运行速度越来越快，CPU的温度也越来越高，这必须依靠强制散热技术将CPU产生的热量及时、快速散发掉，根据物理学定律(牛顿公式、傅里叶定律、热力学第二定律)发热起点是CPU核心，终点在大气层，好的散热器(系统)应有“三个基本特征”A.热量从起点、CPU核心，到终点大气层，传输路程应尽可能快、短； B.热量从起点传输到终点过程中，热阻应尽可能小；C.热量从起点传输到终点散发过程中，两端温差应尽可能大；目前，现有成熟的散热方式可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等，风扇接合散热鳍片散热的风冷方式由于综合第一、第二条物理原理优势，加上其经济性好、结构简单已被广泛采用，其原理是风扇叶片旋转产生空气强对流，强行带走散热鳍片之间所吸收的热量并直接散发至大气中。而目前，标准配置的计算机(包括服务器、工控机)内部只要是重要元件(如CPU、显卡等集成度高的电子芯片)在工作中发热量最高也最集中，必须强制安装散热装置，当散热装置出现问题时，轻则计算机运行变慢、死机，重者造成温度升高烧毁元件、全机崩溃死机(正常温度上限50度)既然散热风扇是依靠空气流过散热鳍片表面带走热量属于主动散热技术，就目前现有技术来看，都有一相同缺陷，如图I所示，即散热风扇I必须内置于计算机内部，并固定于芯片2的散热鳍片3上，而根据物理学定律(牛顿公式、傅里叶定律、热力学第二定律)第三条热量从起点传输到终点散发过程中，两端温差应尽可能大，也就是说热量必须尽快排放、散发入大气。但现有散热风扇技术由于计算机主板设计CPU位置无法改变，CPU散热风扇也跟着安置在机箱内部，造成散热风扇直接将热量先散发在机箱内部产生废热，而不是直接排放机箱外大气层，同时散热风扇作为旋转易损件不可避免受工作时间寿命的限制，在长期不间断运行中存在着吸入大量灰尘及风扇润滑不良而产生噪音、风扇本身故障停转，拆装分解维护困难三大缺点，这也是我们计算机设备维护人员关注和经常解决的重点问题之一，当发生问题时，需要专业人员对故障机，采取停机、分解机箱、检查、拆解、更换或清理有问题的风扇，工作烦琐不说耗时也长，当在计算机内散热风扇在重要设备上和重点部门发生故障时对生产也有很大影响。
实用新型内容针对现有技术中存在的上述缺点，本实用新型的目的是提供一种计算机芯片散热装置，能够彻底解决冷却效果不佳及风扇易受损的问题。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案该计算机芯片散热装置包括设于芯片上方的散热鳍片和风扇，所述的风扇通过风扇架安装在计算机的外壳上，并且散热鳍片与风扇之间通过柔性风道管相连通。所述的柔性风道管包括用于进风的内风道管和用于出风的外风道管，外风道管套设于内风道管外。所述的风扇架下端分别设有内、外风道管的接口，上端中间为风扇安装处，四周设有与外风道管相通的出风口。所述的散热鳍片上还设有风道管固定架，风道管固定架下端与散热鳍片固定，上端分别设有内、外风道管的接口。 在上述技术方案中，本实用新型的计算机芯片散热装置包括设于芯片上方的散热鳍片和风扇，所述的风扇通过风扇架安装在计算机的外壳上，并且散热鳍片与风扇之间通过柔性风道管相连通。风扇通过柔性风道管能够集中将冷风吹入散热鳍片上并将其热能直接排出壳体，起到很好的冷却效果，同时，由于风扇安装于外壳上，不但改善了风扇工作环境，并且还方便拆装，有利于风扇的快速维修。
图I是现有技术的散热装置的结构示意图；图2是本实用新型的散热装置的结构示意图；图3是本实用新型的风扇架的结构示意图；图4是本实用新型的风道管固定架的结构示意图；图5是本实用新型的另一使用实例示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例进一步说明本实用新型的技术方案。请结合图2所示，本实用新型的计算机芯片散热装置包括设于芯片2上方的散热鳍片3和风扇1，并且该风扇I通过风扇架4安装在计算机的外壳5上，并而散热鳍片3与风扇I之间还通过柔性风道管6相连通。所述的柔性风道管6包括用于进风的内风道管7和用于出风的外风道管8，外风道管8套设于内风道管7外。请结合图3所示，所述的风扇架4下端分别设有内、外风道管8的接口 10、11，上端中间为风扇I安装处，四周设有与外风道管8相通的出风口 9。请结合图4所示，所述的散热鳍片3上还设有风道管固定架14，风道管固定架14下端与散热鳍片3固定，上端分别设有内、外风道管8的接口 12、13。在正常工作中，风扇I将冷风经风扇架4、内风道管7中间吹入散热鳍片3中，经过散热鳍片3由外风道管8直接吹出至机箱外，带走散热鳍片3上热量。当然，对于同一机箱内的两个芯片(如CPU芯片和显卡芯片)还可采用如图5的连接方式，通过将两个CPU芯片的柔性风道管6连通，就可实现用一个风扇I对两个CPU芯片同时散热，使其温度降低到安全范围。采用本实用新型的散热装置，由于可将芯片热量直接带出机箱，提高了散热效果，并且还能够用一个风扇I对机箱内多个芯片进行散热，另外，通过设置于机壳上，能够方便快速的对风扇I进行拆装，有利于风扇I的维护。本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述 实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。
权利要求1.一种计算机芯片散热装置，包括设于芯片上方的散热鳍片和风扇，其特征在于所述的风扇通过风扇架安装在计算机的外壳上，并且散热鳍片与风扇之间通过柔性风道管相连通。
2.如权利要求I所述的计算机芯片散热装置，其特征在于 所述的柔性风道管包括用于进风的内风道管和用于出风的外风道管，外风道管套设于内风道管外。
3.如权利要求I所述的计算机芯片散热装置，其特征在于 所述的风扇架下端分别设有内、外风道管的接口，上端中间为风扇安装处，四周设有与外风道管相通的出风口。
4.如权利要求I所述的计算机芯片散热装置，其特征在于· 所述的散热鳍片上还设有风道管固定架，风道管固定架下端与散热鳍片固定，上端分别设有内、外风道管的接口。
专利摘要本实用新型公开了一种计算机芯片散热装置，该散热装置包括设于芯片上方的散热鳍片和风扇，所述的风扇通过风扇架安装在计算机的外壳上，并且散热鳍片与风扇之间通过柔性风道管相连通。风扇通过柔性风道管能够集中将冷风吹入散热鳍片上并将其热能直接排出壳体，起到很好的冷却效果，同时，由于风扇安装于外壳上，不但改善了风扇工作环境，并且还方便拆装，有利于风扇的快速维修。
文档编号H01L23/467GK202486686SQ20122004909
公开日2012年10月10日 申请日期2012年2月15日 优先权日2012年2月15日
发明者万隽, 吴玲, 徐彬, 董斌 申请人:宝山钢铁股份有限公司