半导体承载装置的弹性限位结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体承载装置的弹性限位结构，其主要是在半导体承载装置的围壁上成形多个沿围壁延伸成形的挡块，各该挡块具有一与该围壁连接的连接段及一与该连接段邻接且沿该围壁延伸方向成形的抵制段，各该挡块具有相对的一顶面及一底面，该顶面与该底面之间具有一自该底面朝该顶面收束的斜面连接，令各该挡块的该底面宽幅大于该顶面宽幅，藉此，挡块形成固定端与弹性末端位于同一水平面上的弹性限位结构，以令挡块末端失去弹性复位能力时，仍能藉由固定端做为抵制半导体元件的结构，达到提供半导体元件确实定位的目的。
【专利说明】半导体承载装置的弹性限位结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体承载装置，特别是指该承载装置用于将半导体元件限制固定于槽中的弹性限位结构。
【背景技术】
[0002]请配合参阅图1所示，普通半导体承载装置10具有多个矩阵排列的围壁11，用以围设形成多个用以容置保护半导体元件的凹槽12，为使半导体元件易于从凹槽12取放，同时确保半导体元件能确实定位容置在该凹槽12内以避免造成微小半导体元件脱离凹槽12而损坏等目的，如图1所示，普通半导体承载装置10是以弹性材料制成，以在其剖面呈“ r ”形的围壁11上一体成形弹性限位结构，其主要是在围壁11的部分横向部112、纵向部111及该凹槽12部分槽底处成形一开口 13，并于该开口 13内自围壁11横向部112朝该凹槽12延伸成形一概呈“ r ”形的挡块14，该挡块14具有一与该围壁11横向部112连接的横向形变部141以及一末端朝向凹槽12底部的纵向抵制部142，藉此，半导体元件容置于该凹槽12时，半导体元件侧边将为挡块14的抵制部142抵制而定位于凹槽12内不易脱离半导体承载装置10，且经压制挡块14使其形变部141形变后，挡块14抵制部142将内缩于该开口 13内，达到易于取放半导体元件的目的。
[0003]需说明的是，普通半导体承载装置10的弹性挡块14是上端经形变部141与围壁11固定，下端藉开口 13而形变内缩，形成上端宽幅Wl大于下端宽幅W2的形态(W1 >W2),虽该挡块14形变部141弹性形变能力，且另开设有一孔143以增加其形变能力，惟形变部141为实体结构且为提供抵制部142复位抵制力量形变幅度有限，将造成半导体元件取收不顺畅，且挡块14做为固定端的形变部141未与半导体元件及其抵制部142位在同一水平面上，当挡块14在长期形变抵制半导体元件而逐渐失去弹性复位能力时，将直接导致半导体元件与挡块14之间形成间隙，失去定位效果，而有待进一步改善。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种半导体承载装置的弹性限位结构，其主要是在半导体承载装置的围壁上成形多个沿围壁延伸成形的挡块，即挡块固定端与弹性末端位于同一水平面上的弹性限位结构，藉此，由于挡块的固定端及其弹性末端位于同一水平面上，即使挡块末端失去弹性复位能力，仍能藉由固定端做为抵制半导体元件的结构，达到提供半导体元件确实定位的目的。
[0005]本实用新型所要解决的另一技术问题在于，透过将前述半导体承载装置的弹性限位结构的挡块成形为上窄下宽的块体结构，令承载装置的凹槽形成槽底较槽口宽阔的容置空间，达到易于取放半导体元件，且能确保半导体元件不易脱离凹槽的目的。
[0006]为解决上述问题，本实用新型提供的一种半导体承载装置的弹性限位结构，是一承载装置具有纵横排列的多个围壁，以及由该多个围壁共同围设成形的多个矩阵排列凹槽，该弹性限位结构是成形于该围壁上并位于各该凹槽内；其中，各该凹槽的该弹性限位结构包括:多个挡块，各该挡块具有一与该围壁连接的连接段及一与该连接段邻接且沿该围壁延伸方向成形的抵制段，各该挡块具有相对的一顶面及一底面，该顶面与该底面之间具有一自该底面朝该顶面收束的斜面连接，令各该挡块的该底面宽幅大于该顶面宽幅。
[0007]较佳的是，本实用新型半导体承载装置的弹性限位结构可于各该凹槽的同侧围壁上设置两个挡块，或者，在两邻接围壁上两两设置设置四个挡块，且设于同一围壁的两相邻挡块是抵制段朝向分别朝向凹槽相对两侧的围壁延伸成形，藉以提供半导体元件较佳的抵制限位效果。
[0008]较佳的是，本实用新型半导体承载装置的弹性限位结构的各该挡块，其斜面是于该抵制段端部朝向该凹槽处成形一凸出部，该凸出部成形有一与该挡块顶面连接且朝向该凹槽内部倾斜的斜削面，以藉该凸出部增加挡块对半导体元件的抵制定位效果，同时利用该斜削面使半导体元件滑推挡块而易于置入凹槽内。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是普通半导体承载装置弹性限位结构的立体结构示意图。
[0010]图2是本实用新型半导体承载装置弹性限位结构的立体结构示意图。
[0011]图3是本实用新型半导体承载装置弹性限位结构的上视示意图。
[0012]图4是本实用新型 图3弹性限位结构的剖视示意图。
[0013]图5是本实用新型半导体承载装置于两侧围壁成形弹性限位结构的上视示意图。
[0014]附图标记说明
[0015]10是半导体承载装置11是围壁
[0016]111是纵向部112是横向部
[0017]12是凹槽13是开口
[0018]14是挡块141是形变部
[0019]142是抵制部143是孔
[0020]Wl是上端宽幅W2是下端宽幅
[0021]A是半导体元件
[0022]20是承载装置21是第一围壁
[0023]22是第二围壁221是缺口
[0024]30是凹槽40是挡块
[0025]41是连接段42是抵制段
[0026]43是顶面44是底面
[0027]45是斜面46是凸出部
[0028]461是斜削面
[0029]W44是底面宽幅 W43是顶面宽幅
[0030]Θ是夹角
【具体实施方式】
[0031]请配合参阅图2至5观之，说明本实用新型所提供半导体承载装置的弹性限位结构的实施例。[0032]如图2、3、4所示，显示一承载装置20具有纵横排列的多个围壁21、22，定义该多个围壁21、22为相互垂直的多个第一围壁21及多个第二围壁22，且该第一围壁21、第二围壁22共同围设成形多个矩阵排列的凹槽30，该弹性限位结构是成形于该围壁21/22上并位于各该凹槽30内，各该凹槽30的该弹性限位结构是包括多个挡块40。于本实施例中，该承载装置20是为弹性材料制成，且该弹性限位结构是一体成形于该承载装置20的围壁21、22上。又，各该凹槽30于其中两相对的该围壁21/22设有相对应的两缺口 221，于本实用新型中，如图2至5所示，该缺口 221是设于第二围壁22，供取放该半导体元件A。
[0033]其中，各该挡块40具有一与该第一围壁21连接的连接段41及一与该连接段41邻接且沿该第一围壁21延伸方向成形的抵制段42，各该挡块40具有相对的一顶面43及一底面44，该顶面43与该底面44之间具有一自该底面44朝该顶面43收束的斜面45连接，令各该挡块40的该底面宽幅W44大于该顶面宽幅W43 ;藉此，令半导体元件A设于凹槽30时，可同时与挡块40固定端及弹性末端接触，提供半导体元件A两个弹性定位限制的接触点，增加承载装置20的定位功效，同时确保半导体元件A易于拿取。 [0034]于本实施例中，为进一步确保挡块40对半导体元件A的限位效果，各该挡块40的该斜面45可于其抵制段42端部朝向该凹槽30处成形一凸出部46，该凸出部46成形有一与该挡块40顶面43连接且朝向该凹槽30内部倾斜的斜削面461，藉以利用凸出部46弹性限性半导体元件A，且令半导体元件A藉该斜削面461滑推挡块40以顺畅地置入凹槽30内。又，如图3所示，该挡块40连接段41与该围壁21、22之间具有一介于90度至30度的夹角0 (30° ^ 9 ^ 90° )，透过该夹角0提供挡块40连接段41更佳的形变能力，以达到弹性定位效果；其中，本实用新型图3是以约45度的夹角0绘制。
[0035]另，各该凹槽30中的挡块40数量是可如图3所示，于各该凹槽30的同侧第一围壁21设置两该挡块40，亦可如图5所示，在各该凹槽30的同侧第一围壁21设置两该挡块40，并于同侧第二围壁22另设两该挡块40，且设于同一围壁21/22的两相邻挡块40的抵制段42分别朝向其容置凹槽30的相对两侧围壁22/21延伸成形，以提供半导体元件A较佳的弹性抵制限位效果。
【权利要求】
1.一种半导体承载装置的弹性限位结构，是一承载装置具有纵横排列的多个围壁，以及由该多个围壁共同围设成形的多个矩阵排列凹槽，该弹性限位结构是成形于该围壁上并位于各该凹槽内；其特征在于:所述各凹槽的该弹性限位结构包括: 多个挡块，各所述挡块具有一与该围壁连接的连接段及一与所述连接段邻接且沿该围壁延伸方向成形的抵制段，各所述挡块具有相对的一顶面及一底面，所述顶面与所述底面之间具有一自该底面朝所述顶面收束的斜面连接，令各所述挡块的该底面宽幅大于所述顶面宽幅。
2.如权利要求1所述的半导体承载装置的弹性限位结构，定义所述多个围壁为相互垂直的多个第一围壁及多个第二围壁，其特征在于:各所述凹槽是于同侧第一围壁设有两个所述挡块。
3.如权利要求1所述的半导体承载装置的弹性限位结构，定义所述多个围壁为相互垂直的多个第一围壁及多个第二围壁，其特征在于:各所述凹槽是于同侧第一围壁设有两个所述挡块，并于同侧第二围壁另设有两个所述挡块。
4.如权利要求1所述的半导体承载装置的弹性限位结构，其特征在于:所述各挡块的该斜面是于该抵制段端部朝向该凹槽处成形一凸出部，所述凸出部成形有一与该挡块顶面连接且朝向该凹槽内部倾斜的斜削面。
5.如权利要求1所述的半导体承载装置的弹性限位结构，其特征在于:所述挡块连接段与所述围壁之间具有一介于90度至30度的夹角。
6.如权利要求1所述的半导体承载装置的弹性限位结构，其特征在于:所述两挡块的该抵制段是分别朝向凹槽相对两侧的所述围壁延伸成形。
7.如权利要求1所述的半导体承载装置的弹性限位结构，其特征在于:所述各凹槽于其中两相对的该围壁设有相对应的两缺口。
【文档编号】H01L21/683GK203562414SQ201320636256
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年10月15日 优先权日:2013年10月15日
【发明者】罗郁南 申请人:昆山晨州塑胶有限公司