一种有遮挡结构的天线载体及天线装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种有遮挡结构的天线载体，包括一加工面和遮挡面，遮挡面的位置与加工面的位置相对应；遮挡面上设有透光区域，透光区域的材料为透明材料，透明材料的通透性为80%以上。本实用新型还公开了一种本实用新型具有以下有益效果：可以在有遮挡结构的天线载体表面采用LDS工艺制作天线线路，例如在具有型腔的天线载体的内部或者管状的天线载体内部制作天线线路；本实用新型提供的天线载体结构简单，易于制造。
【专利说明】一种有遮挡结构的天线载体及天线装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于移动终端天线【技术领域】，具体涉及一种有遮挡结构的天线载体及天线装置。
【背景技术】
[0002]目前在塑料件上直接制作天线线路的其中一种方法是激光直接成型技术(LDS)，即使用含有某种金属化合物的塑料(或其他高分子化合物)成型产品，然后通过激光照射释放金属化合物中的金属粒子，再进行化学镀或者电镀的方法获得所需的电子线路。该方法的工作原理在于当激光光束照射到高分子化合物的表面时，产生物理化学反应，激光将高分子化合物的分子链间掺杂的金属粒子活化后释放，在进行电镀或者化学镀时，以释放的金属为种子，镀液中的金属不断覆盖在释放的金属上，从而得到所需的金属层。
[0003]该方法的缺陷在于:由于目前的激光镭射工艺的限制，只能在无遮挡结构的天线载体I表面进行激光镭射，形成天线线路2。而天线载体I往往是弯折结构的，如图1所示，可以直接在天线载体I的外侧进行加工；若要在天线载体I的内侧进行加工，则镭射的区域不能被塑料产品结构遮挡。
[0004]而基于无线产品的设计需要，有时需要将天线线路布置在天线载体I的内侧，如图2所示的横截面呈U型的天线载体1，天线载体I内部形成了一个空腔，标号5指示的是需要形成天线线路的区域，该区域5位于空腔内，然而，与该区域5相对应的位置有一遮挡面7，该遮挡面7遮挡了激光光束3的辐射光线，不能直接进行镭射加工。尽管天线载体I设有一开口 4，可以将天线载体I改变方向进行镭射，但是由于辐射角度6太小(一般情况下此角度必须大于30度)，镭射的效果和位置精度非常差，无法满足产品的要求，见图3。类似结构还有如图4所示的一种管状的天线载体I，通常只能在外侧进行LDS加工形成天线线路2，对于管壁内侧难以加工。
[0005]由上所述，基于现有的技术，无法有效的在类似的有遮挡结构的天线载体表面采用LDS工艺制造天线线路。
实用新型内容
[0006]为了克服现有技术中存在的缺陷，本实用新型提供一种有遮挡结构的天线载体及天线装置。具体的技术方案如下:
[0007]—种有遮挡结构的天线载体，包括一加工面和遮挡面，遮挡面的位置与加工面的位置相对应；遮挡面上设有透光区域，透光区域的材料为透明材料。
[0008]作为优化方案，透明材料的通透性为80%以上。
[0009]作为优化方案，加工面与遮挡面之间的夹角为0°至45°。
[0010]作为优化方案，透明材料为PC或PMMA材料。
[0011]一种天线装置，包括天线载体以及天线线路，其中，天线线路设置在加工面上，且天线线路的位置与透光区域的位置相对应。[0012]作为优化方案，透明材料的通透性为80%以上。
[0013]作为优化方案，加工面与遮挡面之间的夹角为0°至45°。
[0014]作为优化方案，透明材料为PC或PMMA材料。
[0015]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0016](I)可以在有遮挡结构的天线载体表面采用LDS工艺制作天线线路，例如在具有型腔的天线载体的内部或者管状的天线载体内部制作天线线路；
[0017](2)本实用新型提供的天线载体结构简单，易于制造。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为现有的天线载体的结构示意图；
[0019]图2为现有的U型天线载体的结构示意图一；
[0020]图3为现有的U型天线载体的结构示意图二 ；
[0021]图4为现有的管状天线载体的结构示意图；
[0022]图5为实施例1的结构示意图一；
[0023]图6为实施例1的结构示意图二 ；
[0024]图7为实施例2的结构示意图；
[0025]图8为遮挡面与加工面之间的夹角示意图。
[0026]图中序号为:
[0027]1-天线载体、2-天线线路、3-激光光束、4-开口、5-需要形成天线线路的区域、6-辐射角度、7-遮挡面、8-加工面、9-透光区域。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图以实施例的方式详细描述本实用新型。
[0029]实施例:
[0030]一种有遮挡结构的天线载体，包括一加工面和遮挡面，遮挡面的位置与加工面的位置相对应；遮挡面上设有透光区域，透光区域的材料为透明材料，透明材料的通透性为80%以上。
[0031]在本实用新型中，加工面指的是天线载体上需要进行LDS激光镭射加工的表面，而遮挡面指的是将加工面遮挡住的一个结构。设置透光区域之后，可直接透过该透光区域对加工面进行LDS激光镭射，之后再进行电镀或化学镀，在加工面上形成天线线路。在天线载体上将天线线路制作完成后，即获得了天线装置。
[0032]作为优选的实施方式，本实施例将透明材料的通透性限定为80%以上，其技术原理在于，若通透性低于80%会影响镭射线路的尺寸精准度和能量的损失，同时过低的透光性能会引起光线散射，污染设备和对操作人员造成伤害。当然，如果设备有相关光线防护的设计，通透性要求可适当降低，这时在透明材料表面会有激光加工痕迹，透光性越低，痕迹越明显，还可能产生烧灼痕迹。如果产品表面允许加工痕迹，在不影响加工面线路性能的前提下，材料的透光性可以适当调低。
[0033]作为优选的实施方式，在本实施例中，加工面与遮挡面之间的最优夹角为0°至45°，如图8所示。这样设置是考虑到，当对加工面进行镭射加工时，透光区域与激光光束之间的夹角大于45度为佳，过小的角度会引起光线的反射，会对设备造成污染并对操作人员造成伤害，同时还会影响透光性。如果设备有光线防护的设计，可根据实际产品的结构，对夹角的角度做适当调整，以满足特殊情况下的生产需求。本发明对加工面和遮挡面的结构形状不做限制，加工面和遮挡面可以为平面或弧面，若为弧面则夹角为对应点的法相夹角。
[0034]在本实施例中，透明材料优选为PC或PMMA材料。这些都是自然通透性很强的材料，且易于生产加工。当然，本发明中的透明材料不限于此，采用其他类型的透明材料均可。
[0035]本实用新型对天线载体的具体结构形状不做限定，只要是存在加工面和遮挡面的天线载体，都应落入本实用新型的保护范围。下面提供两种不同结构形状的天线载体的具体实施例，但仅为详细说明的作用，并不限制本实用新型的保护范围。
[0036]实施例1提供了一种具体的天线载体，如图5和图6所示，天线载体I的横截面呈U型，该天线载体I的内部形成了一个空腔，该空腔通过开口 4与外部连通，需要形成天线线路的区域5位于该空腔内，且该区域5与开口 4的位置垂直。加工面8的与遮挡面7相互平行且位置相互对应，需要形成天线线路的区域5位于加工面8上，透光区域9设置于遮挡面7上，透光区域9与需要形成天线线路的区域5相互平行且位置相互对应。本实用新型对透光区域9的面积大小不做限定，透光区域9可以是遮挡面7中的一部分，如图5所示，透光区域9的面积大小与需要形成天线线路的区域5相一致；也可以将遮挡面7全部设置为透光区域9，如图6所示。在本实施例中，透过透光区域9对加工面8上需要形成天线线路的区域5进行选择性激光照射时，激光光束3与透光区域9的夹角以及激光光束3与加工面8的夹角均为90°，此为最佳的实施方式，但不限于此，只要加工面8与遮挡面7之间的夹角为0°至45° ,使得透光区域9与激光光束3之间的夹角大于45度，均可进行LDS加工。
[0037]实施例2提供了另一种具体的天线载体，如图7所示，天线载体I呈两端开口的管状，该天线载体I的加工面8即为一侧的管壁，而遮挡面7即为另一侧的管壁，遮挡面7对加工面8产生了遮挡。需要形成天线线路的区域5位于天线载体I的管内，即位于管内的加工面8上。透光区域9设置于遮挡面7上，透光区域9与需要形成天线线路的区域5相互平行且位置相互对应。在本实施例中，透过透光区域9对加工面8上需要形成天线线路的区域5进行选择性激光照射时，激光光束3与透光区域9的夹角以及激光光束3与加工面8的夹角均为90°。
[0038]在本实用新型提供的天线载体的加工面上制作天线线路的方法如下:
[0039]步骤SI，准备天线载体。
[0040]天线载体采用双色成型工艺、二次成型工艺、超声波熔接结合或拆件组装的方法制成。采用以上加工工艺方法均可实现在遮挡面7中设置透光区域9。
[0041]步骤S2，透过天线载体的透光区域对加工面进行选择性激光照射，加工面经激光照射的表面活化，形成一活化区域。
[0042]采用LDS激光机对加工面进行激光照射。可以采用LPKF公司生产的Fusion或者Microline的专业LDS激光机。
[0043]将LDS激光机的工作参数设置为:频率30-70KHZ、能量3-8W、线速1500-4000/s、最小线距0.03mm。将LDS激光机的工作参数设置在此范围内，可以使激光穿过透光区域时的透光性能达到最优，同时也会使加工面经激光照射的表面具有良好的表面活化效果。
[0044]步骤S3，对天线载体进行电镀或化学镀，在活化区域形成天线线路。
[0045]以上公开的仅为本申请的几个具体实施例，但本申请并非局限于此任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
【权利要求】
1.一种有遮挡结构的天线载体，包括一加工面和遮挡面，所述遮挡面的位置与所述加工面的位置相对应；其特征在于，所述遮挡面上设有透光区域，所述透光区域的材料为透明材料。
2.根据权利要求1所述的一种有遮挡结构的天线载体，其特征在于，所述透明材料的通透性为80%以上。
3.根据权利要求1所述的一种有遮挡结构的天线载体，其特征在于，所述加工面与所述遮挡面之间的夹角为0°至45°。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种有遮挡结构的天线载体，其特征在于，所述透明材料为PC或PMMA材料。
5.一种天线装置，其特征在于，包括如权利要求1所述的天线载体以及天线线路，其中，所述天线线路设置在所述加工面上，且所述天线线路的位置与所述透光区域的位置相对应。
6.根据权利要求5所述的一种天线装置，其特征在于，所述透明材料的通透性为80%以上。
7.根据权利要求5所述的一种天线装置，其特征在于，所述加工面与所述遮挡面之间的夹角为0°至45°。
8.根据权利要求5或6或7所述的一种天线装置，其特征在于，所述透明材料为PC或PMMA材料。
【文档编号】H01Q1/36GK203674378SQ201320844904
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月20日 优先权日:2013年12月20日
【发明者】李玉军, 蒋海英 申请人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司