改良型电子装置制造方法
【专利摘要】一种改良型电子装置，其包括一壳体、多个导电接脚及至少一单体电子组件，其中该壳体包含有一外壳及一与该外壳相匹配连接的封盖，该多个导电接脚穿设于该封盖上，该至少一单体电子组件设置于该壳体内且电性连接该些导电接脚，其特征在于，该壳体上设置有至少一凹槽，用以释放壳体内部的压力，从而能够确保电子装置周围线路的安全。
【专利说明】改良型电子装置
【技术领域】
[0001]本创作系有关一种电子装置，且特别是有关于一种表面黏着型式之改良型电子装置。
【背景技术】
[0002]电容器是由两个彼此绝缘又相隔很近的金属电极构成，被广泛应用于仿真电路、混合电路等集成电路中，用以有效传输或转变电能，从而提闻其功率因素。
[0003]在半导体集成电路中，常见的电容器有金属-绝缘体-金属(Metal-1nsulator-Metal, M0M)电容器与金属-氧化物-金属(Metal-Oxide-Metal, MOM)电容器，但现有的电容器通常不具备防爆装置，故容易在回焊(reflow)时因压力到达电容器所能承受的临界点而产生凸爆，或因内压推挤而产生假性短路或直接短路的现象。
[0004]此外，当电容器发生故障时，可能因内部保险丝不易熔断而在电容器内部持续闷烧，令气体积蓄在电容器内部，进而在积蓄到一定程度之后使电容器产生爆裂，增加许多安全上的顾虑。
[0005]创作人有鉴于上述之缺点，依其多年从事电解电容器相关产业的制造开发及研究经验，在不断的研究、实验与改良之后，终于得到一种确具实用性之本创作。
实用新型内容
[0006]本创作之主要目的在于避免电子装置于回焊时因压力过大而无法被有效释放，导致电子装置产生凸爆。
[0007]为达上述之目的，本创作提供一种改良型电子装置，其包括一壳体、多个导电接脚及至少一单体电子组件，其中该壳体包含有一外壳及一与该外壳相匹配连接的封盖，该多个导电接脚穿设于该封盖上，该至少一单体电子组件设置于该壳体内且电性连接该些导电接脚，其特征在于，该壳体上设置有至少一凹槽，用以释放该壳体内部的能量。
[0008]综上所述，本创作之改良型电子装置可透过设置于壳体上的凹槽来及时将内部的压力自凹槽处向壳体外排出，因此可避免在回焊程序中产生凸爆，或因内压推挤而产生的假性短路或直接短路。再者，当壳体内部的压力到达临界点时，位于凹槽处之壳体容易被冲破，不致于让压力破坏结构或电容特性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本创作之改良型电子装置之截面视图；
[0010]图2A为本创作之壳体之一实施态样之截面视图；
[0011]图2B为本创作之壳体之另一实施态样之截面视图；
[0012]图2C为本创作之壳体之又一实施态样之截面视图；
[0013]图3为本创作之壳体之一变化实施态样之截面视图；
[0014]图4A为本创作之凹槽之一实施态样之平面视图；[0015]图4B为本创作之之凹槽之另一实施态样之平面视图；
[0016]图4C为本创作之之凹槽之又一实施态样之平面视图；
[0017]图5A为本创作之改良型电子装置之一变化实施态样之截面视图；
[0018]图5B为本创作之改良型电子装置之另一变化实施态样之截面视图；
[0019]图6为本创作之改良型电子装置之又一变化实施态样之截面视图。
[0020]【主要组件符号说明】
[0021]I改良型电子装置
[0022]10 壳体
[0023]11 外壳
[0024]111 侧壁
[0025]112 底壁
[0026]12 封盖
[0027]13 凹槽
[0028]131最低部
[0029]20导电接脚
[0030]30单体电子组件
[0031]40披覆层
[0032]50 座板
[0033]51导引孔。
【具体实施方式】
[0034]请参阅图1，其显示本创作之改良型电子装置I之截面视图，所述改良型电子装置I包括一壳体10、多个导电接脚20及至少一单体电子组件30，其中，壳体10包含有一外壳11及一与外壳11相匹配连接的封盖12,多个导电接脚20穿设于封盖12上,至少一单体电子组件30设置于壳体10内且电性连接该些导电接脚20，其中，壳体10上设置有至少一凹槽13，用以壳体10内部的压力。
[0035]在本具体实施例中，所述改良型电子装置I为一表面黏着型式之电子装置(surface mount device, SMD),例如电容、电阻或电感等,其外壳11可以是招壳或由其他封装材料所形成者，封盖12可以是由热固性胶材、紫外线固化(UV curing)胶材或其他触媒硬化之胶材，透过填胶或灌胶方式所形成的封口胶层。多个导电接脚20以贯穿方式设置于封盖12上，单体电子组件30例如单体固态电容器可透过导线(图未示)连接该些导电接脚20以达成电性连通。
[0036]另外，当外壳11系使用铝壳时，可在外壳11与单体电子组件30之间灌入难燃性软质树脂作为填充剂(图未示)，其属高黏稠度胶油状绝缘填充物，可避免填充剂受电流及热量冲击产生燃烧而造成壳体10爆裂，以达到第一重保护效果。再者，壳体10上开设有至少一凹槽13，且凹槽13之深度较佳介于壳体10之厚度的1/2至1/4。藉此，当改良型电子装置I在进行回焊程序时，内部大量的压力可及时自凹槽13处向壳体10外排出，从而可避免产生凸爆或因内压推挤而产生假性短路或直接短路，以达到第二重保护效果。
[0037]此外，当改良型电子装置I之壳体10内部的压力积蓄到一定程度时，即可冲破位于凹槽处之壳体以令大量的热量和气体能够通过该处向外排出，因此可避免碎屑飞出影响周围线路安全。
[0038]请参阅图2A至2C，其分别显示本创作之变化实施例之壳体10之截面视图，并请配合参阅图1。具体而言，外壳11具有一侧壁111及一底壁112，且所述凹槽13可经冲压或雷射加工等方式形成于侧壁111、底壁112或封盖12上；或者，依据实际使用之需求，多个凹槽13可同时开设于侧壁111、底壁112及封盖12的其中之二或三种，且凹槽13之深度较佳小于外壳11或封盖12之厚度的1/2。
[0039]请参阅图3，值得一提的是，所述凹槽13可进一步设置有一最低部131，且凹槽13之深度自其端缘朝最低部131的方向渐增，亦即凹槽13自其端缘到最低部131具有一斜度，且所述斜度较佳介于1°至4°之间。藉此，所述具有斜度的凹槽13能够使受力点集中，当改良型电子装置I内部的压力积蓄到一定程度时即能造成点启式开裂，其发出的声音较轻微，且同样能降低压力和避免碎屑飞出影响周围线路安全。
[0040]请参阅图4A至4C，其分别显示本创作之改良型电子装置I之变化实施态样之凹槽13之平面视图。依据实际使用之各种需求，凹槽13可自最低部131往四周延伸呈Y状(如图4A所示)、自最低部131往四周延伸呈十状(如图4B所示)或自最低部131往四周延伸呈X状(如图4C所示)，同样能够达到上述之功效；需提提的是，所述凹槽13可为任意形状，并不限于上述之X状或Y状。
[0041]请参阅图5A及5B,并请配合参阅图1,所述改良型电子装置I还可包括一层或一层以上涂覆于壳体10之外壁面的披覆层40，其系使用具有防潮导热特性之材料，且透过塑膜成型或利用喷涂、浸溃等方式而形成。更详细地说，披覆层40可设置于外壳11之外壁面且覆盖外壳11上凹槽13 ;或者，披覆层40可设置于封盖12之外壁面且覆盖封盖12上的凹槽13。
[0042]请参阅图6，当改良型电子装置I于实施表面黏着时，可于壳体10上设置一座板50。具体而言，座板50可以是独立制作完成后再外加至壳体10的上端或是与封盖12 —体成型，且座板50上设置有供导电接脚20穿过之导引孔51，然座板50的型式、尺寸并不限定，只要能用于表面黏着作业即可。
[0043]综上所述，本创作之改良型电子装置内设置有难燃性软质树脂之填充剂，除了能够避免受电流及热量冲击产生燃烧之外，还能够透过设置于壳体上的凹槽来及时将内部的热量及压力自凹槽处向壳体外排出，具有双重之保护效果，因此可有效避免于回焊程序中产生凸爆，或者因内压推挤而产生的假性短路或直接短路，不致于让压力破坏结构或电容特性。
[0044]再者，所述具有斜度的凹槽能够使受力点集中，当改良型电子装置内部的压力积蓄到一定程度时，能够造成点启式开裂，其具有声音轻微、降低压力及避免碎屑飞出影响周围线路安全等优点，增加使用时的安全性。
【权利要求】
1.一种改良型电子装置，包括: 一壳体，其包含有一外壳及一与该外壳相匹配连接的封盖； 多个导电接脚，其设置于该封盖上；以及 至少一单体电子组件，其设置于该壳体内且电性连接该些导电接脚； 其中，该壳体上设置有至少一凹槽，用以释放该壳体内部的压力。
2.如权利要求1所述的改良型电子装置，其特征在于:其中该外壳上设置有该凹槽。
3.如权利要求2所述的改良型电子装置，其特征在于:更包括一披覆层，该披覆层设置于该外壳之外壁面且覆盖该凹槽。
4.如权利要求2所述的改良型电子装置，其特征在于:其中该凹槽之深度小于该外壳之厚度。
5.如权利要求1所述的改良型电子装置，其特征在于:其中该封盖上设置有该凹槽。
6.如权利要求5所述的改良型电子装置，其特征在于:更包括一披覆层，该披覆层设置于该封盖之外壁面且覆盖该凹槽。
7.如权利要求5所述的改良型电子装置，其特征在于:其中该凹槽之深度小于该封盖之厚度。
8.如权利要求2或5所述的改良型电子装置，其特征在于:其中该凹槽具有一最低部，且该凹槽之深度自其端缘朝该最低部的方向渐增。
【文档编号】H01G2/14GK203397901SQ201320453403
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年7月29日 优先权日:2012年8月24日
【发明者】林清封, 陈明宗 申请人:钰邦电子（无锡）有限公司