天线结构及应用该天线结构的无线通信装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种天线结构，其包括馈入端、第一辐射体、第二辐射体及金属件。该第一辐射体与馈入端连接，以馈入电流信号，该第二辐射体与第一辐射体间隔设置，以使电流信号耦合至第二辐射体上，且该第二辐射体与金属件连接。本发明将无线通信装置的金属件整合为天线结构的一部分，避免了金属壳体对天线造成的屏蔽效应，减小天线尺寸与占用空间，达到降低成本的效果。
【专利说明】天线结构及应用该天线结构的无线通信装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种天线结构，尤其涉及一种利用金属机壳作为天线的天线结构及应 用该天线结构的无线通信装置。
【背景技术】
[0002] 随着无线通信产品的热潮，各通信产品设计朝向轻薄趋势发展，消费者对产品外 观的要求也越来越严苛。因金属机壳的无线通信装置在外观、机构强度及散热效果等方面 具有较大优势，在外观与机构设计的考虑下，使得金属机壳的通信产品蓬勃发展。天线装 置是无线通信中的重要元件之一，然而，金属机壳容易对天线造成屏蔽效应，影响天线的特 性，如何在多样化的金属外观结构下维持天线特性，是天线设计面临的一项重要课题。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上情况，有必要提供一种能避免金属机壳屏蔽效应的天线结构。
[0004] 另，还有必要提供一种应用所述天线结构的无线通信装置。
[0005] -种天线结构，其包括馈入端、第一辐射体、第二辐射体及金属件。该第一辐射体 与馈入端连接，以馈入电流信号，该第二辐射体与第一辐射体间隔设置，以使电流信号耦合 至第二辐射体上，且该第二辐射体与金属件连接。
[0006] -种无线通信装置，其包括金属壳体及天线结构。所述天线结构包括馈入端、第一 辐射体、第二辐射体及金属件，所述第一辐射体与馈入端连接且与第二辐射体间隔设置，所 述第二辐射体与金属件连接，所述金属件与金属壳体一体成型。
[0007] 本发明将无线通信装置的金属件整合为天线结构的一部分，避免了金属壳体对天 线造成的屏蔽效应，减小天线尺寸与占用空间，达到降低成本的效果。同时，本天线结构的 另一优点是在不破坏金属壳体的结构下，能维持天线特性与保持产品整体外观设计的完整 性。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 图1是本发明第一实施例的具有天线结构的无线通信装置的立体图。
[0009] 图2是图1所示的部分天线结构的立体图。
[0010] 图3是本发明第二实施例的无线通信装置的立体图。
[0011] 图4是本发明第三实施例的无线通信装置的立体图。
[0012] 图5是图1所示的天线结构的回波损耗图。
[0013] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种天线结构，其特征在于：所述天线结构包括馈入端、第一辐射体、第二辐射体及 金属件，所述第一辐射体与馈入端连接，以馈入电流信号，所述第二辐射体与第一辐射体间 隔设置，以使第一辐射体的电流信号耦合至第二辐射体上，且所述第二辐射体与金属件连 接。
2. 如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：所述第一辐射体与第二辐射体位于同 一平面内，所述第二辐射体包括依次连接第一片体、第二片体及第三片体，所述第一片体与 第一辐射体平行间隔设置。
3. 如权利要求2所述的天线结构，其特征在于：所述第二片体垂直连接在第一片体与 第三片体之间，所述第三片体朝靠近馈入端的一侧延伸进而与第一片体及第二片体共同形 成一第一沟槽。
4. 如权利要求3所述的天线结构，其特征在于：所述第三片体远离第二片体的一端延 伸出一延长段，以调整第二辐射体之信号路径，增加天线低频段之带宽。
5. 如权利要求4所述的天线结构，其特征在于：所述延长段包括第一延长片及第二延 长片，第一延长片垂直连接在第二延长片及第三片体之间，所述第二延长片朝靠近第二片 体的方向延伸，所述第一延长片、第二延长片及第三片体共同形成一第二沟槽。
6. 如权利要求2所述的天线结构，其特征在于：所述天线结构还包括一延伸段，所述延 伸段朝与第一辐射体相反的方向延伸而出。
7. -种无线通信装置，其包括金属壳体及天线结构，其特征在于：所述天线结构包括 馈入端、第一辐射体、第二辐射体及金属件，所述第一辐射体与馈入端连接且与第二辐射体 间隔设置，所述第二辐射体与金属件连接，所述金属件与金属壳体连接。
8. 如权利要求7所述的无线通信装置，其特征在于：所述金属件为所述无线通信装置 的外观件，其包括第一边框及分别连接于第一边框两端的第二边框和第三边框，所述第一 边框与第二辐射体连接，所述第二边框及第三边框与金属壳体一体成型。
9. 如权利要求7所述的无线通信装置，其特征在于：无线通信装置还包括一主板，所述 主板上设置接地点，所述金属壳体与接地点电性连接，所述第一辐射体通过馈入端从主板 馈入电流信号，所述第一辐射体上电流耦合至第二辐射体上，并流经金属件，最后通过金属 壳体接地。
【文档编号】H01Q1/24GK104124524SQ201310149661
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月26日 优先权日:2013年4月26日
【发明者】林彦辉 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司, 奇美通讯股份有限公司