专利名称：一体化壳体的制作方法
技术领域：
一体化壳体技术领域：
[0001]本实用新型涉及一种壳体，特别是一种可节省成本的一体化壳体。背景技术：
[0002]天线为许多无线通讯设备产品中不可或缺的必备组件，也是通讯产品能否顺利接收空中电波主要构成要件，随着无线通讯设备与消费性电子产品的日趋多元，对天线设计的要求亦更加严苛，一方面必须配合无线产品造型设计并兼顾接收/发射效能，一方面则要满足各种无线通讯技术的电磁波特性，让天线技术不断朝宽带化与微型化方向迈进。[0003]无线通讯技术的蓬勃发展，市场对于天线的需求量亦急速提升，现阶段手机、笔记本电脑、全球卫星定位系统、数字电视、多重输入多重输出等应用，都须仰赖天线来发射与接收讯号。天线为无线通讯设备与外界沟通的必备组件，负责无线讯号的发送与接收，由于位处射频系统的第一线，因此天线对于讯号接收质量的好坏，对整体无线通讯系统的运作效能影响甚巨。而随着终端用户对于商品造型、省电，以及传输速度与范围的要求日益增加，且不同应用领域对于天线特性的要求亦不尽相同，相对使得天线的设计面临更严苛的技术挑战。[0004]有许多天线是在基板或塑壳上用电镀方式镀一块金属区域，再用雷射或蚀刻等后加工方式将天线特性之形状制作完成，但此法须以后加工(电镀，雷雕，蚀刻)方式达成，加工工艺复杂。[0005]也有独立设计的金属天线，如图1所示，金属天线20通过螺丝30固定在金属机壳 10外。由于金属天线20属于独立机构件，需额外开模成型，故产生开模费用。组装金属天线20与金属机壳10时须用螺丝30固定，增加组装工时及费用。
发明内容[0006]本实用新型的主要目的在于提供一种可节省成本的一体化壳体。[0007]本实用新型提供一种一体化壳体；其包括金属壳体与金属天线，所述金属天线一体成型于金属壳体上，且所述金属天线反折于金属壳体外侧。[0008]特别地，所述一体化壳体内 设有RF模块，且所述金属天线与RF模块之间连接同轴线缆。[0009]与现有技术相比较，本实用新型中金属天线与金属壳体一体成型，无需额外开模成型金属天线，故减少开模费用。无需组装金属天线与金属机壳，增减少组装工时及费用。
[0010]图1为现有金属壳体与金属天线的组合示意图。[0011]图2为本实用新型一体化壳体的立体示意图。[0012]图3为图2的局部侧视图。
具体实施方式
[0013]请参阅图2及图3所示，本实用新型提供一种一体化壳体；其包括金属壳体40与金属天线50，所述金属天线50 —体成型于金属壳体40上，且所述金属天线50反折于金属壳体40外侧。于本实施例中，所述一体化壳体内设有RF模块60,且所述金属天线50与RF 模块60之间连接同轴线缆70。[0014]本实用新型中金属天线50与金属壳体40 —体成型,无需额外开模成型金属天线 40，故减少开模费用。无需组装金属天线50与金属机壳40，增减少组装工时及费用。[0015]以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型 揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种一体化壳体；其特征在于包括金属壳体；金属天线，其一体成型于金属壳体上，且所述金属天线反折于金属壳体外侧。
2.根据权利要求1所述的一体化壳体，其特征在于所述一体化壳体内设有RF模块, 且所述金属天线与RF模块之间连接同轴线缆。
专利摘要本实用新型提供一种一体化壳体；其包括金属壳体与金属天线，所述金属天线一体成型于金属壳体上，且所述金属天线反折于金属壳体外侧。本实用新型中金属天线与金属壳体一体成型，无需额外开模成型金属天线，故减少开模费用。无需组装金属天线与金属机壳，增减少组装工时及费用。
文档编号H01Q1/22GK202889847SQ201220511500
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月8日 优先权日2012年10月8日
发明者邱建智 申请人:昆达电脑科技(昆山)有限公司, 神达电脑股份有限公司