专利名称：集成电路sot89多排矩阵式引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体封装制造技术领域，涉及一种电子器件的封装材料，具体地说，涉及一种集成电路S0T89多排矩阵式引线框架。
背景技术：
现今所有电子产品的最重要的组成部分就是半导体集成电路和半导体分立器件，其中数量最大的是塑封料的集成电路和分立器件，塑料封装的传统集成电路最主要的原材料是引线框架与塑封料。引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道；而在塑封时，塑封料被挤到胶道中，并经过浇口注入模腔。塑封料在模具中快速固化，经过一段时间的保压，使得模块达到一定的硬度，然后用顶杆顶出模块。但随着封装技术的发展与技术进步的要求，一些使用了多年的传统封装设计已难以适应新技术发展的需要。通常的引线框架是由框架供应商提供的，已有越来越多的封装测试厂商要求引线框架有专业生产厂家生产按自己独特的设计要求供应的“CLOSE”(不允许供应给第二家厂家)框架，因此也出现了许多有独特结构的引线框架，内部结构有更高的电性能、可靠性要求的设计方案、框架外形向高密度化、低重量化发展，也提高封装原材料的利用率。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种集成电路S0T89多排矩阵式引线框架，具有更高的电性能和可靠性，提高原材 料利用率。为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是一种集成电路S0T89多排矩阵式引线框架，包括长度为250. 00±0. 10mm、宽度为79. 50±0.1Omm的框架基板；框架基板上设有448个安装单元，所有的安装单元沿框架基板的宽度方向排成十四行、沿框架基板的长度方向排成三十二列的矩阵式排列。排成十四行三十二列的安装单元，从第一列开始、相邻两列安装单元组成一个结构单元，相邻两个结构单元之间的框架基板上同轴设有多个长条形的工艺孔，同一结构单元中两列安装单元之间的步距为6. 200mm,同一列安装单元中相邻两个安装单元之间通过栅条相连接，同一列安装单元中相邻两个安装单元之间的步距为5. 300mm。本实用新型S0T89系列产品以高密度化、低重量化为目标，开发了 14排矩阵式引线框架，这种设计方案极大限度提高了框架材料利用率；改变塑封料流道的注塑方式，有效降低单位塑封料的使用，提高塑封料的利用率并降低生产成本；封装单元内部结构设计内引脚及散热片上开通孔增强塑封料与框架表面的结合力，提高产品可靠性。
图1是本实用新型S0T89多排矩阵式引线框架的结构示意图；[0008]图2是图1所示S0T89多排矩阵式引线框架的局部放大图。图3是本实用新型S0T89多排矩阵式引线框架中安装单元的结构示意图。图4是图3的D-D剖视图。图中1.框架基板，2.安装单元，3.工艺孔，4.散热片，5.栅条，6.内引脚，7.锁定孔，8.第一 V形槽,9.锁定缺口，10.第二 V形槽,11.锁定台阶。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行详细说明。如图1所示，本实用新型S0T89引线框架，包括框架基板1，框架基板I的长度L为250. 00±0. 10mm、宽度B为79. 50±0.1Omm ;框架基板I上设有448个安装单元2，所有的安装单元2排成十四行三十二列的矩阵式排列；所有的安装单元2沿框架基板I的宽度方向排成十四行、沿框架基板I的长度方向排成三十二列。同一列安装单元2中相邻两个安装单元2之间通过栅条5相连接；从第一列安装单元2开始、相邻两列安装单元2组成一个结构单元，相邻两个结构单元之间的框架基板I上同轴设有多个长条形的工艺孔3，工艺孔3的轴线与框架基板I的宽度方向相一致，如图2所示，工艺孔3的长度为16. 000mm、宽度为1. 925mm ;同一结构单元中两列安装单元2之间的步距为6. 200mm,同一列安装单元2中相邻两个安装单元2之间的步距为5. 300mm,每个安装单元2的长度为5. OOOmm,宽度为6.050mm。本引线框架与传统8排引线框架的尺寸对比，如表I所示。表I本引线框架与传统8排引线框架的尺寸对比
权利要求1.一种集成电路S0T89多排矩阵式引线框架，包括框架基板(I )，其特征在于，框架基板(I)的长度为250.00 ± O. 10mm、宽度为79. 50 ± O.1Omm ;框架基板(I)上设有448个安装单元(2)，所有的安装单元(2)沿框架基板(I)的宽度方向排成十四行、沿框架基板(I)的长度方向排成三十二列的矩阵式排列。
2.如权利要求1所述的集成电路S0T89多排矩阵式引线框架，其特征在于，所述的排成十四行三十二列的安装单元(2)，从第一列开始、相邻两列安装单元(2)组成一个结构单元，相邻两个结构单元之间的框架基板(I)上同轴设有多个长条形的工艺孔(3)，同一结构单元中两列安装单元(2)之间的步距为6. 200mm，同一列安装单元(2)中相邻两个安装单元(2)之间通过栅条(5)相连接，同一列安装单元(2)中相邻两个安装单元(2)之间的步距为5.300mm.
3.如权利要求2所述的集成电路S0T89多排矩阵式引线框架，其特征在于，所述工艺孔(3)的轴线与框架基板(I)的宽度方向相一致。
4.如权利要求3所述的集成电路S0T89多排矩阵式引线框架，其特征在于，所述工艺孔(3)的长度为16. 000mm、宽度为1. 925mm。
5.如权利要求1或2所述的集成电路S0T89多排矩阵式引线框架，其特征在于，所述安装单元(2)包括散热片(4)和多个内引脚(6)，所有的内引脚(6)上均设有开口朝向散热片(4)的半圆形的锁定缺口(9)，散热片(4)由厚度不同的台阶部分和平板部分连接而成， 该台阶部分为锁定台阶(11)，锁定台阶(11)与平板部分的连接处设有轴线方向与框架基板(I)的长度方向相一致的第一 V形槽(8)，该连接处还设有锁定孔(7);锁定台阶(11)远离平板部分的一端设有轴线方向与框架基板I的长度方向相垂直的第二 V形槽(10)。
6.如权利要求5所述的集成电路S0T89多排矩阵式引线框架，其特征在于，所述安装单兀(2)的长度为5.000mm、宽度为6. 050mm。
专利摘要本实用新型提供了一种集成电路SOT89多排矩阵式引线框架，包括长度为250.00±0.10mm、宽度为79.50±0.10mm的框架基板；框架基板上设有448个安装单元，所有的安装单元沿框架基板的宽度方向排成十四行、沿框架基板的长度方向排成三十二列的矩阵式排列。本引线框架以高密度化、低重量化为目标，开发了14行矩阵式引线框架，这种设计方案极大限度提高了框架材料利用率；改变塑封料流道的注塑方式，有效降低单位塑封料的使用，提高塑封料的利用率并降低生产成本；封装单元内部结构设计内引脚及散热片上开通孔增强塑封料与框架表面的结合力，提高产品可靠性。
文档编号H01L23/495GK202888166SQ20122056289
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日
发明者周永寿, 陈国岚, 何文海 申请人:天水华天科技股份有限公司