专利名称：一种桥式整流器双面凸点连接片的制作方法
技术领域：
一种桥式整流器双面凸点连接片技术领域[0001]本实用新型涉及一种桥式整流器用连接片，特别涉及一种桥式整流器双面凸点连接片。
背景技术：
[0002]桥式整流器双面凸点连接片使用于单相全波整流桥的内部连接，是对原来单面凸点连接片的改进。单面凸点连接片在整流桥的内部结构中广泛使用，其优点是结构稳定，焊接应力小。但是由于它本体大，导致在筛装过程中，容易翻面造成反装。发明内容[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种不易反装的桥式整流器双面凸点连接片。[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为一种桥式整流器双面凸点连接片，其创新点在于包括连接片本体、定位槽、芯片连接凸点和识别凸点；连接片本体为T 形，连接片本体的T形上部冲压有一对芯片连接凸点，连接片本体的上边沿冲压有定位槽， 在T形下部还冲压有一个识别凸起，且该识别凸起与芯片连接凸点凸出连接片本体表面的方向相反。[0005]进一步的，所述芯片连接凸点和识别凸点均为圆台状。[0006]本实用新型的优点在于在连接片本体上设置一个识别凸起，该识别凸起与芯片连接凸起反向，使其在筛装过程中，能够通过筛盘有效的识别连接片的正反面，方便操作。
[0007]图1为本实用新型桥式整流器双面凸点连接片俯视图。[0008]图2为本实用新型桥式整流器双面凸点连接片侧视图。
具体实施方式
[0009]如图1、2所示，包括连接片本体1、定位槽2、芯片连接凸点31、芯片连接凸点32和识别凸点33。[0010]上述连接片本体I为T形，在连接片本体I的T形上部冲压有一对芯片连接凸点 31、32，芯片连接凸点31、32的凸起方向一致，连接片本体I的上边沿冲压有定位孔2， 在T 形下部还冲压有一个识别凸起33，且该识别凸起33与芯片连接凸点31、32凸出连接片本体表面的方向相反。[0011]其中，芯片连接凸点31、32和识别凸点33均为圆台状。
权利要求1.一种桥式整流器双面凸点连接片，其特征在于包括连接片本体、定位槽、芯片连接凸点和识别凸点；连接片本体为T形，连接片本体的T形上部冲压有一对芯片连接凸点，连接片本体的上边沿冲压有定位槽，在T形下部还冲压有一个识别凸点，且该识别凸点与芯片连接凸点凸出连接片本体表面的方向相反。
2.根据权利要求1所述的桥式整流器双面凸点连接片，其特征在于所述芯片连接凸点和识别凸点均为圆台状。
专利摘要本实用新型涉及一种桥式整流器双面凸点连接片，其创新点在于包括连接片本体、定位槽、芯片连接凸点和识别凸点；连接片本体为T形，连接片本体的T形上部冲压有一对芯片连接凸点，连接片本体的上边沿冲压有定位槽，在T形下部还冲压有一个识别凸点，且该识别凸点与芯片连接凸点凸出连接片本体表面的方向相反。进一步的，所述芯片连接凸点和识别凸点均为圆台状。本实用新型的优点在于在连接片本体上设置一个识别凸点，该识别凸点与芯片连接凸起反向，使其在筛装过程中，能够通过筛盘有效的识别连接片的正反面，方便操作。
文档编号H01L23/48GK202871776SQ201220581240
公开日2013年4月10日 申请日期2012年11月7日 优先权日2012年11月7日
发明者赵宇, 谢光晶 申请人:如皋市大昌电子有限公司