专利名称：一种同轴封装的半导体光探测器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体光探测器，尤其涉及一种适用于平行入射光探测的同轴封半导体光探测器。
背景技术：
同轴封装半导体光探测器主要用光通信领域，作为光信号的接收器件，广泛用于有线电视的模拟信号接收、数字通信中的光收发模块、GP0N、EP0N等通信设备中。由于传输光纤具有一定的数字孔径，因此，入射光具有一定的发散角度，入射光线不是一束平行光，在传统的同轴封装半导体光探测器的设计中，只能用于具有一定发散角度的光束，当入射光为平行光束时，响应度会变得很小，不能满足使用要求。
实用新型内容针对上述现有技术中的不足之处，本实用新型提供了一种同轴封装的半导体光探测器，对于平行入射光束能够增大光电流，使仪器更加灵敏，从而满足用户的要求。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案:一种同轴封装的半导体光探测器，包括透镜和正下方的半导体光探测器芯片，球面透镜与半导体光探测器芯片之间的间距为三分之一透镜焦距。进一步的，所述透镜为一上下表面为不同曲率的球面透镜。更进一步的，还包括引脚及贴片台，透镜正下方设有引脚，引脚上端设有贴片台，引脚与贴片台一体成型，所述贴片台高度为0.8mm。本实用新型的有益效果:当透镜与半导体光探测器芯片之间的距离为三分之一透镜焦距时，平行光束的绝大部分光将照射在半导体光探测器芯片的光敏面上，使得光电流最大，仪器灵敏度最闻。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实用新型实施例结构示意图。图中:1、贴片台；2、半导体光探测器芯片；3、透镜；4、引脚。
具体实施方式
下面结合具体实施例及附图来进一步详细说明本实用新型。一种如图1所示的同轴封装的半导体光探测器，包括贴片台1、引脚4、透镜3及其正下方的半导体光探测器芯片2，所述透镜3为一上下表面为不同曲率的球面透镜，透镜3正下方设有引脚4，引脚4上端设有贴片台1，引脚4与贴片台I 一体成型，而贴片台I的高度为0.8mm,贴片台I上设置半导体光探测器芯片2，透镜3与半导体光探测器芯片2之间的间距为三分之一透镜3焦距。当平行光束照射到透镜3上表面后，经过透镜3的汇聚作用，平行光束的绝大部分光将照射在半导体光探测器芯片2的光敏面上，使半导体光探测器芯片2的响应度达到或超过传统同轴封装光探测器对具有一定发散角的光束入射的响应度水平，使得光电流更大，仪器更加灵敏。以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式
以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种同轴封装的半导体光探测器，包括透镜和正下方的半导体光探测器芯片，其特征在于:球面透镜与半导体光探测器芯片之间的间距为三分之一透镜焦距。
2.根据权利要求1所述的一种同轴封装的半导体光探测器，其特征在于，所述透镜为一上下表面为不同曲率的球面透镜。
3.根据权利要求1或2所述的一种同轴封装的半导体光探测器，其特征在于:还包括引脚及贴片台，透镜正下方设有引脚，引脚上端设有贴片台，引脚与贴片台一体成型，所述贴片台高度为0.8mm。
专利摘要本实用新型公开了一种同轴封装的半导体光探测器，其技术方案为包括透镜和正下方的半导体光探测器芯片，透镜与半导体光探测器芯片之间的间距为三分之一透镜焦距。本实用新型确定透镜与半导体光探测器芯片之间的距离为三分之一透镜焦距时，光电流最大，仪器灵敏度最高。
文档编号H01L31/0232GK202940243SQ201220526518
公开日2013年5月15日 申请日期2012年10月15日 优先权日2012年10月15日
发明者汪渝洋, 朱志文, 樊洋 申请人:重庆航伟光电科技有限公司