专利名称：一种cob的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种COB (chip on board, Board,芯片邦定在基板上)。
背景技术：
COB应用较为广泛，现有的COB产品中大都采用单个LED芯片，发光效果较差，同时为了保证COB的可靠性，LED芯片在引线键合时均采用的是含金量达99.99%的金线，产品的成本较高。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是:弥补上述现有技术的不足，提出一种C0B，在保证产品可靠性的同时，具有高光效、低成本的优点。本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决:一种C0B，包括基板，在所述基板上设置有至少一个用于安装LED芯片单元的孔杯，所述LED芯片单元与所述基板之间的电气连接采用铝线，所述LED芯片单元包括至少两个LED芯片组，LED芯片组之间采用并联的方式连接，每个LED芯片组中包含串联连接的至少两个LED芯片，所述LED芯片之间的引线键合采用铝线。优选地，所述孔杯呈杯底小、开口大的喇叭形。优选地，所述孔杯的杯底直径为3mm，杯深为0.4_。优选地，所述LED芯片单元包括两个并联连接的LED芯片组，每个LED芯片组中包含串联连接的五个LED 芯片。优选地，所述LED芯片为蓝色芯片，并在所述蓝色芯片上设有黄色荧光粉层，以使所述LED芯片发出的蓝光透过所述黄色荧光粉层后呈白光。优选地，所述孔杯为四个，在所述基板上均匀分布。优选地，所述基板为铝基板或铜基板。本实用新型与现有技术对比的有益效果是:本实用新型采用至少两个LED芯片串联组成LED芯片组，再由LED芯片组并联形成LED芯片单元安装在基板上的孔杯中，这样串并结合的方式使得COB具有高光效的优点，同时，LED芯片单元与基板之间的电气连接以及LED芯片之间的引线键合均采用铝线，实验证明，可靠度良好，电性正常，且成本低。
图1是本实用新型实施例中的COB的示意图；图2本实用新型实施例中的LED芯片单元的示意图。
具体实施方式
下面对照附图和结合优选具体实施方式
对本实用新型进行详细的阐述。本实用新型提供一种C0B，在一种实施方式中，包括基板，在所述基板上设置有至少一个用于安装LED芯片单元的孔杯，所述LED芯片单元与所述基板之间的电气连接采用铝线，所述LED芯片单元包括至少两个LED芯片组，LED芯片组之间采用并联的方式连接，每个LED芯片组中包含串联连接的至少两个LED芯片，所述LED芯片之间的引线键合采用铝线。优选地，所述孔杯呈杯底小、开口大的喇叭形，为了进一步保证发光效果，孔杯的杯底直径以3_为宜，杯深以0.4_为宜。优选地，所述LED芯片单元包括两个并联连接的LED芯片组，每个LED芯片组中包含串联连接的五个LED芯片。优选地，当所述LED芯片为蓝色芯片，并在所述蓝色芯片上设有黄色荧光粉层，蓝色芯片发的蓝光激发荧光粉形成白光，如果采用其他颜色的芯片，不需要发白光，则可以不设置荧光粉层，在芯片上设置保护层如环氧树脂层或硅胶层代替荧光粉层。进一步优选地，所述孔杯为四个，在所述基板上均匀分布。优选基板为铝基板或铜基板，基于成本的考虑，采用铝基板较佳。以下通过一个更具体的实施例对本实用新型进行详细阐述。如图1所示，COB包括铝基板1，在铝基板I上设置有四个在铝基板I上均匀分布的孔杯2，孔杯2呈杯底小、开口大的喇叭形，杯底直径为3mm，杯深0.4mm，每个孔杯2中均安装有LED芯片单元3，如图2所示，LED芯片单元3以两并五串方式集成，即LED芯片单元3包括两个并联连接的LED蓝色芯片组31，每个LED蓝色芯片组由五个LED蓝色芯片311串联而成，并在LED蓝色芯片311上灌封黄色荧光粉层(未图示)，LED芯片单元3与铝基板I之间的电气连接，以及LED芯片311之间的引线键合时均采用铝线4，本实施例中采用9*28(mil)、功率约为0.15W的LED蓝色芯片，安装到孔杯后，每个孔杯可实现IW的功率，将本实用新型的COB通过冷热冲击(_20°C -80°C)100个cycle，高温高湿(80°C /90%RH) IOOOh可靠度试验，电性正常，其实验结果如下所示:COB信赖度实验测试数据(透镜)
权利要求1.一种COB，其特征在于:包括基板，在所述基板上设置有至少一个用于安装LED芯片单元的孔杯，所述LED芯片单元与所述基板之间的电气连接采用铝线，所述LED芯片单元包括至少两个LED芯片组，LED芯片组之间采用并联的方式连接，每个LED芯片组中包含串联连接的至少两个LED芯片，所述LED芯片之间的引线键合采用铝线。
2.如权利要求1所述的C0B，其特征在于:所述孔杯呈杯底小、开口大的喇叭形。
3.如权利要求2所述的C0B，其特征在于:所述孔杯的杯底直径为3mm，杯深为0.4mm。
4.如权利要求1-3任意一项所述的C0B，其特征在于:所述LED芯片单元包括两个并联连接的LED芯片组，每个LED芯片组中包含串联连接的五个LED芯片。
5.如权利要求4所述的C0B，其特征在于:所述LED芯片为蓝色芯片，并在所述蓝色芯片上设有黄色荧光粉层，以使所述LED芯片发出的蓝光透过所述黄色荧光粉层后呈白光。
6.如权利要求5所述的C0B，其特征在于:所述孔杯为四个，在所述基板上均匀分布。
7.如 权利要求5所述的C0B，其特征在于:所述基板为铝基板或铜基板。
专利摘要本实用新型公告了一种COB，包括基板，在所述基板上设置有至少一个用于安装LED芯片单元的孔杯，所述LED芯片单元与所述基板之间的电气连接采用铝线，所述LED芯片单元包括至少两个LED芯片组，LED芯片组之间采用并联的方式连接，每个LED芯片组中包含串联连接的至少两个LED芯片，所述LED芯片之间的引线键合采用铝线。本实用新型在保证产品可靠性的同时，具有高光效、低成本的优点。
文档编号H01L33/58GK203085648SQ20122066984
公开日2013年7月24日 申请日期2012年12月7日 优先权日2012年12月7日
发明者邹启兵, 黄世云 申请人:深圳市丽晶光电科技股份有限公司