电连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电连接器，包括至少一本体，所述本体自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽，一导电层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽，一抗焊剂层设于所述下表面并位于所述导电层上，多个焊料分别对应位于所述信号收容槽和所述接地收容槽，并与所述信号端子以及所述接地端子接触，每一所述焊料部分凸出所述下表面，所述信号端子和所述接地端子与所述焊料焊接时，所述抗焊剂层阻止所述焊料熔化形成的锡液扩散至所述导电层上，使所述接地端子焊接后的所述焊料和与所述信号端子焊接后的所述焊料露出所述下表面的高度相等，从而使焊接后的全部所述锡球具有良好的共面度，保证了所述电连接器良好的焊接质量。
【专利说明】电连接器
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种具有屏蔽功能的电连接器。
【背景技术】
[0002]随着计算机技术的飞速发展，芯片模块核心数目成倍增长，芯片模块需要更多端子匹配用以传输讯号，如此造成多个端子间的排布非常紧密，并且所述端子传输信号的频率也越来越高，使得多个端子间容易产生信号干扰，为了达到良好的屏蔽效果，业界通常使用的一种电连接器用以电性连接一芯片模块至一电路板，结构如下:所述电连接器具有一本体，多个信号收容槽和多个接地收容槽设于所述本体中，多个所述接地收容槽间隔布设于多个所述信号收容槽之间，多个信号端子和多个接地端子分别对应收容于多个所述信号收容槽和多个所述接地收容槽，多个焊料分别位于所述信号收容槽底部和所述接地收容槽底部，且所述焊料部分露出所述本体的下表面，用以将所述信号端子和所述接地端子焊接至所述电路板上。所述本体的上下表面和所述信号收容槽以及所述接地收容槽内均镀设一金属层，然后将所述信号收容槽内的所述金属层和临近所述信号收容槽外围的所述金属层蚀刻掉，使所述信号端子不与所述金属层接触，所述接地端子与所述金属层接触，通过所述金属层和所述接地端子将外界干扰信号导到所述电路板上，从而形成良好的屏蔽效果。
[0003]但是，由于所述信号收容槽内以及所述信号收容槽外围的所述金属层已经被蚀刻掉，故所述信号收容槽底部为一绝缘表面，而所述接地收容槽内的所述金属层没有被蚀刻，所以所述接地收容槽底部为一金属表面。当位于所述接地收容槽的所述焊料与所述接地端子焊接时，所述焊料受高温溶化形成的锡液沿着所述接地端子扩散至所述金属表面，并填充所述金属表面与所述焊料之间的剩余间隙，从而使所述焊料的形状发生变化，露出所述下表面的高度大幅度减小，而位于所述信号收容槽的所述焊料与所述信号端子焊接时，所述焊料受高温溶化形成的锡液不会沿着所述信号端子扩散至所述绝缘表面，所述锡球的形状大致不变，从而使位于所述信号收容槽底部的所述焊料露出所述下表面的高度与位于所述接地收容槽底部的焊料露出所述下表面的高度不相等，导致多个所述焊料的共面度不好，当多个所述焊料焊接至所述电路板上时，会导致所述电连接器的焊接不良，从而影响了所述电连接器的电连接性。
[0004]因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。
【发明内容】
[0005]针对【背景技术】所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种焊料共面度好的电连接器。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段:
[0007]—种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括至少一本体，每一所述本体包括一上表面和一下表面，所述本体自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽，所述下表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一绝缘部，一导电层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽，所述绝缘部不设所述导电层；多个信号端子和至少一接地端子分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽；多个焊料对应位于所述信号收容槽和所述接地收容槽，并与所述信号端子以及所述接地端子接触，每一所述焊料部分凸出所述下表面；一抗焊剂层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述导电层上，当所述信号端子以及所述接地端子焊接时，所述抗焊剂层位于所述导电层与所述焊料之间，阻止所述焊料受高温熔化形成的锡液扩散至所述导电层上。
[0008]进一步，所述绝缘部上设有所述抗焊剂层，所述抗焊剂层由具有拒焊特性的有机溶剂或绿漆形成。
[0009]进一步，所述上表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一隔离区，所述上表面也设有所述导电层且与所述接地收容槽的所述导电层电性导通，所述隔离区不设所述导电层。
[0010]进一步，每一所述信号收容槽周围环设有多个屏蔽孔，所述屏蔽孔内设有所述导电层，且与所述上表面以及所述下表面的所述导电层电性导通。
[0011]进一步，一框体，所述框体具有至少一容纳区，所述本体位于所述容纳区并与所述框体固定。
[0012]进一步，每一所述容纳区设有至少一第一侧壁，所述第一侧壁上设有至少一基准抵靠部，每一所述容纳区设有至少一第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二侧壁上设有至少一基准固定部，所述本体抵靠于所述基准抵靠部，且与所述基准固定部热熔固定。
[0013]进一步，所述框体包括一封闭的中心架、一边框以及连接所述中心架与所述边框相对设置的两个连接部，每一所述连接部将所述中心架与所述边框相连，将所述框体分成两个所
[0014]述容纳区，所述本体为两个，分別对应收容于两个所述容纳区。
[0015]进一步，一支撑盖组装至所述框体并盖设于所述本体，所述支撑盖的底面高于所述上表面，所述芯片模块设于所述支撑盖上，所述支撑盖用以支撑所述芯片模块。
[0016]进一步，所述支撑盖对应所述信号收容槽和所述接地收容槽开设多个通槽，所述信号端子和所述接地端子穿过所述通槽，并承托所述支撑盖，所述支撑盖底面向下凸设多个支撑块，当所述芯片模块与所述信号端子以及所述接地端子接触时，所述支撑块与所述上表面接触，支撑所述支撑盖。
[0017]进一步，每一所述通槽在长度方向上的尺寸大于宽度方向的尺寸，多个所述支撑块沿所述通槽的长度方向排成多列，多个所述通槽在长度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相邻两列所述支撑块之间。
[0018]进一步，所述支撑盖周缘设有多个固定孔，所述框体对应设有多个固定柱，所述固定柱进入所述固定孔，且顶部凸出所述固定孔，所述固定柱的顶部经过热熔形成一帽盖，所述帽盖的面积大于所述固定孔的面积，且与所述支撑盖在竖直方向相隔一段距离，供所述支撑盖体上下移动。
[0019]进一步，所述本体设有至少一中央插槽，自所述上表面凹设形成，并位于所述信号收容槽和所述接地收容槽的区域，一凸块，组装至所述中央插槽，且凸出于所述上表面，所述凸块用以支撑所述芯片模块。
[0020]进一步，所述凸块为多个，所述本体对应设有多个所述中央插槽供所述凸块插设，每一所述凸块包括一主体部和一支撑部，所述主体部位于所述中央插槽内，所述支撑部凸伸出所述上表面，用以支撑所述芯片模块。
[0021]进一步，所述信号端子和所述接地端子分别具有一固持部分别位于所述信号收容槽和所述接地收容槽，自所述固持部向后倾斜延伸一弹性部伸出所述本体，自所述弹性部末端向上延伸一接触部与所述芯片模块电性接触，自所述固持部向下延伸一焊接部与一焊料接触。
[0022]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0023]所述下表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一绝缘部，一导电层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽，所述绝缘部不设所述导电层，一抗焊剂层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述导电层上，当所述信号端子以及所述接地端子与所述电路板焊接时，所述抗焊剂层位于所述导电层与所述焊料之间，阻止所述焊料受高温熔化形成的锡液扩散至所述导电层上，保证了与所述接地端子焊接后的所述锡料和与所述信号端子焊接后的所述焊料露出所述下表面的高度相等，从而使焊接后的全部所述焊料具有良好的共面度，保证了所述电连接器良好的焊接质量。
[0024]【【专利附图】
【附图说明】】
[0025]图1为本实用新型电连接器的立体分解图；
[0026]图2为本实用新型电连接器另一视角的立体分解图；
[0027]图3为本实用新型电连接器局部立体组合图；
[0028]图4为本实用新型电连接器的局部放大图；
[0029]图5为本实用新型电连接器的另一视角的局部放大图；
[0030]图6为本实用新型电连接器未设抗焊剂层时的局部剖视图；
[0031]图7为本实用新型电连接器另一视角未设抗焊剂层时的局部剖视图；
[0032]图8为本实用新型电连接器设有抗焊剂层且未与一芯片模块对接的前视图；
[0033]图9为本实用新型电连接器设有抗焊剂层且与一芯片模块对接后的前视图；
[0034]图10为本实用新型第二实施例电连接器局部剖视图。
[0035]【具体实施方式】的附图标号说明:
[0036]
【权利要求】
1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括: 至少一本体，每一所述本体包括一上表面和一下表面，所述本体自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽，所述下表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一绝缘部，一导电层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽，所述绝缘部不设所述导电层； 多个信号端子和至少一接地端子分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽； 多个焊料对应位于所述信号收容槽和所述接地收容槽，并与所述信号端子以及所述接地端子接触，每一所述焊料部分凸出所述下表面； 一抗焊剂层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述导电层上，当所述信号端子以及所述接地端子焊接至所述电路板时，所述抗焊剂层位于所述导电层与所述焊料之间，阻止所述焊料受高温熔化形成的锡液扩散至所述导电层上。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述绝缘部上设有所述抗焊剂层，所述抗焊剂层由具有拒焊特性的有机溶剂或绿漆形成。
3.如权利要求 1所述的电连接器，其特征在于:所述上表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一隔离区，所述上表面也设有所述导电层且与所述接地收容槽的所述导电层电性导通，所述隔离区不设所述导电层。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:每一所述信号收容槽周围环设有多个屏蔽孔，所述屏蔽孔内设有所述导电层，且与所述上表面以及所述下表面的所述导电层电性导通。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:一框体，所述框体具有至少一容纳区，所述本体位于所述容纳区并与所述框体固定。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于:每一所述容纳区设有至少一第一侧壁，所述第一侧壁上设有至少一基准抵靠部，每一所述容纳区设有至少一第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二侧壁上设有至少一基准固定部，所述本体抵靠于所述基准抵靠部，且与所述基准固定部热熔固定。
7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于:所述框体包括一封闭的中心架、一边框以及连接所述中心架与所述边框相对设置的两个连接部，每一所述连接部将所述中心架与所述边框相连，将所述框体分成两个所述容纳区，所述本体为两个，分別对应收容于两个所述容纳区。
8.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于:一支撑盖组装至所述框体并盖设于所述本体，所述支撑盖的底面高于所述上表面，所述芯片模块设于所述支撑盖上，所述支撑盖用以支撑所述芯片模块。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于:所述支撑盖对应所述信号收容槽和所述接地收容槽开设多个通槽，所述信号端子和所述接地端子穿过所述通槽，并承托所述支撑盖，所述支撑盖底面向下凸设多个支撑块，当所述芯片模块与所述信号端子以及所述接地端子接触时，所述支撑块与所述上表面接触，支撑所述支撑盖。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于:每一所述通槽在长度方向上的尺寸大于宽度方向的尺寸，多个所述支撑块沿所述通槽的长度方向排成多列，多个所述通槽在长度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相邻两列所述支撑块之间。
11.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于:所述支撑盖周缘设有多个固定孔，所述框体对应设有多个固定柱，所述固定柱进入所述固定孔，且顶部凸出所述固定孔，所述固定柱的顶部经过热熔形成一帽盖，所述帽盖的面积大于所述固定孔的面积，且与所述支撑盖在竖直方向相隔一段距离，供所述支撑盖体上下移动。
12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述本体设有至少一中央插槽，自所述上表面凹设形成，并位于所述信号收容槽和所述接地收容槽的区域，一凸块，组装至所述中央插槽，且凸出于所述上表面，所述凸块用以支撑所述芯片模块。
13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于:所述凸块为多个，所述本体对应设有多个所述中央插槽供所述凸块插设，每一所述凸块包括一主体部和一支撑部，所述主体部位于所述中央插槽内，所述支撑部凸伸出所述上表面，用以支撑所述芯片模块。
14.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述信号端子和所述接地端子分别具有一固持部分别位于所述信号收容槽和所述接地收容槽，自所述固持部向后倾斜延伸一弹性部伸出所述本体，自所述弹性部末端向上延伸一接触部与所述芯片模块电性接触，自所述固持部向下延伸一焊接部与一焊料接触。
【文档编号】H01R12/55GK203707383SQ201320832118
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月17日 优先权日:2013年12月17日
【发明者】吴永权, 马睿伯 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司