模块的制造方法及模块的制作方法
【专利摘要】本发明提供以下技术：即，通过在布线基板上安装大致为T形形状的连接端子，从而无需形成过孔就能形成层间连接导体，并能以较低的成本和较短的制造时间来制造出模块。在制造将形成层间连接导体的柱状的连接端子(11)和电子元器件(102)安装到布线基板(101)上并进行树脂密封而获得的模块(100)的情况下，准备一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为Ｔ形形状的柱状的连接端子(11)（准备工序），在布线基板(101)的一个主面上，安装电子元器件(102)，并以连接端子(11)的小直径侧的另一个端部与布线基板(101)相连接的方式来安装(11)（安装工序），对电子元器件(102)和连接端子(11)利用树脂层(103)进行密封（密封工序）。由此，能以较低的成本和较低的制造时间来制造出具有层间连接导体的模块（100）。
【专利说明】模块的制造方法及模块
【技术领域】
[0001]本发明涉及使用形成层间连接导体的多个连接端子的模块制造方法及模块。
【背景技术】
[0002]以往，如图8的现有模块的一个示例所示，已知有安装于布线基板501的两个表面上的各种电子元器件502通过树脂层503被密封的模块500 (例如参照专利文献I)。在这种情况下，在模块500的一个主面上设置有金属屏蔽层504，在另一个主面上设置有外部连接用的安装用端子505。而且，金属屏蔽层504及安装用端子505分别通过层间连接用的过孔导体506与布线基板501的布线层电连接。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:国际公开2005/078796号(段落0017?0025、0035、图1、摘要等)
【发明内容】
[0006]发明所要解决的问题
[0007]但是，专利文献I所记载的发明中，过孔导体506通过在对利用激光加工形成于设置在布线基板501上的树脂层503中的过孔实施去污处理之后，填充包含Ag、Cu等的导体糊料来形成；或者通过对过孔实施电镀填孔来形成。由此，在使用激光加工在树脂层503中形成过孔的情况下，存在如下问题:激光的输出调整复杂，过孔的形成精度会发生偏差。另夕卜，由于过孔导体506经由多个工序形成于树脂层503上，因此会导致模块的制造成本的增大，并且会在力图缩短模块制造时间上产生妨碍。另外，还存在如下问题:对通过激光加工形成于树脂层503中的过孔实施去污处理时的药液、实施电镀填孔时的药液会侵蚀树脂层503、布线基板501。
[0008]本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于以较低的成本和较短的制造时间提供一种无需设置过孔就可进行层间连接的模块。
[0009]解决技术问题所采用的技术方案
[0010]为了实现上述第一目的，本发明的模块的制造方法中，将形成层间连接导体的柱状的连接端子及电子元器件安装到布线基板上，并进行树脂密封，该模块的制造方法的特征在于，包括:准备工序，该准备工序中准备一个端部的直径大于另一个端部的、剖面大致为T字形状的柱状的连接端子；第一安装工序，该第一安装工序中在所述布线基板的一个主面上安装电子元器件，并以使所述连接端子的小直径侧的另一个端部与所述布线基板相连接的方式来安装所述连接端子；以及第一密封工序，该第一密封工序中利用树脂层来密封所述电子元器件和所述连接端子(权利要求1)。
[0011]然后，也可为，在所述准备工序中，使具有磁力的支承体吸附多个所述连接端子各自的大直径侧的一个端部，在所述第一安装工序中，将吸附于所述支承体的所述多个连接端子安装到布线基板上(权利要求2)。[0012]另外，也可为，在所述第一密封工序之前包括去除所述支承体的去除工序(权利要求3)。
[0013]另外，也可为，在所述第一密封工序之后进一步包括研磨或磨削所述树脂层的表面的工序(权利要求4)。
[0014]另外，也可为，在所述研磨或磨削工序中，除了对所述树脂层的表面进行研磨或磨削之外，还对所述连接端子的一个端部进行研磨或磨削(权利要求5)。
[0015]另外，也可为，还包括:第二安装工序，该第二安装工序中在所述布线基板的另一个主面上安装其他电子元器件；以及第二密封工序，该第二密封工序中利用树脂层对所述其他电子元器件进行密封(权利要求6)。
[0016]然后，也可为，在所述第二安装工序中，还以所述连接端子的另一个端部与所述布线基板的另一个主面相连接的方式来安装所述连接端子(权利要求7)。
[0017]另外，还可为，进一步包括第三安装工序，该第三安装工序中，以与安装于所述布线基板的另一个主面的连接端子的一个端部相连接的方式来安装其他电子元器件(权利要求8)
[0018]另外，在布线基板的至少一个主面上安装有多个电子元器件的模块的特征在于，包括:柱状的连接端子，该柱状的连接端子的一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为T字形状，并安装于所述布线基板的至少一个主面来形成层间连接导体；以及树脂层，该树脂层在所述布线基板的至少一个主面上覆盖所述电子元器件及所述连接端子，所述连接端子的所述另一个端部与所述布线基板相连接，所述一个端部露出于所述树脂层的表面(权利要求9)。
[0019]另外，模块的特征在于，在从所述连接端子的长度方向观察所述布线基板时，以所述连接端子的大直径侧的一个端部与所述电子元器件相重叠的方式进行配置(权利要求10)。
[0020]发明效果
[0021]根据权利要求1的发明，准备一个端部的直径大于另一个端部的、剖面大致为T字形状、且形成层间连接导体的柱状的连接端子，将该连接端子与电子元器件一起安装于布线基板的一个主面。
[0022]此时，连接端子被安装装置等的吸附部吸附而安装于布线基板，但是对于两个端部具有相同直径的连接端子，有时难以确保稳定的吸附所需的吸附面积，在上述情况下，可能会在安装连接端子时频繁地发生吸附错误。针对上述问题，本发明的连接端子的一个端部的直径形成得较大，通过对该端部进行吸附，从而将其安装到布线基板，因此能减少安装时的吸附错误并提高生产性。
[0023]另外，在布线基板的一个主面上安装电子元器件和连接端子之后，利用树脂层对其进行密封，但是，在树脂层的上表面不进行任何安装等，因而能充分确保形成树脂层时产生的气泡的逸出路径，因此，能制造出在树脂层中所产生的气泡较少的模块。
[0024]另外，在利用树脂层进行密封后，由连接端子形成层间连接导体，因此，无需如现有技术那样设置过孔，能降低模块的生产成本并缩短制造时间。而且，不会如现有技术那样，发生实施去污处理时所使用的药液、实施电镀填孔时的药液侵蚀树脂层、布线基板那样的问题。[0025]另外，根据权利要求2的发明，通过使多个连接端子的一个端部吸附于具有磁力的支承体，从而能够暂时地安装多个连接端子，因此能进一步提高生产性。
[0026]根据权利要求3的发明，在第一密封工序之前，去除吸附有多个连接端子的支承体，因此为形成第一树脂层而填充在布线基板的一个主面上的树脂的填充性提高。另外，密封于树脂中的空气也容易逸出，能抑制在第一树脂层中产生气泡。
[0027]另外，由于去除了会在树脂密封时成为障碍的支承体，因此，能使用液状树脂、树脂片材等各种树脂，能够利用一般已知的各种方法来形成第一树脂层。
[0028]根据权利要求4的发明，在第一密封工序之后对树脂层的表面进行研磨或磨削，因而能力图实现树脂表面的平坦化及模块的低高度化。
[0029]根据权利要求5的发明，利用研磨或磨削工序来对第一树脂层的表面及连接端子的一个端部进行研磨或磨削，因而能在第一树脂层的表面上形成外部连接用的连接盘。另夕卜，该连接盘是由面积较大的连接端子的一个端部侧所形成的，因此，能提高外部连接时的连接强度及电连接性。
[0030]根据权利要求6的发明，通过在布线基板的另一个主面上安装电子元器件，并利用第二树脂层对安装于布线基板的另一个主面上的电子元器件进行密封，从而能够提高安装于模块的电子元器件的安装密度因此是实用的。
[0031]根据权利要求7的发明，由于在布线基板的另一个主面上也安装有连接端子，因此在另一个主面侧也能获得与权利要求1相同的效果。
[0032]根据权利要求8的发明，以与安装于布线基板的另一个主面上的连接端子的一个端部相连接的方式来进一步安装电子元器件，因此，能进一步提高安装于模块中的电子元器件的安装密度，因而是实用的。
[0033]根据权利要求9的发明，将剖面大致为T形形状的柱状的连接端子安装于布线基板的至少一个主面来形成层间连接导体，因此，与现有技术那样利用过孔来形成层间连接导体的情况相比，能以较低的成本和较短的制造时间制造出模块。另外，连接端子的另一个端部与布线基板相连接，比该另一个端部的直径要大的一个端部露出于覆盖安装于布线基板的电子元器件及连接端子的树脂层的表面，由此，在树脂层表面形成面积较大的外部连接用的连接盘。因而，在树脂层表面形成大面积的外部连接用的连接盘，因此能提高对模块进行外部连接时的连接强度及电连接性。
[0034]另外，露出于树脂层的表面的外部连接用的连接盘和层间连接导体利用剖面大致为T形形状的柱状的连接端子而一体形成，因此，若与在露出于树脂层表面的连接端子上利用丝网印刷或光刻等形成连接盘的情况相比，能够提高连接盘与层间连接导体之间的连接强度。
[0035]另外，根据权利要求10的发明，在从连接端子的长度方向来观察布线基板时，以连接端子的大直径侧的一个端部与电子元器件相重叠的方式进行配置。即，连接端子在直径较小的另一个端部与布线基板相接合，因此，能确保较大的布线基板的安装面积，且在从连接端子的长度方向来观察布线基板时，能将电气元器件配置在与一个端部(大直径侧)相重叠的位置上。因而，既能在连接端子的一个端部侧确保用于外部连接的较大的连接盘，又能力图减小模块的尺寸。【专利附图】
【附图说明】
[0036]图1是表示本发明的实施方式I所涉及的模块中使用的连接端子的制造方法的图。
[0037]图2是表示本发明的实施方式I所涉及的模块中使用的连接端子的图。
[0038]图3是表示本发明的实施方式I所涉及的模块的制造方法的图。
[0039]图4是表示电子元器件的配置例的图。
[0040]图5是表示本发明的实施方式2所涉及的模块的图。
[0041]图6是表示本发明的实施方式3所涉及的模块的图。
[0042]图7是表示本发明的实施方式4所涉及的模块的图。
[0043]图8是表示现有模块的一个示例的图。
【具体实施方式】
[0044]<实施方式1>
[0045]参照图1?图4对本发明的实施方式I所涉及的模块进行说明。图1是表示本发明的实施方式I所涉及的模块中使用的连接端子的制造方法的图，图2是表示连接端子的图，图3是表示本发明的实施方式I所涉及的模块的制造方法的图，其中，图3(a)?(d)分别表示不同的工序。图4是表示电子元器件的配置例的图。
[0046]该实施方式所说明的模块的制造方法中，对安装于通信便携式终端的母基板等的、蓝牙(注册商标)模块及无线LAN模块等各种通信模块、天线开关模块、电源模块等高频用电路模块进行制造。
[0047](模块的制造方法)
[0048]参照图1?图4对本发明的连接端子的制造方法进行说明。
[0049]首先，准备具有所希望的剖面直径的金属导体的线材8，并将该线材8剪切为所希望的长度。此时，尽管剪切剖面在剪切开始时为平坦面，但是在将要结束剪切的后半期间中，会因作用于线材8的撕力较大而导致线材8的表面形成为粗糙的形状。
[0050]接着，如图1(a)所示，将线材8固定到夹具9，该夹具9具有以使得剪切后的线材8的一部分突出的方式而形成的凹部，利用冲压机10从上方对线材8的突出部进行挤压，从而形成柱状的连接端子11 (图1(b))。此时，连接端子11的一个端部如图1(b)所示那样具有檐部I Ia,其剖面大致成T字形状，连接端子11形成为其一个端部的直径大于另一个端部的直径。
[0051]另外，通过进行冲压来对形成上述剪切剖面的粗糙不平的凹凸部进行挤压，因而能使线材8的整个剪切剖面变得平坦。
[0052]连接端子11以直径较小的另一个端部朝向下方的方式来安装于布线基板101，因而若檐部Ila过大，则可能会在安装后或在回流过程中发生连接端子11倾倒的情况。因而，优选以使得连接端子11的重心位于T字形状剖面的高度的2/3以下的方式来形成连接端子11的檐部11a。
[0053]接着，如图2所示，准备连接端子11的集合体，该连接端子11的集合体在支持体12的一个表面的规定位置上支承多个连接端子11的直径较大的那一个端部。此外，作为支承体12，能使用具有磁力的板状的支承体。在这种情况下，通过使各连接端子11各自的檐部Ila吸附于支承体12，从而能够制造出各连接端子11都由支承体12进行支承的连接端子11的集合体。
[0054]更详细而言，采用以下方式制造连接端子11的集合体:即，在形成于压入夹具的直径大于连接端子11的直径的压入孔中压入连接端子11，以使其一个端部(檐部IIa)从压入孔突出，并向所突出的连接端子11的一个端部(檐部Ila)按压支承体12，从而使支承体12支承连接端子11，之后，通过以支承体12为单位从压入夹具拔出，从而能够制作出连接端子11的集合体。
[0055]此外，支承体12并不限于具有磁力的构件。例如，也可以在支承体12上形成具有粘接性的支承层(未图示)，使支承体12通过支承层来支承连接端子11的直径较大的一个端部，由此形成连接端子11的集合体。
[0056]接着，如图3(a)所示，将支承有多个连接端子11的支承体12、和各种芯片元器件、IC等电子元器件102通过焊料回流、超声波接合、利用导电性糊料的接合等常用的表面安装技术来安装到布线基板101的一个主面的规定位置(第一安装工序)。此时，连接端子11以另一个端部与布线基板101相连接的方式进行安装。此外，也可以不利用支承体12来支承连接端子11，而使用具有磁性的构件、和真空吸附、静电吸附等普通的吸附方法来对连接端子进行吸附，并将其逐一安装到布线基板101。
[0057]此外，布线基板101在该实施方式中是层叠多个陶瓷生片并进行烧成而构成的多层陶瓷基板。陶瓷生片是将氧化铝及玻璃等混合粉末与有机粘合剂及溶剂等一起混和后的浆料进行片材化后的生片，在陶瓷生片的预定位置上通过激光加工等形成过孔，在所形成的过孔中填充包含Ag、Cu等的导体糊料来形成层间连接用的过孔导体，通过利用导体糊料进行印刷从而形成各种电极图案。之后，通过对各陶瓷生片进行层叠、压接，从而形成陶瓷层叠体，并在大约1000°C左右较低的温下烧成、即所谓的低温烧成，由此形成布线基板101。
[0058]这样，在布线基板101上设置有内部布线图案、安装连接端子11及电子元器件102的安装用电极及外部连接用电极等各种电极图案，但布线基板101能够通过使用了树脂、聚合物材料等的印刷基板、LTCC、氧化铝类基板、玻璃基板、复合材料基板、单层基板、多层基板等来形成，可根据模块100的使用目的，适当地选择最佳的材质来形成布线基板101。
[0059]接着，如图3(b)所示，从各连接端子11去除支承安装于布线基板101的一个主面上的各连接端子11的支承体12 (去除工序)。
[0060]接着，如图3(c)所示，对布线基板101的一个主面填充树脂，从而利用第一树脂层103对安装于布线基板101的一个主面上的电子元器件102及连接端子11进行密封(第一密封工序)。第一树脂层103可由在环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂等热固化树脂中混合氧化铝、二氧化硅(二氧化硅)、二氧化钛等无机填料所形成的复合树脂来构成。
[0061]例如，使用在PET薄膜上使复合树脂成型并半固化而获得的树脂片材来形成第一树脂层103的情况下，使在周围配置有具有所希望的厚度的间隔件(模具)的状态下的布线基板101被树脂片材所覆盖，并以使得成为间隔件厚度的方式进行加热冲压，之后，利用烘箱对布线基板101进行加热使树脂固化，从而能形成具有所希望厚度的第一树脂层103。另夕卜，第一树脂层103可使用利用了液态树脂的灌封技术、传递模塑技术、压缩模塑技术等形成树脂层的一般的成型技术来形成。[0062]接着，如图3(d)所示，利用滚筒刀片等对第一树脂层103的表面进行磨削或研磨，从而将不需要的树脂去除，以使第一树脂层103的表面平坦(磨削或研磨工序)。此外，也可以在对树脂进行磨削或研磨的同时，对连接端子11的一个端部进行磨削或研磨。由此，使连接端子11的一个端部露出。由此，完成利用露出于第一树脂层103表面的连接端子11的一个端部来形成外部连接用端子(连接盘)的模块100。也可对露出于第一树脂层103表面的连接端子11的一个端部实施例如Ni/Au镀覆。此时，在由于将连接端子11的另一端与布线基板101相连接的焊料厚度等的影响而在连接端子11距布线基板101的高度中产生偏差的情况下，通过与第一树脂层103 —起对连接端子11的一端进行削磨，从而能够使连接端子11距布线基板101的高度一致。
[0063]此外，在对第一树脂层103的表面进行研磨或磨削时，也可以与第一树脂层的树脂一起将形成于连接端子11的一个端部的整个檐部Ila去除。这样的话，各连接端子11的横截面作为外部连接用端子露出于第一树脂层103的表面。因而，能够均匀地形成设置在第一树脂层103表面上的外部连接用端子的面积。
[0064]另外，在第一密封工序中，形成第一树脂层103以使得各连接端子11的一端(一个端部)露出的情况下，并不一定要执行研磨或磨削第一树脂层103表面的工序。
[0065]另外，也可不去除支承连接端子11的支承体12，而向布线基板101的一个主面填充树脂来形成第一树脂层103。在这种情况下，也可在研磨或磨削工序中，通过磨削或研磨来将第一树脂层103与支承体12 —起去除。
[0066]此外，在利用常用的方法来逐一吸附连接端子11的情况下，若连接端子11的直径较小，则会频繁地发生吸附错误，因此，可能会降低生产性。关于这一点，本发明中的连接端子11的一个端部具有檐部11a，并利用该部分进行吸附，因此，能充分地确保吸附面积，由此能减少吸附错误。而且，该檐部Ila是利用冲压加工对在将线材8剪切为所希望的长度时所发生的表面凹凸进行了平坦化后形成的，因此，能进一步减少吸附错误，从而能提高生产性。而且，在使具有磁力的板状的支承体吸附多个连接端子11以进行支承的情况下，由于连接端子11具有檐部11a，因而，同样能充分地确保吸附面积，并能减少以具有磁力的板状的支承体12进行支承时所发生的吸附错误，因而能力图提高生产性。
[0067]此外，只需改变安装电子元器件102的安装机的吸附夹头等的形状就能安装连接端子11及支承体12，因此具有能够使用现有设备的优点。而且，连接端子11是形成层间连接导体的端子，因此，无需如以往那样形成过孔。即，具有仅利用安装机就能形成层间连接导体这一极大的优点。
[0068]而且，由于连接端子11是由金属导体形成的，因此能简单地利用具有磁力的支承体12来进行吸附。另外，该吸附是在连接端子11的直径较大的一个端部侧进行的，因此，能更可靠地吸附连接端子11，因而能力图提高生产性。另外，由于连接端子11是因磁力而被吸附于支承体12的，因而与使用粘接剂等进行粘接的情况相比，能较为容易地去除支承体12。
[0069]另外，在利用支承体12吸附多个连接端子11来安装到布线基板101的情况下，能
提闻生广效率。
[0070]另外，在安装连接端子11和电子元器件102之后、形成第一树脂层103(第一密封工序)之前，去除支承体12。由此，能提高为形成第一树脂层103而在布线基板101的一个主面填充树脂的填充性。另外，密封于树脂中的空气也容易逸出，能抑制在第一树脂层103中产生气泡。
[0071]另外，由于支承安装于布线基板101的一个主面上的连接端子11的支承体12在树脂密封之前就已经被去除，因此为了形成第一树脂层103，能够使用液状树脂、树脂片材等各种形态的树脂，能够利用一般已知的各种方法来容易地形成第一树脂层103。
[0072]另外，在第一密封工序之后，对第一树脂层103的表面进行磨削或研磨，从而能够使第一树脂层103的表面平坦化，并能降低模块100的高度。
[0073]另外，通过利用研磨或磨削工序与第一树脂层103的表面一起来削去连接端子11的一端(一个端部)，从而能够容易地形成利用连接端子11的一端形成于第一树脂层103表面的外部连接用的连接盘。
[0074]而且，本实施方式中的连接端子11具有檐部11a，该檐部Ila形成在连接端子11的与布线基板101相连接的端部的相反侧的另一个端部，因而在研磨或磨削工序中，通过与第一树脂层103—起部分地研磨或磨削檐部I la，从而能在与第一树脂层103的表面相同的表面上，利用檐部Ila来形成面积比连接端子11的横截面面积要大的外部连接用的连接盘。因而，由于能够在模块100上设置大面积的外部连接用连接盘，因此能够提高模块100安装于通信便携式终端的母基板等上时的电连接性。在这种情况下，由于露出于第一树脂层103表面的外部连接用连接盘(檐部Ila)与连接端子11 一体形成，因此与利用丝网印刷或光刻等在露出于第一树脂层103表面的连接端子11上形成连接盘的情况相比，能够提高连接盘(檐部Ila)与连接端子11之间的连接强度。
[0075]另外，能利用具有大面积的该檐部Ila来确保连接到母基板等时所需的电连接性、连接强度，因而，能将连接端子11的直径形成为小于外部连接用的连接盘(檐部Ila)的面积。
[0076]另外，在利用第一树脂层103进行密封后，由连接端子11形成层间连接导体，因此，无需如现有技术那样设置过孔，能降低模块100的生产成本并缩短制造时间。而且，不会如现有技术那样，发生实施去污处理时所使用的药液、实施电镀填孔时的药液侵蚀树脂层、布线基板那样的问题。
[0077]另外，在本实施方式中，连接端子11的直径较小的另一个端部与布线基板101相接合，因而能确保布线基板101的安装面积较大，另一方面，在第一树脂层103的上表面上因连接端子11的大直径侧的另一个端部即檐部Ila而形成有较大的连接盘。因此，如图4所示，在从连接端子11的长度方向观察布线基板101时，能将电子元器件102配置在与连接端子11的一个端部(大直径侧)相重叠的位置上。因而，既能在连接端子11的一个端部侧确保用于外部连接的较大的连接盘，又能力图减小模块100的尺寸。此外，为了方便进行说明，图4中稍许夸张地描绘了连接端子11的檐部11a。
[0078]<实施方式2>
[0079]参照图5对本发明的实施方式2所涉及的模块IOOa进行说明。图5是表示本发明的实施方式2所涉及的模块IOOa的图。
[0080]本实施方式的模块IOOa与上述实施方式I的不同之处在于，如图5所示，在模块IOOa的布线基板101的另一个主面上进一步安装有电子元器件102 (第二安装工序)，并利用第二树脂层104来密封上述电子元器件102 (第二密封工序)。其它结构与上述实施方式I相同，因此通过标注相同标号来省略其结构说明。
[0081]因而，通过在布线基板101的另一个主面上安装电子元器件102，并利用第二树脂层104对安装于布线基板101的另一个主面上的电子元器件102进行密封，从而能够提高安装于模块IOOa上的电子元器件102的安装密度，因此是实用的。
[0082]<实施方式3>
[0083]参照图6对本发明的实施方式3所涉及的模块IOOb进行说明。图6是表示本发明的实施方式3所涉及的模块IOOb的图。
[0084]本实施方式的模块IOOb与上述实施方式2的不同之处在于，如图6所示，在模块IOOb的布线基板101的另一个主面上所设置的第二树脂层104上设置有金属屏蔽层105。其它结构与上述实施方式I?实施方式2相同，因此通过标注相同标号来省略其结构说明。此外，金属屏蔽层105优选与设置于布线基板101的GND用布线电连接。
[0085]若采用这种结构，由于在第二树脂层104上设置有金属屏蔽层105，因此特别是可防止噪声从外部向密封于第二树脂层104的电子元器件102传递，并且可防止从密封于第二树脂层104的电子元器件102辐射电磁波等。
[0086]<实施方式4>
[0087]参照图7对本发明的实施方式4所涉及的模块IOOc进行说明。图7是表示本发明的实施方式4所涉及的模块IOOc的图。
[0088]该实施方式所涉及的模块IOOc与参照图5说明的实施方式2的不同之处在于，如图7所示，在模块IOOc的布线基板101的另一个主面上安装连接端子11 (第二安装工序)，从而在第二树脂层104中设置有连接端子11所形成的层间连接导体。另外，第二树脂层104通过从连接端子11去除支承安装于布线基板101的另一个主面上的多个连接端子11的支承体12之后填充树脂而形成。
[0089]另外，在本实施方式中，在第二树脂层104上进一步安装电子元器件102，以使得与设置于第二树脂层104的连接端子11所形成的层间连接导体相连接(第三安装工序)。其它结构与上述实施方式I?实施方式3相同，因此通过标注相同标号来省略其结构说明。
[0090]若采用这种结构，由于还在布线基板101的另一个主面上进一步安装连接端子11，因此能够在第二树脂层104中形成层间连接导体。另外，在利用第二树脂层104对安装于布线基板101的另一个主面上的电子元器件102及连接端子11进行密封之前，从连接端子11去除布线基板101的另一个主面上的支承体12，因此能够高效地将用于形成第二树脂层104的树脂填充在布线基板101的另一个主面上。
[0091]另外，由于还在利用第二密封工序所形成的第二树脂层104中安装电子元器件102以使其与设置于第二树脂层104中的连接端子11相连接，因此能够进一步提高安装于模块IOOc的电子元器件102的安装密度，因此是实用的。
[0092]此外，本发明并不局限于上述各实施方式，只要不脱离其技术思想即可，可以在上述实施方式之外进行各种改变。
[0093]在上述实施方式中，对各模块单体的制造方法进行了说明，但是也可在形成多个模块的集合体之后，通过单片化为各个模块，从而来制造模块。在这种情况下，在布线基板101的集合体上安装支承多个连接端子11的支承体12时，也可将单片化前的支承体12的集合体安装在布线基板101的集合体上。这样的话，能够缩短将支承体12安装至布线基板101的时间，因此能够缩短模块的制造时间。另外，也可在布线基板101的集合体上安装多个支承体12，该多个支承体12对与各个模块相对应的多个连接端子11进行支承。由此，能以高精度的位置安装多个连接端子11。
[0094]工业上的实用性
[0095]另外，本发明能广泛地应用到通过使用表面安装技术来将柱状的连接端子安装于模块的布线基板，从而形成模块的层间连接导体的技术。
[0096]附图标记
[0097]11 连接端子
[0098]Ila 檐部
[0099]12 支承体
[0100]100、100a、100b、IOOc 模块
[0101]101布线基板
[0102]102电子元器件
[0103]103第一树脂层
[0104]104第二树脂层
【权利要求】
1.一种模块的制造方法，将形成层间连接导体的柱状的连接端子及电子元器件安装到布线基板上并进行树脂密封，该模块的制造方法的特征在于，包括: 准备工序，该准备工序中准备一个端部的直径大于另一个端部的、剖面大致为T字形状的柱状的连接端子； 第一安装工序，该第一安装工序中在所述布线基板的一个主面上安装电子元器件，并以使所述连接端子的小直径侧的另一个端部与所述布线基板相连接的方式来安装所述连接端子；以及 第一密封工序，该第一密封工序中利用树脂层来密封所述电子元器件和所述连接端子。
2.如权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于， 在所述准备工序中，使具有磁力的支承体吸附多个所述连接端子各自的大直径侧的一个端部， 在所述第一安装工序中，安装吸附于所述支承体的所述多个连接端子。
3.如权利要求2所述的模块的制造方法，其特征在于， 在所述第一密封工序之前具有去除所述支承体的去除工序。
4.如权利要求1至3的任一项所述的模块的制造方法，其特征在于， 在所述第一密封工序之后包括研磨或磨削所述树脂层的表面的工序。
5.如权利要求1至4·的任一项所述的模块的制造方法，其特征在于， 在所述研磨或磨削工序中，除了对所述树脂层的表面进行研磨或磨削之外，还对所述连接端子的一个端部进行研磨或磨削。
6.如权利要求1至5的任一项所述的模块的制造方法，其特征在于， 还包括:第二安装工序，该第二安装工序中在所述布线基板的另一个主面上安装其他电子元器件；以及第二密封工序，该第二密封工序中利用树脂层对所述其他电子元器件进行密封。
7.如权利要求6所述的模块的制造方法，其特征在于， 在所述第二安装工序中，还以所述连接端子的另一个端部与所述布线基板的另一个主面相连接的方式来安装所述连接端子。
8.如权利要求7所述的模块的制造方法，其特征在于， 还进一步包括第三安装工序，该第三安装工序中，以与安装于所述布线基板的另一个主面的连接端子的一个端部相连接的方式来安装其他电子元器件。
9.一种模块，在布线基板的至少一个主面上安装有多个电子元器件，该模块的特征在于，包括: 柱状的连接端子，柱状的连接端子的一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为T字形状，并安装于所述布线基板的至少一个主面来形成层间连接导体；以及 树脂层，该树脂层在所述布线基板的至少一个主面上覆盖所述电子元器件及所述连接端子， 所述连接端子的所述另一个端部与所述布线基板相连接， 所述一个端部露出于所述树脂层的表面。
10.如权利要求9所述的模块，其特征在于，在从所述连接端子的长度方向观察所述布线基板时，以所述连接端子的大直径侧的一个端部与所述电子 元器件相重叠的方式进行配置。
【文档编号】H01L25/18GK103828043SQ201280043580
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2012年9月5日 优先权日:2011年9月7日
【发明者】小川伸明, 大坪喜人 申请人:株式会社村田制作所