专利名称：错位引线键合式影像感测器封装方法
技术领域：
本发明属于影像感测器封装方法，特别是一种错位引线键合式影像感测器封装方法。
背景技术：
如图1所示，习知影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶26、数条导线28及透光层34。
基板10设有形成有讯号输入端15的第一表面12及形成有讯号输出端16的第二表面14。
凸缘层18设有上表面20及下表面22。凸缘层18以其下表面22黏着固定于基板10的第一表面12上并与基板10形成凹槽24。
影像感测晶片26系设于基板10与凸缘层18形成的凹槽24内，并固定于基板10的第一表面12上。
数条导线28具有电连接至影像感测晶片26的第一端点30及电连接至基板10的讯号输入端15的第二端点32。
透光层34系设置于凸缘层18的上表面20。
上述习知影像感测器的引线键合方式，导线28连接影像感测晶片26至基板10的讯号输入端15的距离很长，使得其讯号传递速度较慢，影响到其实用性，且增加导线的成本。
为此提出的如图2所示的另一种影像感测器，但其导线36的长度亦长，使得其讯号传递的速度仍很慢，亦无法满足高传递效率的需求。
发明内容
本发明的目的是提供一种提高讯号传递效率、缩短导线长度、降低生产成本的错位引线键合式影像感测器封装方法。
本发明包括如下步骤步骤一提供数个相互间隔排列的金属片，每一金属片形成不同高度的第一、二板，并于金属片底面形成容置室；步骤二提供影像感测晶片并将设置于数个金属片的容置室内且固定于金属片上，影像感测器上形成数焊垫；数焊垫的每一焊垫与数条金属片每一金属片第一板形成错位排列，使每一焊垫位于两个金属片第一板之间；步骤三提供数条分别设有第一、二端点的导线；数条导线的各第一、二端点分别以错位方式电连接至影像感测晶片焊垫上及电连接至金属片第一板上；步骤四提供透光层，并将其设置于数个金属片的第一板上，使影像感测晶片可透过透光层接收光讯号；步骤五提供封胶层以将数个金属片及影像感测晶片包覆，且使数个金属片的各第二板的下面由封胶层露出，藉以使第二板电连接至印刷电路板。
其中步骤四中的透光层为透光玻璃。
步骤五中封胶层系以热塑性塑胶射出成型。
步骤一中金属片第一、二板系由被封胶层包覆的第三板连接。
一种错位引线键合式影像感测器封装方法，它包括如下步骤步骤一提供数个相互间隔排列的金属片，每一金属片形成不同高度的第一、二板，并于金属片底面形成容置室；步骤二提供影像感测晶片并将设置于数个金属片的容置室内且固定于金属片上，影像感测器上形成数焊垫；数焊垫的每一焊垫与数条金属片每一金属片第一板形成错位排列，使每一焊垫位于两个金属片第一板之间；步骤三提供数条分别设有第一、二端点的导线；数条导线的各第一、二端点分别以错位方式电连接至影像感测晶片焊垫上及电连接至金属片第一板上；步骤四提供封胶层以将数个金属片及影像感测晶片包覆，且使数个金属片的各第二板的下面由封胶层露出，藉以使第二板电连接至印刷电路板；封胶层于数个金属片周缘形成凸缘层；步骤五提供透光层，并将其设置于封胶层的凸缘层上，使影像感测晶片可透过透光层接收光讯号。
步骤四中封胶层系以热塑性塑胶射出成型。
步骤五中的的透光层为透光玻璃。
步骤一中金属片第一、二板系由被封胶层包覆的第三板连接。
步骤四的封胶层与凸缘层系一体射出成型。
由于本发明包括提供数个相互间隔排列形成不同高度第一、二板并于底面形成容置室的金属片；将形成数焊垫的影像感测晶片设置于容置室内且固定于金属片上，数焊垫的每一焊垫与数条金属片每一金属片第一板形成错位排列，使每一焊垫位于两个金属片第一板之间；数条分别设有第一、二端点的导线分别以其第一、二端点以错位方式电连接至影像感测晶片焊垫上及电连接至金属片第一板上；将透光层设置于数个金属片的第一板上；以封胶层包覆数个金属片及影像感测晶片，且使数个金属片的各第二板的下面由封胶层露出。导线分别以其第一、二端点以错位方式电连接至影像感测晶片焊垫上及电连接至金属片第一板上，即于两个焊垫之间引线键合，故距离甚短，使本发明可有效地缩短影像感测晶片至金属片的讯号传递距离，不但可节省导线的材料，且可提高讯号传递的速度，使其更为实用；不仅提高讯号传递效率，而且缩短导线长度、降低生产成本，从而达到本发明的目的。
图1、为以习知引线键合方式封装的影像感测器结构示意剖视图。
图2、为以另一种习知引线键合方式封装的影像感器结构示意剖视图。
图3、为本发明实施例一步骤一、二、三、四示意图。
图4、为本发明实施例一步骤五示意图。
图5、为以本发明实施例一封装的影像感测器结构示意俯视图(拿下透光层)。
图6、为以本发明实施例二步骤五示意图。
具体实施例方式
实施例一如图3、图4、图5所示，以本发明封装的影像感测器包括数个相互间隔排列的金属片40、影像感测晶片42、封胶层44、数条导线46及透光层47。
本发明包括下列步骤步骤一提供数个金属片40；提供数个相互间隔排列的金属片40，每一金属片40形成不同高度的第一板48、电连接并将讯号传递至印刷电路板54的第二板50及连接于第一、二板48、50之间的第三板52，并于金属片40底面形成容置室56。金属片40较佳系以冲压方式直接形成第一板48、第二板50、第三板52及容置室56，其制造上相当便利。
步骤二设置影像感测晶片42；将影像感测晶片42设置于数个金属片40的容置室56内，并藉由黏着层59黏着于第一板48底面以固定于金属片40上，其相对于各金属片40的第一板48位置分别形成焊垫58，且每一焊垫58与每一金属片第一板48形成错位排列，使每一焊垫58位于两个金属片40第一板48之间。
步骤三引线键合；提供数条分别设有第一端点60及第二端点62的导线46；数条导线46的第一端点60电连接至影像感测晶片42的焊垫58上，第二端点62电连接至金属片40相对应错位的第一板48上，以使影像感测晶片42的讯号藉由导线46传递至金属片40上。
步骤四设置透光层47；提供为透光玻璃的透光层47，并将其设置于数个金属片40的第一板48上，用以将影像感测晶片42覆盖住，使影像感测晶片42透过透光层47接收光讯号。
步骤五形成封胶层44；以热塑性塑胶经由射出模具直接于数个金属片40的周缘及底面形成封胶层44，从而将数个金属片40及影像感测晶片42包覆，且使数个金属片40的各第二板50的下面由封胶层44露出，藉以使第二板50电连接至印刷电路板54上。
实施例二如图6所示，以本发明封装的影像感测器包括数个相互间隔排列的金属片40、影像感测晶片42、形成凸缘层64的封胶层44、数条导线46及透光层47。
本发明包括下列步骤步骤一提供数个金属片40；
提供数个相互间隔排列的金属片40，每一金属片40形成不同高度的第一板48、电连接并将讯号传递至印刷电路板54的第二板50及连接于第一、二板48、50之间的第三板52，并于金属片40底面形成容置室56。金属片40较佳系以冲压方式直接形成第一板48、第二板50、第三板52及容置室56，其制造上相当便利。
步骤二设置影像感测晶片42；将影像感测晶片42设置于数个金属片40的容置室56内，并藉由黏着层59黏着于第一板48底面以固定于金属片40上，其相对于各金属片40的第一板48位置分别形成焊垫58，且每一焊垫58与每一金属片第一板48形成错位排列，使每一焊垫58位于两个金属片40第一板48之间。
步骤三引线键合；提供数条分别设有第一端点60及第二端点62的导线46；数条导线46的第一端点60电连接至影像感测晶片42的焊垫58上，第二端点62电连接至金属片40相对应错位的第一板48上，以使影像感测晶片42的讯号藉由导线46传递至金属片40上。
步骤四形成封胶层44；以热塑性塑胶经由射出模具直接于数个金属片40的周缘及底面形成封胶层44，从而将数个金属片40及影像感测晶片42包覆，且使数个金属片40的各第二板50的下面由封胶层44露出，藉以使第二板50电连接至印刷电路板54上；封胶层44于数个金属片40周缘形成凸缘层64；凸缘层64系与封胶层44一体射出成型。
步骤五设置透光层47；
提供为透光玻璃的透光层47，并将其设置于封胶层44的凸缘层64上，用以将影像感测晶片42覆盖住，使影像感测晶片42透过透光层47接收光讯号。
藉由如上的封装方法，由于引线键合系位于两个焊垫58之间，故距离甚短，故本发明可有效地缩短影像感测晶片42至金属片40的讯号传递距离，不但可节省导线46的材料，且可提高讯号传递的速度，使其更为实用。
权利要求
1.一种错位引线键合式影像感测器封装方法，它包括如下步骤步骤一提供数个相互间隔排列的金属片，每一金属片形成不同高度的第一、二板，并于金属片底面形成容置室；步骤二提供影像感测晶片并将设置于数个金属片的容置室内且固定于金属片上，影像感测晶片相对于各金属片的第一板位置分别形成焊垫；步骤三提供数条分别设有第一、二端点的导线；每一导线的第一、二端分别电连接至影像感测晶片相对应的焊垫及相对应的金属片第一板上；步骤四提供透光层，并将其设置于数个金属片的第一板上，使影像感测晶片可透过透光层接收光讯号；步骤五提供封胶层以将数个金属片及影像感测晶片包覆，且使数个金属片的各第二板的下面由封胶层露出，藉以使第二板电连接至印刷电路板；其特征在于所述的步骤二中提供的影像感测器上数焊垫的每一焊垫与数条金属片每一金属片第一板形成错位排列，使每一焊垫位于两个金属片第一板之间；步骤三中数条导线的各第一、二端点分别以错位方式电连接至影像感测晶片焊垫上及电连接至金属片第一板上。
2.根据权利要求1所述的错位引线键合式影像感测器封装方法，其特征在于所述的步骤四中的透光层为透光玻璃。
3.根据权利要求1所述的错位引线键合式影像感测器封装方法，其特征在于所述的步骤五中封胶层系以热塑性塑胶射出成型。
4.根据权利要求1所述的错位引线键合式影像感测器封装方法，其特征在于所述的步骤一中金属片第一、二板系由被封胶层包覆的第三板连接。
5.一种错位引线键合式影像感测器封装方法，它包括如下步骤步骤一提供数个相互间隔排列的金属片，每一金属片形成不同高度的第一、二板，并于金属片底面形成容置室；步骤二提供影像感测晶片并将设置于数个金属片的容置室内且固定于金属片上，影像感测晶片相对于各金属片的第一板位置分别形成焊垫；步骤三提供数条分别设有第一、二端点的导线；每一导线的第一、二端分别电连接至影像感测晶片相对应的焊垫及相对应的金属片第一板上；步骤四提供封胶层以将数个金属片及影像感测晶片包覆，且使数个金属片的各第二板的下面由封胶层露出，藉以使第二板电连接至印刷电路板；封胶层于数个金属片周缘形成凸缘层；步骤五提供透光层，并将其设置于封胶层的凸缘层上，使影像感测晶片可透过透光层接收光讯号；其特征在于所述的步骤二中提供的影像感测器上数焊垫的每一焊垫与数条金属片每一金属片第一板形成错位排列，使每一焊垫位于两个金属片第一板之间；步骤三中数条导线的各第一、二端点分别以错位方式电连接至影像感测晶片焊垫上及电连接至金属片第一板上。
6.根据权利要求5所述的错位引线键合式影像感测器封装方法，其特征在于所述的步骤四中封胶层系以热塑性塑胶射出成型。
7.根据权利要求5所述的错位引线键合式影像感测器封装方法，其特征在于所述的步骤五中的的透光层为透光玻璃。
8.根据权利要求5所述的错位引线键合式影像感测器封装方法，其特征在于所述的步骤一中金属片第一、二板系由被封胶层包覆的第三板连接。
9.根据权利要求5所述的错位引线键合式影像感测器封装方法，其特征在于所述的步骤四的封胶层与凸缘层系一体射出成型。
全文摘要
一种错位引线键合式影像感测器封装方法。为提供一种提高讯号传递效率、缩短导线长度、降低生产成本的影像感测器封装方法，提出本发明，它包括提供数个相互间隔排列形成不同高度第一、二板并于底面形成容置室的金属片；将形成数焊垫的影像感测晶片设置于容置室内且固定于金属片上，数焊垫的每一焊垫与数条金属片每一金属片第一板形成错位排列，使每一焊垫位于两个金属片第一板之间；数条分别设有第一、二端点的导线分别以其第一、二端点以错位方式电连接至影像感测晶片焊垫上及电连接至金属片第一板上；将透光层设置于数个金属片的第一板上；以封胶层包覆数个金属片及影像感测晶片，且使数个金属片的各第二板的下面由封胶层露出。
文档编号H01L27/146GK1553491SQ0313862
公开日2004年12月8日 申请日期2003年5月30日 优先权日2003年5月30日
发明者谢志鸿, 吴志成, 陈炳光 申请人:胜开科技股份有限公司