集成大功率led光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及集成大功率LED光源，其包括基板、设置于基板上的LED芯片、与基板结合在一起并环设于LED芯片周围的环形墙体，及硅胶，其特征在于：所述环形墙体上设置有若干个咬合部，所述咬合部包括咬合腔室和连通所述咬合腔室和环形墙体所围成空间的通道，所述硅胶填满所述环形墙体所围成的空间和每个所述咬合部将所述LED芯片完全覆盖。本集成大功率LED光源的优点在于能更好地将LED芯片完全被硅胶所覆盖，结构简单，使用寿命长。
【专利说明】集成大功率LED光源
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及集成大功率LED光源。
【背景技术】
[0002]传统的集成大功率LED光源包括基板、设置于基板上的LED芯片、与基板结合在一起并环设于LED芯片周围的环形墙体，以及覆盖所述LED芯片和填满所述环形墙体内的硅胶。这种集成大功率LED光源使用时间久了，会导致硅胶收缩，造成LED芯片不能完全被硅胶所覆盖，LED芯片被裸露于空气中，缩短了使用寿命。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供集成大功率LED光源能更好地将LED芯片完全被硅胶所覆盖，结构简单，使用寿命长。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]集成大功率LED光源，包括基板、设置于基板上的LED芯片、与基板结合在一起并环设于LED芯片周围的环形墙体、及硅胶，其特征在于:所述环形墙体上设置有若干个咬合部，所述咬合部包括咬合腔室和连通所述咬合腔室和环形墙体所围成空间的通道，所述硅胶填满所述环形墙体所围成的空间和每个所述咬合部将所述LED芯片完全覆盖。
[0006]本实用新型可通过如下方案进行改进:
[0007]所述咬合部在基板正面的投影为T字型。
[0008]所述环形墙体为圆形环状，各所述咬合部绕环形墙体中心轴等间隔分布。
[0009]所述环形墙体呈四边形环状，各所述咬合部等间隔地分布于环形墙体的各个边上。
[0010]本集成大功率LED光源的优点在于能更好地将LED芯片完全被硅胶所覆盖，结构简单，使用寿命长。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的三维状态示意图。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示的集成大功率LED光源I，包括基板7、设置于基板7上的LED芯片3、与基板7结合在一起并环设于LED芯片3周围的环形墙体2、及硅胶。
[0013]所述环形墙体2由PPA制成，与基板7注塑一体化，其上设置有若干个咬合部，所述咬合部包括咬合腔室5和连通所述咬合腔室5和环形墙体2所围成空间的通道4，所述咬合部在基板7正面的投影为T字型，所述硅胶填满所述环形墙体2所围成的空间和每个所述咬合部将所述LED芯片3完全覆盖，在制作时还需要将集成大功率LED光源I进行烘干以使硅胶从胶状凝固成固体状态。咬合部在基板7正面的投影可为其它形状，例如咬合腔室5为圆形,通道4仍为直线。通过在环形墙体2设置咬合部,可使娃胶填满咬合腔室5后与环形墙体2咬合而不易分离，即使硅胶老化的原因造成缩水也还因存在咬合力而不会使LED芯片3暴露于空气中。
[0014]所述环形墙体2呈四边形环状，各所述咬合部等间隔地分布于环形墙体2的各个边上。
[0015]作为本实用新型的另一实施例，所述环形墙体2可为圆形环状，各所述咬合部绕环形墙体2中心轴等间隔分布。
[0016]上述实施例为本实用新型的较佳实施方式，但本实用新型的实施方式不限于此，其他任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.集成大功率LED光源，包括基板、设置于基板上的LED芯片、与基板结合在一起并环设于LED芯片周围的环形墙体、及硅胶，其特征在于:所述环形墙体上设置有若干个咬合部，所述咬合部包括咬合腔室和连通所述咬合腔室和环形墙体所围成空间的通道，所述硅胶填满所述环形墙体所围成的空间和每个所述咬合部将所述LED芯片完全覆盖。
2.根据权利要求1所述的集成大功率LED光源，其特征在于:所述咬合部在基板正面的投影为T字型。
3.根据权利要求1或2任一所述的集成大功率LED光源，其特征在于:所述环形墙体为圆形环状，各所述咬合部绕环形墙体中心轴等间隔分布。
4.根据权利要求1或2任一所述的集成大功率LED光源，其特征在于:所述环形墙体呈四边形环状，各所述咬合部等间隔地分布于环形墙体的各个边上。
【文档编号】H01L33/54GK203481272SQ201320599324
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】蓝国贤 申请人:中山市晶艺光电科技有限公司