一种电子连接器的制作方法

文档序号:7142078阅读:146来源:国知局
专利名称:一种电子连接器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种将两块PCB板连接的装置及制造所述PCB板连接装置的方法。
背景技术
PCB (PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。随着电子产品的越来越小,PCB板也将随之越变越小。通常可以采用PCB连接器等装置,将若干个PCB板相互拼接,从而压缩获得较小的空间,现有的连接器有很多弊端,例如,PCB板上的电子元件具有一定的高度,当两块PCB相互拼接时,为防止相对的两个电子元件相互接触通常需要PCB连接器具有比较理想的高度。而受现有工艺的影响,PCB连接器的高度很难达到15_以上。因为现有工艺中通常是在对铜片进行切割前斩段一侧的残余部分,使得铜片在切割形成PIN针以后一侧成为自由端,这样限制了 PIN针的长度,因为PIN针过长,其自由端易折断或者损坏,也不便于后续的加工。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供较长的PCB板连接装置及制造这种装置的方法。为解决上述问题,本实用新型提供了一种电子连接器,其包括上下呈开口的外壳,外壳内部的两侧设置的两排PIN针,PIN针的长度至少覆盖外壳的上下高度,所述壳体上下高度至少大于15mm。作为本实用新型的进一步改进,外壳为塑料。作为本实用新型的进一步改进,外壳为注塑一体成型。作为本实用新型的进一步改进,每一侧相连的两根PIN针通过内模隔开。作为本实用新型的进一步改进,PIN针一侧与外壳上端齐平,一侧部分伸出外壳的下端,伸出部分向外折弯。作为本实用新型的进一步改进,外壳底部设置有用于卡入PCB板预制孔中的导柱。作为本实用新型的进一步改进,外壳底部还设置有用于与PCB板焊接的固定焊片。作为制造电子连接器的方法这一主题,包括以下步骤:(I)铜片冲压落料形成若干两端仍通过残余部分连接在一起PIN针;(2)将PIN针放入模具中,对外壳注塑成型;(3)对外壳底部露出的PIN针折弯;(4)切除PIN针两端的残余部分。[0017]对与制造电子连接器的方法这样主题,在步骤(I)之后还包括优选步骤(1.5):安装内模,将两部分PIN针两两间分隔开。有益效果:(I)外壳长度超过15mm,确保PCB板拼接时相对的电子元件有足够的距离;(2)注塑一体成型,成本低、精度高,便于规模生产;(3)将斩断残余部分放在注塑之后,避免了 PIN针产生自由端从而限制PIN针的长度;(4)通过内模将PIN针隔开,防止PIN针间相互干扰。

图1所示为本实用新型的立体图;图2为本实用新型的主视图;图3为本实用新型的左视图;其中包括:外壳1、PIN针2、固定焊片3、导柱4、内模5。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。如图1和图2和图3所示,本实用新型电子连接器包括上下呈开口的外壳I以及设置在外壳I内部,前后两侧的两排PIN针2,PIN针2的长度至少覆盖外壳I的上下高度,壳体上下高度至少大于15_,大于22_更佳,这样的长度可以确保PCB板拼接时相对的电子元件有足够的距离,避免PIN针2间相互干扰。外壳I使用塑料注塑一体成型具有成本低、精度高,便于规模生产等多种优点。PIN针2—侧与外壳I上端齐平,一侧部分伸出外壳I的下端,伸出部分向外折弯。每一侧相连的两根PIN针2通过内模5隔开,通过内模5将PIN针2隔开,防止PIN针2间相互干扰。外壳I底部设置有用于与PCB板固定的导柱4,使用时将PCB直接插入到PCB板上预留孔中,进行垂直方向定位;外壳I底部还设置有用于与PCB板焊接的固定焊片3,使用时将固定焊片3焊接在PCB板上,进行水平方向定位。为制造上述电子连接器,可采用以下步骤:(I)铜片落料形成若干PIN针2,所述PIN针2的两端仍通过铜片的残余部分连接在一起;(1.5)安装内模5,将两部分PIN针2两两间分隔开。(2)将PIN针2放入模具中,对外壳I注塑成型;(3)对外壳I底部露出的PIN针2折弯;(4)切除PIN针2两端的残余部分。上述步骤中,步骤(1.5)安装内模5并不是必需的,而是优选步骤,通过安装内模5,将两部分PIN针2两两间分隔开,防止PIN针2间相互干扰。采用上述的步骤进行制造,将斩断残余部分放在注塑之后,避免了 PIN针2产生自由端,因为自由端易折断或者损坏,不便于后续的加工,从而限制PIN针2的长度。上面结合附图对本实用新型的实施方式做了详细说明,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种电子连接器,其包括上下呈开口的外壳,所述外壳内部的两侧设置的两排PIN针,所述PIN针的长度至少覆盖所述外壳的上下高度,其特征在于:所述壳体上下高度大于15mm。
2.根据权利要求1所述的一种电子连接器,其特征在于:所述外壳为塑料。
3.根据权利要求2所述的一种电子连接器,其特征在于:所述外壳为注塑一体成型。
4.根据权利要求3所述的一种电子连接器,其特征在于:所述每一侧相连的两根PIN针通过内模隔开。
5.根据权利要求1-4其中之一所述的一种电子连接器,其特征在于:所述PIN针一侧与外壳上端齐平,一侧部分伸出所述外壳的下端,伸出部分向外折弯。
6.根据权利要求5所述的一种电子连接器,其特征在于:所述外壳底部设置有用于与PCB板固定的导柱。
7.根据权利要求6所述的一种电子连接器,其特征在于:所述外壳底部还设置有用于与PCB板焊接的固定焊片。
专利摘要本实用新型公开了一种电子连接器及制造方法,其包括上下呈开口的外壳,外壳内部的两侧设置的两排PIN针,PIN针的长度至少覆盖所述外壳的上下高度,壳体上下高度至少大于15mm以确保PCB板拼接时相对的电子元件有足够的距离。
文档编号H01R13/40GK202997146SQ201220673919
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月10日 优先权日2012年12月10日
发明者郭土水, 江清源 申请人:致威电子(昆山)有限公司
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