晶圆支架的制作方法
【专利摘要】本实用新型揭露了一种晶圆支架，用于与晶舟和运输盒配套使用放置晶圆，所述晶舟上设有多个插槽，所述晶圆支架包括前侧壁和后侧壁，所述前侧壁和后侧壁之间有平行设置的凸起的多个隔板，所述隔板将前侧壁和后侧壁之间的隔出多个通槽，所述通槽与所述插槽共面且一一对应。这样，晶圆除了两侧的边缘部分与晶舟接触，还受到晶圆支架从底部和侧面的支持，可以减少厚度小于15mil的晶圆在运输过程中发生碎裂或弯曲的问题。
【专利说明】晶圆支架【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种晶圆支架。
【背景技术】
[0002]在半导体集成电路制造工艺中，目前晶圆(wafer)根据其厚度的不同有两种的运输和存放的方式:1)将晶圆竖直放置于晶舟上，再将晶舟放入运输盒(Shipping box)中；2)将晶圆堆叠放置在盒子中，相邻的晶圆间用例如无纺布等柔软平滑的物品隔开。由于第一种运输和存放晶圆的方式晶圆竖直放置于晶舟上，晶圆主体部分并不接触其它事物，可以避免造出污染或缺陷。而第二种运输和存放晶圆的方式将晶圆堆叠放置则更容易引起污染和晶圆缺陷的产生，并且使用无纺布等消耗品增加了生产成本。厚度大于等于15mil的晶圆通常采用第一种运输和存放晶圆的方式，厚度小于15mil的晶圆通常使用第二种运输和存放晶圆的方式。
[0003]如图1和图2所示，图1和图2为晶舟的结构示意图，所述晶舟包括前侧壁101、后侧壁102、左侧壁103和右侧壁104，左侧壁103和右侧壁104上镂空有对称分布的插槽105 (插槽的数目通常为25)，用于放置晶圆；左侧壁和右侧壁底部也形成有对应数目的卡槽106，如图2所示。这样，结合图3所示，放置在其内的晶圆100被插槽105和卡槽106支撑。由于晶圆100竖直放置于晶舟上，晶圆100与晶舟接触点为晶圆的两侧的边缘部分，在晶圆厚度过薄的情况下容易在运输过程中产生晶圆破裂或弯曲的问题，因此现有的第一种运输和存放晶圆的方式并不适用厚度小于15mil的晶圆。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种晶圆支架，以解决晶圆厚度小于15mil的情况下使用现有的运输盒和晶舟在运输过程中容易产生晶圆破裂或弯曲的问题。
[0005]为解决上述问题，本实用`新型提供一种晶圆支架，用于与晶舟和运输盒配套使用放置晶圆，所述晶舟上设有多个插槽，所述晶圆支架包括底面、前侧壁和后侧壁，所述底面两侧有条形连杆将所述前侧壁和后侧壁连接，所述连杆上设置有多个平行的隔板，所述隔板在前侧壁和后侧壁之间隔出多个通槽，所述通槽与所述插槽共面且一一对应。
[0006]可选的，所述隔板为梯形。
[0007]可选的，所述隔板仅包括梯形的边沿部分。
[0008]可选的，所述隔板的拐角处设置成圆角。
[0009]可选的，所述圆角的半径为4.5-5.5mm。
[0010]可选的，所述前侧壁两侧设置有两竖向侧翼和前侧壁顶部设置有一横向侧翼。
[0011]可选的，所述横向侧翼上设置有凹口，所述凹口与运输盒内壁卡合。
[0012]可选的，所述凹口宽度为9-llmm。
[0013]可选的，所述后侧壁高度为130-138mm，宽度为130_138mm。
[0014]可选的，所述通槽的数目为25个。[0015]可选的，所述晶圆支架的材质为PP塑料、PEEK树脂或PFA树脂。。
[0016]与现有技术相比，本实用新型提供的晶圆支架，与晶舟和运输盒配套使用放置晶圆，这样晶圆除了两侧的边缘部分与晶舟接触，还受到晶圆支架从底部和侧面的支持，可以减少厚度小于15mil的晶圆在运输过程中发生碎裂或弯曲的问题。此外，晶圆支架能直接与现有的晶舟和运输盒配套使用，无需对晶舟和运输盒做出改造，方便实用。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为现有的晶舟正面的结构示意图；
[0018]图2为现有的晶舟背面的结构示意图；
[0019]图3为现有晶舟在存放晶圆的不意图；
[0020]图4为本申请实施例的晶圆支架的结构示意图；
[0021]图5为本申请实施例的晶圆支架的侧视图；
[0022]图6为本申请实施例的晶圆支架的附视图；
[0023]图7为本申请实施例的晶圆支架的底视图；
[0024]图8为本申请实施例的晶圆支架的正视图；
[0025]图9为本申请实施例的晶圆支架的后视图；
[0026]图10为本申请实施例的晶圆支架配合晶舟在存放晶圆的示意图。
【具体实施方式】
[0027]本实用新型的核心思想在于，提供一种晶圆支架，用于与晶舟和运输盒配套使用放置晶圆，所述晶舟上设有多个插槽，所述晶圆支架包括底面、前侧壁和后侧壁，所述底面两侧有条形连杆将所述前侧壁和后侧壁连接，所述连杆上设置有多个平行的隔板，所述隔板在前侧壁和后侧壁之间隔出多个通槽，所述通槽与所述插槽共面且一一对应。这样，晶圆放置在运输盒中时由晶舟和晶圆支架固定，晶圆除了在边沿部分受到晶舟的支撑外还在晶圆中间部分受到晶圆支架的支撑，这样小于15mil的晶圆在运输时不会发生破裂或弯曲的问题。
[0028]以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的晶圆支架作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。
[0029]参考附图4至图9，图4为本实施例的晶圆支架的结构示意图，图5至图9分别为本实施例的晶圆支架的侧视图、附视图、底视图、正视图、以及后视图。所述晶圆支架用于与晶舟和运输盒配套使用放置晶圆，所述晶舟上设有多个插槽。所述晶圆支架包括底面201、前侧壁202和后侧壁203，所述底面两侧有条形连杆将所述前侧壁202和后侧壁203连接，所述连杆上设置有多个平行的隔板204，所述隔板204在前侧壁202和后侧壁203之间隔出多个通槽205，所述通槽205与所述插槽共面且一一对应。通常在半导体生产中，晶舟的插槽为25个，本实施中被隔板隔出的通槽数目为25，即隔板的数目为26。
[0030]本实施例具体针对8寸晶圆的运输和存放，可以理解的是本领域技术人员可根据公知常识对各附图中标示的尺寸做出调整以适用于其它尺寸的晶圆。所述隔板为梯形，优选将隔板设置为仅有梯形边沿部分，以减少隔板与晶圆的接触面积，从而避免对晶圆表面的损伤。同时，为避免放置时损伤晶圆，隔板的拐角处设置成圆角，所述圆角的半径为4.5-5.5mm,本实施例中较优的选为5_。相邻两个隔板之间的距离，即通槽的宽度，至少大于3倍于晶圆厚度，以保证晶圆能不受损伤的顺利插入所述通槽，较优的，本实施例中，通槽的宽度设置为与现有晶舟插槽(slot)的宽度相同，为1.6_。靠近前侧壁202通槽与靠近后侧壁203的通槽间距与现有晶舟设有插槽区域长度相同，本实施例中为152.4mm。所述连杆长度为181.lmm±0.5mm。
[0031]参照图4至8，所述前侧壁202高度为晶圆支架高度的一半，并在前侧壁202两侧设置有两竖向侧翼208 ;前侧壁202顶部设置有一横向侧翼207，这样在使用时晶舟的前侧壁101放置于所述横向侧翼207上并被所述竖向侧翼208固定。较优的，所述横向侧翼上还设置有凹口 206，所述凹口 206能与运输盒内壁卡合，确保晶圆支架放置的位置准确。具体的，针对8寸晶圆的运输盒所述凹口 206宽度为9-11mm，较优的本实施中为10mm。
[0032]参照图4至7和图9，所述后侧壁203高度为130_138mm，宽度为130_138mm本实例中较优的后侧壁203高度为135mm，宽度为135mm。所述后侧壁203与靠近后侧壁203的隔板间存在间距，在使用时晶舟的后侧壁102放置于该间距中。所述后侧壁203上还设置有脚架207，使得晶圆支架的总长能正好放置于运输盒中，对于目前常用的8寸晶圆的运输盒，晶圆支架的总长度为231_。为了防止晶圆支架在放置时与运输盒和晶舟之间磨损产生污染物，晶圆支架与运输盒和晶舟接触的部分可进行圆角处理，例如前侧壁202和后侧壁203的四个角以及所述横向侧翼、竖向侧翼、脚架的角都可做成圆角。
[0033]所述晶圆支架的材质优选为与晶舟和运输盒的材质相同，例如常用的PP塑料、PEEK树脂、PFA树脂等材质。
[0034]使用时，先将晶圆支架底面朝下放入运输盒中，前侧壁202上的凹口与运输盒内壁的卡合，然后将晶圆放入晶舟的插槽中，之后将晶舟放置于所述晶圆支架上，由于晶圆支架的通槽与晶舟的插槽共面且一一对应，这样晶圆100同时插入所述通槽和插槽中，晶圆除了两侧的边缘部分与晶舟接触，还受到晶圆支架从底部和晶圆侧面的支持，如图10所示，这样的受力可以减少厚度小于15mil的晶圆在运输过程中发生碎裂或弯曲的问题。
[0035]综上所述，本实用新型提供了一种晶圆支架，用于与晶舟和运输盒配套使用放置晶圆，所述晶舟上设有多个插槽，所述晶圆支架包括底面、前侧壁202和后侧壁203，所述底面两侧有条形连杆将所述前侧壁202和后侧壁203连接，所述连杆上设置有多个平行的隔板，所述隔板在前侧壁202和后侧壁203之间隔出多个通槽，所述通槽与所述插槽共面且一一对应。这样，晶圆除了两侧的边缘部分与晶舟接触，还受到晶圆支架从底部的支持，可以减少厚度小于15mil的晶圆在运输过程中发生碎裂或弯曲的问题。
[0036]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种晶圆支架，用于与晶舟和运输盒配套使用放置晶圆，所述晶舟上设有多个插槽，其特征在于，所述晶圆支架包括底面、前侧壁和后侧壁，所述底面两侧有条形连杆将所述前侧壁和后侧壁连接，所述连杆上设置有多个平行的隔板，所述隔板在前侧壁和后侧壁之间隔出多个通槽，所述通槽与所述插槽共面且一一对应。
2.如权利要求1所述的晶圆支架，其特征在于，所述隔板为梯形。
3.如权利要求2所述的晶圆支架，其特征在于，所述隔板仅包括梯形的边沿部分。
4.如权利要求2所述的晶圆支架，其特征在于，所述隔板的拐角处设置成圆角。
5.如权利要求4所述的晶圆支架,其特征在于,所述圆角的半径为4.5-5.5mm。
6.如权利要求1所述的晶圆支架，其特征在于，所述前侧壁两侧设置有两竖向侧翼；前侧壁顶部设置有一横向侧翼。
7.如权利要求6所述的晶圆支架，其特征在于，所述横向侧翼上设置有凹口，所述凹口与运输盒内壁卡合。
8.如权利要求7所述的晶圆支架，其特征在于，所述凹口宽度为9-llmm。
9.如权利要求1所述的晶圆支架，其特征在于，所述后侧壁高度为130-138mm，宽度为130_138mm。
10.如权利要求1所述的晶圆支架，其特征在于，所述通槽的数目为25个。
11.如权利要求1所述的晶圆支架，其特征在于，所述晶圆支架的材质为PP塑料、PEEK树脂或PFA树脂。
【文档编号】H01L21/673GK203445104SQ201320557970
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年9月9日 优先权日:2013年9月9日
【发明者】尹兰, 许志颖, 田艳争, 刘竞文, 李爱民 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司