专利名称：一种低电压穿越撬棒电路铜排结构及其电路结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种低电压穿越电路铜排结构，具体涉及一种低电压穿越撬棒(Crowbar)电路铜排结构及其电路结构。
背景技术：
新的电网规则要求风力发电系统具有低电压穿越能力，直驱式风电系统通常在直流侧增加Crowbar电路,来提高其故障穿越能力。通常的做法是用导线将Crowbar电路的电器件连接在一起，这样电路杂散电感高，电压尖峰值大，甚至使Crowbar电路失效,且元器件分散，结构不紧凑，模块化程度低。
实用新型内容本实用新型针对现有技术的不足，设计开发出了一种低电压穿越电路铜排结构及其电路结构，相关电器件通过压合母排和转接铜排搭接，实现电路内无线连接，杂散电感低，抑制电压尖峰，且结构紧凑、模块化程度高。本实用新型是这样实现的，一种低电压穿越撬棒电路铜排结构，其包括并排排列的压合母排与转接铜排，压合母排与转接铜排互不接触，所述压合母排上至少设置有一排开关管模块直流端安装孔、至少设置有一排电容阵列安装孔、至少设置有一个电容阵列PCB引脚以及至少设置有一个开关管模块PCB引脚，所述压合母排上还设置有直流输入输出引脚，所述转接铜排上至少设置有一排开关管模块交流端安装孔，所述转接母排上还设置有交流侧PCB引脚以及交流输出引脚。作为上述方案的进一步改进，所述压合母排和转接铜排处于使用状态时，所述直流端安装孔和交流端安装孔的中心线位于同一直线上。作为上述方案的进一步改进，所述电容阵列PCB引脚、开关管模块PCB引脚和交流侧PCB引脚均为从铜排表面向外引伸凸起的折弯边，上述三个PCB引脚的搭接面位于同一平面上。作为上述方案的进一步改进，所述开关管模块直流端安装孔和电容阵列安装孔为多排时，所述多排开关管模块直流端安装孔均布于所述压合母排的中间位置，所述电容阵列安装孔布置于所述压合母排的两侧，所述多排开关管模块直流端安装孔均与所述多排电容阵列安装孔平行。作为上述方案的进一步改进，所述直流输入、输出引脚为从压合母排一边的中间位置分别向上、向下引出的折弯边，所述折弯边垂直于所述多排开关管模块直流端安装孔和所述多排电容阵列。本实用新型还提供了一种低电压穿越撬棒电路结构，包括开关管模块、电容阵列和PCB板，所述电路结构还包括上述的铜排结构，所述开关管模块的直流端与开关管模块直流端安装孔相连，所述开关管模块的交流端与开关管模块的交流端安装孔相连，所述电容阵列与电容阵列安装孔相连，所述PCB板分别与电容阵列PCB引脚、开关管模块PCB引脚和交流侧PCB引脚相连。作为上述方案的进一步改进，所述开关管模块和电容阵列并列放置，位于所述压合母排和转接铜排的一侧，所述PCB板位于压合母排和转接铜排的另一侧。作为上述方案的进一步改进，所述开关管模块包括至少一个开关管，开关管为IGBT 管、MOSFET 管、IGCT 管、或 IEGT 管。本实用新型的优点在于:采用压合母排和转接铜排将两个IGBT模块、两组电容阵列和一块PCB板搭接在一起，元器件之间实现无线连接，降低了电路的杂散电感，充分发挥电器件的作用，抑制电压尖峰，提高机器故障穿越能力，直流输入输出位于压合母排的中间位置，可以起到均流作用，并且元器件布置紧凑、层次分明、模块化程度高，便于安装维护。
图1为本实用新型第一实施方式提供的低电压穿越撬棒电路铜排结构示意图。图2为图1中低电压穿越撬棒电路铜排结构的安装结构示意图。图3为本实用新型第二实施方式提供的低电压穿越撬棒电路铜排结构示意图。图4为图3中低电压穿越撬棒电路铜排结构的安装结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请一并参阅图1及图2，其为本实用新型第一实施方式提供的低电压穿越撬棒(Crowbar)电路铜排结构示意图以及低电压穿越撬棒电路铜排结构的安装结构示意图。压合母排I和转接铜排2并排放置，两个IGBT模块4的直流端和交流端分别同压合母排I和转接铜排2的对应孔位(这里的孔位指:压合母排I中间以及转接铜排2上均设有安装两个IGBT模块4的两列直流端安装孔7和两列交流端安装孔51)搭接，安装在压合母排转I和转接铜排2的下部。两组电容阵列5分置在压合母排I的两侧，位于压合母排I的下部，具体地，压合母排I开设有安装两组电容阵列5的电容阵列安装孔10，两组电容阵列安装孔10开设在压合母排I的相对两侧，转接铜排2的水平延长线位于两组电容阵列安装孔10之间且平行于两组电容阵列安装孔10。PCB板3同压合母排I上的四个引脚和转接铜排2的一个引脚搭接，安装在压合母排I和转接铜排2的上部。PCB板3同压合母排I上的四个引脚和转接铜排2的一个引脚搭接具体指:压合母排I设有两个开关管模块PCB引脚9和两个电容阵列PCB引脚6，转接铜排2设有交流侧PCB引脚31。压合母排I的直流输入输出引脚8设在压合母排I 一边的中间位置，起到均流作用。转接铜排2设置有交流输出引脚41，引脚9、6、31的搭接面位于同一平面上。通过压合母排I和转接铜排2将一块PCB板3、两个IGBT模块4和两组电容阵列5搭接在一起，缩短了 IGBT模块和电容阵列、IGBT模块和PCB板的距离，充分发挥电器件的作用，抑制电压尖峰，且元器件之间全部铜排连接，电感小，结构紧凑。[0024]综上所述，本实用新型第一实施方式提供的低电压穿越撬棒电路铜排结构的优点在于:采用压合母排I和转接铜排2将两个IGBT模块4、两组电容阵列5和一块PCB板3搭接在一起，元器件之间实现无线连接，降低了电路的杂散电感，充分发挥电器件的作用，抑制电压尖峰，提高机器故障穿越能力，直流输入输出位于压合母排I的中间位置，可以起到均流作用，并且元器件布置紧凑、层次分明、模块化，便于安装维护。请一并参阅图3及图4，其为本实用新型第二实施方式提供的低电压穿越撬棒电路铜排结构示意图以及低电压穿越撬棒电路铜排结构的安装结构示意图。压合母排I和转接铜排2并排放置，IGBT模块4的直流端同设置在压合母排I上的安装孔搭接，IGBT模块4的交流端同设置在转接铜排2上的安装孔搭接，IGBT模块4安装在压合母排I和转接铜排2的下部。压合母排I上的安装孔与转接铜排2上的安装孔在这里指:压合母排I上的开关管模块直流端安装孔32和转接铜排2上开关管模块交流端安装孔42。电容阵列5同设置在压合母排I上的安装孔搭接，安装在压合母排I的下部，具体地指，压合母排I开设有安装至少一组电容阵列5的电容阵列安装孔72，该组电容阵列安装孔72开设在压合母排I的一侧。PCB板3同压合母排I上的两个引脚和转接铜排2上的一个引脚搭接，PCB板3安装在压合母排I和转接铜排2的上部，具体地指，压合母排I设有一个开关管模块PCB引脚62和电容阵列PCB引脚63，转接铜排2设有一个交流侧PCB引脚52。转接铜排2设置有交流输出引脚43，压合母排I设有直流输入输出引脚83，所有引脚52、62、63的搭接面均设置在同一平面上。通过压合母排I和转接铜排2将PCB板3、IGBT模块4和电容阵列5搭接在一起，缩短了 IGBT模块和电容阵列、IGBT模块和PCB板的距离，充分发挥电器件的作用，抑制电压尖峰，且元器件之间全部铜排连接，电感小，结构紧凑。综上所述，本实用新型第二实施方式提供的低电压穿越撬棒电路铜排结构的优点在于:采用压合母排I和转接铜排2将IGBT4、电容阵列5及PCB板3搭接在一起，元器件之间实现无线连接，降低了电路的杂散电感，充分发挥电容阵列5和PCB板3的作用，抑制了电压尖峰，提高机器故障穿越能力，并且元器件布置紧凑、层次分明、模块化，便于安装维护。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种低电压穿越撬棒电路铜排结构，其特征在于，其包括并排排列的压合母排与转接铜排，压合母排与转接铜排互不接触，所述压合母排上至少设置有一排开关管模块直流端安装孔、至少设置有一排电容阵列安装孔、至少设置有一个电容阵列PCB引脚以及至少设置有一个开关管模块PCB引脚，所述压合母排上还设置有直流输入、输出引脚，所述转接铜排上至少设置有一排开关管模块交流端安装孔，所述转接母排上还设置有交流侧PCB引脚以及交流输出引脚。
2.如权利要求1所述的一种低电压穿越撬棒电路铜排结构，其特征在于，所述直流端安装孔和交流端安装孔的中心线位于同一直线上。
3.如权利要求1所述的一种低电压穿越撬棒电路铜排结构，其特征在于，所述电容阵列PCB引脚、开关管模块PCB引脚和交流侧PCB引脚均为从铜排表面向外引伸凸起的折弯边，上述三个PCB引脚的搭接面位于同一平面上。
4.如权利要求1所述的一种低电压穿越撬棒电路铜排结构，其特征在于，所述开关管模块直流端安装孔和电容阵列安装孔为多排时，所述多排开关管模块直流端安装孔均布于所述压合母排的中间位置，所述电容阵列安装孔布置于所述压合母排的两侧，所述多排开关管模块直流端安装孔均与所述多排电容阵列安装孔平行。
5.如权利要求4所述的一种低电压穿越撬棒电路铜排结构，其特征在于，所述直流输入、输出引脚为从压合母排一边的中间位置分别向上、向下引出的折弯边，所述折弯边垂直于所述多排开关管模块直流端安装孔和所述多排电容阵列安装孔。
6.一种低电压穿越撬棒电路结构，包括开关管模块、电容阵列和PCB板，其特征在于，所述电路结构还包括如权利要求1至4的任意一项所述的铜排结构，所述开关管模块的直流端与开关管模块直流端安装孔相连，所述开关管模块的交流端与开关管模块的交流端安装孔相连，所述电容阵列与电容阵列安装孔相连，所述PCB板分别与电容阵列PCB引脚、开关管模块PCB引脚和交流侧PCB引脚相连。
7.如权利要求6所述的一种低电压穿越撬棒电路结构，其特征在于，所述开关管模块和电容阵列并列放置，位于所述压合母排和转接铜排的一侧，所述PCB板位于压合母排和转接铜排的另一侧。
8.如权利要求6或7所述的一种低电压穿越撬棒电路结构，其特征在于，所述开关管模块包括至少一个开关管，开关管为IGBT管、MOSFET管、IGCT管、或IEGT管。
专利摘要本实用新型涉及一种低电压穿越撬棒电路铜排结构及其电路结构。低电压穿越撬棒电路铜排结构，其包括并排排列的压合母排与转接铜排，压合母排与转接铜排互不接触，所述压合母排上有至少一排开关管模块直流端安装孔、至少一排电容阵列安装孔、至少一个电容阵列PCB引脚以及至少一个开关管模块PCB引脚，所述压合母排上还设置有直流输入、输出引脚，所述转接铜排上有至少一排开关管模块交流端安装孔，所述转接母排上还设置有交流侧PCB引脚以及交流输出引脚。本实用新型的优点在于实现电路内无线连接，杂散电感低，抑制电压尖峰，且结构紧凑、模块化程度高。本实用新型还涉及一种低电压穿越撬棒电路结构，其包括开关管模块、电容阵列和PCB板和所述低电压穿越撬棒电路铜排结构。
文档编号H01B5/02GK203165484SQ20122013515
公开日2013年8月28日 申请日期2012年4月1日 优先权日2012年4月1日
发明者陶高周, 夏丽建, 罗宣国, 周杰, 魏世民, 金传山 申请人:阳光电源股份有限公司