专利名称：一种应用于连接器的直扣式焊脚结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及连接器制造技术领域，尤其涉及一种应用于连接器的直扣式焊脚结构。
背景技术：
目前，市面上公开的应用于 DDR SO DIMM Socket (Double Data Rate SmallOutline Dual In-line Memory Module Socket的缩写，中文名称:双倍传输速率小型双列内存模组插座)连接器的DDR SO DIMM Peg (中文名称:焊脚部件)设计大致为铆合式，该铆合式焊脚部件的结构如图1所示，其与Latch (鱼叉)的组装过程为:组装之前如图2所示，Latch与焊脚部件的组装部位进行对准；组装时，如图3所示，Latch与焊脚部件进行预扣合；预扣合之后，如图4所示，Latch与焊脚部件进行铆合，至此组装完成。上述铆合式焊脚部件存在以下缺陷:I)效率低:铆合式Peg在组装时需要预扣后再进行铆合。2)品质隐患大:铆合不到位易造成活动不顺畅，从而直接影响了产品品质。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种应用于连接器的直扣式焊脚结构，提高其组装效率，消除其品质隐患。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:一种应用于连接器的直扣式焊脚结构，该直扣式焊脚结构与Latch相配套，所述Latch包括舌片，舌片上设有Peg活动间隙孔；所述直扣式焊脚结构包括Peg挡板，Peg挡板上设有与所述Peg活动间隙孔相适配的舌片式卡扣；所述直扣式焊脚结构与Latch通过舌片式卡扣和Peg活动间隙孔扣合。其中，所述舌片的两侧还设有工艺孔，所述Peg挡板的两侧设有与工艺孔相适配的Peg折弯挡块。与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果:(I)效率高:本实用新型实施例中焊脚结构采用直扣式结构，在组装时只需将焊脚结构与Latch扣合到位即可，不再需要扣合后进行铆合，简化了组装操作步骤，提高了组装效率，降低了人工成本；(2)品质稳定:由冲压模具将Peg铆合结构成型到位使Peg —次扣合,从而保证了品质稳定。
图1是现有的铆合式焊脚部件的结构示意图。图2是铆合式焊脚部件与Latch组装前的结构示意图。[0015]图3是铆合式焊脚部件与Latch在铆合前预扣合的示意图。图4是铆合式焊脚部件与Latch铆合后的结构示意图。图5是本实用新型实施例中直扣式焊脚部件的结构示意图。图6是本实用新型实施例中直扣式焊脚部件与Latch组装前的结构示意图。图7是本实用新型实施例中直扣式焊脚部件与Latch扣合后的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图6所示,通常Latch的舌片11上设有Peg活动间隙孔12。本实施例,如图5所示，焊脚部件包括:Peg挡板21，Peg挡板的两侧设有Peg折弯挡块22、中部设有舌片式卡扣23 ;舌片式卡扣23与Peg活动间隙孔12相适配。上述焊脚部件与Latch的组装过程如图6和图7所示，组装时直接人工或自动机将焊脚部件的舌片式卡扣23直接扣合至Latch的Peg活动间隙孔12即可，不需要再进行预扣合铆合。综上，本实施例中的直扣式焊脚部件与铆合式焊脚部件相比，不仅提高了组装效率，消除了由铆合不到位导致活动不顺畅的产品品质隐患，而且降低了成本。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种应用于连接器的直扣式焊脚结构，该直扣式焊脚结构与鱼叉相配套，所述鱼叉包括舌片，舌片上设有焊脚部件活动间隙孔；其特征在于， 所述直扣式焊脚结构包括焊脚部件挡板，焊脚部件挡板上设有与所述焊脚部件活动间隙孔相适配的舌片式卡扣；所述直扣式焊脚结构与鱼叉通过舌片式卡扣和焊脚部件活动间隙孔扣合。
2.如权利要求1所述的应用于连接器的直扣式焊脚结构，其特征在于，所述舌片的两侧还设有工艺孔，所述焊脚部件挡板的两侧设有与工艺孔相适配的焊脚部件折弯挡块。
专利摘要本实用新型提供了一种应用于连接器的直扣式焊脚结构，该直扣式焊脚结构与Latch相配套，所述Latch包括舌片，舌片上设有Peg活动间隙孔；所述直扣式焊脚结构包括Peg挡板，Peg挡板上设有与所述Peg活动间隙孔相适配的舌片式卡扣；所述直扣式焊脚结构与Latch通过舌片式卡扣和Peg活动间隙孔扣合。本实用新型实施例中焊脚结构采用直扣式结构，在组装时只需将焊脚结构与Latch扣合到位即可，不再需要扣合后进行铆合，简化了组装操作步骤，提高了组装效率，降低了人工成本；由冲压模具将Peg铆合结构成型到位使Peg一次扣合，从而保证了品质稳定。
文档编号H01R13/02GK203026670SQ20122057320
公开日2013年6月26日 申请日期2012年11月2日 优先权日2012年11月2日
发明者田南律, 刘世风, 林宗彪, 万磊, 江源盛 申请人:深圳市得润电子股份有限公司