一种电子陶瓷元件的卑金属电极结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种电子陶瓷元件的卑金属电极结构，卑金属电极结构包括第一卑金属电极层、金属电极引出部件和第二卑金属电极层；第一卑金属电极层覆盖在电子陶瓷本体的两面；金属电极引出部件包括金属引脚和引脚固定件，在引脚固定件上设置有至少一个通孔；引脚固定件贴靠在第一卑金属电极层上，至少在引脚固定件的至少一个通孔上覆盖有第二卑金属电极层，并且第二卑金属电极层的卑金属电极材料填充至少一个通孔，通过通孔与第一卑金属电极层贴合。本实用新型实现了无需焊接而只采用热喷涂技术即可将引脚固定于卑金属电极层上，与现有的焊接方式相比，简化了生产卑金属电极结构的工序流程，从而，提高生产效率，降低生产成本。
【专利说明】一种电子陶瓷元件的卑金属电极结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子陶瓷元件的卑金属电极的【技术领域】，具体涉及一种电子陶瓷元件的卑金属电极结构。
【背景技术】
[0002]现有的电子陶瓷元件的电极普遍采用银电极材料或铜电极材料。目前，常规的电子陶瓷元件的平面呈圆形或矩形，在电子陶瓷本体上覆盖有银电极层或铜电极层，而银电极材料的价格昂贵，铜电极材料的成本也较高，因此，现有的银电极或铜电极不符合现代电子技术对产品高性价比的要求。
[0003]为了降低电子陶瓷元件的制造成本，名称为“一种电子陶瓷元件”的中国专利申请(申请号为201320193964.3)公开了包含铝铜复合电极的电子陶瓷元件，与使用银电极或铜电极相比，使用卑金属复合电极使得在保持电极功能的基础上降低了电极材料的成本，提高生产的电子陶瓷元件的性价比。
[0004]现有的卑金属复合电极存在的不足是:电极引线需焊接在复合电极的卑金属电极层上，使用时间长电极引线连接不牢固易脱落，并且采用焊接方式会降低生产效率，提高生产成本。
实用新型内容
[0005]本实用新型提供一种电子陶瓷元件的卑金属电极结构，解决了无需焊接而采用热喷涂技术即可连接固定电极引出部件的技术问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为:
[0007]本实用新型提供一种电子陶瓷元件的卑金属电极结构，所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷本体与卑金属电极结构，其关键在于:
[0008]所述卑金属电极结构包括第一卑金属电极层、金属电极引出部件和第二卑金属电极层；
[0009]所述第一卑金属电极层覆盖在所述电子陶瓷本体的两面；
[0010]所述金属电极引出部件包括金属引脚和引脚固定件，在所述引脚固定件上设置有至少一个通孔；
[0011]所述引脚固定件贴靠在所述第一卑金属电极层上，至少在所述引脚固定件的至少一个通孔上覆盖有第二卑金属电极层，并且所述第二卑金属电极层的卑金属电极材料填充所述多个通孔，通过所述通孔与所述第一卑金属电极层贴合。
[0012]这样，所述第二卑金属电极层通过所述至少一个通孔形成至少一个钉状结构，所述钉状结构与所述第一卑金属电极层贴合，从而将所述引脚固定件固定于第一卑金属电极层和第二卑金属电极层之间，因此实现了无需焊接即可将引脚固定于卑金属电极层上。
[0013]进一步地，所述第二卑金属电极层的覆盖范围从仅覆盖在所述引脚固定件的至少一个通孔上到全部覆盖所述引脚固定件和所述第一卑金属电极层。[0014]进一步地，所述引脚固定件为金属片状结构，所述引脚固定件的至少一个通孔设置在所述引脚固定件上的任意位置。
[0015]更进一步地，当所述引脚固定件上设置有一个通孔时，所述通孔设置在所述引脚固定件的中心位置；当所述引脚固定件上设置有两个以上的通孔时，所述两个以上的通孔对称设置在所述弓I脚固定件上。
[0016]更进一步地，所述引脚固定件为中部镂空的环状结构，在所述引脚固定件上设置有两个以上的通孔，所述两个以上的通孔对称设置在所述弓I脚固定件上。
[0017]进一步地，所述第一卑金属电极层采用铝电极材料，所述第二卑金属电极层也采用铝电极材料，或采用铜电极材料、锌电极材料、镍电极材料或锡电极材料；
[0018]这样，所述铜电极层、锌电极层、镍电极层或锡电极层通过所述至少一个通孔形成至少一个钉状结构，如铜钉、锌钉、镍钉或者锡钉，所述钉状结构与所述铝电极层贴合，从而将所述引脚固定件固定于铝电极层和铜电极层、铝电极层和锌电极层、铝电极层和镍电极层或者铝电极层和锡电极层之间，因此实现了无需焊接即可将引脚固定于电极层上。
[0019]所述铝电极材料可以是纯铝，也可以是富铝合金，所述富铝合金为铝含量占40%以上的铝合金；铜电极材料可以是纯铜，也可以是富铜合金，所述富铜合金为铜含量占40%以上的铜合金；锌电极材料可以是纯锌，也可以是富锌合金，所述富锌合金为锌含量占40%以上的锌合金；镍电极材料可以是纯镍，也可以是富镍合金，所述富镍合金为镍含量占40%以上的镍合金；锡电极材料可以是纯锡，也可以是富锡合金，所述富锡合金为锡含量占40%以上的锡合金。
[0020]进一步地，所述电子陶瓷元件为压敏电阻、热敏电阻、气敏电阻、压电元件、湿敏电阻、陶瓷电容器中的任意一种；
[0021]所述电子陶瓷本体的形状可为但不限于圆形或矩形或管状形或环形或圆柱形或锥形。
[0022]本实用新型通过使第二卑金属电极层在引脚固定件的通孔中形成卑金属钉状结构，将引脚固定件固定于第一卑金属电极层和第二卑金属电极层之间，因此实现了无需焊接而只采用热喷涂技术即可将引脚固定于卑金属电极层上，与现有的焊接方式相比，简化了生产卑金属电极结构的工序流程，从而，提高生产效率，降低生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1-1为本实用新型实施例一的卑金属电极结构的主视图；
[0024]图1-2为本实用新型实施例一的卑金属电极结构的剖视图；
[0025]图2-1为本实用新型实施例二的卑金属电极结构的主视图；
[0026]图2-2为本实用新型实施例二的卑金属电极结构的剖视图；
[0027]图3-1为本实用新型实施例三的卑金属电极结构的主视图；
[0028]图3-2为本实用新型实施例三的卑金属电极结构的剖视图；
[0029]图4-1为本实用新型实施例四的卑金属电极结构的主视图；
[0030]图4-2为本实用新型实施例四的卑金属电极结构的剖视图；
[0031]图5-1为本实用新型实施例五的卑金属电极结构的主视图；
[0032]图5-2为本实用新型实施例五的卑金属电极结构的剖视图；[0033]图6-1为本实用新型实施例五的卑金属电极结构的主视图；
[0034]图6-2为本实用新型实施例五的卑金属电极结构的剖视图。
【具体实施方式】
[0035]下面结合附图具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。
[0036]本实用新型提供的电子陶瓷元件的卑金属电极结构的实施方式通过以下实施例进行说明:
[0037]实施例1:
[0038]在本实施例中，如图1-1所示，本实用新型提供的一种电子陶瓷元件的卑金属电极结构包括第一卑金属电极层1、金属电极引出部件2和第二卑金属电极层3 ;所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷本体与所述卑金属电极结构；在本实施例中，所述电子陶瓷本体为电子陶瓷芯片。
[0039]所述第一卑金属电极层I覆盖在所述电子陶瓷本体的两面；
[0040]所述金属电极引出部件2包括金属引脚21和引脚固定件22，在所述引脚固定件22上设置有至少一个通孔221 ；
[0041]如图1-2所示，所述引脚固定件22贴靠在所述第一卑金属电极层I上，至少在所述引脚固定件22的至少一个通孔221上覆盖有第二卑金属电极层3，并且所述第二卑金属电极层3的卑金属电极材料填充所述多个通孔221，通过所述通孔221与所述第一卑金属电极层I贴合。
[0042]这样，所述第二卑金属电极层3通过所述至少一个通孔221形成至少一个钉状结构222，所述钉状结构222与所述第一卑金属电极层I贴合，从而将所述引脚固定件22固定于第一卑金属电极层I和第二卑金属电极层3之间，因此实现了无需焊接即可将引脚固定于卑金属电极层上。
[0043]在本实施例中，所述第二卑金属电极层3全部覆盖所述引脚固定件22和所述第一卑金属电极层I。
[0044]在本实施例中，所述金属引脚21为金属片状结构或金属引线；在本实施例中，所述金属引脚21为金属片状结构；所述引脚固定件22也可以为任意形状的金属片状结构，所述引脚固定件22的面积小于或等于所述第一卑金属电极层的面积；在本实施例中，所述引脚固定件22为矩形金属片，与所述金属引脚21连接，并可一体成形。
[0045]在本实施例中，所述引脚固定件22的至少一个通孔221设置在所述引脚固定件22上的任意位置。
[0046]采用喷涂技术制备上述电子陶瓷元件的卑金属电极结构，制备工序步骤为:
[0047]首先，在所述电子陶瓷本体的两面喷涂第一卑金属材料，形成第一卑金属电极层I ;其次，将所述金属电极引出部件2的引脚固定件22贴靠在所述第一卑金属电极层I上；最后，至少在所述引脚固定件22的至少一个通孔221上喷涂第二卑金属材料，形成第二卑金属电极层3。
[0048]现有技术中，采用喷涂技术制备了卑金属复合电极后，还需将电极引出部件焊接到电极层上，因此，与现有技术相比，简化了生产卑金属电极结构的工序流程，提高生产效率,降低生产成本。
[0049]在本实施例中，所述第一卑金属电极层采用铝电极材料，所述第二卑金属电极层也采用铝电极材料；其中，所述铝电极材料可以是纯铝，也可以是富铝合金，所述富铝合金为铝含量占40%以上的铝合金。
[0050]这样，所述第二铝电极层3通过所述至少一个通孔221形成至少一个铝钉222，所述铝钉222与所述第一铝电极层I贴合，从而将所述引脚固定件22固定于第一铝电极层I和第二铝电极层3之间，因此实现了无需焊接而采用喷涂技术即可将引脚固定于电极层上。
[0051]本实用新型提供的电子陶瓷元件的卑金属电极结构可适用于以下任意一种电子陶瓷元件:压敏电阻、热敏电阻、气敏电阻、压电元件、湿敏电阻、陶瓷电容器等；
[0052]所述电子陶瓷本体的形状可为但不限于圆形或矩形或管状形或环形或圆柱形或锥形。
[0053]实施例2:
[0054]本实施例与实施例1的不同之处仅在于:
[0055]如图2-1所示，所述第二卑金属电极层3仅覆盖在所述引脚固定件22的至少一个通孔221上，所述第二卑金属电极层3包括在所述引脚固定件22的至少一个通孔221上覆盖的至少一个第二卑金属电极覆盖部分。
[0056]在本实施例中，所述第一卑金属电极层I采用铝电极材料，所述第二卑金属电极层3采用铜电极材料；其中，所述铝电极材料可以是纯铝，也可以是铝含量占40%以上的铝合金，所述铜电极材料可以是纯铜，也可以是富铜合金，所述富铜合金为铜含量占40%以上的铜合金。
[0057]这样，如图2-2所示，所述铜电极层3通过所述至少一个通孔221形成至少一个铜钉222，所述铜钉222与所述铝电极层I贴合，从而将所述引脚固定件22固定于铝电极层I和铜电极层3之间，因此实现了无需焊接而采用喷涂技术即可将引脚固定于电极层上。
[0058]实施例3:
[0059]本实施例与实施例1的不同之处仅在于:
[0060]如图3-1所示，所述引脚固定件为圆形金属片状结构，在所述引脚固定件22上设置有一个通孔221，所述通孔221设置在所述引脚固定件22的中心位置；
[0061]所述第二卑金属电极层3覆盖了所述引脚固定件22，但未覆盖第一卑金属电极层I的其他部分。在本实施例中，所述引脚固定件22的面积小于所述第一卑金属电极层I的面积。
[0062]在本实施例中，所述第一卑金属电极层I采用铝电极材料，所述第二卑金属电极层3采用锌电极材料；其中，所述铝电极材料可以是纯铝，也可以是铝含量占40%以上的铝合金，所述锌电极材料可以是纯锌，也可以是富锌合金，所述富锌合金为锌含量占40%以上的锌合金。
[0063]这样，如图3-2所示，所述锌电极层3通过所述一个通孔221形成一个锌钉222，所述锌钉222与所述铝电极层I贴合，从而将所述引脚固定件22固定于铝电极层I和锌电极层3之间，因此实现了无需焊接而采用喷涂技术即可将引脚固定于电极层上。
[0064]实施例4:[0065]本实施例与实施例1的不同之处仅在于:
[0066]如图4-1所示，在所述引脚固定件22上设置有两个以上的通孔，所述两个以上的通孔对称设置在所述引脚固定件22上。在本实施例中，在所述引脚固定件22上设置有四个通孔。
[0067]在本实施例中，所述第一卑金属电极层I采用铝电极材料，所述第二卑金属电极层3采用镍电极材料；其中，所述铝电极材料可以是纯铝，也可以是铝含量占40%以上的铝合金，所述镍电极材料可以是纯镍，也可以是富镍合金，所述富镍合金为镍含量占40%以上的镍合金。
[0068]这样，如图4-2所示，所述镍电极层3通过所述四个通孔221形成四个镍钉222，所述镍钉222与所述铝电极层I贴合，从而将所述引脚固定件22固定于铝电极层I和镍电极层3之间，因此实现了无需焊接而采用喷涂技术即可将引脚固定于电极层上。
[0069]实施例5:
[0070]本实施例与实施例4的不同之处仅在于:
[0071]如图5-1所示，所述引脚固定件22为中部镂空的环状结构，在所述引脚固定件22上设置有两个以上的通孔，所述两个以上的通孔对称设置在所述引脚固定件22上。在本实施例中，在所述引脚固定件22上设置有八个通孔。
[0072]在本实施例中，所述第一卑金属电极层I采用铝电极材料，所述第二卑金属电极层3采用锡电极材料；其中，所述铝电极材料可以是纯铝，也可以是富铝合金，所述富铝合金为铝含量占40%以上的铝合金，所述锡电极材料可以是纯锡，也可以是富锡合金，所述富锡合金为锡含量占40%以上的锡合金。
[0073]这样，如图5-2所示，所述锡电极层3通过所述八个通孔221形成八个锡钉222，所述锡钉222与所述铝电极层I贴合，从而将所述引脚固定件22固定于铝电极层I和锡电极层3之间，因此实现了无需焊接而采用喷涂技术即可将引脚固定于电极层上。
[0074]实施例6:
[0075]本实施例与实施例3的不同之处仅在于:
[0076]如图6-1所示，所述金属引脚21为金属引线，所述引脚固定件22为条形金属片状结构，或者，所述金属引脚21和所述引脚固定件22均为金属引线；
[0077]与实施例3相同，所述第二卑金属电极层3覆盖了所述引脚固定件22，但未覆盖第一卑金属电极层I的其他部分。在本实施例中，所述引脚固定件22的面积小于所述第一卑金属电极层I的面积。
[0078]本实施例也可与实施例1相同，所述第二卑金属电极层3全面覆盖所述引脚固定件22和第一卑金属电极层I。
[0079]这样，如图6-2所示，所述引脚固定件22固定于铝电极层I和锌电极层3之间，因此实现了无需焊接而采用喷涂技术即可将引脚固定于电极层上。
[0080]在上述实施例1-6中，所述第一卑金属电极层采用铝电极材料，所述第二卑金属电极层均可采用铝电极材料、铜电极材料、锌电极材料、镍电极材料或锡电极材料，各个实施例仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。
[0081]在上述实施例和附图中，仅说明了电子陶瓷本体一面的卑金属电极结构，电子陶瓷本体两面的卑金属电极结构可以相同也可以不同，例如，可以在电子陶瓷本体的一面设置如实施例1所述的卑金属电极结构，而在另一面设置如实施例5所述的卑金属电极结构。
[0082]以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例，不能以此来限定本实用新型的权利保护范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种电子陶瓷元件的卑金属电极结构，所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷本体与卑金属电极结构，其特征在于: 所述卑金属电极结构包括第一卑金属电极层、金属电极引出部件和第二卑金属电极层； 所述第一卑金属电极层覆盖在所述电子陶瓷本体的两面； 所述金属电极引出部件包括金属引脚和引脚固定件，在所述引脚固定件上设置有至少一个通孔； 所述引脚固定件贴靠在所述第一卑金属电极层上，至少在所述引脚固定件的至少一个通孔上覆盖有第二卑金属电极层，并且所述第二卑金属电极层的卑金属电极材料填充所述至少一个通孔，通过所述通孔与所述第一卑金属电极层贴合。
2.根据权利要求1所述的电子陶瓷元件的卑金属电极结构，其特征在于:所述第二卑金属电极层的覆盖范围从仅覆盖在所述引脚固定件的至少一个通孔上到全部覆盖所述引脚固定件和所述第一卑金属电极层。
3.根据权利要求1所述的电子陶瓷元件的卑金属电极结构，其特征在于:所述引脚固定件为金属片状结构，所述引脚固定件的至少一个通孔设置在所述引脚固定件上的任意位置。
4.根据权利要求3所述的电子陶瓷元件的卑金属电极结构，其特征在于:当所述引脚固定件上设置有一个通孔时，所述通孔设置在所述引脚固定件的中心位置；当所述引脚固定件上设置有两个以上的通孔时，所述两个以上的通孔对称设置在所述引脚固定件上。
5.根据权利要求4所述的电子陶瓷元件的卑金属电极结构，其特征在于:所述引脚固定件为中部镂空的环状结构，在所述引脚固定件上设置有两个以上的通孔，所述两个以上的通孔对称设置在所述弓I脚固定件上。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的电子陶瓷元件的卑金属电极结构，其特征在于: 所述第一卑金属电极层采用铝电极材料，所述第二卑金属电极层也采用铝电极材料，或采用铜电极材料、锌电极材料、镍电极材料或锡电极材料； 所述铝电极材料可以是纯铝，也可以是富铝合金；铜电极材料可以是纯铜，也可以是富铜合金；锌电极材料可以是纯锌，也可以是富锌合金；镍电极材料可以是纯镍，也可以是富镍合金；锡电极材料可以是纯锡，也可以是富锡合金。
7.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷元件的卑金属电极结构，其特征在于: 所述电子陶瓷元件为压敏电阻、热敏电阻、气敏电阻、压电元件、湿敏电阻、陶瓷电容器中的任意一种； 所述电子陶瓷本体的形状可为但不限于圆形或矩形或管状形或环形或圆柱形或锥形。
【文档编号】H01G4/252GK203433922SQ201320268593
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年5月16日 优先权日:2013年5月16日
【发明者】曾清隆 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司