高频信号传输线路及电子设备的制作方法

高频信号传输线路及电子设备的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种能减小电介质坯体宽度的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体（12)由多个电介质层（18)层叠而成，且沿x轴方向延伸。信号线路（20)设置在电介质坯体（12)上，且沿x轴方向延伸。基准接地导体（22)相对于信号线路（20)设置于z轴方向的正向侧。辅助接地导体（24)相对于信号线路（20)设置于z轴方向的负向侧。过孔导体(B1、B2)将基准接地导体(22)与辅助接地导体（24)相连，且在电介质坯体（12)中，相对于y轴方向的中心设置于负向侧。设有过孔导体（Bl、B2)的区间(A2)中的信号线路(20)相对于没有设置过孔导体（B1、B2)的区间（A1)中的信号线路（20)，位于y轴方向的正向侧。
【专利说明】局频信号传输线路及电子设备

【技术领域】
[0001] 本发明涉及高频信号传输线路及电子设备，尤其涉及用于传输高频信号的高频信 号传输线路及电子设备。

【背景技术】
[0002] 作为现有的与高频信号传输线路相关的发明，已知有例如专利文献1所记载的高 频信号线路。该高频信号线路包括电介质坯体、信号线、2个接地导体及过孔导体。电介质 坯体由多片电介质片材层叠而构成。信号线设置在电介质坯体内。在电介质坯体中，2个 接地导体从层叠方向将信号线夹在中间。过孔导体在层叠方向上贯穿电介质片材，从而将 2个接地导体连接起来。2个过孔导体在电介质坯体的宽度方向上并排设置，从而在电介质 坯体中将信号线夹在中间。由此，信号线与2个接地导体形成带状线结构。
[0003] 当从层叠方向进行俯视时，接地导体还设有与信号线重叠的多个开口。这样，信号 线与接地导体之间就不易形成电容。从而，能够减小信号线与接地导体在层叠方向上的距 离，以实现高频信号线路的薄型化。上述高频信号线路可用于2块电路基板的连接。
[0004] 然而，专利文献1所记载的高频信号线路如以下所述那样较难减小电介质坯体的 宽度。详细而言，专利文献1所记载的高频信号线路中，为了减小电介质坯体的宽度，例如 可以例举出减小过孔导体的直径的方法。然而，过孔导体直径的最小值受到过孔导体制造 工序的精度的制约。因此，通过减小过孔导体的直径来减小电介质坯体的宽度存在一定的 极限。
[0005] 另外，为了减小电介质坯体的宽度，还可以例如减小信号线的宽度。然而，信号线 的宽度变小会使得信号线的电阻值变大，从而导致高频信号线路的插入损耗变大。 现有技术文献 专利文献
[0006] 专利文献1 :国际公开第2012/073591号刊物


【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0007] 因此，本发明的目的在于提供一种能减小电介质坯体宽度的高频信号传输线路及 电子设备。 解决技术问题的技术方案
[0008] 本发明的一个方式所涉及的高频信号传输线路的特征在于，包括：由多个电介质 层层叠而成且沿着规定方向延伸的电介质坯体；设置于所述电介质坯体且沿着所述规定方 向延伸的信号线路；相对于所述信号线路设置于层叠方向一侧的第一接地导体；相对于所 述信号线路设置于层叠方向另一侧的第二接地导体；以及将所述第一接地导体和所述第二 接地导体进行连接的第一层间连接导体，且该第一层间连接导体在所述电介质坯体中，相 对于与所述规定方向及层叠方向正交的宽度方向的中心设置于其一侧，设有所述第一层间 连接导体的区间的所述信号线路相对于没有设置所述第一层间连接导体的区间的所述信 号线路，位于所述宽度方向的另一侧。
[0009] 本发明的一个方式所涉及的电子设备的特征在于，包括高频信号传输线路、以及 将所述高频信号传输线路收纳在内的壳体，所述高频信号传输线路包括：由多个电介质层 层叠而成且沿着规定方向延伸的电介质述体；设置于所述电介质述体且沿着所述规定方向 延伸的信号线路；相对于所述信号线路设置于层叠方向一侧的第一接地导体；相对于所述 信号线路设置于层叠方向另一侧的第二接地导体；以及将所述第一接地导体和所述第二接 地导体进行连接的第一层间连接导体，且该第一层间连接导体在所述电介质坯体中，设置 于与所述规定方向及层叠方向正交的宽度方向的中心的一侧，设有所述第一层间连接导体 的区间的所述信号线路相对于没有设置所述第一层间连接导体的区间的所述信号线路，位 于所述宽度方向的另一侧。 发明效果
[0010] 根据本发明，能够减小电介质坯体的宽度。

【专利附图】

【附图说明】
[0011] 图1是本发明的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。 图2是图1的高频信号传输线路的分解图。 图3是图1的高频信号传输线路的信号线路及辅助接地导体的透视图。 图4是图3的A-A处的剖面结构图。 图5是图3的B-B处的剖面结构图。 图6(a)是高频信号传输线路的连接器的外观立体图。图6(b)是高频信号传输线路的 连接器的剖面结构图。 图7(a)是从y轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备y而得到的俯视图。图 7(b)是从z轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备z而得到的俯视图。 图8是变形例1所涉及的高频信号传输线路的分解图。 图9是变形例2所涉及的高频信号传输线路的分解图。 图10是变形例3所涉及的高频信号传输线路的分解图。 图11是变形例4所涉及的高频信号传输线路的分解图。 图12是变形例5所涉及的高频信号传输线路的分解图。 图13是变形例6所涉及的高频信号传输线路的分解图。 图14是变形例6所涉及的高频信号传输线路的信号线路及线路部的透视图。 图15是图14的A-A处的剖面结构图。 图16是图14的B-B处的剖面结构图。 图17是变形例7所涉及的高频信号传输线路的分解图。 图18是变形例8所涉及的高频信号传输线路的分解图。 图19是变形例9所涉及的高频信号传输线路的分解图。

【具体实施方式】
[0012] 下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的高频信号传输线路及电子设备进 行说明。
[0013] (高频信号传输线路的结构） 下面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路的结构进行说 明。图1是本发明的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2是 图1的高频信号传输线路10的分解图。图3是图1的高频信号传输线路10的信号线路20 及辅助接地导体24的透视图。图4是图3的A-A处的剖面结构图。图5是图3的B-B处 的剖面结构图。以下，将高频信号传输线路10的层叠方向定义为z轴方向。将高频信号传 输线路10的长边方向定义为X轴方向，将与X轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方 向。
[0014] 高频信号传输线路10例如用于在移动电话等电子设备内连接2个高频电路。如图 1及图2所示，高频信号传输线路10包括电介质坯体12、外部端子16a、16b、信号线路20、 基准接地导体（第一接地导体）22、辅助接地导体（第二接地导体）24、过孔导体（层间连 接部）bl、b2、Bl?Μ及连接器100a、100b。
[0015] 如图1所示，当从Z轴方向俯视时，电介质坯体12是沿X轴方向延伸的具有可挠 性的板状构件，包含线路部12a及连接部12b、12c。如图2所示，电介质坯体12是由保护层 14、电介质片材18a?18c从z轴方向的正向侧到负向侧按照此顺序依次进行层叠而构成 的层叠体。下面，将电介质坯体12的z轴方向的正向侧的主面称作表面，将电介质坯体12 的z轴方向的负向侧的主面称作背面。
[0016] 线路部12a如图1所示，沿X轴方向延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a 的X轴方向的负向侧端部及X轴方向的正向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方 向宽度比线路部12a的y轴方向宽度要宽。
[0017] 如图2所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a?18c沿X轴方向延伸，且其形 状与电介质坯体12相同。电介质片材18a?18c由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的 热塑性树脂构成。下面，将电介质片材18a?18c的z轴方向的正向侧的主面称作表面，将 电介质片材18a?18c的z轴方向的负向侧的主面称作背面。
[0018] 如图4及图5所示，电介质片材18a的厚度T1要大于电介质片材18b的厚度T2。 电介质片材18a?18c层叠后，厚度T1为例如50?300 μ m。在本实施方式中，厚度T1是 100 μ m。另外，厚度T2为例如10?100 μ m。在本实施方式中，厚度T2是50 μ m。
[0019] 此外，如图1和图2所示，电介质片材18a由线路部18a_a及连接部18a_b、18a_c 构成。电介质片材18b由线路部18b_a及连接部18b-b、18b_c构成。电介质片材18c由线 路部18c_a及连接部18c_b、18c_c构成。线路部18a-a、18b-a、18c_a构成线路部12a。连 接部18a-b、18b-b、18c-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c构成连接部12c。
[0020] 如图2所示，信号线路20是用于传输高频信号的设置于电介质坯体12的线状导 体。在本实施方式中，信号线路20形成在电介质述体18b的表面上。信号线路20在线路部 18b-a处沿X轴方向延伸。信号线路20在X轴方向的负向侧的端部如图2所示，位于连接 部18b-b的中央。信号线路20在X轴方向的正向侧的端部如图2所示，位于连接部18b-c 的中央。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，信 号线路20形成于电介质片材18b的表面是指在电介质片材18b的表面上通过镀敷形成金 属箔，并对金属箔进行图案形成来形成信号线路20,或者在电介质片材18b的表面粘贴金 属箔，并对金属箔进行图案形成来形成信号线路20。另外，还对信号线路20的表面实施平 滑化处理，因此，信号线路20与电介质片材18b相接的面的表面粗糙度要大于信号线路20 没有与电介质片材18b相接的面的表面粗糙度。
[0021] 如图2所示，基准接地导体22是相对于信号线路20设置于z轴方向的正向侧的 实心导体层。更详细而言，基准接地导体22形成于电介质片材18a的表面，且隔着电介质 片材18a而与信号线路20相对。基准接地导体22上，与信号线路20重叠的位置未设置开 口。基准接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，基 准接地导体22形成于电介质片材18a的表面是指在电介质片材18a的表面上通过镀敷形 成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成基准接地导体22,或者在电介质片材18a的表 面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成基准接地导体22。另外，还对基准接地导体 22的表面实施平滑化处理，因此，基准接地导体22与电介质片材18a相接的面的表面粗糙 度要大于基准接地导体22没有与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度。
[0022] 此外,基准接地导体22如图22所示，由线路部22a、端子部22cb、22cd构成。线路 部22a设置于线路部18a_a的表面，且沿X轴方向延伸。端子部22b设置于线路部18a_b 的表面，且呈矩形的环状。端子部22b连接至线路部22a的X轴方向的负向侧的端部。端 子部22c设置于线路部18a-c的表面，且呈矩形的环状。端子部22c连接至线路部22a的 X轴方向的正向侧的端部。
[0023] 如图2所示，辅助接地导体24相对于信号线路20设置于z轴方向的负向侧。辅 助接地导体24设有沿着信号线路20排列的多个开口 30、32。更详细而言，辅助接地导体 24形成于电介质片材18c的表面，且隔着电介质片材18b而与信号线路20相对。辅助接地 导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，辅助接地导体24 形成于电介质片材18c的表面是指在电介质片材18c的表面上通过镀敷形成金属箔，并对 金属箔进行图案形成来形成辅助接地导体24,或者在电介质片材18c的表面粘贴金属箔， 并对金属箔进行图案形成来形成辅助接地导体24。另外，还对辅助接地导体24的表面实施 平滑化处理，因此，辅助接地导体24与电介质片材18c相接的面的表面粗糙度要大于辅助 接地导体24没有与电介质片材18c相接的面的表面粗糙度。
[0024] 此外，辅助接地导体24如图2所示，由线路部24a、端子部24b、24c构成。线路部 24a设置于线路部18c-a的表面，且沿X轴方向延伸。端子部24b设置于线路部18c-b的表 面，且呈矩形的环状。端子部24b连接至线路部24a的X轴方向的负向侧的端部。端子部 24c设置于线路部18c-c的表面，且呈矩形的环状。端子部24c连接至线路部24a的X轴方 向的正向侧的端部。
[0025] 此外，如图2所示，线路部24a设有沿着X轴方向延伸且呈平行四边形的多个开口 30、32。更详细而言，线路部24a具有多个连接部70、72、边74、76、以及多个桥臂部78、80、 86、88。边74是构成线路部24a的y轴方向负向侧的边的线状导体，且沿X轴方向延伸。边 76是构成线路部24a的y轴方向正向侧的边的线状导体，且沿X轴方向延伸。多个连接部 70从边74向y轴方向的正向侧突出，呈半圆状。多个连接部70在X轴方向上等间隔地排 成一列。多个连接部72从边76向y轴方向的负向侧突出，呈半圆状。多个连接部72在X 轴方向上等间隔地排成一列。连接部70和连接部72设置于X轴方向上不同的位置处。本 实施方式中，连接部70和连接部72在X轴方向上交替排列。并且，连接部72在X轴方向 上位于在该轴方向上相邻的2个连接部70的中间。连接部70在x轴方向上位于在该轴方 向上相邻的2个连接部72的中间。
[0026] 桥臂部78是以从连接部70向y轴方向的正向侧延伸的同时向X轴方向的正向侧 延伸的方式倾斜的线状导体，且与边76相连接。桥臂部80是以从连接部72向y轴方向的 负向侧延伸的同时向X轴方向的负向侧延伸的方式倾斜的线状导体，且与边74相连接。桥 臂部78与桥臂部80平行。由此，在被边74、76和桥臂部78、80包围起来的区域中形成开 □ 30。
[0027] 桥臂部86是以从连接部72向y轴方向的负向侧延伸的同时向X轴方向的正向侧 延伸的方式倾斜的线状导体，且与边74相连接。桥臂部88是以从连接部70向y轴方向的 正向侧延伸的同时向X轴方向的负向侧延伸的方式倾斜的线状导体，且与边76相连接。桥 臂部86与桥臂部88平行。由此，在被边74、76和桥臂部86、88包围起来的区域中形成开 □ 32。
[0028] 这里，在线路部24a的边74上设有切口 C1。切口 C1在线路部24a上相对于连接 部72位于y轴方向的负向侧。从而，边74在切口 C1处发生分离。
[0029] 另外，在线路部24a的边76上设有切口 C2。切口 C2在线路部24a上相对于连接 部70位于y轴方向的正向侧。从而，边76在切口 C2处发生分离。
[0030] 如图2所示，外部端子16a是设置在连接部18a_b的表面上的实际中央处的矩形 导体。由此，从z轴方向俯视时，夕卜部端子16a与信号线路20的X轴方向负向侧的端部重 叠。如图2所示，外部端子16b是设置在连接部18a-c的表面上的实际中央处的矩形导体。 由此，从z轴方向俯视时，外部端子16b与信号线路20的X轴方向正向侧的端部重叠。外 部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。外部端子16a、 16b的表面还实施了 Ni/Au镀敷。这里，外部端子16a、16b形成于电介质片材18a的表面是 指在电介质片材18a的表面上通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成外部 端子16a、16b，或者在电介质片材18a的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成 外部端子16a、16b。另外，还对外部端子16a、16b的表面实施平滑化处理，因此，外部端子 16a、16b与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度要大于外部端子16a、16b没有与电介质 片材18a相接的面的表面粗糙度。
[0031] 如上所述，信号线路20被基准接地导体22和辅助接地导体24从z轴方向的两侧 夹持。即，信号线路20、基准接地导体22和辅助接地导体24形成三板型带状线结构。另外， 信号线路20与基准接地导体22之间的间隔（z轴方向上的距离）如图4所示，与电介质片 材18a的厚度T1大致相等，例如为50 μ m?300 μ m。在本实施方式中，信号线路20与基准 接地导体22之间的间隔为100 μ m。另一方面，信号线路20与辅助接地导体24之间的间隔 (z轴方向上的距离）如图4所示，与电介质片材18b的厚度T2大致相等，例如为ΙΟμπι? 100 μ m。在本实施方式中，信号线路20与辅助接地导体24之间的间隔为50 μ m。即，辅助 接地导体24与信号线路20在z轴方向上的距离被设计成小于基准接地导体22与信号线 路20在z轴方向上的距离。
[0032] 过孔导体bl如图2所示，沿着z轴方向贯穿电介质片材18a的连接部18a_b，将外 部端子16a与信号线路20的X轴方向负向侧的端部连接起来。过孔导体b2如图2所示， 沿着z轴方向贯穿电介质片材18a的连接部18a_c，将外部端子16b与信号线路20的X轴 方向正向侧的端部连接起来。由此，信号线路20连接在外部端子16a、16b之间。过孔导体 bl、b2通过在形成于电介质片材18a的贯通孔内填充金属材料而形成。
[0033] 如图2和图3所示，多个过孔导体B1相对于信号线路20在y轴方向的负向侧沿 着z轴方向贯穿线路部18a_a，并在X轴方向上排成一列。如图2和图3所示，多个过孔导 体B2相对于信号线路20在y轴方向的负向侧沿着z轴方向贯穿线路部18b_a，并在X轴 方向上排成一列。本实施方式中，过孔导体B1、B2相对于高频信号传输线路10的y轴方向 (宽度方向）的中心线L设置于y轴方向的负向侧。过孔导体B1与过孔导体B2相互连接， 从而构成一根过孔导体。过孔导体B1的z轴方向正向侧的端部与基准接地导体22相连， 过孔导体B2的z轴方向负向侧的端部与连接部70相连。由此，过孔导体Bl、B2将基准接 地导体22与辅助接地导体24连接起来。过孔导体Bl、B2通过在形成于电介质片材18a、 18b的贯通孔内填充金属材料而形成。以下，将高频信号传输线路10中设有过孔导体B1、 B2的区间称为区间A2。高频信号传输线路10中的区间A2意味着与过孔导体Bl、B2在y 轴方向上重叠的区域。
[0034] 如图2和图3所示，多个过孔导体B3相对于信号线路20在y轴方向的正向侧沿 着z轴方向贯穿线路部18a_a，并在X轴方向上排成一列。多个过孔导体Μ如图2和图3 所示，相对于信号线路20在y轴方向的正向侧沿着ζ轴方向贯穿线路部18b_a，并在X轴 方向上排成一列。本实施方式中，过孔导体B3、B4相对于高频信号传输线路10的y轴方向 (宽度方向）的中心线L设置于y轴方向的正向侧。过孔导体B3与过孔导体Μ相互连接， 从而构成一根过孔导体。过孔导体Β3的ζ轴方向正向侧的端部与基准接地导体22相连， 过孔导体Μ的ζ轴方向负向侧的端部与连接部72相连。由此，过孔导体Β3、Β4将基准接 地导体22与辅助接地导体24连接起来。过孔导体Β3、Β4通过在形成于电介质片材18a、 18b的贯通孔内填充金属材料而形成。以下，将高频信号传输线路10中设有过孔导体B3、 B4的区间称为区间A3。区间A3意味着与过孔导体B3、B4在y轴方向上重叠的区域。
[0035] 这里，过孔导体B1、B2和过孔导体B3、B4设置于X轴方向上不同的位置处。本实 施方式中，过孔导体B1、B2和过孔导体B3、B4在X轴方向上交替排列。并且，过孔导体B1、 B2在X轴方向上位于在该轴方向上相邻的2个过孔导体B3、B4的中间。过孔导体B3、B4 在X轴方向上位于在该轴方向上相邻的2个过孔导体B1、B2的中间。
[0036] 另外,将高频信号传输线路10中被区间A2与区间A3夹着的区间称为区间A1。区 间A1是没有设置过孔导体B1?Μ的区间。
[0037] 这里，信号线路20如图2所示，如蛇行般延伸。更详细而言，区间Α1中的信号线 路20相对于区间Α2中的信号线路20,位于y轴方向的负向侧。而且，区间Α1中的信号线 路20相对于区间A3中的信号线路20,位于y轴方向的正向侧。由此，信号线路20在过孔 导体Bl、B2及过孔导体B3、B4之间迂回。
[0038] 另外，信号线路20具有粗线部50、52、54和细线部56、58、60、62。粗线部50、52、 54的线宽记为线宽W1。细线部56、58、60、62的线宽记为线宽12。线宽11大于线宽12。粗 线部50在区间A1中，在线路部18b-a的y轴方向的中心线L上L沿着X轴方向延伸。在 从ζ轴方向俯视时，粗线部50与开口 30、32重叠。由此在从ζ轴方向俯视时，粗线部50不 与辅助接地导体24重叠。
[0039] 粗线部52在区间A2中，相对于线路部18b_a的y轴方向的中心线L在y轴方向 的正向侧沿着X轴方向延伸。粗线部52的X轴方向两端伸出到区间A1。在从Z轴方向俯 视时，粗线部52与切口 C2重叠。由此在从z轴方向俯视时，粗线部52不与辅助接地导体 24重叠。
[0040] 粗线部54在区间A3中，相对于线路部18b-a的y轴方向的中心线L在y轴方向 的负向侧沿着X轴方向延伸。但粗线部52的X轴方向两端伸出到区间A1。在从Z轴方向 俯视时，粗线部54与切口 C1重叠。由此在从z轴方向俯视时，粗线部54不与辅助接地导 体24重叠。上述粗线部50、52、54的两端呈锥形。
[0041] 细线部56在区间A1中将粗线部52的X轴方向正向侧的端部与粗线部50的X轴 方向负向侧的端部相连接。细线部56以向y轴方向的负向侧延伸的同时向X轴方向的正 向侧延伸的方式倾斜。在从y轴方向俯视时，细线部56如图3所示，与桥臂部78重叠。
[0042] 细线部58在区间A1中将粗线部50的X轴方向正向侧的端部与粗线部50的X轴 方向负向侧的端部相连接。细线部58以向y轴方向的负向侧延伸的同时向X轴方向的正 向侧延伸的方式倾斜。在从y轴方向俯视时，细线部58如图3所示，与桥臂部80重叠。
[0043] 细线部60在区间A1中将粗线部50的X轴方向正向侧的端部与粗线部52的X轴 方向负向侧的端部相连接。细线部60以向y轴方向的正向侧延伸的同时向X轴方向的正 向侧延伸的方式倾斜。在从y轴方向俯视时，细线部60如图3所示，与桥臂部88重叠。
[0044] 细线部62在区间A1中将粗线部54的X轴方向正向侧的端部与粗线部50的X轴 方向负向侧的端部相连接。细线部62以向y轴方向的正向侧延伸的同时向X轴方向的正 向侧延伸的方式倾斜。在从y轴方向俯视时，细线部62如图3所示，与桥臂部86重叠。
[0045] 保护层14是覆盖电介质片材18a的几乎整个表面的绝缘膜。由此，保护层14覆 盖基准接地导体22。保护层14由例如抗蚀材料等可挠性树脂形成。
[0046] 此外，保护层14如图2所示，由线路部14a和连接部14b、14c构成。线路部14a 覆盖线路部18a_a的整个表面，从而覆盖线路部22a。
[0047] 连接部14b连接至线路部14a的X轴方向负向侧的端部，覆盖连接部18a_b的表 面。其中，在连接部14b上设有开口 Ha?Hd。开口 Ha是设置在连接部14b中央的矩形开 口。外部端子16a经由开口 Ha露出至外部。此外，开口 Hb是相对于开口 Ha设置在y轴方 向正向侧的矩形开口。开口 He是相对于开口 Ha设置在X轴方向负向侧的矩形开口。开口 Hd是相对于开口 Ha设置在y轴方向负向侧的矩形开口。端子部22b经由开口 Hb?Hd露 出至外部，从而起到外部端子的作用。
[0048] 连接部14c连接至线路部14a的X轴方向正向侧的端部，覆盖连接部18a_c的表 面。在连接部14c上设有开口 He?Hh。开口 He是设置在连接部14c中央的矩形开口。外 部端子16b经由开口 He露出至外部。此外，开口 Hf是相对于开口 He设置在y轴方向正向 侧的矩形开口。开口 Hg是相对于开口 He设置在X轴方向正向侧的矩形开口。开口 Hh相 对于开口 He设置在y轴方向负向侧的矩形开口。端子部22c经由开口 Hf?Hh露出至外 部，从而起到外部端子的作用。
[0049] 具有以上结构的高频信号传输线路10中的信号线路20的特性阻抗在阻抗Z1与 阻抗Z2之间周期性地变动。更详细而言，信号线路20中与开口 30、32及切口 Cl、C2重叠 的部分，信号线路20与辅助接地导体24之间会形成相对较小的电容。因此，信号线路20 中与开口 30、32及切口 C1、C2重叠的部分的特性阻抗为相对较高的阻抗Z1。
[0050] 另一方面，信号线路20中与桥臂部78、80、86、88重叠的部分，信号线路20与辅助 接地导体24之间会形成相对较大的电容。因此，信号线路20中与桥臂部78、80、86、88重 叠的部分的特性阻抗为相对较低的阻抗Z2。而且，桥臂部78、开口 30、桥臂部80、切口 C1、 桥臂部86、开口 32、桥臂部88、切口 C2依次在X轴方向上排列。从而，信号线路20的特性 阻抗在阻抗Z1与阻抗Z2之间周期性地变动。阻抗Z1例如为55 Ω，阻抗Z2例如为45 Ω。 于是，信号线路20整体的平均特性阻抗例如为50 Ω。
[0051] 连接器100a、100b分别如图1所示地安装在连接部12b、12c的表面上。连接器 100a、100b的结构相同，因此，下面以连接器100b的结构为例进行说明。图6(a)是高频信 号传输线路10的连接器l〇〇b的外观立体图。图6(b)是高频信号传输线路10的连接器 l〇〇b的剖面结构图。
[0052] 如图1、图6(a)和图6(b)所示，连接器100b包括连接器主体102、外部端子104、 106、中心导体108及外部导体110。连接器主体102是在矩形的板状构件上连结圆筒形构 件的形状，由树脂等绝缘材料制作而成。
[0053] 外部端子104设置在连接器主体102的板状构件的z轴方向的负向侧的面上与外 部端子16b相对的位置处。外部端子106设置在连接器主体102的板状构件的z轴方向的 负向侧的面上与经由开口 Hf?Hh露出的端子部22c相对应的位置处。
[0054] 中心导体108设置在连接器主体102的圆筒构件的中心，且与外部端子104相连 接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置在连接器主体 102的圆筒构件的内周面上，且与外部端子106相连接。外部导体110是保持接地电位的接 地端子。
[0055] 具有如上结构的连接器100b如图6(a)和图6(b)所示，以外部端子104与外部端 子16b相连接、外部端子106与端子部22d22c相连接的方式安装在连接部12c的表面上。 由此，信号线路20与中心导体108进行电连接。此外，基准接地导体22和辅助接地导体24 与外部导体110进行电连接。
[0056] 高频信号传输线路10按如下说明的方式使用。图7(a)是从y轴方向俯视使用了 高频信号传输线路10的电子设备200y而得到的俯视图。图7(b)是从z轴方向俯视使用 了高频信号传输线路10的电子设备200z而得到的俯视图。
[0057] 电子设备200包括高频信号传输线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电 池组（金属体）206及壳体210。
[0058] 壳体210将高频信号传输线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组 0206收纳在内。在电路基板202a上设置有例如包含天线的发送电路或接收电路。电路基 板202b设有例如供电电路。电池组206例如为锂离子充电电池，具有其表面被金属覆层所 覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从X轴方向的负向侧到正向侧按 次顺序排列。
[0059] 插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向负向侧的主面上。插 座204a、204b分别与连接器100a、100b连接。由此，经由插座204a、204b向连接器100a、 100b的中心导体108施加在电路基板202a、202b之间进行传输的例如频率为2GHz的高频 信号。此外，经由电路基板202a、202b及插座204a、204b，将连接器100a、100b的外部导体 110保持在接地电位。由此，高频信号传输线路10连接在电路基板202a、202b之间。
[0060] 这里，电介质坯体12的表面（更确切而言是保护层14)与电池组206相接触。而 且，电介质坯体12与电池组206通过粘接剂等进行固定。电介质坯体12的表面是相对于 信号线路20位于基准接地导体22 -侧的主面。由此，在信号线路20与电池组206之间具 有实心的基准接地导体22。
[0061] (高频信号传输线路的制造方法） 下面，参照图2,对高频信号传输线路10的制造方法进行说明。下面，以制作一个高频 信号传输线路10的情形为例进行说明，但实际上是通过层叠和切割大型电介质片材来同 时制作多个高频信号传输线路10。
[0062] 首先，准备电介质片材18a?18c，该电介质片材18a?18c由整个表面形成有铜 箔（金属膜）的热塑性树脂形成。具体而言，电介质片材18a?18c的表面贴有铜箔。还 对电介质片材18a?18c的铜箔表面实施例如镀锌以防锈，从而使表面平滑。电介质片材 18a?18c是液晶聚合物。此外，铜箔厚度为10 μ m?20 μ m。
[0063] 接着，对形成在电介质片材18a的表面上的铜箔进行图案形成，从而在电介质片 材18a的表面上形成图2所示的外部端子16a、16b及基准接地导体22。具体而言，在电介 质片材18a的表面的铜箔上印刷形状与图2所示的外部端子16a、16b及基准接地导体22 相同的抗蚀剂。然后，通过对铜箔实施刻蚀处理，将未被抗蚀剂覆盖的那部分铜箔去除。此 后，喷淋抗蚀剂液从而去除抗蚀剂。由此，在电介质片材18a的表面上通过光刻工序而形成 如图2所示的外部端子16a、16b及基准接地导体22。
[0064] 接着，在电介质片材18b的表面上形成图2所示的信号线路20。然后，在电介质片 材18c的表面形成图2所示的辅助接地导体24。信号线路20及辅助接地导体24的形成工 序与外部端子16a、16b及基准接地导体22的形成工序相同，因此省略其说明。
[0065] 接着，向电介质片材18a、18b上要形成过孔导体bl、b2、Bl?Μ的位置照射激光 束，从而形成贯通孔。并在贯通孔中填充导电性糊料，从而形成过孔导体bl、b2、Β1?M。
[0066] 然后，将电介质片材18a?18c从z轴方向的正向侧到负向侧按次顺序进行层叠， 从而形成电介质述体12。然后，从z轴方向的正向侧和负向侧对电介质片材18a?18c进 行加压加热，使电介质片材18a?18c形成为一体。
[0067] 接着，通过丝网印刷涂布树脂（抗蚀剂）糊料，从而在电介质片材18a的表面上形 成覆盖基准接地导体22的保护层14。
[0068] 最后，使用焊料将连接器100a、100b安装到连接部12b、12c上的外部端子16a、16b 及端子部22b、22c上。由此，得到图1所示的高频信号传输线路10。
[0069] (效果） 采用上述结构的高频信号传输线路10能够减小电介质坯体12的y轴方向宽度。更详 细而言，在高频信号传输线路10中，过孔导体B1、B2在电介质述体12中相对于y轴方向的 中心线L设置于y轴方向的负向侧。而且，设有过孔导体B1、B2的区间A2中的信号线路20 相对于没有设置过孔导体B1、B2的区间A1中的信号线路20,位于y轴方向的正向侧。艮P， 在从z轴方向俯视时，信号线路20在过孔导体B1、B2之间迂回。由此，能够使过孔导体B1、 B2接近中心线L。
[0070] 另外，过孔导体B3、B4在电介质坯体12中相对于y轴方向的中心线L设置于y轴 方向的正向侧。而且，设有过孔导体B3、B4的区间A3中的信号线路20相对于没有设置过 孔导体B3、B4的区间A1中的信号线路20,位于y轴方向的负向侧。由此，在从z轴方向俯 视时，信号线路20在过孔导体B3、B4之间迂回。由此，能够使过孔导体B3、B4接近中心线 L〇
[0071] 而且，过孔导体B1、B2和过孔导体B3、B4设置于X轴方向上不同的位置处。由此， 过孔导体Bl、B2、信号线路20、和过孔导体B3、B4在y轴方向上不是排成一列。从而，能够 使线路部12a的y轴方向正向侧的边接近中心线L，还能使线路部12a的y轴方向负向侧的 边也接近中心线L。其结果是，能够减小电介质坯体12的y轴方向宽度。
[0072] 另外，高频信号传输线路10还能实现薄型化。更详细而言，在高频信号传输线路 10中，辅助接地导体24设有开口 30、32及切口 C1、C2。这样，信号线20与辅助接地导体24 之间就不容易形成电容。因此，即使信号线路20与辅助接地导体24在z轴方向上的距离 变小，信号线路20与辅助接地导体24之间形成的电容也不会过大。于是，信号线路20的 特性阻抗就不易偏离规定的特性阻抗（例如50 Ω )。其结果是，在高频信号传输线路10中， 既能将信号线路20的特性阻抗维持为规定的特性阻抗，又能实现薄型化。
[0073] 另外，高频信号传输线路10还能实现插入损耗的降低。更详细而言，辅助接地导 体24设有开口 30、32及切口 Cl、C2。从而，信号线路20中与开口 30、32及切口 Cl、C2重 叠的部分和辅助接地导体24之间不易形成电容。因此，信号线路20的粗线部50、52设置 成与开口 30、32及切口 Cl、C2重叠。由此，可以减小信号线路20的电阻值，从而力图降低 高频信号传输线路10的插入损耗。
[0074] 此外，根据高频信号传输线路10,在高频信号传输线路10粘贴到电池组206之类 的金属体上时，能够抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。更详细而言，高频信号传输线 路10是以信号线路20与电池组206之间设有实心的基准接地导体22的方式粘贴到电池 组206上。这样，信号线路20与电池组206就不会隔着开口相对，从而能够抑制信号线路 20与电池组206之间形成电容。其结果是，通过将高频信号传输线路10粘贴到电池组206 上，能够抑制信号线路20的特性阻抗下降。
[0075] 另外，根据高频信号传输线路10,过孔导体B1、B2相对于信号线路20设置于y轴 方向的负向侧。而过孔导体B3、B4相对于信号线路20设置于y轴方向的正向侧。由此，能 够抑制信号线路20的y轴方向两侧放射不必要的辐射。此外，即使在高频信号传输线路10 的y轴方向正向侧或负向侧设置电池组206等金属体，信号线路20与电池组206之间也存 在着过孔导体B1、B2或过孔导体B3、B4。其结果是，信号线路20与电池组206之间不易形 成电容，能够抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。
[0076] (变形例1) 下面，参照附图，对变形例1所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图8是变形 例1所涉及的高频信号传输线路l〇a的分解图。高频信号传输线路10a的外观立体图援引 图1。
[0077] 高频信号传输线路10a与高频信号传输线路10的不同点在于基准接地导体22采 用与辅助接地导体24相同的结构。更详细而言，如图8所示，在基准接地导体22的线路部 22a8设有沿着X轴方向延伸的呈平行四边形的多个开口 130、132。开口 130、132沿着信号 线路20排列。
[0078] 线路部22a具有多个连接部170、172、边174、176、以及多个桥臂部178、180、186、 188。边174是构成线路部22a的y轴方向负向侧的边的线状导体，且沿x轴方向延伸。边 176是构成线路部22a的y轴方向正向侧的边的线状导体，且沿X轴方向延伸。多个连接 部170从边174向y轴方向的正向侧突出，呈半圆状。多个连接部170在X轴方向上等间 隔地排成一列。多个连接部172从边176向y轴方向的负向侧突出，呈半圆状。多个连接 部172在X轴方向上等间隔地排成一列。连接部170和连接部172设置于X轴方向上不同 的位置处。本实施方式中，连接部170和连接部172在X轴方向上交替排列。并且，连接部 172在X轴方向上位于在该轴方向上相邻的2个连接部170的中间。连接部170在X轴方 向上位于在该轴方向上相邻的2个连接部172的中间。
[0079] 桥臂部178是以从连接部170向y轴方向的正向侧延伸的同时向X轴方向的正向 侧延伸的方式倾斜的线状导体，且与边176相连接。桥臂部180是以从连接部172向y轴 方向的负向侧延伸的同时向X轴方向的负向侧延伸的方式倾斜的线状导体，且与边176相 连接。桥臂部178与桥臂部180平行。由此，在被边174U76和桥臂部178U80包围起来 的区域中形成开口 130。在从z轴方向俯视时，开口 130以与开口 30相一致的状态进行重 叠。
[0080] 桥臂部186是以从连接部172向y轴方向的负向侧延伸的同时向X轴方向的正向 侧延伸的方式倾斜的线状导体，且与边174相连接。桥臂部188是以从连接部170向y轴 方向的正向侧延伸的同时向X轴方向的负向侧延伸的方式倾斜的线状导体，且与边176相 连接。桥臂部186与桥臂部188平行。由此，在被边174U76和桥臂部186U88包围起来 的区域中形成开口 132。在从z轴方向俯视时，开口 132以与开口 32相一致的状态进行重 叠。
[0081] 这里，在线路部221a的边174上设有切口 C3。切口 C3在线路部22a上相对于连 接部172位于y轴方向的负向侧。从而，边174在切口 C3处发生分离。
[0082] 另外，在线路部22a的边176上设有切口 C4。切口 C4在线路部22a上相对于连接 部170位于y轴方向的正向侧。从而，边176在切口 C4处发生分离。
[0083] 采用上述结构的高频信号传输线路10a与高频信号传输线路10 -样，能够减小电 介质坯体12的y轴方向宽度。
[0084] 另外，高频信号传输线路10a能进一步实现薄型化。更详细而言，在高频信号传输 线路10a中，基准接地导体22也设有开口 130、132及切口 C3、C4。这样，信号线路20与基 准接地导体22之间就不容易形成电容。因此，即使信号线路20与基准接地导体22在z轴 方向上的距离变小，信号线路20与基准接地导体22之间形成的电容也不会过大。于是，信 号线路20的特性阻抗就不易偏离规定的特性阻抗（例如50 Ω )。其结果是，在高频信号传 输线路10中，既能将信号线路20的特性阻抗维持为规定的特性阻抗，又能实现薄型化。
[0085] 另外，高频信号传输线路10a也与高频信号传输线路10 -样，能实现插入损耗的 降低。
[0086] 此外，高频信号传输线路10a还与高频信号传输线路10 -样，能抑制信号线路20 的特性阻抗发生变动。
[0087] (变形例2) 下面，参照附图，对变形例2所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图9是变形 例2所涉及的高频信号传输线路10b的分解图。高频信号传输线路10b的外观立体图援引 图1。
[0088] 高频信号传输线路10b与高频信号传输线路10的不同点在于信号线路20的结 构。更详细而言，高频信号传输线路l〇b中，信号线路20的线宽是均匀的。
[0089] 采用上述结构的高频信号传输线路10b与高频信号传输线路10 -样，能够减小电 介质坯体12的y轴方向宽度。
[0090] 另外，高频信号传输线路10b也与高频信号传输线路10 -样，能进一步实现薄型 化。
[0091] 此外，高频信号传输线路10b还与高频信号传输线路10 -样，也能抑制信号线路 20的特性阻抗发生变动。
[0092] (变形例3) 下面，参照附图，对变形例3所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图10是变 形例3所涉及的高频信号传输线路10c的分解图。高频信号传输线路10c的外观立体图援 引图1。
[0093] 高频信号传输线路10c与高频信号传输线路10a的不同点在于开口 130、132的尺 寸。更详细而言，开口 130的尺寸小于开口 30的尺寸。在从z轴方向俯视时，开口 130的 形状与开口 30相似，且位于开口 30之内。开口 132的尺寸也小于开口 32的尺寸。在从z 轴方向俯视时，开口 132的形状与开口 32相似，且位于开口 32之内。
[0094] 采用上述结构的高频信号传输线路10c与高频信号传输线路10a -样，能够减小 电介质坯体12的y轴方向宽度。
[0095] 另外，高频信号传输线路10c也与高频信号传输线路10a -样，能实现薄型化。 [0096] 另外，基于以下的理由，高频信号传输线路10c也能实现插入损耗的降低。高频信 号传输线路10C中，当信号线路20中流过电流il时，基准接地导体22中流过反馈电流（反 向电流）i2,辅助接地导体24中流过反馈电流（反向电流）i3。高频信号传输线路10c中， 开口 30的外边缘不与开口 130的外边缘重叠。开口 32的外边缘也不与开口 132的外边缘 重叠。从而，反馈电流i2流动的位置与反馈电流i3流动的位置是分离的。其结果是，能够 削弱反馈电流i2与反馈电流i3的稱合，使得电流il容易流动。由此，能够降低高频信号 传输线路10的插入损耗。
[0097] 此外，高频信号传输线路10c也与高频信号传输线路10a-样，能抑制信号线路20 的特性阻抗发生变动。
[0098] (变形例4) 下面，参照附图，对变形例4所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图11是变 形例4所涉及的高频信号传输线路10d的分解图。高频信号传输线路10d的外观立体图援 引图1。
[0099] 高频信号传输线路10d与高频信号传输线路10的不同点在于辅助接地导体24的 结构和信号线路20的结构。更详细而言，高频信号传输线路10d的辅助接地导体24上没有 设置切口 C1、C2。即，边74、76未被切断，而是由一根线状导体构成。因此，形成被边74和 桥臂部80、86包围起来的开口 150。还形成被边76和桥臂部78、88包围起来的开口 152。
[0100] 另外，信号线路20中，与开口 150U52重叠的部分的线宽要小于与开口 30、32重 叠的部分的线宽。这是为了使区间A2、A3中信号线路20不与边74、76重叠。
[0101] 采用上述结构的高频信号传输线路10d与高频信号传输线路10-样，能够减小电 介质坯体12的y轴方向宽度。
[0102] 另外，高频信号传输线路l〇d也与高频信号传输线路10 -样，能实现薄型化。
[0103] 另外，高频信号传输线路l〇d也与高频信号传输线路10 -样，能实现插入损耗的 降低。
[0104] 此外，高频信号传输线路l〇d也与高频信号传输线路10 -样，能抑制信号线路20 的特性阻抗发生变动。
[0105] 此外，根据高频信号线路10d，由于边74、76没有设置切口 C1、C2,因此能够抑制信 号线路20放射不必要的辐射。
[0106](变形例5) 下面，参照附图，对变形例5所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图12是变 形例5所涉及的高频信号传输线路10e的分解图。高频信号传输线路10e的外观立体图援 引图1。
[0107] 高频信号传输线路l〇e与高频信号传输线路l〇d的不同点在于辅助接地导体24 的结构。高频信号传输线路l〇e中，在辅助接地导体24的线路部24a设有沿着X轴方向延 伸的长方形的开口 230,且该开口 230沿信号线路20排列。以下，将辅助接地导体24中相 邻开口 230之间的部分称为桥臂部260。桥臂部260是沿y轴方向延伸的将边74、76连起 来的线状导体。由此，辅助接地导体24呈梯子形。
[0108] 另外，信号线路20中与桥臂部260重叠的部分的线宽要小于信号线路20中与开 口 230重叠的部分的线宽。
[0109] 采用上述结构的高频信号传输线路l〇e与高频信号传输线路l〇d-样，能够减小 电介质坯体12的y轴方向宽度。
[0110] 另外，高频信号传输线路l〇e也与高频信号传输线路10d-样，能实现薄型化。
[0111] 另外，高频信号传输线路l〇e也与高频信号传输线路10d -样，能实现插入损耗的 降低。
[0112] 此外，高频信号传输线路l〇e还与高频信号传输线路l〇d-样，能抑制信号线路20 的特性阻抗发生变动。
[0113] 此外，根据高频信号线路10e，由于边74、76没有设置切口 C1、C2,因此能够抑制信 号线路20放射不必要的辐射。
[0114] (变形例6) 下面，参照附图，对变形例6所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图13是变 形例6所涉及的高频信号传输线路10f的分解图。图14是变形例6所涉及的高频信号传 输线路l〇f的信号线路20及线路部124a、124b的透视图。图15是图14的A-A处的剖面 结构图。图16是图14的B-B处的剖面结构图。高频信号传输线路10f的外观立体图援引 图1。
[0115] 高频信号传输线路l〇f与高频信号传输线路10的不同点在于：信号线路20的形 状、以及设置了线路部124a、124b来代替线路部24a。接下来，以上述不同点为中心来说明 高频信号传输线路l〇f。
[0116] 高频信号传输线路l〇f的信号线路20的线宽比高频信号传输线路10的线宽要 粗。其中，高频信号传输线路l〇f的信号线路20并没有像高频信号传输线路10的信号线 路20那样如蛇行般延伸。因此，在高频信号传输线路10f中，为了使信号线路20不与过孔 导体B2、B4相接触，在信号线路20上设有切口 E1、E2。
[0117] 切口 El设置于区间A2,使信号线路20的y轴方向负向侧的边呈圆弧状地向y轴 方向的正向侧凹陷。由此，区间A2中的信号线路20相对于区间A1中的信号线路20,位于 y轴方向的正向侧。
[0118] 切口 E2设置于区间A3,使信号线路20的y轴方向正向侧的边呈圆弧状地向y轴 方向的负向侧凹陷。由此，区间A3中的信号线路20相对于区间A1中的信号线路20,位于 y轴方向的负向侧。
[0119] 另外，线路部124a设置在电介质片材18c的表面上，是在区间A2中沿y轴方向延 伸的带状导体。在从z轴方向俯视时，线路部124a与信号线路20重叠，并且经由过孔导体 Bl、B2与基准接地导体22相连。
[0120] 另外，线路部124b设置在电介质片材18c的表面上，是在区间A3中沿y轴方向延 伸的带状导体。在从z轴方向俯视时，线路部124b与信号线路20重叠，并且经由过孔导体 B3、B4与基准接地导体22相连。
[0121] 采用上述结构的高频信号传输线路10f与高频信号传输线路10-样，能够减小电 介质坯体12的y轴方向宽度。
[0122] 另外，高频信号传输线路10f也与高频信号传输线路10 -样，能实现薄型化。
[0123] 另外，高频信号传输线路10f也与高频信号传输线路10 -样，能实现插入损耗的 降低。
[0124] 此外，高频信号传输线路10f也与高频信号传输线路10 -样，能抑制信号线路20 的特性阻抗发生变动。
[0125] 另外，高频信号传输线路10f的线路部124a、124b的面积要小于高频信号传输线 路10的线路部24a的面积。因此，能够使高频信号传输线路10f比高频信号线路10更容 易弯曲。
[0126] (变形例7) 下面，参照附图，对变形例7所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图17是变 形例7所涉及的高频信号传输线路10g的分解图。高频信号传输线路10g的外观立体图援 引图1。
[0127] 高频信号传输线路10g与高频信号传输线路10f的不同点在于：在设置区间A2的 位置上设置区间A3。接下来，以上述不同点为中心来说明高频信号传输线路10g。
[0128] 高频信号传输线路10g中，区间A1和区间A3在X轴方向上交替排列。因此，在信 号线路20的y轴方向正向侧设有过孔导体B3、B4,在信号线路20的y轴方向负向侧没有设 置过孔导体。另外，区间A3中，在信号线路20的y轴方向正向侧的边20设有切口 E2。但 是由于不存在区间A2,因此信号线路20上没有设置切口 E1。
[0129] 另外，1?频彳目号传输线路l〇g具备线路部124b，但不具备线路部124a。
[0130] 采用上述结构的高频信号传输线路10g与高频信号传输线路10f-样，能够减小 电介质坯体12的y轴方向宽度。
[0131] 另外，高频信号传输线路10g也与高频信号传输线路10f-样，能实现薄型化。
[0132] 另外，高频信号传输线路lOg也与高频信号传输线路10f-样，能实现插入损耗的 降低。
[0133] 此外，高频信号传输线路10g也与高频信号传输线路10f-样，能抑制信号线路20 的特性阻抗发生变动。
[0134] 另外，高频信号传输线路10g的线路部124b的面积要小于高频信号传输线路10 的线路部24a的面积。因此，能够使高频信号传输线路10g比高频信号线路10更容易弯曲。
[0135] 另外，高频信号传输线路10g中，设置了过孔导体B3、B4来代替过孔导体Bl、B2。 由此，能够更有效地抑制高频信号传输线路l〇g从y轴方向正向侧放射噪声。这种高频信 号传输线路l〇g优选用于从y轴方向的负向侧放射噪声的问题不大、但从y轴方向的正向 侧放射噪声的问题很大的电子设备。
[0136] (变形例8) 下面，参照附图，对变形例8所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图18是变 形例8所涉及的高频信号传输线路10h的分解图。高频信号传输线路10h的外观立体图援 引图1。
[0137] 高频信号传输线路10h与高频信号传输线路10f的不同点在于：信号线路20的线 宽不同、以及基准接地导体22设有开口 160。接下来，以上述不同点为中心来说明高频信号 传输线路l〇h。
[0138] 高频信号传输线路10h的信号线路20的线宽比高频信号传输线路10f的信号线 路20的线宽要粗。因此，高频信号传输线路10h的切口 E1、E2要比高频信号传输线路10f 的切口 El、E2要大。
[0139] 另外，基准接地导体22设有开口 160。开口 160设置在基准接地导体22上，且在 从z轴方向俯视时，开口 160在区间A1中与信号线路20重叠。开口 160呈椭圆形，具有沿 X轴方向延伸的长轴。
[0140] 采用上述结构的高频信号传输线路l〇h与高频信号传输线路10f-样，能够减小 电介质坯体12的y轴方向宽度。
[0141] 另外，高频信号传输线路l〇h也与高频信号传输线路10f-样，能实现薄型化。
[0142] 另外，高频信号传输线路10h也与高频信号传输线路10f-样，能实现插入损耗的 降低。
[0143] 此外，高频信号传输线路10h也与高频信号传输线路10f-样，能抑制信号线路20 的特性阻抗发生变动。
[0144] 另外，高频信号传输线路10h的线路部124a、124b的面积要小于高频信号传输线 路10的线路部24a的面积。因此，能够使高频信号传输线路10h比高频信号线路10更容 易弯曲。
[0145] 另外，由于高频信号传输线路10h的信号线路20的线宽较粗，因此能够减小信号 线路20的直流电阻值。
[0146] 另外，由于高频信号传输线路10h的信号线路20的线宽较粗，因此切口 E1、E2大。 所以，区间A2、A3中的信号线路20与区间A1中的信号线路20的线宽差会过大。其结果 是，区间A2、A3中的信号线路20与基准接地导体22及线路部124a、124b之间形成的电容 大小和区间A1中的信号线路20与基准接地导体22之间形成的电容大小之间会产生很大 的差异。因此，在区间A1中，基准接地导体22上设有开口 160。这样，就能抑制区间A1中 的信号线路20与基准接地导体22之间形成的电容过大。从而，容易调节高频信号传输线 路l〇h的特性阻抗。
[0147] (变形例9) 下面，参照附图，对变形例9所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图19是变 形例9所涉及的高频信号传输线路10i的分解图。高频信号传输线路10i的外观立体图援 引图1。
[0148] 高频信号传输线路10i与高频信号传输线路10h的不同点在于：信号线路20的线 宽不同、以及设置开口 160的位置不同。接下来，以上述不同点为中心来说明高频信号传输 线路l〇i。
[0149] 高频信号传输线路10i的信号线路20的线宽比高频信号传输线路10h的信号线 路20的线宽要粗。因此，高频信号传输线路10i的切口 E1、E2要比高频信号传输线路10h 的切口 El、E2要小。
[0150] 另外，基准接地导体22设有开口 160。开口 160设置在基准接地导体22上，且在 从z轴方向俯视时，开口 160在区间A2、A3中与信号线路20重叠。开口 160呈椭圆形，具 有沿X轴方向延伸的长轴。
[0151] 采用上述结构的高频信号传输线路10i与高频信号传输线路10h-样，能够减小 电介质坯体12的y轴方向宽度。
[0152] 另外，高频信号传输线路10i也与高频信号传输线路10h-样，能实现薄型化。
[0153] 另外，高频信号传输线路l〇i也与高频信号传输线路l〇h-样，能实现插入损耗的 降低。
[0154] 此外，高频信号传输线路10i也与高频信号传输线路10h-样，能抑制信号线路20 的特性阻抗发生变动。
[0155] 另外，高频信号传输线路10i的线路部124a、124b的面积要小于高频信号传输线 路10的线路部24a的面积。因此，能够使高频信号传输线路10i比高频信号线路10更容 易弯曲。
[0156] 另外，由于高频信号传输线路10i的信号线路20的线宽较细，因此切口 El、E2变 小。因此，区间A2、A3中的信号线路20与基准接地导体22及线路部124a、124b之间形成 的电容大小和区间A1中的信号线路20与基准接地导体22之间形成的电容大小之间会产 生很大的差异。因此，在区间A2、A3中，基准接地导体22上设有开口 160。这样，就能抑制 区间A2、A3中的信号线路20与基准接地导体22之间形成的电容过大。从而，容易调节高 频信号传输线路l〇i的特性阻抗。
[0157] (其它实施方式） 本发明所涉及的高频信号传输线路并不限于高频信号传输线路10、l〇a?10i，而是在 其要旨的范围内可以进行变更。
[0158] 另外，高频信号传输线路10、10a?10i的结构也可以相互组合。
[0159] 保护层14是通过丝网印刷形成的，但也可以通过光刻工序形成。
[0160] 高频信号传输线路10、10a?10i中也可以不安装连接器100a、100b。这种情况 下，高频信号传输线路l〇、l〇a?10i的端部与电路基板通过焊料连接。也可以仅在高频信 号传输线路10、10a?lOi中的一个端部安装连接器100a。
[0161] 还可以使用通孔导体来代替过孔导体。通孔导体是指对设于电介质坯体12的贯 通孔的内周面进行镀敷而形成导体的层间连接部。
[0162] 也可以仅设置过孔导体Bl、B2及连接部70、和过孔导体B3、B4及连接部72中的 任一方。即，过孔导体Bl、B2可以沿着高频信号传输线路10、10a?10ie的y轴方向负向 侧排列设置，过孔导体B3、B4也可以沿着高频信号传输线路10、10a?10ie的y轴方向正 向侧排列设置。其中，为了抑制不必要的辐射，优选的是过孔导体B1、B2及连接部70、和过 孔导体B3、B4及连接部72都设置。
[0163] 另外，电路基板10、10a?10hi也可以用作为天线前端模块等RF电路基板中的高 频信号线路。 工业上的实用性
[0164] 如上所述，本发明适用于高频信号传输线路及电子设备，尤其在能减小电介质坯 体的宽度这一点上较为优异。 标号说明
[0165] A1 ?A3 区间 B1?B4过孔导体 C1?C4切口 10、10a?10i高频信号传输线路 12电介质坯体 18a?18c电介质片材 20信号线路 22基准接地导体 24辅助接地导体 30、32、130、132、150、152、160、230 开口
【权利要求】
1. 一种高频信号传输线路，其特征在于，包括： 由多个电介质层层叠而成且沿规定方向延伸的电介质坯体； 设置于所述电介质坯体且沿所述规定方向延伸的信号线路； 相对于所述信号线路设置于层叠方向一侧的第一接地导体； 相对于所述信号线路设置于层叠方向另一侧的第二接地导体；以及 将所述第一接地导体与所述第二接地导体相连的第一层间连接导体，该第一层间连接 导体在所述电介质坯体中，相对于和所述规定方向及层叠方向正交的宽度方向的中心设置 于其一侧， 设有所述第一层间连接导体的区间中的所述信号线路相对于没有设置所述第一层间 连接导体的区间中的所述信号线路，设置于所述宽度方向的另一侧。
2. 如权利要求1所述的高频信号传输线路，其特征在于，包括： 将所述第一接地导体与所述第二接地导体相连的第二层间连接导体，该第二层间连接 导体在所述电介质坯体中，相对于所述宽度方向的中心设置于其另一侧， 所述第一层间连接导体与所述第二层间连接导体设置于所述规定方向上的不同位置 处， 设有所述第二层间连接导体的区间中的所述信号线路相对于没有设置所述第二层间 连接导体的区间中的所述信号线路，设置于所述宽度方向的一侧。
3. 如权利要求2所述的高频信号传输线路，其特征在于， 所述第一层间连接导体与所述第二层间连接导体在所述规定方向上交替排列， 所述信号线路如蛇行般延伸。
4. 如权利要求1至3的任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于， 所述第二接地导体设有沿着所述信号线路排列的多个第二开口。
5. 如权利要求4所述的高频信号传输线路，其特征在于， 所述信号线路与所述第二接地导体在层叠方向上的距离比该信号线路与所述第一接 地导体在层叠方向上的距离要小。
6. 如权利要求4或5所述的高频信号传输线路，其特征在于， 所述第一接地导体设有沿着所述信号线路排列的多个第一开口， 所述第一开口的尺寸要小于所述第二开口的尺寸。
7. 如权利要求1至6的任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于， 在所述第二接地导体的所述宽度方向的另一侧的边上，在设有所述第一层间连接导体 的区间设有切口， 当从层叠方向俯视时，所述信号线路与所述切口重叠。
8. -种电子设备，其特征在于，包括： 高频信号传输线路；以及 将所述高频信号传输线路收纳在内的壳体， 所述高频信号传输线路包括： 由多个电介质层层叠而成且沿规定方向延伸的电介质坯体； 设置于所述电介质坯体且沿所述规定方向延伸的信号线路； 相对于所述信号线路设置于层叠方向一侧的第一接地导体； 相对于所述信号线路设置于层叠方向另一侧的第二接地导体；以及 将所述第一接地导体与所述第二接地导体相连的第一层间连接导体，该第一层间连接 导体在所述电介质坯体中，相对于和所述规定方向及层叠方向正交的宽度方向的中心设置 于其一侧， 设有所述第一层间连接导体的区间中的所述信号线路相对于没有设置所述第一层间 连接导体的区间中的所述信号线路，设置于所述宽度方向的另一侧。
【文档编号】H01P3/08GK104221482SQ201380018889
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年7月31日 优先权日:2012年8月9日
【发明者】佐佐木怜, 池本伸郎, 多胡茂 申请人:株式会社村田制作所