专利名称：一种新型焊线结构的led集成光源模组的制作方法
技术领域：
一种新型焊线结构的LED集成光源模组[技术领域]本实用新型涉及照明设备领域，具体指一种新型焊线结构的LED集成光源模组。 随着LED应用的发展，LED在背光源、景观照明及家庭照明等其他领域得到广泛的应用。通常LED封装形式主要有食人鱼式、铝基板式、大功率三极管式、带热沉的SMD式、铝基板集成式及陶瓷式封装，这些封装形式的LED在日常生活中随处可见。现有的铝基板LED集成光源模组封装LED，通常用金线将LED晶片相互点连接以及与电路板连接。但是在封装及运输过程中，金线极细，易受外力碰撞折断，所以LED集成模组的性能不可靠。本实用新型目的在于解决现有LED模组金线易断的不足，而提供一种新型焊线结构的LED集成光源模组。本实用新型LED集成光源模组，包括塑胶框架、设置塑胶框架内的铜底板、设在铜底板上的固晶块，固设在固晶块上的多个LED晶片，所述LED晶片相互通过金线电连接，所述LED晶片还与设在铜底板上的集成支架电极焊盘电连接，其中在固晶块上设有硅胶充填在多个LED晶片之间，并包裹住所述金线。优选的，在固晶块与集成支架电极焊盘之间嵌设有塑胶绝缘分隔区。优选的，所述硅胶填满覆盖所述固晶块、塑料绝缘分隔区和集成支架电极焊盘上的间隙，封装整个光源模组。本实用新型LED集成光源模组，包括塑胶框架、设置塑胶框架内的铜底板、设在铜底板上的固晶块，固设在固晶块上的多个LED晶片，所述LED晶片相互通过金线电连接，所述LED晶片还与设在铜底板上的集成支架电极焊盘电连接，其中在固晶块上设有硅胶充填在多个LED晶片之间，并包裹住所述金线。防止客户在使用过程中因不良操作使LED集成光源胶体受到外力过分挤压，防止LED集成光源内部部分金线或LED晶片损坏，解决了 LED集成光源电路上的整串LED晶片不发光失效的现象，有效提闻LED集成光源|旲组的可罪性和品质，有效保障LED灯具稳定工作。图I是本实用新型的一实施例主视结构示意图。为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图
及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解此处所描述的具体实施实例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图I所示，以30瓦电功率的集成LED光源为例的一种LED集成光源模组，包括塑胶框架I、LED晶片6、设置在塑胶框架I底部的铜底板2和用于固定LED晶片6的固晶块3。另，固晶块3和集成支架电极焊盘5设置在塑料框架I内，固晶块3和集成支架电极焊盘5在铜底板2的上方，通过塑胶绝缘分隔区4把固晶块3和集成支架电极焊盘5分隔。多颗LED晶片6用银胶固定在固晶块3上，利用金线7根据串联和并联电路原理将多颗LED晶片6的正极性电极和负极性电极分别焊接连接电路，把LED晶片6连接到集成支架电极焊盘5上引出固晶块3区域范围，可通过集成支架电极与外围使用驱动电路连接。金线的焊接方式为了实现让LED晶片6在整个集成光源电路中多重串联或并联效果有稳固的连接，采用硅胶填满覆盖支架的固晶块3、塑料绝缘分隔区4、集成支架电极焊盘5、LED晶片6、所有金线7，烘烤让硅胶固化，封装成LED集成光源模组。本实用新型LED集成光源模组的焊线方式优势在于采用硅胶封装保护LED晶片和金线在客户使用过程中因不良操作使LED集成光源的硅胶体受到外力过分挤压，防止LED 集成光源内部部分金线7或LED晶片6损坏，解决了 LED集成光源电路上的整串LED晶片6不发光失效的现象，有效提高LED集成光源模组的可靠性和品质，有效保障LED灯具稳定工作。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种新型焊线结构的LED集成光源模组，包括塑胶框架、设置塑胶框架内的铜底板、设在铜底板上的固晶块，固设在固晶块上的多个LED晶片，所述LED晶片相互通过金线电连接，所述LED晶片还与设在铜底板上的集成支架电极焊盘电连接，其特征在于在固晶块上设有硅胶充填在多个LED晶片之间，并包裹住所述金线。
2.根据权利要求I所述的新型焊线结构的LED集成光源模组，其特征在于在固晶块与集成支架电极焊盘之间嵌设有塑胶绝缘分隔区。
3.根据权利要求2所述的新型焊线结构的LED集成光源模组，其特征在于所述硅胶填满覆盖所述固晶块、塑料绝缘分隔区和集成支架电极 焊盘上的间隙，封装整个光源模组。
专利摘要本实用新型涉及照明设备领域，具体指一种新型焊线结构的LED集成光源模组，包括塑胶框架、设置塑胶框架内的铜底板、设在铜底板上的固晶块，固设在固晶块上的多个LED晶片，所述LED晶片相互通过金线电连接，所述LED晶片还与设在铜底板上的集成支架电极焊盘电连接，其中在固晶块上设有硅胶充填在多个LED晶片之间，并包裹住所述金线。防止客户在使用过程中因不良操作使LED集成光源胶体受到外力过分挤压，防止LED集成光源内部部分金线或LED晶片损坏，解决了LED集成光源电路上的整串LED晶片不发光失效的现象，有效提高LED集成光源模组的可靠性和品质，有效保障LED灯具稳定工作。
文档编号H01L25/075GK202513154SQ20122010486
公开日2012年10月31日 申请日期2012年3月19日 优先权日2012年3月19日
发明者邹义明 申请人:深圳市新月光电有限公司