快插式微同轴连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种快插式微同轴连接器，包括插针、卡套和基座，所述插针、卡套和基座为分体制造，所述基座包括塑胶壳体，该塑胶壳体内设置有容纳所述插针的插孔，所述插针折弯成相垂直的两段，所述插针的一段插入所述塑胶壳体的插孔内，并且所述插针与所述塑胶壳体之间通过卡套固定，所述插针的另一段伸出；本实用新型的快插式微同轴连接器，可用于电子设备中网络数据信号的传输，具有成本低、装配快，能快速插拔。
【专利说明】快插式微同轴连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于电子设备中传递网络数据信号的微同轴连接器。
【背景技术】
[0002]国外微同轴连接器的产品特点为:
[0003]内部结构为一体式，壳体与卡套是通过模具冲压成型，投入成本大，且内部需要环氧树脂和硅胶灌封，生产工艺复杂且成本高。
实用新型内容
[0004]本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种成本低、易装配的快插式微同轴PCB高密度连接器。
[0005]考虑到现有技术的上述问题，根据本实用新型公开的一个方面，本实用新型采用以下技术方案:
[0006]一种快插式微同轴连接器，包括插针、卡套和基座，所述插针、卡套和基座为分体制造，所述基座包括塑胶壳体，该塑胶壳体内设置有容纳所述插针的插孔，所述插针折弯成相垂直的两段，所述插针的一段插入所述塑胶壳体的插孔内，并且所述插针与所述塑胶壳体之间通过卡套固定，所述插针的另一段伸出；
[0007]所述插针为多根、且间隔排列在一条直线上，所述每两根插针之间的距离为4?6晕米；所述多根插针的长度相等。
[0008]为了更好地实现本实用新型，进一步的技术方案是:
[0009]根据本实用新型的一个实施方案，所述相邻两根插针之间的距离为5.08毫米。
[0010]根据本实用新型的一个实施方案，所述塑胶壳体的两端各设置有一个折弯的耳部。
[0011]根据本实用新型的一个实施方案，所述折弯的耳部的两个面相垂直。
[0012]根据本实用新型的一个实施方案，所述每个折弯的耳部的两个相垂直的面上各设置有一个安装孔。
[0013]根据本实用新型的一个实施方案，所述安装孔的直径为3?4毫米。
[0014]根据本实用新型的一个实施方案，所述安装孔的直径为3.5毫米。
[0015]根据本实用新型的一个实施方案，所述塑胶壳体的一个侧面上设置有两个V形凹槽，所述两个V形凹槽的两个中心点之间的距离为15?16毫米。
[0016]根据本实用新型的一个实施方案，所述两个V形凹槽的两个中心点之间的距离为
15.5晕米。
[0017]根据本实用新型的一个实施方案，所述塑胶壳体的厚度为9.4毫米。
[0018]本实用新型还可以是:
[0019]与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是:
[0020]本实用新型的快插式微同轴连接器，对产品进行结构改进，由原来一体式改为分体式(用数控车床加工成型)精度高，成本低，用于电子设备中网络数据信号的传递，实现了信号快速传输完整性、快速插拔、抗电磁干扰、EMI兼容、低成本以及易装配的微同轴连接器。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]为了更清楚的说明本申请文件实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是对本申请文件中一些实施例的参考，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的情况下，还可以根据这些附图得到其它的附图。
[0022]图1为根据本实用新型一个实施例的快插式微同轴连接器的立体结构示意图。
[0023]图2为根据本实用新型一个实施例的快插式微同轴连接器的侧面结构示意图。
[0024]图3为根据本实用新型一个实施例的快插式微同轴连接器的另一个侧面结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0026]图1为根据本实用新型一个实施例的快插式微同轴连接器的立体结构示意图。图2为根据本实用新型一个实施例的快插式微同轴连接器的侧面结构示意图。如图1、图2所示的一种快插式微同轴连接器，包括插针1、卡套2和基座3，所述插针1、卡套2和基座3为分体制造，可以是各部件单独制造后再组装，有别于现有连接器中采用整体制造的方式；所述基座3包括塑胶壳体31，该塑胶壳体31内设置有容纳所述插针I的插孔4，所述插针I折弯成相垂直的两段11、12，所述插针I的一段12插入所述塑胶壳体31的插孔4内，并且所述插针I与所述塑胶壳体31之间通过卡套2进行固定，所述插针I的另一段11伸出塑胶壳体31外。
[0027]所述插针I可以为多根、且间隔排列在一条直线上，所述每两根插针I之间的距离为4?6毫米，所述多根插针I的长度相等，如大于等于4。
[0028]所述插针I可以为6PIN，但不限于6PIN，对应的所述塑胶壳体31上的容纳所述插针I的插孔4以及进行固定的卡套2也各为6个，所述6根插针间隔排列在一条直线上，所述相邻两根插针I之间的距离13可以为5毫米；所述6根插针I的长度一致，在折弯90°之前长度相等。
[0029]一个优选实施例中，所述相邻两根插针I之间的距离选择5.08毫米。
[0030]所述塑胶壳体31的两端各设置有一个折弯的耳部32。
[0031]所述折弯的耳部32的两个面321、322相垂直。
[0032]所述每个折弯的耳部32的两个相垂直的面321、322上各设置有一个安装孔323。
[0033]所述安装孔323的直径一般为3?4毫米。一个优选实施例中，所述安装孔323的直径选择3.5毫米。
[0034]对于插针I中伸入插孔4的一段12的下端至塑胶壳体31底部的距离14为4毫米。[0035]图3为根据本实用新型一个实施例的快插式微同轴连接器的另一个侧面结构示意图。如图3所示的快插式微同轴连接器，所述塑胶壳体31的一个侧面上设置有两个V形凹槽33，所述两个V形凹槽33的两个中心点之间的距离34为15?16毫米。
[0036]所述两个V形凹槽33的两个中心点之间的距离34在一实施例中优选为15.5毫米。
[0037]所述塑胶壳体31的厚度35可以为9.4毫米。
[0038]对于以上参数以及优选的数据都是发明人通过实验得出的较好方案。
[0039]另一实施例中，微同轴连接器包括插座组件和插头组件，插座组件由插针、绝缘体、卡套、外导体、塑胶壳体组成，在插孔组件内先安装绝缘体与插针，将插针固定在插插孔组件内，再一起压入塑胶壳体内，再将插针与卡套进行打弯，与塑胶壳体垂直；插针与卡套打弯后平行，并在保证插孔间耐电压在1000V。
[0040]一实施例中，一种快插式微同轴连接器包括插孔组件和塑胶壳体组成，插座组件是在一插头壳体内装几个插孔组件在塑胶安装板内，接着将插针装入壳体安装板孔中，然后用将插针折弯；插孔组件采用铍青铜数控加工中心机加成型，卡套采用铍青铜数控加工中心模具冲压成型，塑胶壳体采用PBT模具注塑成型。
[0041]综上所述的实施例提供了一种成本低、装配快的微同轴连接器，能快速插拔，可用于电子设备中网络数据信号的传输。
[0042]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。
[0043]在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”、等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用新型的范围内。
[0044]尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。
【权利要求】
1.一种快插式微同轴连接器，其特征在于，包括插针、卡套和基座，所述插针、卡套和基座为分体制造，所述基座包括塑胶壳体，该塑胶壳体内设置有容纳所述插针的插孔，所述插针折弯成相垂直的两段，所述插针的一段插入所述塑胶壳体的插孔内，并且所述插针与所述塑胶壳体之间通过卡套固定，所述插针的另一段伸出； 所述插针为多根、且间隔排列在一条直线上，所述每两根插针之间的距离为4?6毫米；所述多根插针的长度相等。
2.根据权利要求1所述的快插式微同轴连接器，其特征在于，所述相邻两根插针之间的距离为5.08毫米。
3.根据权利要求1所述的快插式微同轴连接器，其特征在于，所述塑胶壳体的两端各设置有一个折弯的耳部。
4.根据权利要求3所述的快插式微同轴连接器，其特征在于，所述折弯的耳部的两个面相垂直。
5.根据权利要求4所述的快插式微同轴连接器，其特征在于，所述每个折弯的耳部的两个相垂直的面上各设置有一个安装孔。
6.根据权利要求5所述的快插式微同轴连接器，其特征在于，所述安装孔的直径为3?4毫米。
7.根据权利要求6所述的快插式微同轴连接器，其特征在于，所述安装孔的直径为3.5毫米。
8.根据权利要求1所述的快插式微同轴连接器，其特征在于，所述塑胶壳体的一个侧面上设置有两个V形凹槽，所述两个V形凹槽的两个中心点之间的距离为15?16毫米。
9.根据权利要求8所述的快插式微同轴连接器，其特征在于，所述两个V形凹槽的两个中心点之间的距离为15.5毫米。
10.根据权利要求1所述的快插式微同轴连接器，其特征在于，所述塑胶壳体的厚度为9.4毫米。
【文档编号】H01R13/502GK203617474SQ201320839592
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年12月18日 优先权日:2013年12月18日
【发明者】薛仁军, 易小刚 申请人:四川永贵科技有限公司