多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法
【专利摘要】本发明提供了一种多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷体；第一内部电极；第二内部电极；第一外部电极；第二外部电极；以及绝缘层。
【专利说明】多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2012年12月11日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请N0.10-2012-0143468的优先权，将其公开内容通过引证结合于此。
【技术领域】
[0003]本发明涉及一种多层陶瓷电容器以及一种制造该多层陶瓷电容器的方法。
【背景技术】
[0004]通常，诸如电容器、感应器、压电元件、变阻器、热变电阻器等的使用陶瓷材料的电子部件包括:由陶瓷材料形成的陶瓷体；形成在陶瓷体内的内部电极；以及安装在陶瓷体的表面上以连接至内部电极的外部电极。 [0005]在陶瓷电子部件中，多层陶瓷电容器包括:多个堆叠的介电层；彼此面向地布置的内部电极，介电层介于它们之间；以及电连接至内部电极的外部电极。
[0006]由于多层陶瓷电容器的诸如小尺寸、高电容、可安装性等的固有优点，多层陶瓷电容器已广泛地用作诸如计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等的移动通信设备中的部件。
[0007]最近，随着电子产品已小型化和多功能化，芯片部件也已趋于小型化和多功能化。因此，已需要具有高电容的小尺寸多层陶瓷电容器。
[0008]另外，多层陶瓷电容器已有效地用作布置在大规模集成(LST)设计的供电电路内的旁路电容器。多层陶瓷电容需要具有有效地去除高频噪声以用作旁路电容器的能力。这种需求已根据电子设备具有高频率的趋势而进一步增加。用作旁路电容器的多层陶瓷电容器可以通过焊接电连接至电路板上的安装垫片，并且安装垫片可以通过电路板上的布线图案或导电通孔连接至其他外部电路。
[0009]除了电容部件之外，多层陶瓷电容器还具有等效串联电阻(ESR)部件和等效串联电感(ESL)部件。这些ESR部件和ESL部件可以阻碍旁路电容器的功能。具体地，ESL增大电容器在高频处的电感，从而阻碍高频噪声去除特性。
[0010]【相关技术文献】
[0011](专利文献I)日本专利特开公开N0.1998-289837
【发明内容】
[0012]本发明的一个方面提供一种具有良好电容和良好安装密度的多层陶瓷电容器、以及一种制造该多层陶瓷电容器的方法。
[0013]根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括:陶瓷体，包括介电层并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极，具有第一图案部分和第一非图案部分，所述第一图案部分暴露于陶瓷体的所有侧表面和端表面，所述第一非图案部分形成在陶瓷体的第一角部和陶瓷体的第三角部处，所述第三角部布置在第一角部在宽度方向上的相对侧处；第二内部电极，布置成面向第一内部电极，并且介电层介于第一内部电极与第二内部电极之间，并且第二内部电极具有第二图案部分和第二非图案部分，所述第二图案部分暴露于陶瓷体的所有侧表面和端表面，所述第二非图案部分形成在第二角部和第四角部处，所述第二角部和第四角部布置在第一角部和第三角部在长度方向上的相对侧处；第一外部电极，形成在其中第一图案部分和第二非图案部分在第一侧表面上彼此重叠的区域中，以待电连接至第一图案部分并且从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面中的至少一者以及第二侧表面；第二外部电极，形成在其中第二图案部分和第一非图案部分在第一侧表面上彼此重叠的区域中，以待电连接至第二图案部分并且从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面中的至少一者以及第二侧表面；以及绝缘层，形成为包围所有以下各项:第一侧表面和第二侧表面、第一端表面和第二端表面、以及形成在第一侧表面和第二侧表面上的第一外部电极和第二外部电极。
[0014]当第一内部电极和第二内部电极的总长度为A并且第一非图案部分和第二非图案部分的长度为a时，可以满足以下等式:0.05 ( a/A ( 0.4。
[0015]第一外部电极和第二外部电极可以形成为带，并且当形成为带的第一外部电极和第二外部电极在第一侧表面和第二侧表面上的宽度为BW并且第一非图案部分和第二非图案部分的长度为a时，可以满足以下等式:BW < a。
[0016]第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面中的一个表面。
[0017]第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面。
[0018]第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面中的一个表面、以及第二侧表面。
[0019]第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面以及第二侧表面并且具有方形“ □”形状。
[0020]绝缘层可以包括有机树脂、陶瓷、无机填充料、玻璃、或者它们的混合物。
[0021 ] 第一内部电极和第二内部电极可以相对于陶瓷体的安装表面水平地布置。
[0022]陶瓷体可以具有的长度大于宽度。
[0023]根据本发明的另一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括:陶瓷体，包括介电层并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极，具有第一图案部分和第一非图案部分，所述第一图案部分暴露于陶瓷体的所有侧表面和端表面，所述第一非图案部分形成在陶瓷体的第一角部处；第二内部电极，布置成面向第一内部电极，并且介电层介于第一内部电极与第二内部电极之间，并且第二内部电极具有第二图案部分和第二非图案部分，所述第二图案部分暴露于陶瓷体的所有侧表面和端表面，所述第二非图案部分形成在第二角部处，所述第二角部布置在第一角部在长度方向上的相对侧处；第一外部电极，电连接至第一内部电极而未电连接至第二内部电极；第二外部电极，电连接至第二内部电极而未电连接至第一内部电极；以及绝缘层，形成为包围所有以下各项:第一侧表面和第二侧表面、第一端表面和第二端表面、以及形成在第一侧表面和第二侧表面上的第一外部电极和第二外部电极。
[0024]根据本发明的另一个方面，提供了一种制造多层陶瓷电容器的方法，该方法包括:制备多个第一陶瓷生片和第二陶瓷生片；在第一陶瓷生片上形成第一内部电极；在第二陶瓷生片上形成第二内部电极；交替地堆叠第一陶瓷生片和第二陶瓷生片并且烧制堆叠的陶瓷生片以制造陶瓷体，该陶瓷体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；形成分别电连接至第一内部电极和第二内部电极的第一外部电极和第二外部电极；以及形成绝缘层以包围第一侧表面和第二侧表面、第一端表面和第二端表面以及形成在第一侧表面和第二侧表面上的第一外部电极和第二外部电极，其中，第一内部电极具有第一图案部分和第一非图案部分，所述第一图案部分暴露于陶瓷体的所有侧表面和端表面，所述第一非图案部分形成在第一角部和第三角部上，所述第三角部布置在第一角部在宽度方向上的相对侧处，并且第二内部电极布置成面向第一内部电极并且具有第二图案部分和第二非图案部分，所述第二图案部分暴露于陶瓷体的所有侧表面和端表面，所述第二非图案部分形成在第二角部和第四角部处，所述第二角部和第四角部布置在第一角部和第三角部在长度方向上的相对侧处。
[0025]绝缘层的形成可以通过还边界冲压(biscuit margin punching, BMP)工艺而执行。
[0026]当第一内部电极和第二内部电极的总长度是A并且第一非图案部分和第二非图案部分的长度是a时，可以满足以下等式:0.05 ( a/A ( 0.4。
[0027]第一外部电极和第二外部电极可以形成为带，并且当形成为带的第一外部电极和第二外部电极在第一侧表面和第二侧表面上的宽度是BW并且第一非图案部分和第二非图案部分的长度是a时，可以满足以下等式:BW < a。
[0028]第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面中的一个表面。
[0029]第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面。
[0030]第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面中的一个表面、以及第二侧表面。
[0031]第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面以及第二侧表面并且具有方形“ □”形状。
[0032]绝缘层可以包括有机树脂、陶瓷、无机填充料、玻璃、或它们的混合物。
[0033]第一内部电极和第二内部电极可以相对于陶瓷体的安装表面水平地布置。
[0034]陶瓷体可以具有的长度大于宽度。
【专利附图】
【附图说明】
[0035]从以下结合附图进行的详细描述中，将更清晰地理解本发明的上述及其它方面、特征以及其它优点，附图中:
[0036]图1A和图1B是分别示意性示出根据本发明的一个实施方式的多层陶瓷电容器的立体图；
[0037]图2是示意性示出根据本发明的该实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷体的立体图；
[0038]图3是根据本发明的该实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷体的分解立体图；
[0039]图4A和图4B是示出根据本发明的该实施方式的多层陶瓷电容器的内部电极的结构的平面图；
[0040]图5A至图是示出根据本发明的该实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷体和外部电极的立体图；
[0041]图6A是图1A在x-z方向上的横截面图，并且图6B是图1B在χ-z方向上的横截面图；以及
[0042]图7A和图7B示出了根据本发明的一个实施方式的制造多层陶瓷电容器的方法，并且图7C和图7D是通过该方法制造的多层陶瓷电容器的平面图。
【具体实施方式】
[0043]在下文中，将参照附图对本发明的实施方式进行详细描述。然而，本发明可以以多种不同的形式体现，并且不应被理解为限于本文中阐述的实施方式。而是，提供这些实施方式，以使本公开将是透彻且完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。在附图中，为了清楚起见，可放大元件的形状和尺寸，并且通篇将使用相同的参考标号指代相同或相似的元件。
[0044]图1A和图1B是分别示意性示出根据本发明的一个实施方式的多层陶瓷电容器的立体图；图2是示意性示出根据本发明的该实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷体的立体图；并且图3是根据本发明的该实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷体的分解立体图
[0045]图4A和图4B是示出根据本发明的该实施方式的多层陶瓷电容器的内部电极的结构的平面图。
[0046]图5A至图是示出根据本发明的该实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷体和外部电极的立体图，图6A是图1A在x-z方向上的横截面图，并且图6B是图1B在x-z方向上的横截面图。
[0047]参照图1A和图1B，根据本发明的该实施方式的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷体110 ;第一外部电极131和第二外部电极132 ;以及绝缘层140。
[0048]参照图2,陶瓷体110可以具有彼此相对的第一主表面5和第二主表面6、以及使第一主表面5和第二主表面6彼此连接的第一侧表面I和第二侧表面2及第一端表面3和第二端表面4。未特别限制陶瓷体110的形状，但可以是如所示出的六面体形状。由于陶瓷粉末在烧制(fire)芯片时的烧结收缩，陶瓷体110可以不具有带有完全笔直的线的六面体形状而是具有大致六面体形状。
[0049]陶瓷体110可以包括多个介电层111和形成在介电层111上的第一内部电极121和第二内部电极122，如图3 (其为图2的分解立体图)所示，并且可以通过堆叠其上形成有内部电极的多个介电层而形成。另外，第一内部电极和第二内部电极可以布置成在y方向上彼此面向，并且每个介电层111均介于所述第一内部电极和第二内部电极之间。
[0050]根据本发明的该实施方式，y方向(陶瓷体的厚度方向)是指这样的方向，在该方向上堆叠内部电极，并且一个介电层介于所述内部电极之间，X方向是指陶瓷体的长度方向，并且Z方向是指陶瓷体的宽度方向。[0051]陶瓷体110可以具有大于宽度或厚度的长度。
[0052]根据本发明的该实施方式，构成陶瓷体110的多个介电层111可以处于烧结状态中并且可以结合成使得相邻介电层之间的边界可能不显而易见。
[0053]介电层111可以通过烧制包含陶瓷粉末、有机溶剂、以及有机粘结剂的陶瓷生片(green sheet)而形成。作为高k材料的陶瓷粉末，可以使用基于钛酸钡(BaTiO3)的材料、基于钛酸锶(SrTiO3)的材料等。然而，陶瓷粉末不限于此。
[0054]根据本发明的实施方式，第一内部电极121和第二内部电极122可以相对于多层陶瓷电容器的安装表面(即第一主表面5)水平地布置。
[0055]在本发明中，术语“第一”和“第二”可以用于描述具有不同极性的构件。
[0056]根据本发明的该实施方式，第一内部电极121和第二内部电极122可以包括导电金属，并且所述导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、或它们的合金，但不限于此。
[0057]参照图4A和图4B，第一内部电极121和第二内部电极122分别包括图案部分121a和122a以及非图案部分121b和122b。图案部分121a和122a指代其中介电层上形成有导电图案的区域，并且非图案部分121b和122b指代其中介电层上未形成导电图案的区域。
[0058]包括图案部分和非图案部分的第一内部电极和第二内部电极中的每个均可以形成为具有与介电层的面积相同的面积。
[0059]换言之，在具有与介电层的面积相同的面积的每个内部电极中，其中形成有导电图案的部分可以定义为图案部分，并且除图案部分之外的部分可以定义成非图案部分。
[0060]第一图案部分121a可以形成为暴露于陶瓷体的两个侧表面和两个端表面，并且第一非图案部分121b可以形成在陶瓷体的第一角部和第三角部处。
[0061]第二图案部分122a可以形成为暴露于陶瓷体的两个侧表面和两个端表面，并且第二非图案部分122b可以形成在陶瓷体的第二角部和第四角部处。
[0062]在本说明书中使用的术语“角部”指代两个表面彼此相接的角区域。当解释陶瓷体的横截面中的角部时，角部表示邻近根据本发明的该实施方式的陶瓷体的x-z横截面中的矩形的角位置的区域。
[0063]本文中，第二角部形成在第一角部在长度方向上的相对侧，并且第三角部和第四角部分别形成在第一角部和第二角部在宽度方向上的相对侧。
[0064]如图4A和图4B所示，当第一内部电极121和第二内部电极122的总长度为A并且第一非图案部分121b和第二非图案部分122b的长度为a时，根据本发明的多层陶瓷电子部件可以满足以下等式:0.05 ( a/A ( 0.4。如上所述，在本发明中，因为内部电极121或122和介电层111具有相同的面积，所以A可以具有介电层111或陶瓷体110的长度。
[0065]虽然以下将进行更加详细地描述，但是第一外部电极131可以形成在其中第一图案部分121a和第二非图案部分122b在第一侧表面上彼此重叠的区域中，并且第二外部电极132可以形成在其中第二图案部分122a和第一非图案部分121b在第一侧表面上彼此重叠的区域中。
[0066]因此，在其中a/A小于0.05的情况下，非图案部分的宽度小，使得可能产生内部电极和外部电极之间的接触缺陷，或者外部电极可以形成在比其中非图案部分和图案部分彼此重叠以在第一内部电极和第二内部电极之间形成导电的区域宽的区域中。即，可能显著增大内部电极和外部电极之间的接触缺陷以及短路发生的可能性。[0067]此外，在其中a/A大于0.4的情况下，由于在内部电极中缺少重叠区域，电容可能降低至小于期望电容的80%，使得可能产生电容缺陷。
[0068]因此，内部电极的尺寸需要满足以下等式:0.05 ( a/A ( 0.4。
[0069]参照图5A至图第一外部电极131和第二外部电极132可以形成为分别连接至第一内部电极121和第二内部电极122。
[0070]第一外部电极131可以形成在其中第一图案部分121a和第二非图案部分122b在第一侧表面上彼此重叠的区域中，以待电连接至第一图案部分并且从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面中的至少一者以及第二侧表面；并且第二外部电极132可以形成在其中第二图案部分122a和第一非图案部分121b在第一侧表面上彼此重叠的区域中，以待电连接至第二图案部分并且从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面中的至少一者以及第二侧表面。
[0071]更确切地，第一外部电极131和第二外部电极132可以从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面中的一个表面(见图5A)、延伸至第一主表面和第二主表面中的一个表面以及第二侧表面(见图5C)、或者延伸至第一主表面和第二主表面(见图5B)。
[0072]第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面以及第二侧表面。在这种情况下，第一外部电极和第二外部电极可以具有方形“ □ ”形状(见图5D)。
[0073]如上所述的外部电极延伸的形状不限于此，而是可以适当地变化。然而，外部电极应当必要地延伸至陶瓷体的第一主表面和第二主表面中的一个。如以下将描述的，因为绝缘层140形成为整体地包围两个侧表面和两个端表面110并且外部电极131和132形成在陶瓷体的两个侧表面上，在其中外部电极不暴露于主表面的情况下，可能难以允许外部电极和外界之间的传导。
[0074]此外，第一外部电极131和第二外部电极132可以形成为带，并且因此分别具有带形状。
[0075]图6A是图1A在x-z方向上的横截面图，并且图6B是图1B在χ-z方向上的横截面图。
[0076]参照图6A和图6B,当在第一侧表面和第二侧表面上形成为带的第一外部电极和第二外部电极的宽度是BW并且第一非图案部分121b和第二非图案部分122b的长度是a时，可以满足以下等式:BW < a。
[0077]在其中BW等于或大于a的情况下，第一内部电极和第二内部电极可以彼此电连接。
[0078]此外，尽管未示出，但是外部电极131和132并非必须地形成为接触陶瓷体110的角，并且可以与陶瓷体的角隔开。
[0079]第一外部电极131和第二外部电极132可以包括导电金属，并且所述导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、或者它们的合金，但不限于此。
[0080]同时，根据本发明的该实施方式，绝缘层140可以形成为包围所有以下各项:陶瓷体110的第一端表面和第二端表面及第一侧表面和第二侧表面以及形成在第一侧表面和第二侧表面上的第一外部电极和第二外部电极，如图1A、图1B、图6A及图6B所不。
[0081]同时，尽管未示出，但是外部电极131和132可以形成在陶瓷体110上，如图5B和图5C所示，并且绝缘层140可以形成为包围所有以下各项:陶瓷体110的第一侧表面和第二侧表面及第一端表面和第二端表面以及形成在第一表面和第二表面上的第一外部电极和第二外部电极。
[0082]绝缘层140覆盖暴露于陶瓷体的侧表面和端表面的第一内部电极121和第二内部电极122，从而可以防止内部电极之间的短路，并且可以防止诸如防潮特性的退化等的内部缺陷。
[0083]因为绝缘层140包围形成在两个侧表面上的第一外部电极131和第二外部电极132，所以第一外部电极和第二外部电极需要暴露于第一主表面和第二主表面中的至少一者，并且第一主表面或第二主表面可以是安装表面。
[0084]因此，第一内部电极121和第二内部电极122可以相对于陶瓷体的安装表面水平地布置。
[0085]绝缘层140不限于，但可以包括有机树脂、陶瓷、无机填充料、玻璃、或它们的混合物。
[0086]根据本发明的上述实施方式，可以显著增大其中第一内部电极和第二内部电极彼此重叠的重叠区域的面积，使得可以实现高电容。此外，绝缘层形成在不具有边界部分(margin portion)的陶瓷体上，以用作边界部分,使得可以容易地控制边界部分的厚度。因此，可以减小多层陶瓷电容器部件的尺寸。
[0087]此外，外部电极形成在陶瓷体的相同表面上，使得可以改进安装密度。
[0088]根据本发明的另一个实施方式，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括:陶瓷体110,包括介电层111并且具有彼此相对的第一主表面5和第二主表面6、彼此相对的第一侧表面I和第二侧表面2、以及彼此相对的第一端表面3和第二端表面4 ;第一内部电极121,具有第一图案部分121a和第一非图案部分121b,所述第一图案部分暴露于陶瓷体110的所有侧表面和端表面，所述第一非图案部分形成在第一角部处；第二内部电极122,布置成面向第一内部电极121,并且介电层111介于第一内部电极与第二内部电极之间，并且第二内部电极具有第二图案部分122a和第二非图案部分122b，所述第二图案部分暴露于陶瓷体110的所有侧表面和端表面，所述第二非图案部分形成于第二角部处，所述第二角部布置在第一角部在长度方向上的相对侧处；第一外部电极131，电连接至第一内部电极121而未电连接至第二内部电极122 ;第二外部电极132，电连接至第二内部电极122而未电连接至第一内部电极121 ;以及绝缘层140，形成为包围第一侧表面和第二侧表面、第一端表面和第二端表面、以及形成在第一侧表面和第二侧表面上的第一外部电极和第二外部电极。
[0089]根据本发明的另一个实施方式，提供了一种制造多层陶瓷电容器的方法，该方法包括:制备多个第一陶瓷生片和第二陶瓷生片；在第一陶瓷生片上形成第一内部电极121 ；在第二陶瓷生片上形成第二内部电极122 ;交替地堆叠第一陶瓷生片和第二陶瓷生片并且烧制堆叠的陶瓷生片以制造陶瓷体110，该陶瓷体具有彼此相对的第一主表面5和第二主表面6、彼此相对的第一侧表面I和第二侧表面2、以及彼此相对的第一端表面3和第二端表面4 ;形成分别电连接至第一内部电极121和第二内部电极122的第一外部电极131和第二外部电极132 ;以及形成绝缘层140以包围第一侧表面和第二侧表面、第一端表面和第二端表面以及形成在第一侧表面和第二侧表面上的第一外部电极和第二外部电极，其中，第一内部电极121具有第一图案部分12 Ia和第一非图案部分121b,所述第一图案部分暴露于陶瓷体的所有侧表面和端表面，所述第一非图案部分形成在第一角部和第三角部处，所述第三角部布置在第一角部在宽度方向上的相对侧处，并且第二内部电极122布置成面向第一内部电极121并且具有第二图案部分122a和第二非图案部分122b，所述第二图案部分暴露于陶瓷体的所有侧表面和端表面，所述第二非图案部分形成在第二角部和第四角部处，第二角部和第四角部布置在第一角部和第三角部在长度方向上的相对侧处。
[0090]将省略与对于上述多层陶瓷电容器的描述重复的描述，并且在下文中将详细描述制造多层陶瓷电容器的方法。
[0091]第一内部电极121和第二内部电极122的形成可以经由印刷方法(诸如丝网印刷法或凹版印刷法，但不限于此)使用导电浆料在形成介电层的陶瓷生片上印刷内部电极而执行。
[0092]然后，可以交替地堆叠并在堆叠陶瓷片的方向上按压包括形成在其上的第一内部电极和第二内部电极的多个第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，并且可以彼此压缩并烧制堆叠的第一陶瓷生片和第二陶瓷生片以及形成在其上的第一内部电极和第二内部电极。
[0093]通过上述工艺，可以形成其中交替地堆叠多个介电层111和多个第一内部电极121和第二内部电极122的堆叠体。
[0094]然后，可以根据与待以芯片形状形成的每个多层陶瓷电容器对应的区域切割堆叠体，并且在高温下对切出的芯片增塑和烧制，随后将烧制的芯片抛光，从而完成其中具有第一内部电极121和第二内部电极122的陶瓷体110。
[0095]然后，可以形成第一外部电极131和第二外部电极132，第一外部电极形成在其中第一图案部分121a和第二非图案部分122b在第一侧表面上彼此重叠的区域中，以待电连接至第一图案部分121a并且延伸至第一主表面和第二主表面中的至少一者以及第二侧表面，并且第二外部电极形成在其中第二图案部分122a和第一非图案部分121b在第一侧表面上彼此重叠的区域中，以待电连接至第二图案部分122a并且从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面中的至少一者以及第二侧表面。
[0096]第一外部电极131和第二外部电极132可以由导电浆料形成，所述导电浆料包括导电金属，但不限于此。
[0097]导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、或者它们的合金，但不限于此。导电浆料还可以包括绝缘材料。绝缘材料可以是例如，玻璃、有机树脂等，但不限于此。
[0098]未特别限制形成第一外部电极131和第二外部电极132的方法。S卩，可以通过浸溃陶瓷体形成或者可以通过诸如镀覆方法、印刷方法等的各种方法形成第一电极131和第二电极132。
[0099]然后，可以形成绝缘层140，以包围所有以下各项:第一侧表面和第二侧表面、第一端表面和第二端表面、以及形成在第一侧表面和第二侧表面上的第一外部电极和第二外部电极。
[0100]可以通过施加浆料形成绝缘层140。本文中，浆料可以包括有机树脂、陶瓷、无机填充料、玻璃、或者它们的混合物，但不限于此。
[0101]作为施加浆料的一种方法，例如，存在喷溅法或使用辊的方法，但本发明不限于此。[0102]根据本发明的另一个实施方式，绝缘层140的形成可以通过坯边界冲压(BMP)工艺而执行。
[0103]在下文中，将参照图7A和图7B描述通过坯边界冲压(BMP)工艺形成绝缘层。
[0104]为了应用坯边界冲压(BMP)工艺，可以制备已预烧制并且具有形成在其上的外部电极131和132的陶瓷体110。因为对外部电极和陶瓷体的构造和形状的描述与上述描述重复，所以将省略该描述。
[0105]可以使用磁力等使如上所述的预烧制的陶瓷体110自动对准。在这种情况下，预烧制范围可以优选地限于5%至16%的烧制收缩量，以为陶瓷体110赋予具有预定等级的强度。
[0106]然后，将盖片(cover sheet)341和351对称地附设于陶瓷体110的第一侧表面I和第二侧表面2，并且这个工艺可以在每个盖片341和351上执行，所述盖片具有预定的厚度，并且由与包含在陶瓷体中的介电层的材料相同的材料形成，或者由通过以介电层的含量比的I至2.5倍高的含量比添加玻璃或以介电层的含量比的I至2.5倍高的含量比添加诸如氧化镁(Mg)或氧化锰(Mn)的添加剂而获得的材料形成。然后，为了防止将另一个构件附设于盖片，在盖片上布置释放膜410。
[0107]此外，在将由诸如橡胶等的材料形成的缓冲构件420布置在释放膜410上并且将由诸如铝等的金属形成的支撑板450布置在设置于第一表面I的侧面处的缓冲构件420上之后，在大范围的压缩压力、压缩时间、以及压缩温度条件下执行主要压缩，使得盖片341和351可以附设于陶瓷体110的第一侧表面I和第二侧表面2，从而具有均一的厚度。
[0108]在这种情况下，当压缩压力过低时，盖片341和351可能未正确地附设于第一侧表面I和第二侧表面2，而当压缩压力过高时，陶瓷体110可能损坏。
[0109]根据本发明，因为陶瓷体110通过执行预烧制而部分地收缩，可能难以使陶瓷体110额外地收缩，使得可以减少根据绝缘层140的形成的裂纹产生。
[0110]之后，如图7C和图7D所示，当将盖片341和351切割成对应于陶瓷体110的尺寸并且在陶瓷体的第一端表面和第二端表面上反复地执行上述工艺时，可以完成多层陶瓷电容器，在该多层陶瓷电容器中，绝缘层140形成为包围所有以下各项:陶瓷体的第一侧表面和第二侧表面及第一端表面和第二端表面以及形成在第一侧表面和第二侧表面上的第一外部电极和第二外部电极。
[0111]根据本发明的该实施方式，可以容易地将绝缘材料施加在陶瓷体的具有突起表面的侧表面上，外部电极形成在所述突起表面上，并且因为提前执行预烧制以及因此使陶瓷体110部分地收缩，可能难以使陶瓷体110额外地收缩，从而可以减少根据绝缘层140的形成的裂纹发生。
[0112]试验性实例
[0113]下面的表I示出了通过在改变内部电极的尺寸(更确切地，内部电极的总长度A和非图案部分的长度)的同时根据a/A的值来测量多层陶瓷电容器的电容缺陷率和电极缺陷率而获得的数据。
[0114]更确切地，其中电容小于期望电容的80%的情况被认为是电容缺陷，并且其中引发第一内部电极和第二内部电极之间的传导并且未执行内部电极和外部电极之间的传导的两种情况都被认为是电极缺陷。此外，将小数点调高为整数。[0115]【表1】
[0116]
【权利要求】
1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括: 陶瓷体，所述陶瓷体包括介电层并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及彼此相对的第一端表面和第二端表面； 第一内部电极，所述第一内部电极具有第一图案部分和第一非图案部分，所述第一图案部分暴露于所述陶瓷体的所有所述侧表面和所述端表面，所述第一非图案部分形成在所述陶瓷体的第一角部和所述陶瓷体的第三角部处，所述第三角部布置在所述第一角部在宽度方向上的相对侧处； 第二内部电极，所述第二内部电极布置成面向所述第一内部电极，并且所述介电层介于所述第一内部电极与所述第二内部电极之间，并且所述第二内部电极具有第二图案部分和第二非图案部分，所述第二图案部分暴露于所述陶瓷体的所有所述侧表面和所述端表面，所述第二非图案部分形成在第二角部和第四角部处，所述第二角部和所述第四角部布置在所述第一角部和所述第三角部在长度方向上的相对侧处； 第一外部电极，所述第一外部电极形成在所述第一图案部分和所述第二非图案部分在所述第一侧表面上彼此重叠的区域中，以待电连接至所述第一图案部分并且从所述第一侧表面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者以及所述第二侧表面； 第二外部电极，所述第二外部电极形成在所述第二图案部分和所述第一非图案部分在所述第一侧表面上彼此重叠的区域中，以待电连接至所述第二图案部分并且从所述第一侧表面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者以及所述第二侧表面；以及 绝缘层，所述绝缘层形成为包围所有以下各项:所述第一侧表面和所述第二侧表面、所述第一端表面和所述第二端表面、以及形成在所述第一侧表面和所述第二侧表面上的所述第一外部电极和所述第二外部电极。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述第一内部电极和所述第二内部电极的总长度为A并且所述第一非图案部分和所述第二非图案部分的长度为a时，满足以下等式:0.05 ^ a/A < 0.4。`
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外部电极和所述第二外部电极形成为带，并且当形成为带的所述第一外部电极和所述第二外部电极在所述第一侧表面和所述第二侧表面上的宽度为BW并且所述第一非图案部分和所述第二非图案部分的长度为a时，满足以下等式:BW < a。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外部电极和所述第二外部电极从所述第一侧表面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的一个表面。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外部电极和所述第二外部电极从所述第一侧表面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外部电极和所述第二外部电极从所述第一侧表面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的一个表面、以及所述第二侧表面。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外部电极和所述第二外部电极从所述第一侧表面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面以及所述第二侧表面。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外部电极和所述第二外部电极具有方形“ □”形状。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述绝缘层包括有机树脂、陶瓷、无机填充料、玻璃、或者它们的混合物。
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内部电极和所述第二内部电极相对于所述陶瓷体的安装表面水平地布置。
11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述陶瓷体具有的长度大于宽度。
12.—种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括: 陶瓷体，所述陶瓷体包括介电层并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及彼此相对的第一端表面和第二端表面； 第一内部电极，所述第一内部电极具有第一图案部分和第一非图案部分，所述第一图案部分暴露于所述陶瓷体的所有所述侧表面和所述端表面，所述第一非图案部分形成在所述陶瓷体的第一角部处； 第二内部电极，所述第二内部电极布置成面向所述第一内部电极，并且所述介电层介于所述第一内部电极与所述第二内部电极之间，并且所述第二内部电极具有第二图案部分和第二非图案部分，所述第二图案部分暴露于所述陶瓷体的所有所述侧表面和所述端表面，所述第二非图案部分形成在第二角部处，所述第二角部布置在所述第一角部在长度方向上的相对侧处； 第一外部电极，所述第一外部电极电连接至所述第一内部电极而未电连接至所述第二内部电极； 第二外部电极，所述第二外部电极电连接至所述第二内部电极而未电连接至所述第一内部电极；以及 绝缘层，所 述绝缘层形成为包围所有以下各项:所述第一侧表面和所述第二侧表面、所述第一端表面和所述第二端表面、以及形成在所述第一侧表面和所述第二侧表面上的所述第一外部电极和所述第二外部电极。
13.—种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括: 制备多个第一陶瓷生片和第二陶瓷生片； 在所述第一陶瓷生片上形成第一内部电极； 在所述第二陶瓷生片上形成第二内部电极； 交替地堆叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片并且烧制堆叠的陶瓷生片以制造陶瓷体，所述陶瓷体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及彼此相对的第一端表面和第二端表面； 形成分别电连接至所述第一内部电极和所述第二内部电极的第一外部电极和第二外部电极；以及 形成绝缘层以包围所述第一侧表面和所述第二侧表面、所述第一端表面和所述第二端表面以及形成在所述第一侧表面和所述第二侧表面上的所述第一外部电极和所述第二外部电极， 其中，所述第一内部电极具有第一图案部分和第一非图案部分，所述第一图案部分暴露于所述陶瓷体的所有所述侧表面和所述端表面，所述第一非图案部分形成在第一角部和第三角部上，所述第三角部布置在所述第一角部在宽度方向上的相对侧处，并且所述第二内部电极布置成面向所述第一内部电极并且具有第二图案部分和第二非图案部分，所述第二图案部分暴露于所述陶瓷体的所有所述侧表面和所述端表面，所述第二非图案部分形成在第二角部和第四角部处，所述第二角部和所述第四角部布置在所述第一角部和所述第三角部在长度方向上的相对侧处。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述绝缘层的形成通过坯边界冲压(BMP)工艺而执行。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，当所述第一内部电极和所述第二内部电极的总长度为A并且所述第一非图案部分和所述第二非图案部分的长度为a时，满足以下等式:0.05 ( a/A ( 0.4。
16.根据权利要求13所述的方法，其中，所述第一外部电极和所述第二外部电极形成为带，并且当形成为带的所述第一外部电极和所述第二外部电极在所述第一侧表面和所述第二侧表面上的宽度是BW并且所述第一非图案部分和所述第二非图案部分的长度是a时，满足以下等式:BW<a。
17.根据权利要求13所述的方法，其中，所述第一外部电极和所述第二外部电极从所述第一侧表面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的一个表面。
18.根据权利要求13所述的方法，其中，所述第一外部电极和所述第二外部电极从所述第一侧表面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面。
19.根据权利要求13所述的方法，其中，所述第一外部电极和所述第二外部电极从所述第一侧表面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的一个表面、以及所述第二侧表面。
20.根据权利要求13所述的方法，其中，所述第一外部电极和所述第二外部电极从所述第一侧表面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面以及所述第二侧表面。
21.根据权利要求20所述的方法，`其中，所述第一外部电极和所述第二外部电极具有方形“ □”形状。
22.根据权利要求13所述的方法，其中，所述绝缘层包括有机树脂、陶瓷、无机填充料、玻璃、或者它们的混合物。
23.根据权利要求13所述的方法，其中，所述第一内部电极和所述第二内部电极相对于所述陶瓷体的安装表面水平地布置。
24.根据权利要求13所述的方法，其中，所述陶瓷体具有的长度大于宽度。
【文档编号】H01G4/005GK103871735SQ201310048388
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年2月6日 优先权日:2012年12月11日
【发明者】金应秀, 李种皓, 崔才烈, 金斗永, 金釉娜, 金成禹 申请人:三星电机株式会社