单晶铜键合引线涂膜装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种单晶铜键合引线的生产设备，尤其涉及单晶铜键合引线的涂膜装置。单晶铜键合引线涂膜装置，包括托板、覆布及滴管，覆布覆盖于托板上，滴管位于覆布上方。本实用新型结构简单，设计构思巧妙科学合理，利用覆布的柔性及吸水性能，将滴管滴下的防氧化滴液吸收，并通过与键合引线的接触均匀的涂布到键合引线表面，这样在产品表面形成一层均匀的保护膜，可以有效防止铜线氧化，提高了产品品质，延长了保质期。
【专利说明】单晶铜键合引线涂膜装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种单晶铜键合引线的生产设备，尤其涉及单晶铜键合引线的涂
膜装置。
【背景技术】
[0002]当前，对于键合引线的性能越来越苛刻，特别在键合工艺中，不仅要求键合引线具备良好的耐高温氧化、耐热稳定性和较高的机械强度，还要具有较好的接合性和焊接性且不能有拉拔断线问题；另外由于封装密度加大，打线数量增多，除了进一步缩减键合铜丝的线径外，还要在铜丝表面覆盖绝缘层，减小线路短路的现象放生。但是现有覆盖绝缘层技术多采用电镀技术，这种技术污染环境，不易操作，镀层厚度不易控制，造成线径不一。
实用新型内容
[0003]本实用新型就是为了提供一种新型的涂覆技术，本实用新型技术结构简单，工艺科学，涂覆均匀，涂覆厚度可控。
[0004]本实用新型提供的技术方案是:
[0005]单晶铜键合引线涂膜装置，包括托板、覆布及滴管，覆布覆盖于托板上，滴管位于覆布上方。
[0006]具体的，所述滴管上端连接容器。
[0007]优选的，所述滴管上设置有调节装置。
[0008]具体的，所述覆布为柔性吸水材料。
[0009]本实用新型结构简单，设计构思巧妙科学合理，利用覆布的柔性及吸水性能，将滴管滴下的防氧化滴液吸收，并通过与键合引线的接触均匀的涂布到键合引线表面，这样在产品表面形成一层均匀的保护膜，可以有效防止铜线氧化，提高了产品品质，延长了保质期。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]I容器 2滴管 3调节装置 4覆布 5托板 6键合引线。
[0012]【具体实施方式】
[0013]单晶铜键合引线涂膜装置，包括托板5、覆布4及滴管2，覆布4覆盖于托板5上，滴管2位于覆布4上方。所述滴管2上端连接承装有防氧化滴液的容器I。所述滴管2上设置有调节装置3，控制防氧化滴液滴下的速度。
[0014]所述覆布4为柔性吸水材料。
[0015]键合引线在设备的牵引下，由托板5上滑过，覆布4盖在键合引线上，防氧化滴液滴落到覆布4上，覆布4通过与键合引线的接触将防氧化滴液均匀的涂布到键合引线表面。[0016]最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本实用新型的【具体实施方式】进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
【权利要求】
1.单晶铜键合引线涂膜装置，其特征在于，包括托板、覆布及滴管，覆布覆盖于托板上，滴管位于覆布上方。
2.根据权利要求1所述单晶铜键合引线涂膜装置，其特征在于，所述滴管上端连接容器。
3.根据权利要求1或2所述单晶铜键合引线涂膜装置，其特征在于，所述滴管上设置有调节装置。
4.根据权利要求1所述单晶铜键合引线涂膜装置，其特征在于，所述覆布为柔性吸水材料。
【文档编号】H01B13/16GK203406096SQ201320437117
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年7月23日 优先权日:2013年7月23日
【发明者】贺龙彪 申请人:河南昶森电子科技有限公司