专利名称：一种cob led模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED模组,尤其是,一种COB (Chip on Board) LED模组。
背景技术：
LED作为光源，由于其自身的优势，已越来越被广泛应用。其中COB (Chip onBoard，板上芯片封装)LED,即为其技术不断进步的产物。COB LED，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB LED又叫COB LED source或是COB LEDmodule。这种新型的COB LED由于其安全、可靠、高效、节能、环保等优点，使得其应用范围越来越广泛。请参阅图1所示，目前业界通常采用的COB LED模组100，其结构是在基板10上设置的LED芯片(未图示)的周围，设置一圈围坝12，然后用点胶的工艺方式，将荧光胶体20点入这个围绕LED芯片的围坝内。这种COB LED模组结构，其导热率低，加工工艺比较麻烦，从而使得其生产效率低。因此，确有必要实用新型一种新型的COB LED模组结构，来克服现有技术中的缺陷。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，现有技术中COB LED模组，其结构导热率低、加工工艺比较麻烦导致生产效率低等缺点。本实用新型旨在提供一种新型COB LED模组，其模组结构导热率高， 制造方法生产效率高。为了解决上述技术问题，本实用新型所提出的技术方案是一种COB LED模组，其包括有基板，设置于基板上的LED芯片、BT层以及使用压膜工艺覆盖于LED芯片上的荧光月父层。进一步的，在不同实施方式中，其中基板为铜基板。进一步的，在不同实施方式中，其中基板为铝基板。进一步的，在不同实施方式中，其中BT层是通过电路板覆铜工艺设置于基板上。进一步的，在不同实施方式中，其中BT层中设置有电路，其与LED芯片电性连接。进一步的，在不同实施方式中，其中BT层中的电路是通过金线连接的方式与LED芯片电性连接。进一步的，在不同实施方式中，其中BT层中设置有开孔，以显露出基板上的固晶区，所述LED芯片设置于固晶区上。本实用新型的又一个方面，还揭示了一种用于制造本实用新型涉及的COB LED模组的制造方法，其工艺简单，生产效率高。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型采用的COB LED模组的结构，LED芯片直接安装在金属基的基板上，其导热率更高。[0016]进一步的，采用本实用新型涉及的制造COB LED模组的制造方法，直接采用压膜工艺设置荧光胶层，相较于现有技术的围坝、点胶工序，其工艺更简单，生产效率更高。
图1为现有技术中，COB LED模组的平面俯视结构示意图；以及图2为本实用新型涉及的COB LED模组的剖视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型的具体实施方式
。请参见图2所示，本实用新型的一个实施例揭示了一种COB LED模组200，其包括有基板210 (其具体可以是铜基板或是铝基板等导热性能好的金属基的基板，并无限定)以及其上设置的多颗LED芯片220。其中基板上还设置有BT层230。BT层覆盖在LED芯片处的位置设置有开孔232，以显露出基板210的固晶区(未标号)，LED芯片220设置于固晶区上，且BT层中设置有功能电路(未图示)，其与LED芯片通过金线(未图示)电性连接。由于LED芯片在工作时所产生的热量直接通过基板210导走，而BT层中的功能电路并不与基板210导通，导热通路与导电通路相互独立，如此达到热电分离的功效。最后的LED芯片的上方通过压膜的工艺设置荧光胶层240。将加入荧光粉的环氧树脂或硅胶通过压膜工艺形成荧光胶层为业界所熟悉的工艺，在此不再赘述。本实用新型采用的COB LED模组的结构，其LED芯片220直接安装在金属基的基板上，其导热率更高。其中前述COB LED模组的制造方法。其包括有以下步骤
`[0024]提供铜基板或是铝基板；通过电路板覆铜工艺在基板上设置BT层，其中BT层覆盖在LED芯片处的位置设置有开孔，以显露出基板的固晶区；将多颗LED芯片设置在基板的固晶区上；通过金线连接的方式将BT层中的功能电路与LED芯片电性连接，以实现热电分离功效；通过压膜工艺在LED芯片上方压上一层荧光胶层。本实用新型COB LED模组直接采用压膜工艺设置荧光胶层，相较于现有技术的围坝、点胶工序，其工艺更简单，生产效率更高。以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求1.一种COB LED模组，其包括有基板，设置于基板上的LED芯片、BT层以及设置于LED芯片上的荧光胶层；其特征在于所述荧光胶层是以压膜工艺方式覆盖于LED芯片上。
2.根据权利要求1所述的COBLED模组，其中所述基板为铜基板。
3.根据权利要求1所述的COBLED模组，其中所述基板为铝基板。
4.根据权利要求1所述的COBLED模组，其中所述BT层是通过电路板覆铜工艺设置于基板上。
5.根据权利要求4所述的COBLED模组，其中所述BT层中设置有电路，其与LED芯片电性连接。
6.根据权利要求5所述的COBLED模组，其中所述BT层中的电路是通过金线连接的方式与LED芯片电性连接。
7.根据权利要求4所述的COBLED模组，其中所述BT层中设置有开孔，以显露出所述基板上的固晶区，LED芯片设置于固晶区上。
专利摘要本实用新型涉及一种COB LED模组，其中该COB LED模组包括基板，设置于基板上的LED芯片、BT层以及使用压膜工艺覆盖于LED芯片上的荧光胶层。本实用新型涉及的COB LED模组，其结构导热率高。
文档编号H01L33/48GK202905709SQ20122055261
公开日2013年4月24日 申请日期2012年10月25日 优先权日2012年10月25日
发明者袁永刚 申请人:苏州东山精密制造股份有限公司