电子部件的制作方法
【专利摘要】本发明实现一种构造且安装较为容易，具有所需充分的安装强度及电气特性且可抑制振动声的产生的电子部件。层叠陶瓷电容器（20）是将平板状的内部电极（200）层叠规定层的构造。中介片（30）包含较层叠陶瓷电容器（20）的外形更广的绝缘性基板（31）。在绝缘性基板（31）的第1主面形成有用以安装层叠陶瓷电容器（20）的第1安装用电极（321、331），在第2主面形成有用以连接到外部电路基板（90）的第1外部连接用电极（322、332）。层叠陶瓷电容器（20）以内部电极（200）的主面相对于中介片（30）的主面即绝缘性基板（31）的第1主面及第2主面平行的方式，安装至中介片（30）。
【专利说明】电子部件
【技术领域】
[0001]本发明涉及具备层叠陶瓷电容器、及将该层叠陶瓷电容器安装于电路基板时所使 用的中介片(interposer)的电子部件。
【背景技术】
[0002]目前，芯片部件、尤其是小型的层叠陶瓷电容器多被利用于移动电话等移动终端 中。层叠陶瓷电容器包含作为电容器而发挥功能的矩形状的部件主体、及形成于该部件主 体的对置的两端的外部电极。
[0003]先前，一般而言，如专利文献I所示，层叠陶瓷电容器将外部电极直接载置于移动 终端的电路基板的安装用焊盘，通过将安装用焊盘与外部电极以焊锡等接合剂加以接合， 而与电路基板电性且物理性地连接。
[0004]但是，层叠陶瓷电容器根据施加于该层叠陶瓷电容器的电压的变化，有时产生机 械性的形变。若产生该形变，则形变传达至电路基板上，电路基板振动。若电路基板振动， 则有时产生人的耳朵可听到的振动声。
[0005]作为解决其的构成，例如，在专利文献2、3中，记载有在安装用焊盘不直接安装层 叠陶瓷电容器。在专利文献2中，使用包含绝缘性基板的中介片。在使用中介片的情况下， 将层叠陶瓷电容器接合于中介片的上表面电极，将该中介片的下表面电极接合于电路基板 的安装用电极。上表面电极与下表面电极通过贯通中介片的导孔而得以导通。在专利文献 3中，以导电性支撑构件夹持层叠陶瓷电容器的外部电极侧端部并中空地支撑，将导电性支 撑构件的底面接合于电路基板安装用电极。
[0006]先前技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本专利特开平8-55752号公报
[0009]专利文献2:日本专利特开2004-134430号公报
[0010]专利文献3:日本专利特开2010-123614号公报
【发明内容】
[0011]发明所要解决的问题
[0012]然而，在上述专利文献2的构成中，使用如下特殊构造:中介片中的下表面电极的 排列方向与上表面电极的排列方向交叉，即层叠陶瓷电容器的外部电极的排列方向与中介 片的向电路基板安装的安装电极的排列方向交叉。因此，在将层叠陶瓷电容器直接安装至 电路基板而产生振动声的情况下，在该引用文献3的构成中，需要焊盘图案的变更等。然 而，在要求高密度安装的目前的电路基板中，基于此种焊盘图案的变更的改善较为困难。另 夕卜，不易实现小型化，进而存在高成本化的可能性。
[0013]另外，在专利文献3的构成中，通过导电性支撑构件而中空地保持，因此难以薄型 化。另外，难以适当地隔开层叠陶瓷电容器与电路基板的间隔而进行安装。进而，导电性支撑构件使用平板状的导电体，因此难以充分地确保安装强度。
[0014]
【发明内容】
[0015]因此，本发明的目的在于实现一种构造设计或安装较为容易，且具有与先前的一 般的安装构造同等的安装强度及电气特性还可抑制振动声的产生的电子部件。
[0016]解决问题的技术手段
[0017]本发明是关于一种电子部件，其由层叠陶瓷电容器与包含绝缘性的主平板的基板 构成。层叠陶瓷电容器包含多个陶瓷层与内部电极交替地层叠而形成的陶瓷层叠体、及形 成于该陶瓷层叠体的两端的第I外部电极及第2外部电极。基板包含具有对置的第I主面 与第2主面的平板状。基板中，安装有第I外部电极的第I安装用电极及安装有第2外部电 极的第2安装用电极形成于第I主面。基板中，与第I安装用电极连接的第I外部连接用 电极及与第2安装用电极连接的第2外部连接用电极形成于第2主面。在此种构成方面， 层叠陶瓷电容器是以内部电极与第I主面及第2主面平行的方式而安装。
[0018]在该构成中，通过限制层叠陶瓷电容器的安装的方向，而如下述图1至图4所示， 在由施加电压的变化所致的层叠陶瓷电容器的形变较大的区域，可防止包含焊锡等的接合 剂附着。另外，由于是使用平板状的基板而在该基板上安装层叠陶瓷电容器的构造，因此构 造设计或安装较为容易，且可实现与先前的一般的安装构造相同的安装强度及电气特性。
[0019]另外，在本发明的电子部件中的基板优选为如下的构成。成为第I安装用电极及 第2安装用电极排列的长度方向两端的第I端部及第2端部，分别与层叠陶瓷电容器的形 成有第I外部电极的第I元件端面及形成有第2外部电极的第2元件端面相隔开。在第I 端部形成用于连接第I安装用电极与第I外部连接用电极的第I连接导体，在第2端部形 成用于连接第2安装用电极与第2外部连接用电极的第2连接导体。
[0020]该构成中，接合剂润湿上升的基板的第I连接导体及第2连接导体与层叠陶瓷电 容器的第I外部电极及第2外部电极相隔开，因此可抑制接合剂对第I外部电极及第2外 部电极的润湿上升。
[0021]另外，本发明的电子部件的基板优选为如下的构成。第I端部与第2端部的距离 比层叠陶瓷电容器的第I元件端面与第2元件端面的距离长。在第I端部及第2端部的与 长度方向正交的短边方向的大致中央位置上，分别具有第I凹部及第2凹部，该第I凹部及 第2凹部的形状为自长度方向的两端向中央方向凹陷，且至少一部分进入至层叠陶瓷电容 器的底面下。仅在形成了与第I端部连接的第I凹部的侧壁面形成第I连接导体，仅在形 成了与第2端部连接的第2凹部的侧壁面形成第2连接导体。
[0022]通过设置此种凹部，即便基板大于层叠陶瓷电容器，层叠陶瓷电容器的第I外部 电极及第2外部电极、与凹部的第I连接导体及第2连接导体俯视时至少一部分重叠。因 此，即便将形成于外部电路基板的电子部件用的安装用焊盘、与用以直接安装层叠陶瓷电 容器的安装用焊盘设为大致相同的位置、形状，也可确实地进行基于接合剂的接合。进而， 在此种接合的情况下，接合剂自第I连接导体及第2连接导体润湿上升，其中该第I连接导 体及第2连接导体形成于基板的形成凹部的俯视下成为圆弧状的侧壁面，但其一部分附着 于第I外部电极及第2外部电极的底面(安装面)后，沿着第I外部电极及第2外部电极的 主面(层叠陶瓷电容器的对置的两面)润湿上升。因此，相比于仅使用与层叠陶瓷电容器相 同的外形面积的基板的情形，更能够抑制沿着第I外部电极及第2外部电极的主面润湿上升的接合剂的量。
[0023]另外，本发明的电子部件的基板优选为如下的构成。自第I主面及第2主面的法 线方向观察，仅在形成了第I凹部的侧壁面中的与层叠陶瓷电容器重叠范围的侧壁面形成 第I连接导体。自第I主面及第2主面的法线方向观察，仅在形成了第2凹部的侧壁面中 的与层叠陶瓷电容器重叠范围的侧壁面形成第2连接导体。
[0024]该构成中，可进一步抑制接合剂向第I外部电极及第2外部电极的润湿上升。
[0025]另外，本发明的电子部件的基板优选为如下的构成。成为第I安装用电极及第2安 装用电极排列的长度方向两端的第I端部及第2端部分别与层叠陶瓷电容器的形成有第I 外部电极的第I元件端面及形成有第2外部电极的第2元件端面一致。在第I端部及第2 端部的与长度方向正交的短边方向的大致中央位置上，分别具有自长度方向的两端向中央 方向凹陷的形状的第I凹部及第2凹部。
[0026]该构成中，层叠陶瓷电容器的长度方向的两端与基板的长度方向的两端一致，因 此可减小安装面积。进而，通过设置有凹部，如上所述，可抑制接合剂向第I外部电极及第 2外部电极的润湿上升。
[0027]另外在本发明的电子部件中，接合于第I外部电极及第2外部电极的接合剂的高 度优选为第I外部电极及上述第2外部电极的自层叠陶瓷电容器的安装面算起的约为1/4 以下。
[0028]若在此种高度范围附有接合剂，则可抑制接合剂对如图4所示的形变较大的区域 的附着。
[0029]发明的效果
[0030]如使用本发明所示的电子部件将层叠陶瓷电容器安装至电路基板，则可抑制振动 声的产生。进而，构造简单且可实现小型化，对电路基板的安装构造也变得容易。另外，也 可确保与先前的一般的安装构造相同的安装强度及电气特性。
【专利附图】
【附图说明】
[0031]图1是第I实施方式的电子部件10的外观立体图及安装状态立体图。
[0032]图2是第I实施方式的电子部件10的四面图。
[0033]图3是表示第I实施方式的电子部件10的安装状态的第I侧视图及第2侧视图。
[0034]图4是表示由层叠陶瓷电容器的电压施加所致的形变分布图。
[0035]图5是表不第I实施方式的电子部件的振动声抑制效果的图。
[0036]图6是第2实施方式的电子部件IOA的四面图。
[0037]图7是第3实施方式的电子部件IOB的三面图。
[0038]图8是第4实施方式的电子部件IOC的立体图及侧视图。
【具体实施方式】
[0039]参照图对本发明的第I实施方式的电子部件进行说明。图1 (A)是第I实施方式 的电子部件10的外观立体图，图1 (B)是电子部件10的安装状态立体图。图2是第I实 施方式的电子部件10的四面图，图2 (A)是平面图，图2 (B)是第I (长度面侧)侧视图， 图2 (C)是第2 (短边面侧)侧视图，图2 (D)是背面图。图3是表示第I实施方式的电子部件10的安装状态的第I侧视图及第2侧视图。
[0040]电子部件10包括层叠陶瓷电容器20及相当于本发明的“基板”的中介片30。 [0041 ] 层叠陶瓷电容器20中，包括长方体状陶瓷层叠体21，该长方体状陶瓷层叠体21是 将平板状的多个内部电极200夹着电介质层而层叠规定片数而形成。在陶瓷层叠体21的 长度方向的两端(相当于本发明的第I元件端面及第2元件端面)，形成有分别与不同的内 部电极200连接的第I外部电极221及第2外部电极222。第I外部电极221及第2外部 电极222以不仅在长度方向的两端面，且自该长度方向的两端面至短边方向(与长度方向 正交的方向)的两端面及顶面及底面扩展的方式而形成。在第I外部电极221及第2外部 电极222中，考虑耐腐蚀性、导电性而施以规定的金属镀敷。
[0042]如此所形成的层叠陶瓷电容器20是例如以长度(长度方向)X宽度(短边方 向)为 3.2mm X 1.6mm、2.0mmX 1.25mm、1.6mmX 0.8mm、1.0mm X 0.5mm、0.8mmX 0.4mm、 0.6mmX0.3mm等尺寸而形成。
[0043]中介片30具有绝缘性基板31。绝缘性基板31由包含例如0.5mm左右?1.0mm左 右的厚度的绝缘性树脂而形成。绝缘性基板120自与平板面的第I主面及第2主面正交的 方向观察，形成为与层叠陶瓷电容器20相似的大致矩形状。
[0044]绝缘性基板31自与第I主面及第2主面正交的方向观察，长度方向与短边方向均 较层叠陶瓷电容器20稍微较大地形成。例如，相对于层叠陶瓷电容器20的长度及宽度以 规定的比例伸出般的大小、或相对于层叠陶瓷电容器20的外周以规定长度伸出的形状而 形成。
[0045]在绝缘性基板31的长度方向的两端(相当于本发明的第I端部及第2端部)，在短 边方向的大致中央位置，自与第I主面及第2主面正交的方向观察，以形成有由规定直径构 成的圆弧的方式，分别形成了在绝缘性基板31的厚度方向上贯通的凹部310。
[0046]各凹部310 (相当于本发明的第I凹部及第2凹部)形成为如下形状，即，圆弧的 中间部进入至层叠陶瓷电容器20的第I外部电极221及第2外部电极222的底面下。换 言之，自与第I主面及第2主面正交的方向观察，各凹部310是以圆弧的中间部与层叠陶瓷 电容器20重叠的方式形成。另外，若以其他表现形式来表示，则层叠陶瓷电容器20以两端 的第I外部电极221及第2外部电极222分别与凹部310的中间部重叠的方式安装。
[0047]在绝缘性基板31的第I主面(表面)形成有第I安装用电极321及第2安装用电 极331。第I安装用电极321与第2安装用电极331分别形成在绝缘性基板31的长度方向 的对置的端部。第I安装用电极321与第2安装用电极331自长度方向的端部形成至朝向 长度方向的中央方向的规定长度的位置为止，且在短边方向上遍及全长而形成。再者，第I 安装用电极321及第2安装用电极331的形状可根据层叠陶瓷电容器20的外部电极形状 适当设定。若如此，则将层叠陶瓷电容器20安装于中介片30时，可获得所谓自动对准的效 果，可在中介片30上的所期望的位置安装层叠陶瓷电容器20。并且，通过该效果，能够更可 靠地获得防止来自外部电路基板90的焊锡的润湿上升的效果。
[0048]在绝缘性基板31的第2主面(背面)形成有第I外部连接用电极322及第2外部 连接用电极332。第I外部连接用电极322以与第I安装用电极321对置的方式形成。第2 外部连接用电极332以与第2安装用电极322对置的方式形成。第I外部连接用电极322 及第2外部连接用电极332是形成为沿短边方向从两端起在规定长度的范围不形成的形状。再者，第I外部连接用电极322及第2外部连接用电极332的形状可根据安装有该电 子部件10的外部电路基板90的安装用焊盘901的形状而适当设定。
[0049]在绝缘性基板31的形成凹部310的俯视下成为圆弧状的侧壁面形成有连接导体 343。通过该等连接导体343，第I安装用电极321与第I外部连接用电极322导通，第2安 装用电极331与第2外部连接用电极332导通。
[0050]对此种构造的中介片30，如图1?图3所示，将层叠陶瓷电容器20以内部电极200 的平板面与中介片30的第I主面及第2主面平行的方式进行安装。
[0051]层叠陶瓷电容器20的第I外部电极221安装于中介片30的第I安装用电极321 上。层叠陶瓷电容器20的第2外部电极222安装于中介片30的第2安装用电极331上。 此时，第I外部电极221与第I安装用电极321的接合、及第2外部电极222与第2安装用 电极331的接合是在第I外部电极221与第2外部电极222的安装面侧，通过第I外部电 极221与第2外部电极222的金属镀敷(例如镀锡)的再熔融而得以实现。由此，在第I外 部电极221与第I安装用电极321之间形成有接合层41而将这些电性且机械性地连接，在 第2外部电极222与第2安装用电极331之间形成有接合层41而将这些电性且机械性地 连接。再者，在第I安装用电极321及第2安装用电极331上，若预先进行外部电极同样的 金属镀敷，则也包含第I安装用电极321及第2安装用电极331的金属镀敷而连接。另外， 层叠陶瓷电容器20与中介片30的接合也可不使用第1、第2外部电极221、222的金属镀敷 或中介片30的金属镀敷，而通过接合剂(例如，焊锡)而进行。
[0052]如此形成的电子部件10，如图1 (B)及图3所示，安装至外部电路基板90。此时， 第I外部连接用电极322及第2外部连接用电极332以与外部电路基板90的各安装用焊 盘901连接的方式而安装。在第I外部连接用电极322及第2外部连接用电极332与各安 装用焊盘901的连接中，使用接合剂(例如，焊锡)400。
[0053]在基于此种接合剂400的接合中，以至少自外部电路基板90的安装用焊盘901至 中介片30的凹部310的连接导体343形成有焊缝(fillet)的方式进行接合。通过如此形 成焊缝，可防止电子部件10的安装时的隆起，或可确保接合强度，或可目视确认接合状态 不良，因此非常有效。再者，接合剂400优选为焊锡，但即便为焊锡以外，只要为具有适当的 湿润性且具有导电性的接合剂，也可使用其他材料。
[0054]认为若利用此种接合剂400进行接合，则在供给的接合剂的量较多的情况下，由 于在凹部310的连接导体343形成焊缝，经由该连接导体343，接合剂400会上升直至中介 片30的上表面侧。
[0055]然而，在本实施方式的构成中，中介片30的两端分别与层叠陶瓷电容器20的两端 相隔开，因此接合剂400即便润湿上升至中介片30的上表面侧，也不易达到第1、第2外部 电极221、222。因此，可抑制润湿上升至第1、第2外部电极221、222的主面(层叠陶瓷电容 器20的长度方向的两端面)的接合剂400的量。
[0056]进而，由于具备进入至层叠陶瓷电容器20的底面侧的凹部310，且仅在该凹部310 形成有连接导体343，因此可进一步抑制在接合剂400沿着中介片30的主面润湿上升的过 程中，经由层叠陶瓷电容器20的底面，而润湿上升至第1、第2外部电极221、222的主面的 接合剂400的量。
[0057]因此，若使用本实施方式的构成，则只要是在外部电路基板90的安装用焊盘901上直接安装层叠陶瓷电容器20的程度的接合剂400的量，则即便最大，也可限制为自层叠 陶瓷电容器20的第1、第2外部电极221、222的主面的安装面算起大致1/4至大致1/3左 右的润湿上升量。
[0058]此处，众所周知层叠陶瓷电容器20通过施加的电压而产生形变。然而，至今未知 通过电压施加如何产生形变。此处，本案的
【发明者】等人通过电压施加而解析层叠陶瓷电容 器20的形变，获得如下的结果。
[0059]图4是表示基于层叠陶瓷电容器20的电压施加的形变分布的图。图4 (A)是如 本实施方式所示，表示以内部电极200与中介片30的主面平行的方式，在安装层叠陶瓷电 容器20的情况下的形变的模拟结果，图4 (B)表示以内部电极200与中介片30的主面正 交的方式，安装层叠陶瓷电容器20的情况下的形变的模拟结果。
[0060]在图4中，A81、A82、A83、A84、A85是根据形变量的大小而划分的区域，在各区域间 的形变量的大小的关系为A81 < A82 < A83 < A84 < A85。S卩，A81为最不易形变的区域， A85为最易形变的区域。
[0061]在以(i)内部电极200与中介片30的主面平行的方式，安装层叠陶瓷电容器20 的情况下，如图4 (A)所示，层叠陶瓷电容器20 (20p)的顶面及底面(未图示)的整体产生 形变，越为中央区域则形变越大。另一方面，顶面及底面的长度方向两端边形变最小，几乎 无形变。另外，层叠陶瓷电容器20 (20p)的长度方向两端的高度方向的中央区域也形变变 大。
[0062]在以(ii)内部电极200与中介片30的主面正交的方式安装层叠陶瓷电容器20
(20o)的情况下，如图4 (B)所示，沿层叠陶瓷电容器20的长度方向的两侧面的整体产生形 变，越为中央区域形变越大。另一方面，沿长度方向的两侧面的长度方向两端边(高度方向 的边)为形变最小，几乎无形变。另外，层叠陶瓷电容器20 (20o)的长度方向两端面的短边 方向的中央区域也形变变大。
[0063]基于如以上的结果，在本实施方式的构成中，如上所述，以层叠陶瓷电容器20的 内部电极200与中介片30的主面平行的方式，安装层叠陶瓷电容器20，以限制沿着第1、第 2外部电极221、222润湿上升的接合剂400的量的形状来构成中介片30。由此，即便在层 叠陶瓷电容器20施加电压而产生形变，与中介片30的接合部位也几乎无形变。因此，由形 变所致的振动几乎不产生于中介片30及外部电路基板90，可大幅度地抑制如先前技术所 示的振动声的产生。
[0064]另一方面，如图4 (B)所示，若以层叠陶瓷电容器20的内部电极200与中介片30 的主面正交的方式，安装层叠陶瓷电容器20，则接合剂沿着形变的较大的区域润湿上升，因 此无法抑制振动声。
[0065]图5是表示本实施方式的电子部件10的振动声抑制效果的图。图5中，实线为在 使用本实施方式的构成的情况下的振动声的声压级的频率特性，虚线为在使用图4 (B)的 构成的情况下(在以层叠陶瓷电容器的内部电极与中介片的主面正交的方式，安装层叠陶 瓷电容器的情况下)的振动声的声压级的频率特性。
[0066]如图5所示，若使用本实施方式的构成，则可遍及较广的频带，大幅度地抑制振动 声。进而，在峰值中，将声压级抑制20dB左右。
[0067]继而，参照图对第2实施方式的电子部件进行说明。图6是第2实施方式的电子部件IOA的四面图。
[0068]本实施方式的电子部件IOA相对于第I实施方式的电子部件10，层叠陶瓷电容器 20的构造及安装方向相同，而中介片30A的形状不同。因此，仅说明不同的部位。
[0069]中介片30A是俯视下的外形与层叠陶瓷电容器20相同，且具有绝缘性基板31A。
[0070]在绝缘性基板31A的长度方向的两端，与第I实施方式相同地分别形成了在绝缘 性基板31A的厚度方向上贯通的凹部310A。该构成中，各凹部310A为圆弧的整体进入至层 叠陶瓷电容器20的第I外部电极221及第2外部电极222的底面下的形状。换言之，自与 第I主面及第2主面正交的方向观察，各凹部310与层叠陶瓷电容器20重叠。
[0071]在绝缘性基板3IA的第I主面(表面)形成有第I安装用电极32IA及第2安装用 电极331A。第I安装用电极321A与第2安装用电极331A分别形成在绝缘性基板31A的长 度方向的对置的端部。第I安装用电极321A与第2安装用电极331A自长度方向的端部形 成至朝向长度方向的中央方向的规定长度的位置，短边方向遍及全长而形成。
[0072]在绝缘性基板31A的第2主面(背面)形成有第I外部连接用电极322A及第2外 部连接用电极332A。第I外部连接用电极322A以与第I安装用电极321A对置的方式形 成。第2外部连接用电极332A以与第2安装用电极322A对置的方式形成。
[0073]在绝缘性基板31A的形成凹部310A的俯视下成为圆弧状的侧壁面形成有连接导 体343A。通过这些连接导体343A，第I安装用电极321A与第I外部连接用电极322A导通， 第2安装用电极331A与第2外部连接用电极332A导通。
[0074]相对于此种构造的中介片30A，如图6所示，将层叠陶瓷电容器20以内部电极200 的主面与中介片30A的第I主面及第2主面平行的方式，且以俯视下的外形形状大致一致 的方式进行安装。
[0075]即便为此种构成，也可获得上述的振动声抑制效果。再者，在本实施方式中，中介 片30A的两端与层叠陶瓷电容器20的两端俯视时一致，但凹部310A的整体进入至层叠陶 瓷电容器20的底面下，仅在形成凹部310A的成为圆弧状的侧壁面形成有连接导体343A，因 此经由该连接导体343A及第1、第2外部电极221、222的底面，接合剂向第1、第2外部电 极221、222的主面润湿上升。因此，几乎不直接自外部电路基板90的安装用焊盘901上向 层叠陶瓷电容器20的第1、第2外部电极221、222润湿上升。由此，如上所述，可抑制接合 剂向第1、第2外部电极221、222的主面润湿上升得较高。
[0076]另外，通过使用本实施方式的构成，俯视下的面积与层叠陶瓷电容器20单体相 同，因此，即便使用中介片30A，也不会扩大安装面积。因此，以所需最小限度的安装面积，可 安装包含附有中介片30A的层叠陶瓷电容器20的电子部件10A。
[0077]继而，参照图对第3实施方式的电子部件进行说明。图7是第3实施方式的电子 部件IOB的三面图。
[0078]本实施方式的电子部件IOB相对于第I实施方式的电子部件10，层叠陶瓷电容器 20的构造及安装方向相同，中介片30B的形状不同。因此，仅说明不同的部位。
[0079]中介片30B具备较第I实施方式所示的绝缘性基板31更广的面积的绝缘性基板 31B。
[0080]在绝缘性基板31B的长度方向的两端，与第I实施方式相同地分别形成了在绝缘 性基板31B的厚度方向上贯通的凹部310B。[0081]在绝缘性基板31B的第I主面(表面)形成有第I安装用电极321B及第2安装用电极331B。第I安装用电极32IB与第2安装用电极33IB分别形成于绝缘性基板3IB的长度方向的对置的端部。第I安装用电极321B与第2安装用电极331B自长度方向的端部形成至朝向长度方向的中央方向的规定长度的位置，短边方向遍及全长而形成。
[0082]在绝缘性基板31B的第2主面(背面)形成有第I外部连接用电极322B及第2外部连接用电极332B。第I外部连接用电极322B以与第I安装用电极321B对置的方式而形成。第2外部连接用电极332B以与第2安装用电极322B对置的方式而形成。再者，第 I外部连接用电极322B、第2外部连接用电极332B是与第I实施方式相同地，可根据外部电路基板90的安装用焊盘901的形状来设定适当形状。
[0083]在绝缘性基板31B的形成凹部310B的俯视下成为圆弧状的侧壁面形成有连接导体343B。通过这些连接导体343B，第I安装用电极321B与第I外部连接用电极322B导通，第2安装用电极331B与第2外部连接用电极332B导通。再者，也可省略该凹部310B， 在此情况下，连接导体343B在绝缘性基板31B的长度方向的两端面适当形成即可。
[0084]即便为此种构成，中介片30B的两端与层叠陶瓷电容器20的两端较大地分隔开， 因此与上述的实施方式相同地可获得振动声抑制效果。
[0085]继而，参照图对第4实施方式的电子部件进行说明。图8 (A)是第4实施方式的电子部件IOC的立体图，图8 (B)是观察其长度方向端面的侧视图。
[0086]本实施方式的电子部件IOC相对于第I实施方式的电子部件10，层叠陶瓷电容器 20的构造及安装方向相同，中介片30C的连接导体343C的形状不同。因此，仅说明不同的部位。
[0087]连接导体343C仅形成于形成凹部310的圆弧状的侧壁面中的俯视时与层叠陶瓷电容器20重叠的范围。通过设为此种构成，在凹部310中的自层叠陶瓷电容器20的外形向外侧的区域，不存在成为接合剂400的主要润湿上升路径的连接厚度方向的连接导体。由此，可进一步有效地抑制接合剂400向层叠陶瓷电容器20的第1、第2外部电极221、222的润湿上升。
[0088]再者，在上述的各实施方式中，对接合剂400的润湿上升的高度，未设定明确的阈值，但考虑图4的形变分布，设定如图3所示的高度阈值Hth，也可将中介片的形状设计为以不超过该阈值Hth的方式可抑制接合剂400的润湿上升的形状。该阈值Hth是例如由图4 可知 ，形变量较少且层叠陶瓷电容器20的高度的大致1/4至大致1/3左右为优选。
[0089]标号说明
[0090]10、10A:电子部件；20:层叠陶瓷电容器；21:陶瓷层叠体;30、30A、30B、30C:中介片;31、31A、31B:绝缘性基板；41:接合层；90:外部电路基板;200:内部电极；221 --第I外部电极；222:第2外部电极;310、310A、310B:凹部;321、321A、321B:第I安装用电极；322、 322A、322B:第I外部连接用电极;331、331A、331B:第2安装用电极;332、332A、332B:第2 外部连接用电极；343、343A、343B、343C:连接导体；400:接合剂；901:安装用焊盘
【权利要求】
1.一种电子部件,其包括:层叠陶瓷电容器，其包含多个陶瓷层与内部电极交替地层叠而形成的陶瓷层叠体和形 成于该陶瓷层叠体的两端的第I外部电极及第2外部电极；以及基板，其由具有对置的第I主面与第2主面的平板状构成，安装上述第I外部电极的第 I安装用电极及安装上述第2外部电极的第2安装用电极形成于上述第I主面，与上述第I 安装用电极连接的第I外部连接用电极及与上述第2安装用电极连接的第2外部连接用电 极形成于上述第2主面，且上述层叠陶瓷电容器是以上述第I主面及上述第2主面与上述内部电极平行的方式安 装的。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，上述基板中，成为上述第I安装用电极及上述第2安装用电极进行排列的长度方向的 两端的第I端部及第2端部分别与上述层叠陶瓷电容器的形成有上述第I外部电极的第I 元件端面及形成有上述第2外部电极的第2元件端面相隔开，在上述第I端部形成用于连接上述第I安装用电极与上述第I外部连接用电极的第I 连接导体，在上述第2端部形成用于连接上述第2安装用电极与上述第2外部连接用电极的第2 连接导体。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，上述基板中，上述第I端部与上述第2端部的距离比上述层叠陶瓷电容器的上述第I 元件端面与上述第2元件端面的距离长，在上述第I端部及上述第2端部的与上述长度方向正交的短边方向的大致中央位置分 别具备第I凹部及第2凹部，该第I凹部及第2凹部的形状为自上述长度方向的两端向中 央方向凹陷，且至少一部分进入至上述层叠陶瓷电容器的底面下，仅在形成了与上述第I端部连接的上述第I凹部的侧壁面形成上述第I连接导体，仅 在形成了与上述第2端部连接的上述第2凹部的侧壁面形成上述第2连接导体。
4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，上述基板中，自上述第I主面及上述第2主面的法线方向观察，仅在形成了上述第I凹 部的侧壁面中的与上述层叠陶瓷电容器重叠的范围的侧壁面，形成上述第I连接导体，自上述第I主面及上述第2主面的法线方向观察，仅在形成了上述第2凹部的侧壁面 中的与上述层叠陶瓷电容器重叠的范围的侧壁面，形成上述第2连接导体。
5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，上述基板中，成为上述第I安装用电极及上述第2安装用电极进行排列的长度方向的 两端的第I端部及第2端部分别与上述层叠陶瓷电容器的形成有上述第I外部电极的第I 元件端面及形成有上述第2外部电极的第2元件端面一致；在上述第I端部及上述第2端部的与上述长度方向正交的短边方向的大致中央位置， 分别具备自上述长度方向的两端向中央方向凹陷的形状的第I凹部及第2凹部。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件，其中，接合于上述第I外部电极及上述第2外部电极的接合剂的高度是上述第I外部电极及 上述第2外部电极的自上述层叠陶瓷电容器的安装面算起的约1/4以下。
【文档编号】H01G2/06GK103443886SQ201280013739
【公开日】2013年12月11日 申请日期:2012年3月16日 优先权日:2011年3月25日
【发明者】服部和生, 藤本力 申请人:株式会社村田制作所