专利名称：一种多同轴电缆密封穿通连接装置的制作方法
技术领域：
本发明属于同轴电缆领域，具体涉及一种多同轴电缆密封穿通连接装置。
背景技术：
现有的同轴电缆的结构由内至外依次为中心导体、电介质层、外屏蔽层和护套层，中心导体通常为单芯，外屏蔽层通常为多股柔性导电材料编织而成，各层之间及外屏蔽层存在大量间隙，不利于密封穿通，需要专门设计密封穿通连接装置。现有的同轴电缆密封穿通装置通常仅能完成一个同轴电缆的密封穿通，集成密度低，且制作复杂。专利200610038176.1公开了一种多芯同轴电缆连接器，能实现多个同轴电缆的连接，但不适用于有较大压力差的密封穿通连接。专利200620126555.1公开了一种多芯同轴电缆插头壳体与电缆密封结构，该结构适用于较粗的多芯同轴电缆与插头壳体之间的密封，也不适用于有较大压力差的密封穿通连接。
发明内容
为了克服现有技术中同轴电缆密封穿通装置集成密度低、制作复杂的不足，本发明提供一种多同轴电缆密封穿通连接装置，能实现多同轴电缆高密度集成的密封穿通连接。可用于不同气体种类、不同气压、不同液体种类、不同液压界面间的高密度多同轴电缆密封穿通连接，可实现多同轴电缆的高真空度密封穿通连接。本发明的一种多同轴电缆密封穿通连接装置，其特点是，所述的多同轴电缆密封穿通连接装置包括外筒、后盖板、前盖板、同轴电缆组件、灌封体，其中，外筒上包含一个密封槽和多个安装孔，同轴电缆组件由外屏蔽层、电介质层、中心导体、两个同轴接头连接器构成；其连接关系是，所述外筒的一端固定设置有前盖板、另一端固定设置有后盖板，前盖板、后盖板上分别对应设置有数个用于定位同轴电缆组件的通孔，所述前盖板上设置有一个用于注入液态灌封体的灌 封进料口；所述同轴电缆组件中的中心导体设置在电介质层内，电介质层设置在外屏蔽层内，中心导体的两端分别与同轴接头连接器连接；多个同轴电缆组件依次穿通前盖板的通孔、后盖板的通孔，分别与前盖板、后盖板固定连接；同轴电缆组件的电介质层中设置有一灌封预留槽，同轴电缆组件的灌封预留槽置于前盖板、后盖板之间；液态的灌封体通过灌封进料口填充满由外筒、后盖板、前盖板、外屏蔽层、电介质层、中心导体为边界的空间。所述的中心导体在灌封预留槽内与灌封体紧密接触。所述的外屏蔽层采用柔性导电材料编织而成，同轴电缆组件中的外屏蔽层完整连续。所述的同轴电缆组件中的中心导体完整连续。所述的灌封体的介电常数与电介质层的介电常数相等。所述的同轴电缆组件的数量为两个以上。本发明的多同轴电缆密封穿通连接装置中的同轴电缆组件由于有一灌封预留槽、外屏蔽层完整连续、中心导体完整连续，同时灌封预留槽中灌封体的介电常数与电介质层的介电常数相等，因此通过灌封将同轴电缆的中心导体与电介质层之间的间隙、电介质层与外屏蔽层之间的间隙、外屏蔽层自身存在的大量间隙填充满，实现了本发明装置中多同轴电缆的密封和绝缘，而且对同轴电缆组件的传输特性影响小。本发明的结构紧凑，安全可靠，制作简单实用，成本低，可用于不同气体种类、不同气压、不同液体种类、不同液压界面间的高密度多同轴电缆密封穿通连接，可实现多同轴电缆的高真空度密封穿通连接。
图1是本发明的一种多同轴电缆密封穿通连接装置的剖面 图2是本发明的一种多同轴电缆密封穿通连接装置的剖视 图3是本发明中的同轴电缆组件的剖面 图中，1.外筒 2.密封槽 3.安装孔 4.前盖板 5.灌封进料口
6.后盖板 7.外屏蔽层 8.电介质层I 9.中心导体 10.同轴接头连接器 11.灌封预留槽 12.同轴电缆组件 13.灌封体 18.电介质层II。
具体实施例方式下面结合附图对本发明做进一步描述。实施例1
图1是本发明的一种多同轴电缆密封穿通连接装置的剖面图，图2是本发明的一种多同轴电缆密封穿通连接装置的剖视图，图3是本发明中的同轴电缆组件的剖面图。
在图广3中，本发明的一种多同轴电缆密封穿通连接装置，包括外筒1、后盖板6、前盖板4、同轴电缆组件、灌封体13，其中，外筒I上包含一个密封槽2和多个安装孔，同轴电缆组件由外屏蔽层、电介质层、中心导体、两个同轴接头连接器构成；其连接关系是，所述外筒I的一端固定设置有前盖板4、另一端固定设置有后盖板6，前盖板4、后盖板6上分别对应设置有数个用于定位同轴电缆组件的通孔，所述前盖板4上设置有一个用于注入液态灌封体的灌封进料口 5 ;所述同轴电缆组件中的中心导体设置在电介质层内，电介质层设置在外屏蔽层内，中心导体的两端分别与同轴接头连接器连接；多个同轴电缆组件依次穿通前盖板4的通孔、后盖板6的通孔，分别与前盖板4、后盖板6固定连接；同轴电缆组件的电介质层中设置有一灌封预留槽，同轴电缆组件的灌封预留槽置于前盖板4、后盖板6之间；液态的灌封体通过灌封进料口 5填充满由外筒1、后盖板6、前盖板4、外屏蔽层、电介质层、中心导体为边界的空间。所述的中心导体在灌封预留槽内与灌封体13紧密接触。所述的外屏蔽层采用柔性导电材料编织而成，同轴电缆组件中的外屏蔽层完整连续。所述的同轴电缆组件中的中心导体完整连续。所述的灌封体13的介电常数与电介质层的介电常数相等。本实施例中，设置的同轴电缆组件为三十个，同轴电缆组件12为其中一个，同轴电缆组件12含有中心导体9、外屏蔽层7、电介质层，同轴电缆组件12还含有两个同轴接头连接器，同轴电缆组件12中的中心导体9的一端与同轴接头连接器10连接，另一端与另一个同轴接头连接器连接，电解质层中设置有灌封预留槽11，同轴电缆组件12中的灌封预留槽11将电介质层分为电介质层I 8和电介质层II 18，外筒I上设置有六个安装孔，安装孔3是其中一个，所述的前盖板4、后盖板6上分别对应设置有三十个用于定位同轴电缆组件的通孔。本实施例中，同轴电缆组件12中的灌封预留槽11将电介质层分为电介质层I 8和电介质层II 18，外屏蔽层7由柔性导电材料编织而成，外屏蔽层7完整连续，中心导体9完整连续，灌封前将多个同轴电缆组件定位，在多个同轴电缆组件与后盖板6之间的间隙、后盖板6与外筒I之间的间隙填充堵漏胶，形成密封的底面，灌封时将后盖板6 —端竖直向下，液态的灌封体从灌封进料口 5注入后,液态的灌封体填充满由外筒1、后盖板6、前盖板
4、外屏蔽层7、电介质层、中心导体9为边界的空间，液态的灌封体能从外屏蔽层7的间隙渗入灌封预留槽11，液态的灌封体固化后形成灌封体13，中心导体9在灌封预留槽11与灌封体13紧密接触，灌封体13将外筒1、后盖板6、前盖板4、多个同轴电缆组件连接为一个整体，构成多同轴电缆密封穿通连接装置。实施例2
本实施例与实施例1的基本结构相同，不同之处是设置的同轴电缆组件为一百个，夕卜筒上设置有十二个安装孔，所述的前盖板、后盖板上分别对应设置有一百个用于定位同轴电缆组件的通孔。实施例3
本实施例与实施例1的基本结构相同，不同之处是设置的同轴电缆组件为两个，外筒上设置有六个安装孔，所述的前盖板、后盖板上分别对应设置有两个用于定位同轴电缆组件的通孔。本发明采用灌封技术提供了一种多同轴电缆密封穿通连接装置，构造了一个无间隙的密封截面，能实现多同轴电`缆高密度集成的密封穿通连接，可用于不同气体种类、不同气压、不同液体种类、不同液压界面间的高密度多同轴电缆密封穿通连接，可实现多同轴电缆的高真空度密封穿通连接。
权利要求
1.一种多同轴电缆密封穿通连接装置，其特征在于所述的多同轴电缆密封穿通连接装置包括外筒(I)、后盖板(6)、前盖板(4)、同轴电缆组件、灌封体(13),其中,外筒(I)上包含一个密封槽(2)和多个安装孔，同轴电缆组件由外屏蔽层、电介质层、中心导体、两个同轴接头连接器构成；其连接关系是，所述外筒(I)的一端固定设置有前盖板(4)、另一端固定设置有后盖板(6)，前盖板(4)、后盖板(6)上分别对应设置有数个用于定位同轴电缆组件的通孔，所述前盖板(4)上设置有一个用于注入液态灌封体的灌封进料口(5);所述同轴电缆组件中的中心导体设置在电介质层内，电介质层设置在外屏蔽层内，中心导体的两端分别与同轴接头连接器连接；多个同轴电缆组件依次穿通前盖板(4)的通孔、后盖板(6)的通孔，分别与前盖板(4)、后盖板(6)固定连接；同轴电缆组件的电介质层中设置有一灌封预留槽，同轴电缆组件的灌封预留槽置于前盖板(4)、后盖板(6)之间；液态的灌封体通过灌封进料口(5)填充满由外筒(I)、后盖板(6)、前盖板(4)、外屏蔽层、电介质层、中心导体为边界的空间。
2.根据权利要求1所述的多同轴电缆密封穿通连接装置，其特征在于所述的中心导体在灌封预留槽内与灌封体(13)紧密接触。
3.根据权利要求1所述的多同轴电缆密封穿通连接装置，其特征在于所述的外屏蔽层采用柔性导电材料编织而成，同轴电缆组件中的外屏蔽层完整连续。
4.根据权利要求1所述的多同轴电缆密封穿通连接装置，其特征在于所述的同轴电缆组件中的中心导体完整连续。
5.根据权利要求1所述的多同轴电缆密封穿通连接装置，其特征在于所述的灌封体(13)的介电常数与电介质层的介电常数相等。
6.根据权利要求1所述的多同轴电缆密封穿通连接装置，其特征在于所述的同轴电缆组件的数量为两个以上。
全文摘要
本发明提供了一种多同轴电缆密封穿通连接装置，所述多同轴电缆密封穿通连接装置能实现多同轴电缆高密度密封穿通，所述的多同轴电缆密封穿通连接装置包括外筒、后盖板、前盖板、同轴电缆组件、灌封体，同轴电缆组件由外屏蔽层、电介质层、中心导体、同轴接头连接器构成，同轴电缆组件的电介质层有一灌封预留槽，灌封体填充满由外筒、后盖板、前盖板、电编织外屏蔽层、电介质层、中心导体为边界的内部剩余空间，实现绝缘和密封。本发明能够实现多同轴电缆的密封和绝缘，且对同轴电缆的传输特性影响小，结构紧凑，安全可靠，制作简单实用，成本低，可用于不同气体种类、不同气压、不同液体种类、不同液压界面间的高密度多同轴电缆密封穿通连接。
文档编号H01B7/17GK103066467SQ20131001734
公开日2013年4月24日 申请日期2013年1月18日 优先权日2013年1月18日
发明者黎明, 宋文波, 程焰林, 彭康, 都焕亮 申请人:中国工程物理研究院电子工程研究所