通信连接器及其端子框架的制作方法
【专利摘要】一种通信连接器及其端子框架，端子框架包括绝缘框架及多对设置于绝缘框架中的端子对。绝缘框架为第一介质，至少包含一侧面。所述端子对包含第一端子及第二端子，第一端子包含一于绝缘框架中沿一第一路径延伸的第一延伸部，第二端子包含一于绝缘框架中沿一第二路径延伸的第二延伸部，第一路径长于第二路径，而第一延伸部接触于第二介质，从而使第一延伸部相对于所接触的第二介质而具有第一接触面积，第二延伸部相对于第二介质而具有第二接触面积，第一接触面积大于第二接触面积。藉此改善端子对的传输品质。
【专利说明】通信连接器及其端子框架
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种通信连接器及其端子框架，特别是指一种涉及通过改变一电性端子所接触到的介电质组成，从而改变或改善通信连接器高频数据的通信传输效果的一种通信连接器及其端子框架。
【背景技术】
[0002]请参阅图1所示，其为已知的连接器或通信连接器的范例说明，基本上常会使用到差分端子对T做为电性传输的用途。而差分端子对T的第一头端Tl会从介电壳体S的一外部延伸而进入介电壳体S之中，从而使介电壳体S覆盖着其内部的第一端子中间引线Tll,之后第一端子中间引线Tll会再从介电壳体S的另一外部延伸出第一尾端T13,同样地第二头端T2的第二端子中间引线T21也被包覆于介电壳体S之中，因此第一端子中间引线Tll及第二端子中间引线T21均因为被介电壳体S包覆从而接触介电壳体S。一般而言这些介电壳体S常见的介电系数大约介于3-4左右,一般而言介电壳体S包覆着差分端子对T或电连接器内部导体，可作为相对于外界的绝缘用途，然而介电壳体S虽可提供良好的保护跟绝缘效果，却也因为导体被介电壳体S包覆，进而影响了导体本身的阻抗，进而影响传输效率，如此的问题在用于传输差分信号的电连接器上影响相对较大，其中又以使用差分端子对T进行传输的连接器所受影响最大，因为此时差分端子对T必定在连接器中具有一路径较长而另一路径较短的两个端子，因此差分端子对T中的两个端子在先天上已非平衡、对称的传输，再加上不同长度的两个端子受到介电壳体S的影响必定不一样，因此更加凸显了两个端子之间在传输上的差异，然而这对于高频的差分信号传输上却存在着不容忽视但却一直未能被解决的关键性影响，导致目前连接器或其他端子长度不相等的连接器，其高频差分信号的传输频率跟效率仍有待加以改善的空间。
[0003]于是，本发明人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本发明。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的，在于提供一种端子框架，包括:一绝缘框架，其为一第一介质，该绝缘框架包含有一头端伸出部、一尾端伸出部及两个侧面；以及多对设置于该绝缘框架中的端子对，至少一所述端子对包含一第一端子及一第二端子，该第一端子包含一沿一第一路径延伸的第一延伸部，该第二端子包含一沿一第二路径延伸的第二延伸部，该第一路径长于该第二路径，该第一端子及该第二端子的两个头端凸设于该头端伸出部，从而该第一端子及该第二端子分别通过该第一延伸部及该第二延伸部自头端朝该绝缘框架中延伸并分别凸设出一尾端于该尾端伸出部，其中，该第一延伸部的至少一部分外露于该绝缘框架的至少一侧面并接触于一第二介质以界定出一第一接触面积，该第二延伸部的至少一部分外露于该绝缘框架的至少一侧面并接触于该第二介质以界定出一第二接触面积，该第一接触面积大于该第二接触面积，该第二介质的介电系数小于该第一介质的介电系数。
[0005]为达上述目的，本发明还提供一种端子框架，包括:一绝缘框架，其为一第一介质，该绝缘框架至少包含有一头端伸出部、一尾端伸出配接部及两个侧面；以及多对设置于该绝缘框架中的端子对，至少一所述端子对包含一第一端子及一第二端子，该第一端子包含一沿一第一路径延伸的第一延伸部，该第二端子包含一沿一第二路径延伸的第二延伸部，该第一路径长于该第二路径，该第一端子及该第二端子的两个头端凸设于该头端伸出部，从而该第一端子及该第二端子分别通过该第一延伸部及该第二延伸部自该头端朝该绝缘框架中延伸并分别凸设出一尾端于该尾端伸出部。其中，该第一延伸部的至少一部分外露于该绝缘框架的至少一侧面并接触于一第二介质，该第二延伸部不接触于该第二介质，该第二介质的介电系数小于该第一介质的介电系数。
[0006]为达上述目的，本发明还提供一种通信连接器，包括一导接件；以及多个端子框架，至少其中之一所述端子框架包含:一绝缘框架，其为一第一介质，该绝缘框架至少包含有一头端伸出部一及一侧面，该侧面的法线方向定义出一第一方向，该绝缘框架沿该第一方向而彼此并排地设置于该导接件中；及多对设置于该绝缘框架中的端子对，至少其中之一所述端子对包含一第一端子及一第二端子，该第一端子包含一沿一第一路径延伸的第一延伸部，该第二端子包含一沿一第二路径延伸的第二延伸部，该第一路径长于该第二路径，该第一端子及该第二端子的两个头端分别凸设于该头端伸出部，其中，该第一延伸部的至少一部分外露于该绝缘框架的至少一侧面并接触于一第二介质以界定出一第一接触面积，该第二延伸部的至少一部分外露于该绝缘框架的至少一侧面并接触于该第二介质以界定出一第二接触面积，该第一接触面积大于该第二接触面积，该第二介质的介电系数小于该第一介质的介电系数，其中多个所述头端伸出部的端子对于该导接件中构成一配接端接口，其中该绝缘框架还包含有一尾端伸出部，所述第一端子及所述第二端子还分别通过该第一延伸部及该第二延伸部自该头端朝该绝缘框架中延伸并分别凸设出一尾端于该尾端伸出部，其中，多个所述尾端伸出部的端子对于该导接件中构成一板端接口。
[0007]为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为已知的端子框架示意图；
[0009]图2A为本发明端子框架从一侧面的俯视角分解示意图；
[0010]图2B为本发明端子框架从一侧面的仰视角分解示意图；
[0011]图2C为本发明端子框架从另一侧面的俯视角分解示意图；
[0012]图2D为本发明端子框架从一侧面的立体视角组合示意图；
[0013]图2E为本发明端子框架从另一侧面的平面示意图；
[0014]图3A为本发明通信电连接器的立体视角分解示意图；
[0015]图3B为本发明通信电连接器的板端针脚与接地板体的组合示意图；
[0016]图3C为本发明通信电连接器用以配接一第二电连接器的配接端的正面示意图；
[0017]图4A为本发明通信电连接器组合的另一电连接器与其配接座的立体视角分解示意图；
[0018]图4B为本发明通信连接器组合在配接时的立体视角分解示意图；
[0019]图5A为本发明通信连接器工作时在不同传输时间下所测得的连接器端子的阻抗变化曲线图；以及
[0020]图5B为本发明通信连接器工作时在不同信号传输频率下所测得的反射损失曲线图。
[0021]【符号说明】
[0022][现有技术]
[0023]S介电壳体
[0024]T差分端子对
[0025]Tl第一头端
[0026]Tll第一端子中间引线
[0027]T13 第一尾端
[0028]T2第二头端
[0029]T21第二端子中间引线
[0030]T23 第二尾端
[0031][本发明]
[0032]10绝缘框架
[0033]11头端伸出部
[0034]110配接端接口
[0035]111配接端端子总成
[0036]12，12’尾端伸出部
[0037]121板端端子总成
[0038]13 侧面
[0039]131 孔槽
[0040]14上侧部
[0041]20，20’ 端子对
[0042]21第一端子
[0043]2 Ih 头端
[0044]21e第一延伸部
[0045]21t 尾端
[0046]22第二端子
[0047]22h 头端
[0048]22e第二延伸部
[0049]22t 尾端
[0050]40接地板体
[0051]401扭转部
[0052]402弯折部
[0053]403公卡扣部
[0054]41接地端子
[0055]42，42’接地端子
[0056]50配接绝缘框架
[0057]53 侧端
[0058]531侧端孔槽
[0059]60配接端子对
[0060]61第三端子
[0061]6 Ih头接触端
[0062]61 Ie第三拓宽部
[0063]62第四端子
[0064]62h头接触端
[0065]621e第二拓宽部
[0066]70接地板体
[0067]701公卡扣部
[0068]72接地端子
[0069]C通信连接器
[0070]Ca配接连接器
[0071]CW通信连接器组合
[0072]H导接件
[0073]H’配接座
[0074]Hl主板部
[0075]Hl 1，HlI’卡扣固定板
[0076]ΗΙΙΟ,ΗΙΙΟ’ 母卡扣孔
[0077]Η12上导引板
[0078]Η121防呆轨道
[0079]Η1210大导引槽
[0080]Η1210’对应凸块
[0081]Η1211小导引槽
[0082]Hl3下导引板
[0083]Η131防呆导轨
[0084]Η1310大导引槽
[0085]Η1310’对应凸块
[0086]Η1311小导引槽
[0087]NSl, NS2 窄边
[0088]TF端子框架
[0089]WS1，WS2 宽边
【具体实施方式】
[0090]请参阅图2A、图2B及图2D所示,为本发明涉及端子框架TF的实施例的相关示范示意图，本发明所提供的端子框架TF，包括:一绝缘框架10，以及多对设置于绝缘框架10中的端子对20，所述端子对20在图示之中以三对作为示范，但是不以此为限。
[0091]所述绝缘框架10可为一种绝缘的塑料或其他任何绝缘的材质，因此并不加以限定其材质，且绝缘框架10为端子对20所能接触到的第一介质(或称第一介电质，标号略)，故具有一介电系数，以塑料为例，其介电系数大多在3、4左右。绝缘框架10还至少包含有一头端伸出部11、一尾端伸出部12及两个侧面13，头端伸出部11及尾端伸出部12是指在绝缘框架10上除了侧面13以外不同的两面上所开设的孔洞，而能够让端子的头端或尾端伸出以进行板端安装、额外连接器配接等电性接触的部位。至少一所述端子对20包含一第一端子21及一第二端子22，而第一端子21包含一沿第一路径(标号略)延伸的第一延伸部21e，第二端子22包含一沿第二路径(标号略)延伸的第二延伸部22e，在本发明的实施例中，第一路径及第二路径主要是指介于头端伸出部11及尾端伸出部12之间的路径，且该路径要通过绝缘框架10的内部，而第一路径还长于第二路径，故可了解第一路径及第二路径基本就是第一端子21及第二端子22在绝缘框架10之中所延伸的路径。在此若以具有公端的电连接器为例，第一端子21及第二端子22的两个头端(21h，22h)为代表公端且大致呈杆状的电性接触端，但不以此为限，其凸设在头端伸出部11并对其所指的方向定义出一第一配接方向，头端(21h，22h)可用以连接另一连接器的母座，但第一配接方向并不限于只可由公端定义。第一端子21及第二端子22分别通过第一延伸部21e及第二延伸部22e自所述头端(21h，22h)朝绝缘框架10内部延伸并分别凸设出一尾端(21t，22t)于尾端伸出部12，尾端(21t，22t)可为鱼眼端子，用以连接于一电路板的板端(图略未示出)。
[0092]承上，优选地第一延伸部21e的至少一部分可外露于绝缘框架10的至少一侧面13并接触于一第二介质以界定出一第一接触面积，而第二延伸部22e的至少一部分也可外露于绝缘框架10的至少一侧面13并接触于第二介质以界定出一第二接触面积，且第一接触面积大于第二接触面积，第二介质的介电系数小于第一介质的介电系数。而优选地，第一延伸部21e可通过绝缘框架10的一孔槽131外露并接触于第二介质，第二延伸部22e可通过绝缘框架10的另一孔槽131外露并接触于第二介质，当然，孔槽131并非能使第一延伸部21e或第二延伸部22e达到外露的唯一手段或方式，因此通过孔槽131以使第一延伸部21e或第二延伸部22e的至少一部分外露于绝缘框架10的方式可为非必要。又或者，另一优选的实施方式为，第一延伸部21e的至少一部分外露于绝缘框架10的至少一侧面13并接触于一第二介质，第二延伸部21e则不接触于第二介质，且当然，第二介质的介电系数同样需小于第一介质的介电系数。
[0093]另外，所述孔槽131之中可充满一第二介质(标号略)，此第二介质优选地可为介电系数为I的空气，但是也可以视情况适当地在孔槽131之中添加其他介电质(介质)，以用来跟第一端子21的第一延伸部21e接触，当然跟第一延伸部21e接触的非空气以外的介电质，其介电系数至少要小于原绝缘框架10，换言之，本发明旨在使路径相对于第二延伸部而言较长的第一延伸部，可接触到较多低介电系数的介质，藉此尤其可在连接器的【技术领域】中，微调两个长度不同的端子的电性传输特性，例如端子在电性传输上所连带产生的反射损失(又可称之为回波耗损，return loss)、电容、电感及阻抗等。此外优选地，上述第一接触面积及上述第二接触面积的比值可大于上述第一路径的长度及上述第二路径的长度的比值，因此在以上的实施方式之下，也包含让第一延伸部21e全部外露于绝缘框架10的一侧且第二延伸部22e也全部外露于绝缘框架10的一侧的另一优选实施方式。
[0094]请再参阅图2B、图2C、图2D及图2E，以上所披露的端子框架TF，在图2C及图2E所示的端子框架TF的另一侧，可以了解到端子对20的第一延长部21e及第二延长部22e也可在绝缘框架10的另一侧裸露，藉此达到对第一端子21及第二端子22个别能接触到不同介质及其介电系数的比例差异的调整，如此其实可为调整上带来更佳的灵活性，然而在绝缘框架10的另一侧也进行端子对20裸露的方式，则并非一定必要。
[0095]另外，所述端子对20主要为差分端子对，以本实施例的示范而言，第一延伸部21e及第二延伸部22e分别均包含一宽边(WS1，WS2)及一窄边(NS1，NS2)，第一延伸部21e的窄边NSl则朝向第二延伸部22e的窄边NS2，从而使第一延伸部21e能够通过其窄边NSl而电磁耦合(或简称耦合)于第二延伸部22e的窄边NS2，因此在本实施例而言，窄边(NS1，NS2)可被定义为耦合边(标号略)，宽边(WS1，WS2)则可被定义为非耦合边(标号略)，但是并不限定只有窄边(NS1，NS2)才能作为耦合边，也不限定只有宽边(WS1，WS2)才能作为非耦合边，因此换言之，上述可作为差分端子对的端子对20，其第一延伸部21e及第二延伸部22e也可分别均包含一稱合边及一非稱合边，第一延伸部21e的稱合边朝向第二延伸部的稱合边，从而使第一延伸部21e通过其稱合边稱合于第二延伸部22e的稱合边,第一延伸部21e的非耦合边与第二延伸部22e的非耦合边则可接触于介电系数小于第一介质的第二介质，所以耦合边及非耦合边均不限定只能是宽的边或窄的边。然而就本实施方式的示范而言，可以让第一延伸部21e的非耦合边的宽度大于第二延伸部22e的非耦合边的宽度，从而使第一延伸部21e可有较多面积接触到介电系数较低的第二介质。当然，如果孔槽131并不沿第二延伸部22e所延伸的方向或路径开设时，或者第二延伸部22e不接触于所述第二介质的话，将导致第二接触面积为0，同样可达到本发明的目的。另外第一延伸部21e在刚穿越头端伸出部11时，还在其头端21h的根部具有一扭转部401，如此可改变其原本与第二延伸部22e进行窄边耦合的第一延伸部21e的转向，从而使端子对20本身的宽边面向宽边，有助于后续与一外来的配接物电性连接。
[0096]请参阅图3A、图3B及图3C所示，本发明还提供一种通信连接器C，包括一导接件H及多个如前述实施例所述的端子框架TF，其中至少一所述端子框架TF包含:一绝缘框架10及多对设置于该绝缘框架10中的端子对20。绝缘框架10本身为一第一介质，依照坐标轴X、Y、Z而言，绝缘框架10至少包含有一头端伸出部11 (沿X轴方向)、一尾端伸出部12 (沿Y轴方向)及一侧面13，侧面13开设有至少一孔槽131，且还由侧面13的法线方向定义出一第一方向，此第一方向也相当于图3Α中的Z轴方向，所述绝缘框架10(或是端子框架TF)沿此第一方向(Ζ轴方向)而彼此并排，且连接于导接件H中。而且优选地这多个彼此并排的端子框架TF之间还均分别夹设有一个接地板体40，如图3Β所示，所述接地板体40在朝着沿其Z轴为参考的尾端伸出部12的方向上，自接地板体40自身通过一弯折部402，而将其接地端子42延伸为大致与第二端子22的尾端(21t，22t)平行的结构，而且还以接地端一信号端一信号端(Ground-S i gna 1-S i gna I，G-S-S )的方式配置而进行重复性排列(tandemrepeat arrangement),沿着X轴方向依序为接地端子42、尾端21t、尾端22t之后是接地端子42’、端子对20’(包含两个信号端子)地重复性排列且连成一直线，并且在尾端伸出部12上的这些信号端子跟接地端子，还可再朝Z轴方向进一步扩增，以在X-Z平面上构成一共面的端子阵列，然而并不以此共面的端子阵列的数量为限。另外如图3A、图3C所示，接地板体40还分别在多个所述头端伸出部11所延伸出去的方向上延伸出多个接地端子41，其中接地端子41优选地呈片状，并长于原本的头端(21h，22h)，当接地端子41长于信号端子时，可有助于在插接时避免因电性导通不稳所产生的小火花、短暂跳火或是信号与外界互扰的问题，且接地端子41是相对于端子对20而言不在同一平面上的并排方式，因此在图3A及图3C中可以了解到第一端子21及第二端子22由上而下沿着Y轴方向呈直线排列，而接地端子41则位于第一端子21及第二端子22所连成一直线的一侧(右侧)。综上而言，上述多个接地端子(41，42)分别在多个头端伸出部11及多个尾端伸出部12之中与所述端子对20共同构成一共面的配接端端子总成111 (如图3A)及一共面(如图3B)的板端端子总成121。
[0097]导接件H具有一主板部Hl，主板部Hl分别开设有多个可用以穿设端子对20的头端(21h，22h)以及接地端子41的端子孔(标号略)及接地端子孔(标号略)等孔洞。因此如图3A所示，头端(21h，22h)以及接地端子41可穿过上述主板部Hl的这些孔洞，如此也具有固定这些端子框架TF的功能，同时配合图3C，多个端子对20的头端(21h，22h)共同在可构成共面的多个头端伸出部11之中构成多个配接端接口 110，而且多个所述尾端伸出部12的端子对20的尾端(21t，22t)则因为端子框架TF被固定，也连带地分别于导接件H中构成一从尾端伸出部12伸出的板端接口(标号略)。另外，上述第一端子阵列111若不包含接地端子41的话，即相当于配接端接口 110，板端端子总成121若不包含接地端子42的话，则相当于板端接口(标号略)。
[0098]请再配合图3A及图3C所示，优选地，在导接件H与配接端端子总成111同向之处，还在其上、下方分别延伸出一上导引板H12及一下导引板H13，在相反于上导引板H12的水平方向上，则还延伸出一^^扣固定板H11，而卡扣固定板Hll还具有多个母卡扣孔H110。另外，接地板体40还在绝缘框架10的上侧部14延伸出一上翘且开口反向于配接端端子总成111而开设的公卡扣部403。母卡扣孔HllO对应于上述的公卡扣部403，因此当导接件H在朝X轴方向推进时，其母卡扣孔HllO可对应到上述上翘的公卡扣部403，因此使公卡扣部403上翘卡入母卡扣孔H110。上导引板H12及下导引板H13的内侧分别设置有多个防呆轨道(H121，H131)，并从而界定出多个导引槽，其包含大导引槽(H1210，H1310)及小导引槽(H1211，H1311)，通过上、下大导引槽(H1210，H1310)在Z轴方向分布位置的不同，造成不对称的上、下导引槽的分布，以在将来插入另一配接连接器时可达到防呆的效果。例如图4C的配接座H’，其具有可用以对应上、下两个大导引槽(H1210，H1310)的两个对应凸块(H1210’，H1310’)，以进行防呆式的连接器配接动作。
[0099]请参阅图4A及图4B所示，除此之外本发明还提供一种用以与前述图3A所示通信连接器C配接的配接连接器Ca，其中通信连接器C的配接端端子总成111可通过配接座H’而配接于配接连接器Ca的多个配接端子对60。配接端子对60分布于所述配接连接器Ca上，且还分别设置于配接连接器Ca的多个配接绝缘框架50之中，所述配接绝缘框架50为一第三介质，然而该第三介质不限制需与第一介质相同或不同。另外分属于第三端子61及第四端子62的两个头接触端(61h，62h)，优选地可为一种夹持元件。又所述配接绝缘框架50还沿一第三路径在其侧端53开设有至少一侧端孔槽531，侧端孔槽531可填满一第四介质，并使位于配接绝缘框架50中的第三端子61还接触于第四介质，且位于配接绝缘框架50中的第三端子61相对于所接触的第四介质具有一第三接触面积，而位于绝缘框架50中的第四端子62则相对于第四介质具有一第四接触面积，而优选地，所述第三接触面积可大于第四接触面积。又或者，第三端子61位于配接绝缘框架50中的至少一部分相对于第三端子61本身而言较宽，从而形成一第一拓宽部611e，可用以调整第三接触面积；第四端子62位于配接绝缘框架50中的至少一部分相对于第四端子62本身而言较宽，从而形成一第二拓宽部621e，可用以调整第四接触面积。类似地，配接连接器Ca之中每一配接绝缘框架50均配有一接地板体70，以避免每一相邻的配接绝缘框架50之间的电性线路(端子对60)产生不必要的串音串扰，而接地板体70也同样具有其公卡扣部701，用以与配接座H’的母卡扣孔H110’卡合。另外换个角度来说，配接座H’上介于对应凸块(H1210’，H1310’ )的诸多配接孔(标号略)则是一种对应于端子对60头接触部(61h，62h)的引线框总成(标号略)，因为配接连接器Ca的多个配接端子对60可对应到配接座H’上共面的诸多配接孔，以引导头接触部(61h，62h)进入该引线框总成，同时类似于图3A的导接件H，其上面的这些母卡扣孔H110’与引线框总成可分别用以固定公卡扣部701以及端子对60，从而使并排的多个端子对60及其配接绝缘框架50得以被组装、固定。是以由图4B所示，配接连接器Ca可经由配接座H’而配合于通信连接器C的导接件H，从而使配接端端子总成111可以配接于配接连接器Ca，以形成通信连接器组合CW。
[0100]请参阅图5A及图5B所示，为使用本发明进行差分信号传输时的测试数据，如图5A所示，虚线A表示使用已知连接器进行电性信号传输时所测得的数据，实线B则为使用本发明进行电性信号传输时所测得的数据，图5A表示在进行电性信号传输时，连接器的端子在其传输时间的高频阻抗值，其纵轴表示连接器的导体阻抗质，单位:欧姆(Ohm);横轴为传输时间，单位:纳秒(nanosecond, ns)。数据优选判读为连接器端子的阻抗100hm的变化量，其变化越小越佳。可从虚线A 了解，在未实施本发明时，高频信号的传递过程中，端子的阻抗值开始变化，最高可达将近120欧姆，最低可达将近92.5欧姆，阻抗的变化幅度为7.5%?20%。而代表实施本发明的实线B，其阻抗变化则相对小很多，其最高仅达2.5%的变化量，而因为阻抗变化明显较小，表示信号传输时连接器端子的负载较为一致，将有助于信号传输时的信号稳定度，避免阻抗变化过大，可减少信号由前端传输到后端时对机件仪器的负担，确保信号的传输品质及完整度，因此例如还可以以反射损失(return loss)来进一步检查信号的传输品质，如图5B所示，其纵轴代表信号的耗损程度，也就是反射损失，单位:分贝(dB);其横轴代表传输时的信号频率，虚线A为未实施本发明的情况下所测得的数据，实线B为实施本发明的情况下所测得的数据，从虚线A及实线B可了解到，在实施本发明的情况下，所测得的信号反射损失均较没有实施本发明的情况下低，显示本发明确实能够增进信号传输时的传输品质。
[0101]最后，综上所述，通过上述的技术内容，本发明良好的信号传输品质可得到体现并维持，而另一主要的优点在于，如图3A所示，原本的通信连接器C的端子对20虽然已经通过改变所接触介质或端子的粗细来调整传输时的阻抗以避免反射损失，但是如遇到原本的连接器需要再配接另一连接器时，如图4A及图4B所示的配接连接器Ca，那此配接连接器Ca也需要有类似的端子调整机制，以便接触到不同介质或具有不同的粗细，从而进行平衡式的调整，保证了从端子对20到额外配接用的端子对60全程优质的信号传输。因此可以了解到通过本发明，对端子对其中路径较长的端子进行较多裸露，或换言之使较长路径端子周围可接触较多低介电系数的介质，确实可以发挥确保传输品质的特殊效果。
[0102]然而，以上所述仅为本发明的优选可行实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，均应属本发明的涵盖范围。
【权利要求】
1.一种端子框架，其特征在于，所述端子框架包括: 一绝缘框架，所述绝缘框架为一第一介质，所述绝缘框架包含一头端伸出部、一尾端伸出部及两个侧面；以及 多对设置于所述绝缘框架中的端子对，至少一所述端子对包含一第一端子及一第二端子，所述第一端子包含一沿一第一路径延伸的第一延伸部，所述第二端子包含一沿一第二路径延伸的第二延伸部，所述第一路径的长度大于所述第二路径的长度，所述第一端子的头端及所述第二端子的头端凸设于所述头端伸出部，从而所述第一端子通过所述第一延伸部自所述头端朝所述绝缘框架中延伸并于所述尾端伸出部凸设出一尾端，并且所述第二端子通过所述第二延伸部自所述头端朝所述绝缘框架中延伸并于所述尾端伸出部凸设出一尾端， 其中，所述第一延伸部的至少一部分外露于所述绝缘框架的至少一侧面并与一第二介质接触以界定出一第一接触面积，所述第二延伸部的至少一部分外露于所述绝缘框架的至少一侧面并与所述第二介质接触以界定出一第二接触面积，所述第一接触面积大于所述第二接触面积，所述第二介质的介电系数小于所述第一介质的介电系数。
2.根据权利要求1所述的端子框架，其特征在于，所述第一接触面积与所述第二接触面积的比值大于所述第一路径的长度与所述第二路径的长度的比值。
3.根据权利要求1所述的端子框架，其特征在于，所述端子对为差分端子对，所述第一延伸部及所述第二延伸部均包含一耦合边及一非耦合边，所述第一延伸部的耦合边朝向所述第二延伸部的耦合边，从而所述第一延伸部通过所述第一延伸部的耦合边耦合于所述第二延伸部的耦合边，所述第一延伸部以所述第一延伸部的非耦合边接触于所述第二介质，所述第二延伸部以所述第二延伸部的非耦合边接触于所述第二介质。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的端子框架，其特征在于，所述第一延伸部全部外露于所述绝缘框架的一侧且所述第二延伸部也全部外露于所述绝缘框架的一侧。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的端子框架，其特征在于，所述第一延伸部通过所述绝缘框架的一孔槽外露并接触于所述第二介质，所述第二延伸部通过所述绝缘框架的另一个孔槽外露并接触于所述第二介质。
6.一种端子框架，其特征在于，所述端子框架包括:一绝缘框架，所述绝缘框架为一第一介质，所述绝缘框架至少包含一头端伸出部、一尾端伸出配接部及两个侧面；以及多对设置于所述绝缘框架中的端子对，至少一所述端子对包含一第一端子及一第二端子，所述第一端子包含一沿一第一路径延伸的第一延伸部，所述第二端子包含一沿一第二路径延伸的第二延伸部，所述第一路径的长度大于所述第二路径的长度，所述第一端子的头端及所述第二端子的头端凸设于所述头端伸出部，从而所述第一端子通过所述第一延伸部自所述头端朝所述绝缘框架中延伸并于所述尾端伸出部凸设出一尾端，并且所述第二端子通过所述第二延伸部自所述头端朝所述绝缘框架中延伸并于所述尾端伸出部凸设出一尾端，其中所述第一延伸部的至少一部分外露于所述绝缘框架的至少一侧面并与一第二介质接触，所述第二延伸部未与所述第二介质接触，所述第二介质的介电系数小于所述第一介质的介电系数。
7.一种通信连接器，其特征在于，所述通信连接器包括:一导接件；以及 多个端子框架，所述端子框架的至少其中之一包含: 一绝缘框架，所述绝缘框架为一第一介质，所述绝缘框架至少包含一头端伸出部及一侧面，所述侧面的法线方向定义出一第一方向，所述绝缘框架沿所述第一方向而彼此并排地设置于所述导接件中 '及 多对设置于所述绝缘框架中的端子对，所述端子对的至少其中之一包含一第一端子及一第二端子，所述第一端子包含一沿一第一路径延伸的第一延伸部，所述第二端子包含一沿一第二路径延伸的第二延伸部，所述第一路径的长度大于所述第二路径的长度，所述第一端子的头端及所述第二端子的头端分别凸设于所述头端伸出部，其中 所述第一延伸部的至少一部分外露于所述绝缘框架的至少一侧面并与一第二介质接触以界定出一第一接触面积，所述第二延伸部的至少一部分外露于所述绝缘框架的至少一侧面并与所述第二介质接触以界定出一第二接触面积，所述第一接触面积大于所述第二接触面积，所述第二介质的介电系数小于所述第一介质的介电系数， 其中，多个所述头端伸出部的端子对在所述导接件中构成一配接端接口， 其中，所述绝缘框架还包含一尾端伸出部，所述第一端子通过所述第一延伸部自所述头端朝所述绝缘框架中延伸并于所述尾端伸出部凸设出一尾端，并且所述第二端子通过所述第二延伸部自所述头端朝所述绝缘框架中延伸并于所述尾端伸出部凸设出一尾端， 其中，多个所述尾端伸出部的端子对在所述导接件中构成一板端接口。
8.根据权利要求7所述的通信连接器，其特征在于，所述第一接触面积与所述第二接触面积的比值大于所述第一路径的长度与所述第二路径的长度的比值。
9.根据权利要求7所述的通信连接器，其特征在于，所述端子对为差分端子对，所述第一延伸部及所述第二延伸部均包含一耦合边及一非耦合边，所述第一延伸部的耦合边朝向所述第二延伸部的耦合边，从而所述第一延伸部通过所述第一延伸部的耦合边耦合于所述第二延伸部的耦合边，所述第一延伸部以所述第一延伸部的非耦合边接触于所述第二介质，所述第二延伸部以所述第二延伸部的非耦合边接触于所述第二介质。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的通信连接器，其特征在于，所述通信连接器还包含多个设置于所述绝缘框架之间的接地板体，所述接地板体分别在多个所述头端伸出部及多个所述尾端伸出部延伸出多个接地端子，所述接地端子分别位于所述端子对之间，从而所述接地端子与所述配接端接口构成一配接端端子总成并且与所述板端接口构成一板端端子总成。
【文档编号】H01R13/40GK104466492SQ201310426407
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年9月17日 优先权日:2013年9月17日
【发明者】包中南, 王孝银, 林钰雄 申请人:通普康电子（昆山）有限公司