专利名称：一种晶圆测试自动传输系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种自动传输系统，尤其是涉及一种应用于晶圆测试的自动传输系统。它属于半导体设备技术领域。
背景技术：
晶圆测试是芯片制造产业中一个重要环节，晶圆自动传输系统是晶圆测试系统的重要组成部分，其功能是实现晶圆在不同工位之间快速、高效、可靠地转移，它直接体现出测试系统的自动化程度，效率、可靠性。随着晶圆的生产产量不断增加，要求晶圆的生产及测试向着高速、连续化生产方式发展，这必须由高速度、高精度、高效率的晶圆自动传输系统来实现。在进行晶圆传输时，由于需要在有限的空间内实现晶圆工位之间的快速转换，因此对自动传输系统的运动特性、反应灵敏度、动作准确性以及工作稳定性、可靠性、效率等方面都提出了较高的要求。随着集成电路芯片在越来越多领域得到应用，晶圆片尺寸越来越大，厚度越来越薄。国内外现有晶圆测试自动传输系统广泛采用U型传输机械手进行晶圆传输，用这样的U型传输机械手进行传输时，当晶圆片厚度在ISOum以下时，就有可能造成晶圆薄片变形量过大，严重时将会和晶圆测试设备发生干涉，造成损坏，不能适应晶圆薄片的传输要求，并且现有的晶圆测试自动传输系统，由于采用单片盒机构，需要停机更换片盒，导致辅助时间增加，影响了测试系统的工作效率。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的是提供一种晶圆薄片在传输过程中不易形变，工作效率高的自动传输系统，用于晶圆薄片在不同工位之间快速、高效、可靠地转移。本发明的目的是通过以下技术方案实现的:一种晶圆测试自动传输系统，由转动台2、传输机械手3、升降机构5和1、承载台4和8、晶圆片盒6和7、底座9组成，在底座9上组装由电机驱动的转动台2，在转动台2上组装由电机驱动的传输机械手3，在转动台2的两旁分别组装由电机驱动的升降机构5和1，承载台4与升降机构5固联，承载台8与升降机构I固联，在承载台4上安装晶圆片盒6，在承载台8上安装晶圆片盒7，其特征是所述的传输机械手3的端部为O型结构10,所述的晶圆片盒6和所述的晶圆片盒7以转动台2的回转中心对称布置。作为优选的技术方案，其特征是所述传输机械手3由上机械手3-1和下机械手3-1I组成。作为优选的技术方案，其特征是所述传输机械手3的端部O型结构10的上表面至少有四个真空吸附孔11与真空通道12相通。本发明的有益效果是:晶圆薄片传输过程中不易形变，采用中心对称布局的双片盒晶圆测试自动传输系统结构紧凑，无需停机更换片盒，提高了测试系统的工作效率。
图1是本发明整体结构示意图。图2是上机械手结构示意图。图3是下机械手结构示意图。附图中的零部件序号如下:升降机构1、转动台2、传输机械手3、上机械手3-1、下机械手3-11、承载台4、升降机构5、晶圆片盒6、晶圆片盒7、承载台8、底座9、0型结构10、真空吸附孔11、真空通道12、连接孔13、真空相通孔14。
具体实施例方式下面结合附图和实施例，对本发明作进一步地说明:如图1-图3所示，本发明由转动台2、传输机械手3、升降机构5和1、承载台4和8、晶圆片盒6和7、底座9组成，在底座9上组装由电机驱动的转动台2，在转动台2上组装由电机驱动的传输机械手3，在转动台2的两旁分别组装由电机驱动的升降机构5和1，承载台4与升降机构5固联，承载台8与升降机构I固联，在承载台4上安装晶圆片盒6，在承载台8上安装晶圆片盒7。所述的晶圆片盒6和所述的晶圆片盒7以转动台2的回转中心对称布置。传输机械手3由上机械手3-1和下机械手3-1I组成。传输机械手3的端部为O型结构10，O型结构尺寸大小可根据晶圆片尺寸和测试台结构确定，上表面至少有四个真空吸附孔11与真空通道12相通，尾部至少有四个连接孔13与机械臂相连，并通过真空相通孔14与机械臂真空通道相通。晶圆片在传输过程中，通过传输机械手3的端部O型结构上的至少四个真空吸附孔11的吸附作用，晶圆不易形变，特别适用于晶圆薄片传输。自动传输系统工 作过程为:首先自动传输系统初始化，使传输机械手3的端部O型结构初始位置对准晶圆片盒6，然后控制系统发出指令，由上机械手3-1从晶圆片盒6内取出第一片晶圆片并传输到晶圆测试台上进行测试，测试完成后，由下机械手3-1I将晶圆片从测试台上取回并送回到晶圆片盒6内，同时升降机构5运动到一定位置，使上机械手3-1再从晶圆片盒6内取出第二片晶圆片并传输到晶圆测试台上进行测试，如此循环，直到晶圆片盒6内的所有晶圆片测试完毕。当晶圆片盒6内的所有晶圆片测试完毕后，转动台2旋转180°，对晶圆片盒7内的晶圆片进行测试；同时卸下晶圆片盒6，换上新片，再次安装到承载台4上。当晶圆片盒7内的所有晶圆片测试完毕后，转动台2再次旋转180°，对晶圆片盒6内的晶圆片进行测试；同时卸下晶圆片盒7，换上新片，再次安装到承载台8上。如此循环，直到所有晶圆片测试完毕。本发明涉及的其他未说明部分与现有技术相同。
权利要求
1.一种晶圆测试自动传输系统，由转动台(2)、传输机械手(3)、升降机构(5)和(I)、承载台⑷和(8)、晶圆片盒(6)和(7)、底座(9)组成，在底座(9)上组装由电机驱动的转动台(2)，在转动台(2)上组装由电机驱动的传输机械手(3)，在转动台(2)的两旁分别组装由电机驱动的升降机构(5)和(1)，承载台(4)与升降机构(5)固联，承载台(8)与升降机构(I)固联，在承载台(4)上安装晶圆片盒(6)，在承载台(8)上安装晶圆片盒(7)，其特征是所述的传输机械手(3)的端部为O型结构(10)，所述的晶圆片盒(6)和所述的晶圆片盒⑵以转动台(2)的回转中心对称布置。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试自动传输系统，其特征是所述传输机械手(3)由上机械手(3-1)和下机械手(3-1I)组成。
3.根据权利要求1或2所述的一种晶圆测试自动传输系统，其特征是所述传输机械手(3)的端部O型结 构(10)的上表面至少有四个真空吸附孔(11)与真空通道(12)相通。
全文摘要
本发明提供一种晶圆测试自动传输系统，属于半导体设备技术领域。由转动台、传输机械手、升降机构、承载台、晶圆片盒以及底座组成，在底座上组装由电机驱动的转动台，在转动台上组装由电机驱动的传输机械手，在转动台的两旁分别组装由电机驱动的升降机构，承载台与升降机构固联，在承载台上安装晶圆片盒。其特征是所述的传输机械手的端部为O型结构，所述的晶圆片盒以转动台的回转中心对称布置。较现有的晶圆测试自动传输系统，它具有晶圆薄片传输过程中不易形变，无需停机更换片盒，测试系统工作效率高的特点。
文档编号H01L21/677GK103219267SQ20131012214
公开日2013年7月24日 申请日期2013年4月10日 优先权日2013年4月10日
发明者仲高艳, 张在春 申请人:南京农业大学