专利名称：小型化tm模介质滤波器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种小型化TM模介质滤波器。
背景技术：
随着3G移动通讯网络技术的不断推广和普及，作为移动基站射频前端关键器件的收发滤波器，其性能的好坏直接影响通讯的质量，传统的金属同轴谐振腔滤波器已经无法满足将来技术发展的需要。TM模(横磁模,Transvers e Magnetic Mode)介质滤波器由于其具有插入损耗低和承受功率大等特点，越来越得到射频工程师的重视。然而，传统的TM模介质滤波器所采用的谐振杆均为圆柱形，滤波器的高度都需要设计到很高，无法满足目前通讯基站滤波器的小型化要求；此外，现有的TM模介质滤波器还存在成本高、带宽窄等缺点。
实用新型内容本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种高度低、体积小、带宽宽的小型化TM模介质滤波器。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的小型化TM模介质滤波器，输入端与射频接收端连接，输出端与射频发送端连接，它包括两个相连的谐振腔和盖板，谐振腔包括腔体和腔壳，盖板通过盘头组合螺钉与腔壳连接，腔体的底部中心位置设有安装基座，安装基座上焊接有谐振杆，谐振杆的顶端设有介质加载盘，介质加载盘上方的盖板上设有与谐振杆相匹配的调谐螺杆。本实用新型所述的谐振杆为微波介质陶瓷谐振杆。本实用新型所述的介质加载盘的棱角处设有倒角。本实用新型的有益效果是本TM介质滤波器在减小了滤波器高度及体积的同时，降低了滤波器的插入损耗、提高了品质因素，增加了相对带宽，而且可以方便地推广应用到同类小型化TM模介质双工器和多工器的结构当中。
图I为本实用新型结构示意图；图中，I-射频接收端，2-射频发送端，3-盖板，4-腔体，5-腔壳，6_盘头组合螺钉，7-安装基座，8-谐振杆，9-介质加载盘，10-调谐螺杆，11-倒角。
具体实施方式
以下结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案如图I所示，小型化TM模介质滤波器，输入端与射频接收端I连接，输出端与射频发送端2连接，它包括两个相连的谐振腔和盖板3，谐振腔包括腔体4和腔壳5，盖板3通过盘头组合螺钉6与腔壳5连接，腔体4的底部中心位置设有安装基座7，安装基座7上焊接有微波介质陶瓷谐振杆8，微波介质陶瓷谐振杆8的顶端设有介质加载盘9，介质加载盘9的棱角处设有倒角11,倒角11的 角度可为30°、45°或60° ;介质加载盘9上方的盖板3上设有与微波介质陶瓷谐振杆8相匹配的调谐螺杆10。
权利要求1.小型化TM模介质滤波器，输入端与射频接收端(I)连接，输出端与射频发送端(2)连接，其特征在于它包括两个相连的谐振腔和盖板(3)，谐振腔包括腔体(4)和腔壳(5)，盖板(3)通过盘头组合螺钉(6)与腔壳(5)连接，腔体(4)的底部中心位置设有安装基座(7)，安装基座(7)上焊接有谐振杆(8)，谐振杆(8)的顶端设有介质加载盘(9)，介质加载盘(9)上方的盖板(3)上设有与谐振杆(8)相匹配的调谐螺杆(10)。
2.根据权利要求I所述的小型化TM模介质滤波器，其特征在于所述的谐振杆(8)为微波介质陶瓷谐振杆。
3.根据权利要求I所述的小型化TM模介质滤波器，其特征在于所述的介质加载盘(9)的棱角处设有倒角(11)。
专利摘要本实用新型公开了一种小型化TM模介质滤波器，输入端与射频接收端(1)连接，输出端与射频发送端(2)连接，它包括两个相连的谐振腔和盖板(3)，谐振腔包括腔体(4)和腔壳(5)，盖板(3)通过盘头组合螺钉(6)与腔壳(5)连接，腔体(4)的底部中心位置设有安装基座(7)，安装基座(7)上焊接有谐振杆(8)，谐振杆(8)的顶端设有介质加载盘(9)，介质加载盘(9)上方的盖板(3)上设有与谐振杆(8)相匹配的调谐螺杆(10)。本TM介质滤波器在减小了滤波器高度及体积的同时，降低了滤波器的插入损耗、提高了品质因素，增加了相对带宽，而且可以方便地推广应用到同类小型化TM模介质双工器和多工器的结构当中。
文档编号H01P1/201GK202564508SQ20122018604
公开日2012年11月28日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日
发明者张贤义 申请人:成都泰格微波技术股份有限公司