专利名称：晶粒挑拣装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体/发光二极管制程设备，尤指一种晶粒挑拣装置。
技术背景 晶圆(wafer)切割成多个晶粒(dies or chips)后,切割下来的晶粒须依其质量、性能，以及所欲应用的产品其特性予以分级分类，以将等级互异的晶粒应用于适合的领域。尤其是在发光二极管(Light Emitted Diode，LED)的产业中，二极管的发光亮度、波长及操作电压等会因制程条件的些许差异，即使在同一片晶圆上，各个晶粒之间多少都会存在着些微差异，因此必须使用一分类挑拣机进行一挑拣作业。已知的分类挑拣机如图I所示，主要包含一已分类晶粒存放平台I、一待分类晶粒存放平台2，以及一设置于该已分类晶粒存放平台I与该待分类晶粒存放平台2之间的晶粒取放机构3，该已分类晶粒存放平台I包含一用于放置一第一黏贴膜4的第一平面移动机构5,以及一与该第一平面移动机构5连接并抵顶该第一黏贴膜4的第一抵顶件6,该待分类晶粒存放平台2包含与该第一平面移动机构5相对设置并用于放置一第二黏贴膜7的第二平面移动机构9，以及一抵顶该第二黏贴膜7的第二抵顶件8。据此，通过该第二抵顶件8抵顶该第二黏贴膜7，使位于该第二黏贴膜7上的一晶粒10与该晶粒取放机构3接触而吸附于该晶粒取放机构3上，接着通过该晶粒取放机构3转动至使吸附于其上的该晶粒10面对该第一黏贴膜4，再由该第一抵顶6件抵顶该第一黏贴膜4，使该第一黏贴膜4与吸附于该晶粒取放机构3上的该晶粒10接触，将该晶粒10贴附于该第一黏贴膜4上，而完成该晶粒10由该待分类晶粒存放平台2挑拣至该已分类晶粒存放平台I的分类挑拣作业。上述的该分类挑拣机，当该晶粒取放机构3欲将该晶粒10存放于该已分类晶粒存放平台I时，必须由该第一平面移动机构5调整该第一黏贴膜4上的一存放位置与该晶粒取放机构3对位，再由该第一抵顶件6抵顶该第一黏贴膜4，使该晶粒10与该第一黏贴膜4接触而被贴附于该第一黏贴膜4的该存放位置。然而，于该已分类晶粒存放平台I中，由于该第一平面移动机构5与该第一抵顶件6连接设置，容易使得该已分类晶粒存放平台I在结构上设计复杂，载重较重，而在对位移动的过程中，产生定位精准度较差的问题，故仍有改善的空间。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于解决已知的分类挑拣机，于已分类晶粒存放平台中，由于第一平面移动机构与第一抵顶件连接设置，使得晶粒在对位移动的过程中，产生定位精准度较差的问题。经由以上可知，为达上述目的，本实用新型提供一种晶粒挑拣装置，包括有一晶粒顶取定位机构、一晶粒分存定位机构、一晶粒挑拣臂、一顶取膜分离机构以及一分存膜贴附机构。该晶粒顶取定位机构包含一第一平面移动构件、一与该第一平面移动构件连接而进行平面移动的顶取膜组件，该顶取膜组件贴附于一晶粒；该晶粒分存定位机构与该晶粒顶取定位机构相对设置，并包含一第二平面移动构件、一与该第二平面移动构件连接而进行平面移动的分存膜组件；该晶粒挑拣臂设置于该晶粒顶取定位机构与该晶粒分存定位机构之间转动并与该晶粒相对；该顶取膜分离机构与该晶粒顶取定位机构分离设置，且该顶取膜组件位于该顶取膜分离机构与该晶粒挑拣臂之间；以及该分存膜贴附机构与该晶粒分存定位机构分离设置，且该分存膜组件位于该分存膜贴附机构与该晶粒挑拣臂之间。其中该晶粒挑拣装置具有一挑拣状态以及一分存状态，该挑拣状态由该顶取膜分离机构抵顶该顶取膜组件而使该晶粒离开该顶取膜组 件并吸附于该晶粒挑拣臂，该分存状态由该分存膜贴附机构抵顶该分存膜组件而使该晶粒离开该晶粒挑拣臂并贴附于该分存膜组件。进一步地,晶粒挑拣臂包含一旋转构件以及一与旋转构件连接并进行转动及取放晶粒的吸嘴。进一步地，吸嘴包含一第一吸嘴以及一与第一吸嘴背对背设置的第二吸嘴。进一步地，顶取膜组件包含一贴附于晶粒的顶取膜以及一连接于顶取膜与第一平面移动构件之间的顶取膜支撑座。进一步地，顶取膜分离机构包含一第一单轴移动构件以及一连接于第一单轴移动构件并抵顶顶取膜组件的第一抵顶件。进一步地，第一平面移动构件包含两个呈直线移动且移动方向相交的第一单轴件。进一步地，分存膜组件包含一分存晶粒的分存膜以及一连接于分存膜与第二平面移动构件之间的分存膜支撑座。进一步地，分存膜贴附机构包含一第二单轴移动构件以及一连接于第二单轴移动构件并抵顶分存膜组件的第二抵顶件。进一步地，第二平面移动构件包含两个呈直线移动且移动方向相交的第二单轴件。通过上述技术方案，本实用新型将该晶粒分存定位机构与该分存膜贴附机构分离设置，至少具有以下的优点I.简化结构上的设计。2.使该晶粒于对位移动的过程中，该晶粒分存定位机构与该分存膜贴附机构不互相载重，使定位精准度提高，加快对位速度。
图I为已知分类挑拣机的立体示意图。图2为本实用新型一实施例的外观立体示意图。图3A为本实用新型一实施例的挑拣状态示意图。图3B为本实用新型一实施例的分存状态示意图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下[0026]请参阅图2所示，为本实用新型一实施例的外观立体示意图，本实用新型为一种晶粒挑拣装置，包括有一晶粒顶取定位机构10、一晶粒分存定位机构20、一晶粒挑拣臂30、一顶取膜分离机构40以及一分存膜贴附机构50。该晶粒顶取定位机构10包含一第一平面移动构件11以及一顶取膜组件12，该第一平面移动构件11包含两个呈直线移动且移动方向相交的第一单轴件111，在此实施例中，该第一单轴件111为垂直相交，且该第一单轴件111其中的一个与该顶取膜组件12连接，使该顶取膜组件12得以进行平面移动，该顶取膜组件12包含一顶取膜121以及一顶取膜支撑座122，该顶取膜121上贴附有一晶粒60，且该顶取膜121固定于该顶取膜支撑座122上，通过该顶取膜支撑座122与该第一平面移动构件11连接，在此为连接于该第一单轴件111其中的一个。该晶粒分存定位机构20与该晶粒顶取定位机构10相对设置，并包含一第二平面移动构件21以及一分存膜组件22，该第二平面移动构件21包含两个呈直线移动且移动方 向相交的第二单轴件211，在此实施例中，该第二单轴件211为垂直相交，且该第二单轴件211其中的一个与该分存膜组件22连接，使该分存膜组件22得以进行平面移动，该分存膜组件22则包含一分存膜221以及一分存膜支撑座222，该分存膜221固定于该分存膜支撑座222上，用以分类存放该晶粒60，通过该分存膜支撑座222与该第二平面移动构件21连接，在此为连接于该第二单轴件211其中的一个。该晶粒挑拣臂30设置于该晶粒顶取定位机构10与该晶粒分存定位机构20之间，并包含一旋转构件31以及一吸嘴32，该吸嘴32与该旋转构件31连接，而于该晶粒顶取定位机构10与该晶粒分存定位机构20之间转动，在此实施例中，该吸嘴32包含背对背设置的一第一吸嘴321以及一第二吸嘴322，当该第一吸嘴321面对该晶粒60与该顶取膜组件12时，该第二吸嘴322则面对该分存膜组件22，并随着该旋转构件31的作动，而交换彼此位置。该顶取膜分离机构40与该晶粒顶取定位机构10分离设置，使该顶取膜组件12位于该顶取膜分离机构40与该晶粒挑拣臂30之间，该顶取膜分离机构40包含一第一单轴移动构件41以及一第一抵顶件42，该第一单轴移动构件41与该第一抵顶件42连接，提供该第一抵顶件42进行一直线的往复活动，使该第一抵顶件42抵顶该顶取膜组件12中的该顶取膜121。该分存膜贴附机构50与该晶粒分存定位机构20分离设置，使该分存膜组件22位于该分存膜贴附机构50与该晶粒挑拣臂30之间，该分存膜贴附机构50包含一第二单轴移动构件51以及一第二抵顶件52，该第二单轴移动构件51与该第二抵顶件52连接，提供该第二抵顶件52进行一直线的往复活动，使该第二抵顶件52抵顶该分存膜组件22中的该分存膜221。请参阅图3A及图3B所示，分别为本实用新型一实施例的挑拣状态以及分存状态示意图，当本实用新型进行一晶粒挑拣作业时，具有一挑拣状态以及一分存状态，该挑拣状态如图3A所示，此时，该晶粒60贴附于该顶取膜121上，并已通过该第一平面移动构件11进行平面移动而与该第一吸嘴321及该第一抵顶件42对准，且该第一抵顶件42则通过该第一单轴移动构件41进行直线移动而抵顶该顶取膜121，使该晶粒60离开该顶取膜121，而与该第一吸嘴321接触，由该第一吸嘴321以真空吸取的方式吸附该晶粒60 ;该分存状态则如图3B所示，此时，该第一吸嘴321透过该旋转构件31已旋转至面对该分存膜221的位置，该分存膜221则通过该第二平面移动构件21进行平面移动，将该分存膜221上的一存放位置对准该晶粒60，该第二抵顶件52则通过该第二单轴移动构件51进行直线移动而抵顶该分存膜221，使该分存膜221上的该存放位置与该晶粒60接触，使该晶粒60离开该第一吸嘴321，而贴附于该分存膜221的该存放位置上。另外，在此要补充说明的是，由于在此实施例中，该第一吸嘴321与该第二吸嘴322为背对背设置，因此，当该第一吸嘴321面对该顶取膜组件12进行该晶粒60的挑拣时，该第二吸嘴322同时则可面对该分存膜组件22进行另一晶粒的存放，如此以节省该晶粒挑拣作业的作业时间。综上所述，由于本实用新型将该晶粒分存定位机构与该分存膜贴附机构分离设置，不仅简化上述这些机构的结构，避免该晶粒分存定位机构背负该分存膜贴附机构而影响定位效果，进一步提升对晶粒的定位精准度以及定位速度。 以上已将本实用新型做一详细说明，然而以上所述者，仅为本实用新型的一优选实施例而已，当不能限定本实用新型实施的范围。即凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本实用新型的专利涵盖范围内。
权利要求1.一种晶粒挑拣装置，其特征在于，所述晶粒挑拣装置包括有 一晶粒顶取定位机构，所述晶粒顶取定位机构包含一第一平面移动构件、一与所述第一平面移动构件连接而进行平面移动的顶取膜组件，所述顶取膜组件贴附于一晶粒； 一与所述晶粒顶取定位机构相对设置的晶粒分存定位机构，所述晶粒分存定位机构包含一第二平面移动构件、一与所述第二平面移动构件连接而进行平面移动的分存膜组件； 一设置为在所述晶粒顶取定位机构与所述晶粒分存定位机构之间转动并与所述晶粒相对的晶粒挑栋臂； 一与所述晶粒顶取定位机构分离设置的顶取膜分离机构，且所述顶取膜组件位于所述顶取膜分离机构与所述晶粒挑拣臂之间；以及 一与所述晶粒分存定位机构分离设置的分存膜贴附机构，且所述分存膜组件位于所述分存膜贴附机构与所述晶粒挑拣臂之间； 其中，所述晶粒挑拣装置具有一由所述顶取膜分离机构抵顶所述顶取膜组件而使所述晶粒离开所述顶取膜组件并吸附于所述晶粒挑拣臂的挑拣状态，以及一由所述分存膜贴附机构抵顶所述分存膜组件而使所述晶粒离开所述晶粒挑拣臂并贴附于所述分存膜组件的分存状态。
2.根据权利要求I所述的晶粒挑拣装置，其特征在于，所述晶粒挑拣臂包含一旋转构件以及一与所述旋转构件连接并进行转动且取放所述晶粒的吸嘴。
3.根据权利要求2所述的晶粒挑拣装置，其特征在于，所述吸嘴包含一第一吸嘴以及一与所述第一吸嘴背对背设置的第二吸嘴。
4.根据权利要求I所述的晶粒挑拣装置，其特征在于，所述顶取膜组件包含一贴附于所述晶粒的顶取膜以及一连接于所述顶取膜与所述第一平面移动构件之间的顶取膜支撑座。
5.根据权利要求I所述的晶粒挑拣装置，其特征在于，所述顶取膜分离机构包含一第一单轴移动构件以及一连接于所述第一单轴移动构件并抵顶所述顶取膜组件的第一抵顶件。
6.根据权利要求I所述的晶粒挑拣装置，其特征在于，所述第一平面移动构件包含两个呈直线移动且移动方向相交的第一单轴件。
7.根据权利要求I所述的晶粒挑拣装置，其特征在于，所述分存膜组件包含一分类存放所述晶粒的分存膜以及一连接于所述分存膜与所述第二平面移动构件之间的分存膜支撑座。
8.根据权利要求I所述的晶粒挑拣装置，其特征在于，所述分存膜贴附机构包含一第二单轴移动构件以及一连接于所述第二单轴移动构件并抵顶所述分存膜组件的第二抵顶件。
9.根据权利要求I所述的晶粒挑拣装置，其特征在于，所述第二平面移动构件包含两个呈直线移动且移动方向相交的第二单轴件。
专利摘要一种晶粒挑拣装置，包括有一晶粒顶取定位机构、一与该晶粒顶取定位机构相对设置的晶粒分存定位机构、一设置为在该晶粒顶取定位机构与该晶粒分存定位机构之间转动的晶粒挑拣臂、一与该晶粒顶取定位机构分离设置的顶取膜分离机构以及一与该晶粒分存定位机构分离设置的分存膜贴附机构，其中该晶粒挑拣装置对一贴附于该晶粒顶取定位机构的一晶粒具有一挑拣状态以及一分存状态，并通过该晶粒分存定位机构与该分存膜贴附机构的分离设置，提高该晶粒于该分存状态中的定位精准度。
文档编号H01L21/00GK202638767SQ20122022454
公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月17日 优先权日2012年5月17日
发明者卢彦豪 申请人:梭特科技股份有限公司