一种控制结合材厚度的新型结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种控制结合材厚度的新型结构，包括引线框架、芯片，所述引线框架与所述芯片间连接有结合材，所述引线框架与所述芯片间还设有若干个垫块，所述若干个垫块等间隔距离排列在所述结合材内，所述垫块为矩形结构或圆形结构，所述若干个垫块的高度均相等，所述垫块的高度与所述结合材的高度相等。本实用新型提供的一种控制结合材厚度的新型结构，解决了现有半导体焊片过程中结合材高度难以控制而导致芯片的高度难以控制的情况，有利用于半导体后续封装操作，提高了半导体封装质量。
【专利说明】一种控制结合材厚度的新型结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体焊接封装，具体涉及一种控制结合材厚度的新型结构。
【背景技术】
[0002]随着现代科技的发展，半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛应用，它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求，而因芯片焊接(粘贴)不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的，芯片焊接(粘贴)于封装体的方法很多，可概括为金属合金焊接法(或称为低熔点焊接法)和树脂粘贴法两大类，树脂粘贴法因其操作过程中设备简单，易于实现工艺自动化操作且操作成本低而得到广泛应用，尤其在集成电路和小功率器件中应用更为广泛。
[0003]现有的半导体焊接芯片时，其需要用到结合材粘贴，而结合材具有可流动性，所述其厚度很难控制为预设厚度，如图1、图2，分别为结合材厚度过低和过高时的结构示意图，包括引线框架1、芯片2，所述引线框架I通过结合材3连接所述芯片，这种连接方式无法控制结合材的高度，从而无法控制芯片的高度，为后续封装作业带来了困难。
[0004]申请号为201010624106.0的中国专利公开了名称为“芯片焊接装置”的发明专利，其芯片通过粘合剂粘贴于引线框架上，由于粘合剂为可流动性物质，所以无法确定芯片的高度，从而影响后续封装等过程。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供的一种控制结合材厚度的新型结构，解决现有半导体焊片过程中结合材高度难以控制而导致芯片的高度难以控制的情况，提高封装质量。
[0006]为了实现以上目的，本实用新型提供一种控制结合材厚度的新型结构，包括引线框架、芯片，所述引线框架与所述芯片间连接有结合材，本实用新型的改进之处在于，所述引线框架与所述芯片间还设有若干个垫块，所述若干个垫块等间隔距离排列在所述结合材内。
[0007]作为一种实施方式，所述垫块为矩形结构。
[0008]作为另一种实施方式，所述垫块为圆形结构。
[0009]进一步的，所述若干个垫块的高度均相等。
[0010]进一步的，所述垫块的高度与所述结合材的高度相等。
[0011]本实用新型提供的一种控制结合材厚度的新型结构，在引线框架与芯片间设置垫块来控制芯片高度，解决了现有半导体焊片过程中结合材高度难以控制而导致芯片的高度难以控制的情况，有利用于半导体后续封装操作，提高了半导体封装质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为现有提供的结合材高度过低时引线框架与芯片的连接示意图；
[0014]图2为现有提供的结合材高度过高时引线框架与芯片的连接示意图；
[0015]图3为本实用新型提供的一种控制结合材厚度的新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]本实用新型提供一种控制结合材厚度的新型结构，解决了现有半导体焊片过程中结合材高度难以控制而导致芯片的高度难以控制的情况，提高了封装质量。
[0017]下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]参见图3，一种控制结合材厚度的新型结构，包括引线框架10、芯片11，所述引线框架10与所述芯片11间连接有结合材12，本实用新型的改进之处在于，所述引线框架10与所述芯片11间还设有若干个垫块13，所述若干个垫块13等间隔距离排列在所述结合材内。
[0019]作为一种实施方式，所述垫块13为矩形结构，所述若干个垫块的高度均相等，所述垫块13的高度与所述结合材12的高度相等，通过所述矩形结构的垫块13实现结合材12的高度控制，解决了现有半导体焊片过程中结合材高度难以控制而导致芯片的高度难以控制的情况，有利用于半导体后续封装操作，提高了半导体封装质量。
[0020]作为另一种实施方式，所述垫块13为圆形结构，所述若干个垫块13的高度均相等，所述垫块13的高度与所述结合材12的高度相等，通过所述矩形结构的垫块13实现结合材12的高度控制，解决了现有半导体焊片过程中结合材高度难以控制而导致芯片的高度难以控制的情况，有利用于半导体后续封装操作，提高了半导体封装质量。
[0021]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种控制结合材厚度的新型结构，包括引线框架、芯片，所述引线框架与所述芯片间连接有结合材，其特征在于，所述引线框架与所述芯片间还设有若干个垫块，所述若干个垫块等间隔距离排列在所述结合材内。
2.根据权利要求1所述的一种控制结合材厚度的新型结构，其特征在于，所述垫块为矩形结构。
3.根据权利要求1所述的一种控制结合材厚度的新型结构，其特征在于，所述垫块为圆形结构。
4.根据权利要求1所述的一种控制结合材厚度的新型结构，其特征在于，所述若干个塾块的闻度均相等。
5.根据权利要求1或4所述的一种控制结合材厚度的新型结构，其特征在于，所述垫块的高度与所述结合材的高度相等。
【文档编号】H01L23/31GK203536406SQ201320567368
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月13日 优先权日:2013年9月13日
【发明者】曹周 申请人:杰群电子科技（东莞）有限公司