一种oled封装的制造方法
【专利摘要】一种OLED封装的制造方法，基底1，间隔墙2，玻璃盖板4，有机封装材料条3，有机发光二极管5。在基底1上形成有机发光二极管5，在二极管5的周围形成围绕二极管5的一圈间隔墙2，在间隔墙2上设置有机封装材料条3和玻璃盖板4粘附在一起形成的盖板，从上面遮住二极管5。有机封装材料为30％的石英沙，30％的聚酰亚胺，20％的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚乙烯或聚丙烯，20％的氧化锌；将上述4种材料混合烧结形成材料条，使用本领域常用的透明粘合剂将材料条和玻璃盖板粘合到一起。
【专利说明】一种OLED封装的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及有机发光二极管(OLED)显示【技术领域】，涉及OLED的封装，尤其涉及一种尺寸较大的OLED面板的封装结构。
【背景技术】
[0002]有机电致发光二极管(OLED)是一种全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。然而，OLED显示器的部分结构尤其是位于其中的电极和有机发光二极管对于诸如氧气和水蒸气等外部环境因素极敏感，在实际使用中需要对器件加以封装使器件与水蒸汽和氧气隔绝以延长OLED的使用寿命。
[0003]目前用于OLED封装的一种方法是采用不同类型的环氧树脂、无机材料和/或通过紫外光固化后形成密封的有机材料。尽管这种密封方法通常能提供良好的机械强度，但是在很多环境下，这些密封未能提供足够的对水蒸汽和氧气的阻隔能力。
[0004]采用熔接玻璃料密封是又一种OLED器件的封装方法，该方法具有优异的密封性能，防潮防湿。但是对于较大尺寸(通常不小于10寸)的有机发光二极管面板，在面板的使用过程中，当盖板和/或基板受到自身重力或外力局部挤压而弯曲的时候，会使玻璃盖板和基板上的有机发光二极管接触，从而使有机发光二极管受到挤压而损坏。。
【发明内容】
[0005]一种OLED封装的制造方法，基底1，间隔墙2，玻璃盖板4，有机封装材料条3，有机发光二极管5。在基底I上形成有机发光二极管5，在二极管5的周围形成围绕二极管5的一圈间隔墙2，在间隔墙2上设置有机封装材料条3和玻璃盖板4粘附在一起形成的盖板，从上面遮住二极管5。
[0006]有机封装材料为30 %的石英沙，30 %的聚酰亚胺，20 %的丙烯腈_ 丁二烯-苯乙烯共聚物或聚乙烯或聚丙烯，20 %的氧化锌；将上述4种材料混合烧结形成材料条，使用本领域常用的透明粘合剂将材料条和玻璃盖板粘合到一起。
[0007]其中，玻璃盖板的厚度为30-40mm，有机封装材料条的厚度为30—40mm。物理间隔墙高度为0.5mm或者Imm或者30mm或者0.5?30mm之间的任一高度值，厚度为Imm或者3mm或者50mm或者I?50mm之间的任一高度值。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明OLED封装结构的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0009]为了使本领域技术人员更清楚的理解本发明的技术方案，下面结合附图描述其【具体实施方式】。[0010]OLED封装，基底1，间隔墙2，玻璃盖板4，有机封装材料条3，有机发光二极管5。在基底I上形成有机发光二极管5，在二极管5的周围形成围绕二极管5的一圈间隔墙2，在间隔墙2上设置有机封装材料条3和玻璃盖板4粘附在一起形成的盖板，从上面遮住二极管5。其中物理间隔墙高度为0.5mm或者Imm或者30mm或者0.5?30mm之间的任一高度值，厚度为Imm或者3mm或者50mm或者I?50mm之间的任一高度值。其中高度值的增加能够有效解决大尺寸OLED面板受外力挤压时损坏有机发光二极管和/或电极的问题；同时厚度值相应增加，其目的在于增大封装结构的机械强度。而且，厚度值增加后对水蒸气及氧气等的阻隔效果更加明显。使用有机封装材料形成条状，与玻璃盖板层叠粘合在一起，一起形成在整个封装上面，作为整体的盖板，以从上面封装，这样的结构，提高了对氧气、水气的阻隔能力，同时可以在下面对玻璃盖板进行了支撑，使得玻璃板不容易变形，如果强度够大使得玻璃板变形了，也可以保护有机发光二极管。其中玻璃盖板的厚度为30-40_，有机封装材料条的厚度为30— 40mm。
[0011]其中有机封装材料条为透明材料，为了实现更好的防潮和耐受功能，通过实验证明，使用下面组合的材料，可以在90%相对湿度条件下，在90摄氏度，保持8000小时的密封性能。
[0012]有机封装材料为30 %的石英沙，30 %的聚酰亚胺，20 %的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚乙烯或聚丙烯，20%的氧化锌。
[0013]将上述4种材料混合烧结形成材料条，使用本领域常用的透明粘合剂将材料条和玻璃盖板粘合到一起。
[0014]当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种OLED封装的制造方法，基底1，间隔墙2，玻璃盖板4，有机封装材料条3，有机发光二极管5。在基底I上形成有机发光二极管5，在二极管5的周围形成围绕二极管5的一圈间隔墙2，在间隔墙2上设置有机封装材料条3和玻璃盖板4粘附在一起形成的盖板，从上面遮住二极管5。 有机封装材料为30 %的石英沙，30 %的聚酰亚胺，20 %的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚乙烯或聚丙烯，20%的氧化锌；将上述4种材料混合烧结形成材料条，使用本领域常用的透明粘合剂将材料条和玻璃盖板粘合到一起。 其中，玻璃盖板的厚度为30-40mm，有机封装材料条的厚度为30—40mm。物理间隔墙高度为0.5mm或者Imm或者30mm或者0.5?30mm之间的任一高度值，厚度为Imm或者3mm或者50mm或者I?50mm之间的任一高度值。
【文档编号】H01L51/56GK103779511SQ201410038307
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2014年1月26日 优先权日:2014年1月26日
【发明者】严圣军 申请人:江苏天楹之光光电科技有限公司