一种适用于smt制程的红外发光二极管封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构，包括LED椭圆形胶体、LED椭圆形胶体平面平台、LED引脚支架；所述LED椭圆形胶体平面平台设置于LED椭圆形胶体的侧面，与LED椭圆形胶体的椭圆面长轴切面平行；所述LED引脚支架经过固晶焊线处理，并且在弯脚后使得LED引脚支架焊接点与LED椭圆形胶体平面平台处在同一平面上。本实用新型所公开的红外发光二极管，与传统红外发光二极管相比，封装工艺与传统封装一致；采用椭圆形胶体结构设计降低了LED自身体积，便于遥控器厂家完成更小型化遥控器的设计；椭圆形胶体一侧设计一平面平台，LED引脚焊接点与此平台在同一平面，可满足客户SMT组装的需求。
【专利说明】一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型公开了一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构，涉及电器元件二极管技术结构领域。
【背景技术】
[0002]红外发光二极管在遥控上的应用非常广泛，随着电子技术的不断发展，家电需求的遥控器不断的向小型化发展，遥控器所使用的元器件也逐步由传统的插件式器件逐步向贴片器件发展，元器件也逐步向小型化、贴片化方向发展。
[0003]红外发光二极管主要起到发射控制信号的作用，对于发射信号的指向性有着较高的要求，若直接使用普通贴片器件替代，会造成红外信号指向性差、发射强度低等问题，造成遥控器无法使用或使用不灵敏。而传统的红外发光二极管又存在体积大、无法适应SMT制程等缺点。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:针对现有技术的缺陷，提供一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构，用以克服传统红外发光二极管体积大，无法适应SMT制程等缺点。
[0005]本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案:
[0006]一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构，包括椭圆形胶体、椭圆形胶体平面平台、引脚支架；
[0007]所述椭圆形胶体平面平台设置于椭圆形胶体的侧面，与椭圆形胶体的椭圆面长轴切面平行；所述引脚支架经过固晶焊线处理，并且在弯脚后使得引脚支架焊接点与椭圆形胶体平面平台处在同一平面上。
[0008]作为本实用新型的进一步优选方案，所述椭圆形胶体的材料为环氧树脂。
[0009]作为本实用新型的进一步优选方案，所述椭圆形胶体内设置有红外芯片、导电银胶、金线。
[0010]本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果:
[0011]1、采用椭圆形胶体结构设计，降低了 LED自身体积；
[0012]2、可用于SMT制程，提升组装效率，降低人工成本；
[0013]3、良好的角度指向性，发射功率高；
[0014]4、避免了插件与贴片的混装，简化了电路设计与电路结构。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构俯视图；
[0016]图2是适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构正视图；
[0017]图3是适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构侧视图；[0018]图4是适用于SMT制程的红外发光二极管在PCB电路板上的组装示意图；
[0019]上述附图中:1.椭圆形胶体，2.椭圆形胶体平面平台，3.引脚支架，4.PCB电路板。
【具体实施方式】
[0020]本实用新型中，LED椭圆形胶体包含红外LED芯片、导电银胶、金线、椭圆形环氧树脂透镜。椭圆形环氧树脂表面一侧存在一个平面平台，便于SMT过程中产品的固定。采用固晶焊线好的红外半成品支架，将半成品支架使用独特设计的椭圆形带平面平台的模条进行封装，将封装后的红外引脚进行弯切脚动作，使得弯切脚后的引脚与胶体的平面平台在同一水平面上，完成可用于SMT制程的红外发光二极管封装结构。
[0021]下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明:
[0022]附图图1、图2、图3分别为本实用新型所述适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构俯视图、正视图、侧视图，本实用新型所公开的适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构，包括椭圆形胶体、椭圆形胶体平面平台、引脚支架；所述椭圆形胶体平面平台设置于椭圆形胶体的侧面，与椭圆形胶体的椭圆面长轴切面平行；所述引脚支架经过固晶焊线处理，并且在弯脚后使得引脚支架焊接点与椭圆形胶体平面平台处在同一平面上。
[0023]取固晶焊线的引脚支架，采用独特设计的椭圆形带平面平台的模条对引脚支架进行灌胶封装，并烘烤，烘烤条件短烤:130°C /1HR，长烤:150°C /5HRS，完成红外发光二极管的椭圆形胶体的封装，其中椭圆形胶体结构中含有一个椭圆形胶体平面平台以便于SMT过程中产品的固定；对封装完成后的半成品进行弯脚动作，使得弯脚后的引脚支架焊接点与胶体平面平台处在同一平面上，以便于SMT组装，完成可用于SMT制程的红外发光二极管封装结构。
【权利要求】
1.一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构，其特征在于:包括椭圆形胶体、椭圆形胶体平面平台、引脚支架；所述椭圆形胶体平面平台设置于椭圆形胶体的侧面，与椭圆形胶体的椭圆面长轴切面平行；所述引脚支架经过固晶焊线处理，并且在弯脚后使得引脚支架焊接点与椭圆形胶体平面平台处在同一平面上。
2.如权利要求1所述一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构，其特征在于:所述椭圆形胶体的材料为环氧树脂。
3.如权利要求1所述一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构，其特征在于:所述椭圆形胶体内设置有红外芯片、导电银胶、金线。
【文档编号】H01L33/48GK203445148SQ201320565309
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年9月12日 优先权日:2013年9月12日
【发明者】赵强, 张兴, 田浩鹏, 朱忠才, 严春伟, 戴鑫, 刘兰, 李秋霞 申请人:江苏稳润光电有限公司