电子部件的制作方法
【专利摘要】本发明提供能够减少直流电阻、并且能够抑制在通孔导体产生连接不良的电子部件。线圈导体（18a～18d）分别具有向逆时针方向回旋且相互重合的并列部（21a～21d）。线圈导体（19a～19d）具有向逆时针方向回旋且相互重合的并列部（26a～26d）。通孔导体（v1～v3）连接并列部（21a～21d）的逆时针方向的下游侧的端部。通孔导体（v8～v10）连接并列部（26a～26d）的逆时针方向的下游侧的端部。通孔导体（v3）连接线圈导体（18d）和线圈导体（19a）。通孔导体（v1～v3）、通孔导体（v8～v10）以及通孔导体（v3）未连接成一根。
【专利说明】电子部件
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子部件，更加特定地涉及内置有线圈的电子部件。
【背景技术】
[0002]作为以往的电子部件相关的发明，例如已知有专利文献I所记载的层叠式片状电感器。图11是专利文献I所记载的层叠式片状电感器500的分解立体图。
[0003]层叠式片状电感器500具备多个铁氧体片501、多个线圈导体502以及多个通孔导体503。多个铁氧体片501形成为长方形且层叠，从而构成长方形的层叠式片状电感器500的主体。多个线圈导体502设置在铁氧体片501上，通过多个通孔导体503连接而构成螺旋状的线圈。
[0004]此处，层叠式片状电感器500中，两个两个设置具有相同形状的线圈导体502，上述线圈导体502相互以并列的方式连接。由此，减少了层叠式片状电感器500的直流电阻。
[0005]然而，在专利文献I所记载的层叠式片状电感器500中，有在通孔导体503产生连接不良的担忧。更加详细而言，配置在上侧的具有相同形状的两个线圈导体502的下游侧的端部和配置在下侧的具有相同形状的两个线圈导体502的上游侧的端部通过连接成一条直线的三根通孔导体503而连接。通孔导体503通过在形成于铁氧体片501的通孔填充导体而形成。此时，会在通孔内的导体混入少量空气。即，未在通孔内紧密地填充导体。因此，若多个通孔导体503 (在层叠式片状电感器500中为三根通孔导体503)连接成一根，则在铁氧体片501的压接时，不会对通孔导体503施加足够的压力。由此，在通孔导体503与线圈导体502的边界形成缝隙。其结果，有在通孔导体503产生连接不良的担忧。
[0006]专利文献1:日本特开2001-358016号公报
【发明内容】
[0007]鉴于此，本发明的目的在于提供如下电子部件，S卩，能够减少直流电阻且能够抑制在通孔导体产生连接不良。
[0008]本发明的一个方式的电子部件的特征在于，具备:层叠体，其通过层叠多个绝缘体层而构成；多个第一线圈导体，它们设置在上述层叠体且在从层叠方向俯视的情况下向规定方向回旋，上述第一线圈导体具有在从层叠方向俯视的情况下相互重合的第一并列部；多个第二线圈导体，它们在上述层叠体中设置于比上述多个第一线圈导体更靠近层叠方向的一侧设置且在从层叠方向俯视的情况下向规定方向回旋，上述第二线圈导体具有在从层叠方向俯视的情况下相互重合的第二并列部；第一通孔导体，其连接上述多个第一并列部的规定方向的下游侧的端部；第二通孔导体，其连接上述多个第二并列部的规定方向的下游侧的端部；以及第三通孔导体，其连接最靠近层叠方向的一侧设置的上述第一线圈导体和最靠近层叠方向的另一侧设置的上述第二线圈导体，上述第一通孔导体至上述第三通孔导体未连接成一根。
[0009]根据本发明，能够减少直流电阻且能够抑制在通孔导体产生连接不良。【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是一个实施方式的电子部件的外观立体图。
[0011]图2是图1的电子部件的分解立体图。
[0012]图3是图1的电子部件的A-A的剖面构造图。
[0013]图4是电子部件的制造时的俯视图。
[0014]图5是电子部件的制造时的俯视图。
[0015]图6是电子部件的制造时的俯视图。
[0016]图7是电子部件的制造时的俯视图。
[0017]图8是电子部件的制造时的俯视图。
[0018]图9是电子部件的制造时的俯视图。
[0019]图10是变形例的电子部件的分解立体图。
[0020]图11是专利文献所记载的层叠式片状电感器的分解立体图。
[0021]附图标记的 说明:
[0022]L…线圈;R…轨道；vl~vlO, v21~v32…通孔导体;10、10a…电子部件;12...层叠体；14a、14b…外部电极；16a~16η…绝缘体层；18a~18d、19a~19d…线圈导体；21a ~21d、23c、23d、26a ~26d、27a、27b、50a ~50d、52b ~52d、54d、56a ~56d、58a ~58c、60a…并列部。
【具体实施方式】
[0023]以下，对本发明的实施方式的电子部件进行说明。
[0024](电子部件的结构)
[0025]以下，参照附图对一个实施方式的电子部件的结构进行说明。图1是一个实施方式的电子部件10的外观立体图。图2是图1的电子部件10的分解立体图。图3是图1的电子部件10的A-A的剖面构造图。以下，将电子部件10的层叠方向定义为y轴方向。并且将从y轴方向俯视的情况下电子部件10的长边所延伸的方向定义为X轴方向，将电子部件10的短边所延伸的方向定义为Z轴方向。
[0026]如图1以及图2所示，电子部件10具备层叠体12、外部电极14a、14b、引出导体40a~40d、42a~42d以及线圈L (图1中未图示)。
[0027]如图1所示，层叠体12形成为长方体状，并通过多个绝缘体层16a~16η从y轴方向的负方向侧向正方向侧依次并列地层叠而构成。因而，层叠体12具有上表面S1、底面S2、端面S3、S4以及侧面S5、S6。上表面SI是层叠体12的ζ轴方向的正方向侧的面。底面S2是层叠体12的ζ轴方向的负方向侧的面，是在将电子部件10安装于电路基板时与该电路基板对置的安装面。上表面SI以及底面S2分别通过绝缘体层16a~16η的ζ轴方向的正方向侧的长边以及负方向侧的长边连接而构成。端面S3、S4分别是层叠体12的X轴方向的正方向侧以及负方向侧的面。端面S3、S4分别通过绝缘体层16~16η的χ轴方向的正方向侧的短边以及负方向侧的短边连接而构成。另外，端面S3、S4与底面S2邻接。侧面S5、S6分别是层叠体12的y轴方向的正方向侧以及负方向侧的面。
[0028]如图2所示，绝缘体层16a~16η形成为长方形，例如，由以硼硅酸盐玻璃为主成分的绝缘材料形成。以下，将绝缘体层16a?16η的y轴方向的正方向侧的面称作表面，将绝缘体层16a?16η的y轴方向的负方向侧的面称作背面。
[0029]线圈L由线圈导体18a?18d (第一线圈导体)、19a?19d (第二线圈导体)以及通孔导体vl?vlO构成,在从j轴方向的正方向侧俯视的情况下，线圈L向逆时针回旋并且形成为从y轴方向的负方向侧向正方向侧行进的螺旋状。线圈导体18a?18d设置在绝缘体层16d?16g的表面上。线圈导体19a?19d设置在绝缘体层16h?16k的表面上。在从y轴方向俯视的情况下，线圈导体18a?18d、19a?19d相互重合而形成了环状的轨道R。轨道R形成为六边形。以下，更加详细地对线圈导体18a?18d、19a?19d进行说明。
[0030]线圈导体18a、18b (第三线圈导体)具有六边形的轨道R的三边大小的长度，在从y轴方向的正方向侧俯视的情况下向逆时针回旋。线圈导体18a、18b具有相同的形状。线圈导体18c、18d (第四线圈导体)具有六边形的轨道R的四边大小的长度，在从y轴方向的正方向侧俯视的情况下向逆时针回旋。线圈导体18c、18d具有相同的形状。线圈导体18c、18d被设置在比线圈导体18a、18b更靠近y轴方向的正方向侧。
[0031]线圈导体18a?18d分别具有并列部21a?21d (第一并列部)，在从y轴方向俯视的情况下并列部21a?21d相互重合。线圈导体18a、18b整体与线圈导体18c、18d重合。因而，并列部21a、21b分别是线圈导体18a、18b。
[0032]线圈导体18c、18d分别在轨道R的逆时针方向的上游侧的三边与线圈导体18a、18b重合。因而，并列部2Ic、2Id分别是线圈导体18c、18d中轨道R的逆时针方向的上游侧的三边。
[0033]另外，线圈导体18c、18d分别具有并列部23c、23d (第三并列部)，在从y轴方向俯视的情况下并列部23c、23d在比并列部21c、21d更靠近逆时针方向的下游侧相互重合。线圈导体18c、18d在轨道R的逆时针方向的下游侧的一边相互重合。因而，并列部23c、23d分别是线圈导体18c、18d中轨道R的逆时针方向的下游侧的一边。
[0034]线圈导体19a、19b (第五线圈导体)具有六边形的轨道R的四边大小的长度，在从y轴方向的正方向侧俯视的情况下向逆时针方向回旋。线圈导体19a、19b具有相同的形状。线圈导体19c、19d (第六线圈导体)具有六边形的轨道R的三边大小的长度，在从y轴方向的正方向侧俯视的情况下向逆时针方向回旋。线圈导体19c、19d具有相同的形状。线圈导体19c、19d被设置在比线圈导体19a、19b更靠近y轴方向的正方向侧。
[0035]线圈导体19a?19d分别具有并列部26a?26d (第二并列部),在从y轴方向俯视的情况下并列部26a?26d相互重合。线圈导体19c、19d整体与线圈导体19a、19b重合。因而，并列部26c、26d分别是线圈导体19c、19d。
[0036]线圈导体19a、19b分别在轨道R的逆时针方向的下游侧的三边与线圈导体19c、19d重合。因而，并列部26a、26b分别是线圈导体19a、19b中轨道R的逆时针方向的下游侧的三边。
[0037]另外，线圈导体19&、1%分别具有并列部27&、2713(第四并列部)，在从7轴方向俯视的情况下并列部27a、27b在比并列部26a、26b更靠近逆时针方向的上游侧相互重合。线圈导体19a、19b在轨道R的逆时针方向的上游侧的一边相互重合。因而，并列部27a、27b分别是线圈导体19a、19b中轨道R的逆时针方向的上游侧的一边。[0038]另外，在从j轴方向俯视的情况下，并列部23c、23d和并列部27a、27b相互重合。
[0039]如上构成的线圈导体18a?18d、19a?19d例如由以Ag为主成分的导电性材料制成。
[0040]通孔导体vl?v3 (第一通孔导体)分别在Y轴方向贯通绝缘体层16e?16g。通孔导体vl?v3连接并列部21a?21d的逆时针方向的下游侧的端部。即，通孔导体vl连接并列部21a的逆时针方向的下游侧的端部和并列部21b的逆时针方向的下游侧的端部。通孔导体v2连接并列部21b的逆时针方向的下游侧的端部和并列部21c的逆时针方向的下游侧的端部。通孔导体v3连接并列部21c的逆时针方向的下游侧的端部和并列部21d的逆时针方向的下游侧的端部。
[0041]通孔导体v8?vlO(第二通孔导体)分别在y轴方向贯通绝缘体层16i?16k。通孔导体v8?vlO连接并列部26a?26d的逆时针方向的上游侧的端部。即，通孔导体v8连接并列部26a的逆时针方向的上游侧的端部和并列部26b的逆时针方向的上游侧的端部。通孔导体v9连接并列部26b的逆时针方向的上游侧的端部和并列部26c的逆时针方向的上游侧的端部。通孔导体vlO连接并列部26c的逆时针方向的上游侧的端部和并列部26d的逆时针方向的上游侧的端部。
[0042]通孔导体v4 (第三通孔导体)在y轴方向贯通绝缘体层16h。通孔导体v4连接最靠近y轴方向的正方向侧设置的线圈导体18d和最靠近7轴方向的负方向侧设置的线圈导体19a。更加详细而言，通孔导体v4连接并列部23d的逆时针方向的上游侧的端部和并列部27a的逆时针方向的上游侧的端部。由此，如图3所示，通孔导体vl?v3、通孔导体v8?vlO以及通孔导体v4未连接成一根。
[0043]通孔导体v7 (第四通孔导体)在y轴方向贯通绝缘体层16h。通孔导体v7连接最靠近y轴方向的正方向侧设置的线圈导体18d和最靠近y轴方向的负方向侧设置的线圈导体19a。更加详细而言，通孔导体v7连接并列部23d的逆时针方向的下游侧的端部和并列部27a的逆时针方向的下游侧的端部。
[0044]通孔导体v6 (第五通孔导体)在y轴方向贯通绝缘体层16g。通孔导体v6连接线圈导体18c和线圈导体18d。更加详细而言，通孔导体v6连接并列部23c的逆时针方向的下游侧的端部和并列部23d的逆时针方向的下游侧的端部。由此，通孔导体v6?vlO如图3所示地连接成一根。
[0045]通孔导体v5 (第六通孔导体)在y轴方向贯通绝缘体层16i。通孔导体v5连接线圈导体19a和线圈导体1%。更加详细而言，通孔导体v5连接并列部27a的逆时针方向的上游侧的端部和并列部27b的逆时针方向的上游侧的端部。由此，通孔导体vl?v5如图3所示地连接成一根。
[0046]如上构成的通孔导体vl?v5和通孔导体v6?vlO如图3所示地设置在χ轴方向上不同的位置，未连接成一根。另外，通孔导体vl?vlO例如由以Ag为主成分的导电性材料制成。
[0047]如上所述，线圈L中，两个两个设置有相同的形状的线圈导体18a、18b、具有相同的形状的线圈导体18c、18d、具有相同的形状的线圈导体19a、19b、以及具有相同的形状的线圈导体19c、19d。并且，线圈L中，四个并列部21a?21d以并联的方式连接，四个并列部23c、23d、27a、27b以并联的方式连接，四个并列部26a?26d以并联的方式连接。S卩，线圈L由遍及其全长而以并联的方式连接四个并列部而构成。
[0048]如图1所示,外部电极14a被埋入设置在通过连接绝缘体层16a?16η的外缘连接而形成的层叠体12的底面S2以及端面S3，并且被设置在底面S2以及端面S3交叉的角。由此，在从y轴方向俯视的情况下，外部电极14a呈L字形。而且，如图2所示，外部电极14a通过层叠外部导体25a?25h而构成。
[0049]如图2所示,外部导体25a设置在绝缘体层16d的表面上。如图2所示,外部导体25b?25h分别在y轴方向贯通绝缘体层16e?16k。外部导体25a?25h通过层叠而电连接。外部导体25a?25h呈L字形，在从y轴方向俯视的情况下，外部导体25a?25h被设置在绝缘体层16d?16k的χ轴方向的正方向侧的短边以及ζ轴方向的负方向侧的长边交叉的角。
[0050]如图1所示，外部电极14b被埋入设置在通过连接绝缘体层16a?16η的外缘连接而形成的层叠体12的底面S2以及端面S4，并且被设置在底面S2以及端面S4交叉的角。由此，在从y轴方向俯视的情况下，外部电极14b呈L字形。而且，如图2所示，外部电极14b通过层叠外部导体35a?35h而构成。
[0051]如图2所示,外部导体35a设置在绝缘体层16d的表面上。如图2所示,外部导体35b?35h分别在y轴方向贯通绝缘体层16e?16k。外部导体35a?35h通过层叠而电连接。外部导体35a?35h呈L字形,在从y轴方向俯视的情况下,被设置在绝缘体层16d?16k的χ轴方向的正方向侧的短边以及ζ轴方向的负方向侧的长边交叉的角。
[0052]另外，在外部电极14a、14b的从层叠体12在外部露出的部分为了在安装时获得良好的焊接连接性实施了 Ni镀金以及Sn镀金。而且,在外部电极14a、14b的y轴方向的两侦1J,分别层叠了绝缘体层16a?16c、161?16η。由此，夕卜部电极14a、14b未在侧面S5、S6露出。
[0053]引出导体40a?40d分别设置在绝缘体层16d?16g的表面上，连接线圈导体18a?18d的逆时针方向的上游侧的端部和外部导体25a?25d。由此，线圈L的逆时针方向的上游侧的端部与外部电极14a连接。
[0054]引出导体42a?42d分别设置在绝缘体层16h?16k的表面上，连接线圈导体19a?19d的逆时针方向的下游侧的端部和外部导体35e?35h。由此，线圈L的逆时针方向的下游侧的端部与外部电极14b连接。
[0055](电子部件的制造方法)
[0056]以下，参照附图对本实施方式的电子部件10的制造方法进行说明。图4至图9是电子部件10的制造时的俯视图。
[0057]首先，如图4所示，反复通过丝网印刷涂覆以硼硅酸盐玻璃为主成分的绝缘膏，从而形成绝缘膏层116a?116d。该绝缘膏层116a?116d是应该成为比线圈L更位于外侧的外层用绝缘体层亦即绝缘体层16a?16d的膏层。
[0058]接下来，如图5所示，通过光刻工序，形成线圈导体18a以及外部导体25a、35a。具体而言，通过丝网印刷涂覆以Ag为金属主成分的感光性导电膏，而在绝缘膏层116d上形成导电膏层。并且，隔着光掩模对导电膏层照射紫外线等，在碱性溶液等中显影。由此，外部导体25a、35a以及线圈导体18a被形成在绝缘膏层116d上。
[0059]接下来，如图6所示，通过光刻工序，形成设置有开口 hi以及通孔Hl的绝缘膏层116e。具体而言，通过丝网印刷涂覆感光性绝缘膏，而在绝缘膏层116d上形成绝缘膏层。并且，隔着光掩模对绝缘膏层照射紫外线等，在碱性溶液等中显影。绝缘膏层116e是应该成为绝缘体层16e的膏层。开口 hi是外部导体25b、35b两个两个连接的十字形的孔。
[0060]接下来，如图7所示，通过光刻工序，形成线圈导体18b、外部导体25b、35b以及通孔导体vl。具体而言，通过丝网印刷涂覆以Ag为金属主成分的感光性导电膏，而在绝缘膏层116e上、开口 hi以及通孔Hl内形成导电膏层。并且，隔着光掩模对导电膏层照射紫外线等，在碱性溶液等中显影。由此，在开口 hi内形成外部导体25b、35b，在通孔Hl内形成通孔导体vl，在绝缘膏层116e上形成线圈导体18b。
[0061]之后，通过反复进行与图6以及图7所示的工序相同的工序，来形成绝缘膏层116f?116k、线圈导体18c、18d、19a?19d、外部导体25c?25h、35c?35h以及通孔导体v2?vlO。由此，如图8所示，在绝缘膏层116k形成线圈导体19d以及外部导体25h、35h。
[0062]接下来,如图9所示,反复通过丝网印刷涂覆绝缘膏,形成绝缘膏层1161?116η。该绝缘膏层1161?116η是应该成为比线圈L更位于外侧的外层用绝缘体层亦即绝缘体层161?16η的膏层。经由以上的工序，获得母层叠体112。
[0063]接下来，通过切片等将母层叠体112切割成多个未烧制的层叠体12。在母层叠体112的切割工序中，使外部电极14a、14b在通过切割而形成的切割面从层叠体12露出。
[0064]接下来，在规定条件下对未烧制的层叠体12进行烧制，获得层叠体12。并且，对层叠体12实施滚筒抛光。
[0065]最后，在外部电极14a、14b从层叠体12露出的部分,实施具有2μηι?7μηι的厚度的Sn镀金以及具有2 μ m?7 μ m的厚度的Ni镀金。经由以上的工序，完成电子部件10。
[0066](效果)
[0067]根据如上构成的电子部件10，能够减少线圈L的直流电阻。更加详细而言，线圈导体18a?18d分别具有相互以并联的方式连接的并列部21a?21d。另外，线圈导体18c、18(1、19&、1%分别具有相互以并联的方式连接的并列部23(:、23(1、27&、2713。另外，线圈导体19a?19d分别具有相互以并联的方式连接的并列部26a?26d。由此，实现了线圈L的直流电阻的减少。
[0068]另外，根据电子部件10，能够抑制在通孔导体vl?VlO产生连接不良。更加详细而言，专利文献I所记载的层叠式片状电感器500中，有在通孔导体503产生连接不良的担忧。配置在上侧的具有相同的形状的两个线圈导体502的下游侧的端部和配置在下侧的具有相同的形状的两个线圈导体502的上游侧的端部通过连接成一条直线的三根通孔导体503而连接。因此，有在通孔导体503产生连接不良的担忧。
[0069]另一方面，在电子部件10中，连接线圈导体18a?18d的通孔导体vl?v3、连接线圈导体19a?19d的通孔导体v8?vlO、以及连接线圈导体18d和线圈导体19a的通孔导体v4、v5未连接成一根。即，大致具有相同的形状的线圈导体18a?18d和大致具有相同的形状的线圈导体19a?19d未通过连接成一根的通孔导体而连接。因而，在电子部件10中，能够抑制在通孔导体vl?vlO产生连接不良。
[0070]另外，线圈L通过遍及其全长而以并联的方式连接四个并列部构成。从而线圈L的Q值增加。
[0071](变形例)[0072]接下来，参照附图对第一变形例的电子部件1a进行说明。图10是变形例的电子部件1a的分解立体图。
[0073]电子部件1a与电子部件10的不同点在于，线圈导体18a?18d、19a?19d的形状以及通孔导体v21?v32的位置。以下，以线圈导体18a?18d、19a?19d以及通孔导体v21?v32为中心对电子部件1a进行说明。
[0074]线圈L由线圈导体18a?18d (第一线圈导体)、19a?19d (第二线圈导体)以及通孔导体v21?v32构成,在从y轴方向的正方向侧俯视的情况下,线圈L呈向逆时针方向回旋且从y轴方向的负方向侧向正方向侧行进的螺旋状。线圈导体18a?18d设置在绝缘体层16d?16g的表面上。线圈导体19a?19d设置在绝缘体层16h?16k的表面上。在从y轴方向俯视的情况下，线圈导体18a?18d、19a?19d相互重合而形成了环状的轨道R0轨道R呈六边形。以下，更加详细地对线圈导体18a?18d、19a?19d进行说明。
[0075]线圈导体18a具有六边形的轨道R的两边大小的长度，在从y轴方向的正方向侧俯视的情况下向逆时针方向回旋。线圈导体18b、18c具有六边形的轨道R的三边大小的长度，在从y轴方向的正方向侧俯视的情况下向逆时针方向回旋。线圈导体18b、18c具有相同的形状。线圈导体18d具有六边形的轨道R的四边大小的长度，在从y轴方向的正方向侧俯视的情况下向逆时针方向回旋。
[0076]线圈导体18a?18d分别具有并列部50a?50d,在从y轴方向俯视的情况下并列部50a?50d相互重合。线圈导体18a整体与线圈导体18b?18d重合。因而，并列部50a分别是线圈导体18a。
[0077]线圈导体18b?18d分别在轨道R的逆时针方向的上游侧的两边与线圈导体18a重合。因而，并列部50b?50d分别是线圈导体18b?18d中轨道R的逆时针方向的上游侧的两边。
[0078]另外，线圈导体18b?18d分别具有并列部52b?52d，在从y轴方向俯视的情况下并列部52b?52d在比并列部50b?50d更靠近逆时针方向的下游侧相互重合。因而，线圈导体18b?18d在轨道R的比并列部50b?50d更靠近逆时针方向的下游侧的一边也相互重合。因而，并列部52b?52d分别是线圈导体18b?18d中轨道R的比并列部50b?50d更靠近逆时针方向的下游侧的一边。
[0079]另外，线圈导体18d具有并列部54d,在从y轴方向俯视的情况下并列部54d在比并列部52d更靠近逆时针方向的下游侧。并列部54d是线圈导体18d中轨道R的比并列部52d更靠近逆时针方向的下游侧的一边。
[0080]线圈导体19a具有六边形的轨道R的四边大小的长度，在从y轴方向的正方向侧俯视的情况下向逆时针方向回旋。线圈导体19b、19c具有六边形的轨道R的三边大小的长度，在从y轴方向的正方向侧俯视的情况下向逆时针方向回旋。线圈导体19b、19c具有相同的形状。线圈导体19d具有六边形的轨道R的两边大小的长度，在从y轴方向的正方向侧俯视的情况下向逆时针方向回旋。
[0081]线圈导体19a?19d分别具有并列部56a?56d,在从y轴方向俯视的情况下并列部56a?56d相互重合。线圈导体19d整体与线圈导体19a?19c重合。因而，并列部56d分别是线圈导体19d。
[0082]线圈导体19a?19c分别在轨道R的逆时针方向的下游侧的两边与线圈导体19d重合。因而，并列部56a?56c分别是线圈导体19a?19c中轨道R的逆时针方向的下游侧的两边。
[0083]另外，线圈导体19a?19c分别具有并列部58a?58c，在从y轴方向俯视的情况下并列部58a?58c在比并列部56a?56c更靠近逆时针方向的上游侧相互重合。线圈导体19a?19c在轨道R的比并列部56a?56c更靠近逆时针方向的上游侧的一边相互重合。因而，并列部58a?58c分别是线圈导体19a?19c中轨道R的比并列部56a?56c更靠近逆时针方向的上游侧的一边。
[0084]另外，线圈导体19a具有并列部60a,在从y轴方向俯视的情况下并列部60a在比并列部58a更靠近逆时针方向的上游侧。并列部60a是线圈导体19a中轨道R的比并列部58a更靠近逆时针方向的上游侧的一边。
[0085]另外，在从y轴方向俯视的情况下，并列部54d和并列部60a相互重合。
[0086]如上构成的线圈导体18a?18d、19a?19d例如由以Ag为主成分的导电性材料制成。
[0087]通孔导体v21?v23 (第一通孔导体)分别在y轴方向贯通绝缘体层16e?16g。通孔导体v21?v23连接并列部50a?50d的逆时针方向的下游侧的端部。
[0088]通孔导体v30?v32 (第二通孔导体)分别在y轴方向贯通绝缘体层16i?16k。通孔导体v30?v32连接并列部56a?56d的逆时针方向的上游侧的端部。
[0089]通孔导体v26 (第三通孔导体)在I轴方向贯通绝缘体层16h。通孔导体v26连接最靠近y轴方向的正方向侧设置的线圈导体18d和最靠近7轴方向的负方向侧设置的线圈导体19a。更加详细而言，通孔导体v26连接并列部54d的逆时针方向的上游侧的端部和并列部60a的逆时针方向的上游侧的端部。由此，如图10所示，通孔导体v21?v23、通孔导体v30?v32以及通孔导体v26未连接成一根。
[0090]通孔导体v27在j轴方向贯通绝缘体层16h。通孔导体v27连接最靠近y轴方向的正方向侧设置的线圈导体18d和最靠近y轴方向的负方向侧设置的线圈导体19a。更加详细而言，通孔导体v27连接并列部54d的逆时针方向的下游侧的端部和并列部60a的逆时针方向的下游侧的端部。
[0091]通孔导体v24、v25在y轴方向贯通绝缘体层16f、16g。通孔导体v24连接线圈导体18b和线圈导体18c。更加详细而言，通孔导体v24连接并列部52b的逆时针方向的下游侧的端部和并列部52c的逆时针方向的下游侧的端部。另外，通孔导体v25连接线圈导体18c和线圈导体18d。更加详细而言，通孔导体v25连接并列部52c的逆时针方向的下游侧的端部和并列部52d的逆时针方向的下游侧的端部。由此，通孔导体v24?v26如图10所示地连接成一根。
[0092]通孔导体v28、v29在y轴方向贯通绝缘体层161、16j。通孔导体v28连接线圈导体19a和线圈导体1%。更加详细而言，通孔导体v28连接并列部58a的逆时针方向的上游侧的端部和并列部58b的逆时针方向的上游侧的端部。另外，通孔导体v29连接线圈导体19b和线圈导体19c。更加详细而言，通孔导体v29连接并列部58b的逆时针方向的上游侧的端部和并列部58c的逆时针方向的上游侧的端部。由此，通孔导体v27?v29如图10所示地连接成一根。
[0093]如图10所示，如上构成的通孔导体v21?v23、通孔导体v24?v26、通孔导体v27?v29以及通孔导体v30?v32设置在χ轴方向上不同的位置，未连接成一根。另外，通孔导体v21?v32例如由以Ag为主成分的导电性材料制成。
[0094](效果)
[0095]根据如上构成的电子部件10a，与电子部件10相同，能够减少线圈L的直流电阻且能够抑制在通孔导体v21?v32产生连接不良。
[0096]另外，电子部件1a与电子部件10相比，连接成一根的通孔的数量较少。因而，电子部件1a与电子部件10相比，能够更加有效地抑制在通孔导体v21?v32产生连接不良。
[0097](其它的实施方式)
[0098]本发明的电子部件不局限于上述实施方式的电子部件10、10a，在其主旨的范围内能够变更。
[0099]另外，电子部件10、10a中，绝缘膏层116通过光刻工序形成，但也可以通过丝网印刷形成。
[0100]另外，电子部件10、10a的线圈L由两种线圈导体18a?18d和线圈导体19a?19d构成，但也可以由三种以上的线圈导体构成。该情况下，相邻的两种线圈导体的关系与线圈导体18a?18d和线圈导体19a?19d的关系相同即可。
[0101]工业上的可利用性
[0102]如上所述，本发明对电子部件有用，尤其在能够减少直流电阻且能够抑制在通孔导体产生连接不良的方面优异。
【权利要求】
1.一种电子部件，其特征在于，具备: 层叠体，其通过层叠多个绝缘体层而构成； 多个第一线圈导体，它们设置在所述层叠体且在从层叠方向俯视的情况下向规定方向回旋，所述第一线圈导体具有在从层叠方向俯视的情况下相互重合的第一并列部； 多个第二线圈导体，它们在所述层叠体中设置于比所述多个第一线圈导体更靠近层叠方向的一侧且在从层叠方向俯视的情况下向规定方向回旋，所述第二线圈导体具有在从层叠方向俯视的情况下相互重合的第二并列部； 第一通孔导体，其连接所述多个第一并列部的规定方向的下游侧的端部； 第二通孔导体，其连接所述多个第二并列部的规定方向的下游侧的端部；以及第三通孔导体，其连接最靠近层叠方向的一侧设置的所述第一线圈导体和最靠近层叠方向的另一侧设置的所述第二线圈导体， 所述第一通孔导体至所述第三通孔导体未连接成一根。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 所述多个第一线圈导体包括: 多个第三线圈导体；和 多个第四线圈导体， 它们设置在比所述多个第三线圈导体更靠近层叠方向的一侧并具有第三并列部，在从层叠方向俯视的情况下，所述第三并列部在比所述第一并列部更靠近规定方向的下游侧相互重合， 所述多个第二线圈导体包括: 多个第五线圈导体；和 多个第六线圈导体，它们设置在比所述多个第五线圈导体更靠近层叠方向的另一侧并具有第四并列部，在从层叠方向俯视的情况下，所述第四并列部在比所述第二并列部更靠近规定方向的上游侧相互重合， 在从层叠方向俯视的情况下，所述多个第三并列部和所述多个第四并列部相互重合，所述第三通孔导体连接所述第三并列部的规定方向的上游侧的端部和所述第四并列部的规定方向的上游侧的端部， 所述电子部件还具备: 第四通孔导体，其连接所述第三并列部的规定方向的下游侧的端部和所述第四并列部的规定方向的下游侧的端部； 第五通孔导体，其连接所述多个第三并列部的下游侧的端部；以及 第六通孔导体，其连接所述多个第四并列部的上游侧的端部。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于， 所述多个第一通孔导体、所述第三通孔导体以及所述第六通孔导体连接成一根， 所述多个第二通孔导体、所述第四通孔导体以及所述第五通孔导体连接成一根。
4.根据权利要求2或3所述的电子部件，其特征在于， 所述第三线圈导体的数量、所述第四线圈导体的数量、所述第五线圈导体的数量以及所述第六线圈导体的数量相等。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电子部件，其特征在于，还具备: 第一外部电极，其与所述第一线圈导体连接；和第二外 部电极，其与所述第二线圈导体连接。
【文档编号】H01F27/30GK104036918SQ201410056397
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年2月19日 优先权日:2013年3月7日
【发明者】竹泽香织 申请人:株式会社村田制作所