专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置，尤其涉及一种薄型化电子装置。
背景技术：
由于笔记本电脑等可携式电子装置已朝向薄型化发展，因此厂商以及使用者均对于电子装置的厚度要求十分的严格。然而，当电子装置的厚度小于一尺寸后，却受限于电子装置内部电连接器的厚度难以近一步减少，进而阻碍了电子装置的薄型化发展。
实用新型内容为了解决上述现有技术的缺失，本实用新型的目的为通过去除电连接器的金属壳体，以及改进电子装置的壳体结构，使电子装置的壳体结构取代现有的电连接器金属壳体的功能，以进一步减少电子装置的厚度。为了达到上述的目的，本实用新型提供了一种电子装置，包括一第一壳体、一第二壳体、一主机板、以及一电连接器。第一壳体包括一第一边缘。第二壳体设置于第一壳体，并包括一第二边缘。主机板位于第一壳体以及第二壳体之间。电连接器包括一绝缘本体以及多个端子。绝缘本体设置于主机板，端子设置于绝缘本体，并与主机板电性连接。当第一壳体相对于第二壳体打开时，第一边缘以及第二边缘之间形成一开口，且一对接电连接器经由开口插置于绝缘本体，并与端子电性连接，使前述壳体的开口同时兼具固定对接电连接器的作用。优选地,该第一壳体枢接于该第二壳体。优选地，该开口的高度等于该对接电连接器的高度。优选地，该对接电连接器的两相对表面分别接触该第一边缘以及该第二边缘。优选地，当该第一壳体相对于该第二壳体关闭时，该第一边缘完全接触于该第二边缘，且该绝缘本体朝向该第一壳体或该第二壳体的一侧壁延伸。优选地，当该第一壳体相对于该第二壳体关闭时，该第一壳体以及该第二壳体的总厚度小于该第一壳体相对于该第二壳体打开的总厚度，且该第一壳体的一内表面以及该第二壳体的一相对的内表面之间的间隔距离小于该对接电连接器的高度。优选地,还包括一键盘模块，设置于该第一壳体，且该主机板也设置于该第一壳体。优选地，该电连接器并不包括一包覆于该绝缘本体的金属壳体。为了达到上述的目的，本实用新型另提供了一种电子装置，包括一壳体、一主机板、以及一电连接器。壳体设有一容置空间以及一与容置空间相互连通的开口。主机板设置容置空间内。电连接器包括一绝缘本体以及多个端子。绝缘本体设置于主机板，并对应于开口。端子设置于绝缘本体，并与主机板电性连接。前述的电连接器并不包括一包覆于绝缘本体的金属壳体。优选地，一对接电连接器经由该开口插置于该绝缘本体，并与所述端子电性连接，其中该开口的高度等于该对接电连接器的高度，且该对接电连接器的两相对表面分别接触该开口的侧壁。
本实用新型的电子装置具有以下有益效果本实用新型的电连接器并不包括一包覆于绝缘本体的金属壳体，因此可使得电连接器的厚度减少，并进而减少电子装置的厚度。此外，当不需使用电连接器时，可通过本实用新型的壳体将电子装置的厚度进一步减少。
图1为本实用新型的电子装置的第一实施例的立体图；图2为本实用新型的基座的第一实施例的示意图；图3、图4为本实用新型的基座的第一实施例的使用状态示意图；以及图5、图6为本实用新型的基座的第二实施例的使用状态示意图。其中，附图标记说明如下电子装置100 ；基座1、Ia ;第一壳体10 ；第一边缘11 ；第二壳体20 ；第二边缘21 ；侧壁22 ；键盘模块30 ；主机板40 ；电连接器50 ；绝缘本体51;端子52;壳体60 ；屏幕2 ；对接电连接器Al ； 绝缘本体All;对接端子A12;金属壳体A13;相对表面A14、A15 ；间隔距离dl、d2、d3 ；延伸方向Dl ；高度Hl、H2 ;容置空间SI;开口 S2;侧壁S21 ；内表面 S3、S4 ;总厚度T1、T2。
具体实施方式
图1，为本实用新型的电子装置100的第一实施例的立体图，图2为本实用新型的基座I的第一实施例的示意图。电子装置100包括一基座I以及一屏幕2。屏幕2枢接于基座I上。基座I包括一第一壳体10、一第二壳体20、一键盘模块30、一主机板40(mainboard)、以及一电连接器50。第一壳体10可枢接于第二壳体20,第一壳体10可相对于第二壳体20打开(open)或是关闭(close),当第一壳体10相对于第二壳体20关闭时，第一壳体10的一第一边缘11完全接触于第二壳体20的一第二边缘21，且第一壳体10以及第二壳体20之间形成一容置空间SI。键盘模块30设置于第一壳体10的外表面。主机板40位于第一壳体10以及第二壳体20之间,在本实施例中，主机板40设置于第一壳体10的内表面S3,主机板40可包括中央处理器、显示芯片(晶片)、以及存储器等各式电脑元件。电连接器50设置于主机板40，电连接器50可为USB、HDM1、或是E-SATA等各式电连接器。电连接器50包括一绝缘本体51以及多个端子52。绝缘本体51设置于主机板40，并沿一延伸方向Dl延伸。当第一壳体10相对于第二壳体20关闭时，绝缘本体51的一底面与第二壳体20的一内表面S4具有一间隔距离dl，且绝缘本体51朝向第一壳体10或第二壳体20的侧壁22延伸。端子52设置于绝缘本体51，并与主机板40电性连接。由于电连接器50并不包括一包覆于绝缘本体51的金属壳体，因此可减少电连接器50的厚度，还由于电连接器50的厚度减少，因此基座I的厚度也可进一步减少。图3、图4为本实用新型的基座I的第一实施例的使用状态示意图。当第一壳体10相对于第二壳体20打开时，绝缘本体51的底面与第二壳体20的内表面S4的间隔距离d2大于前述的间隔距离dl,且第一壳体10以及第二壳体20的总厚度T2大于第一壳体10相对于第二壳体20关闭时的总厚度Tl。此外,第一壳体10的一第一边缘11以及第二壳体20的一第二边缘21之间形成一开口 S2。在图4中，一对接电连接器Al经由开口 S2插置于电连接器50。 对接电连接器Al可为对应于电连接器50的USB、HDM1、或是E-SATA等各式电连接器。对接电连接器Al包括一绝缘本体AU、多个对接端子A12、以及一金属壳体A13。对接端子A12设置于绝缘本体All，金属壳体A13包覆于绝缘本体Al I。当对接电连接器Al经由开口 S2插置于电连接器50时，对接端子A12电性连接于端子52，绝缘本体A11与绝缘本体51接触，且金属壳体A13包覆绝缘本体All以及绝缘本体51。在本实施例中，前述的开口 S2的高度Hl与对接电连接器Al的高度H2相同。因此当对接电连接器Al经由开口 S2插置于电连接器50时，对接电连接器Al的两相对表面A14、A15分别接触第一边缘11以及第二边缘21。因此通过第一边缘11以及第二边缘21辅助固定对接电连接器Al，使得本实施例的电连接器50不需要包括一包覆于绝缘本体51的金属壳体，即可使得对接电连接器Al稳固地插置于电连接器50。此外，通过前述本实施例的第一壳体10以及第二壳体20的结构，当第一壳体10相对于第二壳体20关闭时,第一壳体10的内表面S3以及第二壳体20的相对内表面S4之间的间隔距离d3 (或是容置空间的高度)可小于对接电连接器Al的高度H2，如此可更进一步减小第一壳体10以及第二壳体20的总厚度Tl。图5、图6为本实用新型的基座I的第二实施例的使用状态不意图。基座Ia包括一壳体60。壳体60设有一容置空间SI以及一与容置空间SI相互连通的开口 S2。如图6所示，当对接电连接器Al经由开口 S2插置于绝缘本体51时，对接电连接器Al的两相对表面A14、A15分别接触开口 S2的侧壁S21。因此，第二实施例与第一实施例的不同之处在于，第一实施例的第一壳体10可相对于第二壳体20打开或是关闭，而壳体60为并无开合的机构。综上所述，本实用新型的电连接器并不包括一包覆于绝缘本体的金属壳体，因此可使得电连接器的厚度减少，进而减少电子装置的厚度。此外，当不需使用电连接器时，可通过本实用新型的壳体将电子装置的厚度进一步减少。本实用新型虽以各种实施例揭露如上，然而其仅为示例参考而非用以限定本实用新型的范围，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，可以做出部分的变动与润饰。因此上述实施例并非用以限定本实用新型的范围，本实用新型的保护范围应当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求1.一种电子装置，其特征在于，包括 一第一壳体，包括一第一边缘； 一第二壳体，设置于该第一壳体，并且该第二壳体包括一第二边缘； 一主机板，位于该第一壳体与该第二壳体之间； 一电连接器，包括 一绝缘本体，设置于该主机板； 多个端子，设置于该绝缘本体，并且所述多个端子与该主机板电性连接； 其中，当该第一壳体相对于该第二壳体打开时，该第一边缘以及该第二边缘之间形成一开口，一对接电连接器经由该开口插置于该绝缘本体，并与所述端子电性连接。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中该第一壳体枢接于该第二壳体。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中该开口的高度等于该对接电连接器的高度。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中该对接电连接器的两相对表面分别接触该第一边缘以及该第二边缘。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中当该第一壳体相对于该第二壳体关闭时，该第一边缘完全接触于该第二边缘，且该绝缘本体朝向该第一壳体或该第二壳体的一侧壁延伸。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中当该第一壳体相对于该第二壳体关闭时，该第一壳体以及该第二壳体的总厚度小于该第一壳体相对于该第二壳体打开的总厚度，且该第一壳体的一内表面以及该第二壳体的一相对的内表面之间的间隔距离小于该对接电连接器的高度。
7.如权利要求1所述的电子装置，还包括一键盘模块，设置于该第一壳体，且该主机板也设置于该第一壳体。
8.一种电子装置，其特征在于，包括 一壳体，设有一容置空间以及一与该容置空间相互连通的开口 ； 一主机板，设置于该容置空间内；以及 一电连接器，包括 一绝缘本体，设置于该主机板，并且该绝缘本体对应于该开口 ；以及 多个端子，设置于该绝缘本体，并且所述多个端子与该主机板电性连接； 其中，该电连接器并不包括一包覆于该绝缘本体的金属壳体。
9.如权利要求8所述的电子装置，其中一对接电连接器经由该开口插置于该绝缘本体，并与所述端子电性连接，其中该开口的高度等于该对接电连接器的高度，且该对接电连接器的两相对表面分别接触该开口的侧壁。
专利摘要一种电子装置，包括一第一壳体、一第二壳体、一主机板以及一电连接器。主机板位于第一壳体以及第二壳体之间。电连接器设置于主机板。当第一壳体相对于第二壳体打开时，第一壳体以及第二壳体之间形成一开口，一对接电连接器经由开口插置于电连接器。利用本实用新型的电子装置可使得电连接器的厚度减少，并进而减少电子装置的厚度。
文档编号H01R13/46GK202889807SQ201220343300
公开日2013年4月17日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者黄凯鸿, 林志杰, 邱俊杰, 徐崇展 申请人:宏碁股份有限公司