连接器结构的制作方法
【专利摘要】在阳连接器壳体(22)的基部(25)上，安装了相邻端子(23)的面(25a、25b)不平坦地形成，使得台阶(24)形成在面(25a、25b)之间。在阴连接器壳体(13)的嵌合前端面(21)上，形成了相邻端子收纳室(17)的面(21a、21b)不平坦地形成，使得台阶(20)形成在面(21a、21b)之间。
【专利说明】连接器结构
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种连接器结构。
【背景技术】
[0002]多种电子设备安装在汽车上。此外，在汽车中，布置线束，用于将电力、控制信号等传输到电子设备。这样的线束设置有多个电线和装接到这些电线的末端的连接器。这样的连接器包括:电连接到电线的末端的端子接头；以及连接器壳体，用于容纳这些端子接头的端子容纳室形成在该连接器壳体中。
[0003]然而，在一些情况下，具有上述构造的连接器在自动传输中的润滑油中使用。从而，在自动传输中的润滑油中，浮游有诸如因齿轮磨损而形成的金属粉末这样的尘粒。此夕卜，在连接器中，由于功能要求或关于在树脂模制中的模制性能的要求，形成了允许润滑油中的尘粒进入的进入路径。从而，存在已经通过该进入路径进入连接器壳体的尘粒附着于多个端子接头之上从而引起端子之间的短路的可能性。
[0004]已知专利文献I至3是该问题的解决方案。
[0005]图9的部分(a)至(C)示出专利文献I中的连接器结构。图9的部分(a)是阴连接器I的部分省略截面图。图9的部分(b)是从嵌合方向前端侧观察的阴连接器I的部分省略侧前视图。图9的部分(c)是阳连接器2的部分省略截面图。如图9的部分(a)至(c)所示，在专利文献I中，在阴连接器I的连接器嵌合表面中设置突起4的同时，在阳连接器2的连接器嵌合表面中设置槽3，从而采取了针对由尘粒引起的端子间短路的对抗措施。即，当已经执行连接器嵌合时，凹陷和突起形状(由槽3和突起4形成的凹陷和突起形状)互相嵌合，使得爬电距离是大的，并且因此解决了在油中使用期间由尘粒杂质引起的端子间短路的发生的问题。
[0006]引用列表
[0007]专利文献
[0008]专利文献I JP-A-2010-27507
[0009]专利文献2 JP-A-2011-165370
[0010]专利文献3 JP-A-2007-115614
【发明内容】
[0011]技术问题
[0012]然而，如在上述专利文献I中，当在阴连接器I的连接器嵌合表面中设置突起4的同时，在阳连接器2的连接器嵌合表面中设置槽3，然后它们沿着由槽3和突起4形成的凹陷和突起形状而互相嵌合时，端子间的间距需要扩大得大于普通连接器以确保突起4的形状。从而，端子间间距的扩大引起连接器外部形状的尺寸增大。
[0013]本发明的目的是提供一种连接器结构，其抑制了由尘粒的进入而引起的端子间的短路，并且抑制了连接器中的尺寸增大。
[0014]问题解决方案
[0015]鉴于以上问题做出本发明。
[0016](I) 一种连接器结构，包括:阴连接器，该阴连接器包括阴连接器壳体，多个用于分别容纳多个端子接头的端子容纳室对齐在所述阴连接器壳体中；以及阳连接器，该阳连接器包括阳连接器壳体，该阳连接器壳体设置有:基部，多个端子直立安装在该基部中；以及侧壁，该侧壁从所述基部的侧边缘直立安装，其中，当所述阴连接器壳体嵌合在所述阳连接器壳体中，使得所述阴连接器壳体的嵌合前端表面抵接所述阳连接器壳体的所述基部时，所述多个端子分别插入到所述多个端子接头内以建立电连接，并且其中:在所述阳连接器壳体的所述基部中，直立安装了相邻的所述端子的表面以互相不同的阶高形成，以在直立安装了相邻的所述端子的所述表面之间形成台阶；并且在所述阴连接器壳体的所述嵌合前端表面中，形成了相邻的所述端子容纳室的表面以互相不同的阶高形成，以在形成了相邻的所述端子容纳室的所述表面之间形成台阶。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1的部分(a)是示出本发明的实施例中的阴连接器的结构的透视图；图1的部分(b)是从嵌合方向前端侧观察的图1的部分(a)所示的阴连接器的前视图；并且图1的部分(C)是沿着图1的部分(b)的线1-1截取的截面图。
[0018]图2的部分(a)是沿着图1的部分(b)的线I1-1I截取的截面图；并且图2的部分(b)是图2的部分(a)的主要部分放大截面图。
[0019]图3的部分(a)是示出本发明的实施例中的阳连接器的结构的透视图；图3的部分(b)是从嵌合方向前端侧观察的图3的部分(a)所示的阳连接器的前视图；并且图3的部分(c)是沿着图3的部分(b)中的线II1-1II截取的截面图。
[0020]图4是沿着图3的部分(b)中的线IV-1V截取的截面图。
[0021]图5的部分(a)是从阳连接器的嵌合方向前端侧观察的本发明的实施例中的连接器结构的嵌合状态的后视图；并且图5的部分(b)是沿着图5的部分(a)中的线V-V截取的截面图。
[0022]图6的部分(a)是沿着图5的部分(a)中的线V1-VI截取的截面图；并且图6的部分(b)是图6的部分(a)的主要部分放大截面图。
[0023]图7的部分(a)是示出相关技术的连接器结构的爬电距离的主要部分截面图，该相关技术未采取对尘粒的对抗措施；图7的部分(b)是示出相关技术的连接器结构的爬电距离的主要部分截面图，该相关技术采取了对尘粒的对抗措施；并且图7的部分(c)是示出本实施例中的连接器结构的爬电距离的主要部分截面图。
[0024]图8的部分(a)是示出相关技术的连接器结构的端子间距的主要部分截面图，该相关技术未采取对尘粒的对抗措施；图8的部分(b)是示出相关技术的连接器结构的端子间距的主要部分截面图，该相关技术采取了对尘粒的对抗措施；图8的部分(c)是示出本实施例中的连接器结构的端子间距的主要部分截面图。
[0025]图9的部分(a)至(C)示出相关技术的连接器结构；图9的部分(a)是阴连接器的部分省略截面图；图9的部分(b)是从嵌合方向前端侧观察的阴连接器的部分省略前视图；并且图9的部分(c)是阳连接器的部分省略截面图。
[0026]参考标记列表
[0027]11 阴连接器
[0028]12 阳连接器
[0029]13 阴连接器壳体
[0030]15 端子接头
[0031]17 端子容纳室
[0032]20 台阶
[0033]21 嵌合前端表面
[0034]21a、21b 表面
[0035]22 阳连接器壳体
[0036]22a 侧壁
[0037]23 端子
[0038]24 台阶
[0039]25 基部
[0040]25a、25b 表面
【具体实施方式】
[0041]在下文中将通过参考图1的部分(a)至图8的部分(C)详细描述本发明的实施例中的连接器结构。
[0042]本实施例中的连接器结构包括用作结构件的阴连接器11和阳连接器12。然后，当阴连接器11收纳嵌合至阳连接器12时，阴连接器11的端子接头15与阳连接器12的端子23互相电连接。
[0043]如图1的部分(a)至(C)所示，本实施例中的阴连接器11包括阴连接器壳体13和立而子接头15。
[0044]端子接头15通过弯曲导电板材等而形成，并且然后装接到构成线束14的电线的端部等。
[0045]阴连接器壳体13由合成树脂制成，并且其垂直截面由四个外壁16a形成为近似矩形形状。在阴连接器壳体13中，多个端子容纳室17形成在内侧上，并且用于与用作配对部的阳连接器12锁定的锁定臂18设置在外侧上。
[0046]利用阴连接器壳体13的外壁16a、并且利用用于分隔阴连接器壳体13的内部的间壁16b，端子容纳室17形成为管状形状。多个端子容纳室17平行地对齐，并且分别在其内部容纳上述的端子接头15。在本实施例中，在阴连接器壳体13中形成两个端子容纳室17。
[0047]锁定臂18与外壁16a—体地形成，并且以其一端部与外壁16a接续的悬臂方式形成。在锁定臂18中，形成了突出到阴连接器壳体13的外部的锁定突出部19。
[0048]如图2的部分(a)和(b)所示，在本实施例的阴连接器11中，台阶(台阶的直立部分)20形成在嵌合前端表面(在嵌合方向前端侧的与阳连接器12嵌合的表面)21上。SP，在阴连接器11的嵌合前端表面21中，相邻端子容纳室17和17形成于此的表面21a、21b以互相不同的阶高形成，使得表面21b相对于表面21a朝着嵌合方向前端侧(在图2的部分(a)中朝下)突出。
[0049]在端子容纳室17中，形成了端子收取部28a和28b，在该处，表面21b与端子接头15之间的距离设计得大于表面21a与端子接头15之间的距离。
[0050]如图3的部分(a)至(C)所示，本实施例中的阳连接器12包括阳连接器壳体22以及容纳在该阳连接器壳体22中的端子23。
[0051]利用基部25以及从基部25的外边缘直立安装的侧壁22a来形成阳连接器壳体22。在侧壁22a的一个表面中，形成了具有比阴连接器11的锁定突出部19的宽度稍大的宽度的槽口 22b。然后，在侧壁22a的在槽口 22b中的自由端侧上，形成了锁定接收部22c，该锁定接收部22c形成为与阴连接器壳体13的锁定突出部19接合。多个端子23从阳连接器壳体22的基部25直立地安装。
[0052]此外，在阳连接器壳体22的基部25中，如图4所示，形成了台阶(台阶的直立部)。即，在阳连接器12的基部25中，相邻端子23和23直立安装在其处的表面25a和表面25b以互相不同的阶高形成，使得表面25a相对于表面25b朝着嵌合方向前端侧(图4中朝上)突出。
[0053]如图5的部分(a)和(b)所示，当阴连接器壳体13嵌合在阳连接器壳体22中时，阳连接器12的端子23插入到阴连接器11的端子接头15内，使得阴连接器11与阳连接器12互相电连接。
[0054]此外，当阴连接器壳体13进入嵌合在阳连接器壳体22内的状态时，阴连接器的锁定臂18朝着阴连接器壳体13的内部弯曲，使得锁定突出部19与阳连接器壳体22的锁定接收部22c接合。由此，由锁定突出部19与锁定接收部22c构造的嵌合锁定机构使得阳连接器12与阴连接器11两者之间的壳体嵌合能够锁定。这在端子接头15与端子23之间的电连接上提供了高稳定性。
[0055]此外，如图6的部分(a)和(b)所示，当阴连接器壳体13嵌合到阳连接器壳体22中时，阴连接器壳体13的台阶20与阳连接器壳体22的台阶24、表面21b与表面25b以及表面21a与表面25a分别互相抵接。
[0056]在本实施例的连接器结构的情况中，如图5的部分(b)中的箭头D所示，尘粒通过槽口 22b进入阳连接器壳体22，然后经过阳连接器壳体22与阴连接器壳体13之间的缝隙，并且然后附着于端子接头15和端子23。
[0057]接着，下文将通过参考图7的部分(a)至(C)描述本实施例中的连接器结构的操作和效果。
[0058]在图7的部分(a)示出的相关技术的连接器结构的情况中，未采取对尘粒的对抗措施，因此阳连接器壳体22的基部25和阴连接器壳体13的嵌合前端表面21是在同一平面上的。从而，在壳体嵌合时端子23与23之间的爬电距离是短的。因此，当尘粒进入时，尘粒可能附着于整个的多个端子23和23以引起端子之间的短路。
[0059]在图7的部分(b)中示出的相关技术的连接器接头的情况中，采取了的对尘粒的对抗措施。S卩，突起26形成在阴连接器壳体13的嵌合前端表面21中，并且凹口 27形成在阳连接器壳体22的基部25中。从而，当阴连接器壳体13嵌合在阳连接器壳体22中时，嵌合前端表面21的突起26与基部25的凹口 27接合，并且因此在端子23与23之间在阴连接器壳体13与阳连接器壳体22的接触表面中形成了凹陷和突起的形状。这增加了端子23与23之间的爬电距离。结果，即使当尘粒进入时，也能够抑制尘粒附着于多个端子23和23上的情况，并且因此抑制了端子之间的短路。
[0060]在图7的部分(C)中示出的本实施例中的连接器结构的情况下，台阶20形成在阴连接器壳体13中，并且台阶24形成在阳连接器壳体22中。从而，当阴连接器壳体13嵌合在阳连接器壳体22中时，台阶20与台阶24、表面21b与表面25b以及表面21a与表面25a分别互相抵接，并且因此端子23与23之间的爬电距离变大。结果，即使当尘粒进入时，也抑制了尘粒附着于多个端子23与23之上的情况，并且因此能够抑制端子之间的短路。
[0061]在图8的部分(a)中所示的未采取对尘粒的对抗措施的相关技术的连接器结构的情况下，阳连接器壳体22的在端子23与23之间的基部25和阴连接器壳体13的嵌合前端表面21是在一个平面上的。从而，由于嵌合表面的形状，在端子间距离方面没有产生约束。端子间距离是2.50mm。
[0062]在图8的部分(b)示出的采取了对尘粒的对抗措施的相关技术的连接器结构的情况下，突起26形成在阴连接器壳体13的嵌合前端表面21中，并且凹口 27形成在阳连接器壳体22的基部25中。为了可以在阴连接器壳体13的嵌合前端表面21中确保突起26的形状，端子间距离需要增加，并且因此端子间距离是2.80mm。
[0063]在图8的部分(C)所示的本实施例中的连接器结构的情况下，台阶20形成在阴连接器壳体13中，并且台阶24形成在阳连接器壳体22中。然而，与图8的部分(b)所示的相关技术的连接器结构相比，未形成突起26。从而，由于嵌合表面的形状，在端子间距离方面并没有产生约束，并且因此端子间距离是2.50mm。
[0064]如上所述，根据本实施例中的连接器结构，能够增加端子23与23之间的爬电距离。抑制了尘粒附着于多个端子23和23上的情况，并且因此能够抑制端子之间短路的发生。
[0065]此外，与采取了针对尘粒的对抗措施的相关技术的连接器结构相比，能够减少端子之间的间距尺寸，并且因此能够获得连接器外部形状上的尺寸减小。
[0066]如上所述，在本发明的实施例中，仅给出了上述具体实例的详细说明。然而，本领域的技术人员清楚的是，能够在本发明的技术范围内做出各种修改和改正。从而，明显地，这样的修改和改正包括在权利要求的范围中。
[0067]例如，已经描述了以上给出的用于连接器结构的实施例，其中阳连接器12包括两个端子23和23，并且阴连接器11包括两个端子接头15和15。代替的是，端子23和端子接头15的数量分别可以大于或等于两个。
[0068]此处，在以下简要列出上述的根据本发明的连接器的实施例的特征。
[0069][I]连接器结构包括:阴连接器11，其包括阴连接器壳体13，用于分别容纳多个端子接头15的多个端子容纳室17平行地对齐在该阴连接器壳体13中；以及阳连接器12，其包括阳连接器壳体22，该阳连接器壳体22设置有:基部25，多个端子23直立安装在该基部25中；以及侧壁22a，该侧壁22a从基部25的侧边缘直立安装，其中，当阴连接器壳体13嵌合在阳连接器壳体22中，使得阴连接器壳体13的嵌合前端表面21抵接阳连接器壳体22的基部25时，多个端子23分别插入到多个端子接头15内以建立电连接，并且其中:在阳连接器壳体22的基部25中，相邻的端子23直立安装在此处的表面25a与25b以互相不同的阶高形成，以相邻的端子23直立安装在此处的所述表面25a与25b之间形成台阶24 ;并且在阴连接器壳体13的嵌合前端表面21中，相邻端子容纳室17形成在此处的表面21a与21b以互相不同的阶高形成，以在相邻端子容纳室17形成在此处的所述表面21a与21b之间形成台阶20。
[0070]此外，本发明是基于2012年7月2日提交的日本专利申请(专利申请N0.2012-148112)，该专利申请的内容通过引用并入本文。
[0071]工业适用性
[0072]根据本发明，能够提供一种连接器结构，其抑制了由尘粒的进入引起的端子之间的短路，并且抑制了连接器的尺寸的增加。
【权利要求】
1.一种连接器结构，包括: 阴连接器，该阴连接器包括阴连接器壳体，用于分别容纳多个端子接头的多个端子容纳室平行地对齐在所述阴连接器壳体中；以及 阳连接器，该阳连接器包括阳连接器壳体，该阳连接器壳体设置有:基部，多个端子直立安装在该基部中；以及侧壁，该侧壁从所述基部的侧边缘直立安装，其中， 当所述阴连接器壳体嵌合在所述阳连接器壳体中，使得所述阴连接器壳体的嵌合前端表面抵接所述阳连接器壳体的所述基部时，所述多个端子分别插入到所述多个端子接头内以建立电连接，并且其中: 在所述阳连接器壳体的所述基部中，直立安装相邻端子的表面以互相不同的阶高形成，以在直立安装相邻端子的所述表面之间形成台阶；并且 在所述阴连接器壳体的所述嵌合前端表面中，形成相邻端子容纳室的表面以互相不同的阶高形成，以在形成相邻端子容纳室的所述表面之间形成台阶。
【文档编号】H01R13/52GK104412462SQ201380035723
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2013年7月2日 优先权日:2012年7月2日
【发明者】高桥健治 申请人:矢崎总业株式会社