专利名称：碟型集成式覆晶led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型属于集成式LED光源领域，具体涉及一种碟型集成式覆晶LED光源及制备方法。
背景技术：
目前集成式LED光源多半以铝基板或金属基板做为基材，昂贵且不好控制精度，部分厂商以氮化铝或氧化铝等陶瓷质材料作为基板虽有高导热率但相对成本也极高。因此本实用新型将提供一种易于生产低价高效的LED光源的制备方法和低价高效的LED光源。
实用新型内容本实用新型的技术目的是克服现有技术中的问题，提供一种采用光碟技术制备LED光源用的基材、同时采用半导体制程完成LED光源的制作的碟型集成式覆晶LED光源及其制备方法，成本低廉，导热率亦因加入氮化铝或氧化铝材料增加导热率使其不致过低。为实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案为碟型集成式覆晶LED光源，其特征在于包括碟片形的基材、形成于基材的蚀刻线路、位于线路的镀铜层、附着于线路的银层、植入线路的用于放置LED芯片的金球和模压成型于LED光源的硅质一次透镜。前述的碟型集成式覆晶LED光源，所述的碟片形的基材为聚碳酸酯。前述的碟型集成式覆晶LED光源，所述的LED芯片和金球为若干个，LED芯片的电极融合于金球上形成电流回路。本实用新型使用微米级氮化铝或氧化铝掺杂于PC制成碟形基材，使用多个芯片倒置经金球融接于碟形基材 上的线路以形成回路，无需使用导线，使用模压技术将硅质一次光学镜片成形于芯片上，低价易大量生产导热佳易使用。
图1为本实用新型的碟型集成式覆晶LED光源的结构图；其中，I硅质一次透镜，2银层，3溅镀金属镀铜层，4基材，5金球，6LED芯片，7荧光粉硅胶层。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术方案、技术特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进一步阐述本实用新型。参见图1，碟型集成式覆晶LED光源，其特征在于包括碟片形的基材4、溅镀于基材4 (用于形成蚀刻线路)的溅镀金属层、形成于基材4的蚀刻线路、在溅镀金属层基础上加厚的镀铜层、附着于线路的银层2 (银层2位于溅镀金属镀铜层3上方)、植入线路的用于放置LED芯片6的金球5 (金球5置于银层2上)、和模压成型于LED光源的硅质一次透镜I。溅镀金属层和镀铜层构成溅镀金属镀铜层3。LED芯片6喷涂有荧光粉硅胶层7。碟片形的基材4为混合有氮化铝或氧化铝的聚碳酸酯。LED芯片6和金球5为若干个，LED芯片6的电极融合于金球5上形成电流回路。碟型集成式覆晶LED光源的制备方法，其特征在于，步骤如下先将氮化铝或氧化铝的微米级粉末掺杂于PC原料均匀混合后射出光碟片，制作出高导热率的基材4 ;将碟片放入溅镀机使表面形成一层金属，将此基材4经喷涂感光胶曝光线路制程后移除不需要线路的地方在需线路的隔离区形成保护膜，进行蚀刻留下线路，将线路以电镀法加厚铜，再以点镀法将银层2附于需要的地方；将需要芯片放置的地方以植球机在线路上植入金球5，将芯片翻面电极朝下将电极以超音波融接融合于金球5上形成回路，在芯片上以喷涂法涂布突光粉与娃胶使成白光，最后以模压机加工将娃质一次透镜I成形于LED上即完成光原板，使用时只需将其背面涂上导热材料贴合于散热体上接上电源即可使用。本实用新型使用微米级氮化铝或氧化铝掺杂于PC制成碟形基材，使用多个芯片倒置经金球融接于碟形基材上的线路以形成回路，无需使用导线，使用模压技术将硅质一次光学镜片成形于芯片上，低价易大量生产导热佳易使用。以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新 型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.碟型集成式覆晶LED光源，其特征在于包括碟片形的基材、形成于基材的蚀刻线路、位于线路的镀铜层、附着于线路的银层、植入线路的用于放置LED芯片的金球和模压成型于LED光源的硅质一次透镜。
2.根据权利要求1所述的碟型集成式覆晶LED光源，其特征在于所述的碟片形的基材为聚碳酸酯。
3.根据权利要求1所述的碟型集成式覆晶LED光源，其特征在于所述的LED芯片和金球为若干个，LED芯片的电极融合于金球上形成电流回路。
专利摘要本实用新型属于集成式LED光源领域，具体涉及一种碟型集成式覆晶LED光源及制备方法，包括碟片形的基材、形成于基材的蚀刻线路、位于线路的镀铜层、附着于线路的银层、植入线路的用于放置LED芯片的金球和模压成型于LED光源的硅质一次透镜；LED芯片喷涂有荧光粉硅胶层；碟片形的基材为混合有氮化铝或氧化铝的聚碳酸酯；LED芯片和金球为若干个，LED芯片的电极融合于金球上形成电流回路。本实用新型使用微米级氮化铝或氧化铝掺杂于PC制成碟形基材，使用多个芯片倒置经金球融接于碟形基材上的线路以形成回路，无需使用导线，使用模压技术将硅质一次光学镜片成形于芯片上，低价易大量生产导热佳易使用。
文档编号H01L33/48GK202905771SQ201220427399
公开日2013年4月24日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日
发明者傅立铭 申请人:苏州金科信汇光电科技有限公司