消除电火花的接插电极及涂覆生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及接插件的接插电极、插座及插头的接插电极，特别是一种消除电火花的接插电极及涂覆生产工艺。其特征是：插座件的头部或插头件的头部涂覆有电阻涂料的电阻层；电阻涂料由导电填料、基体树脂、助剂、溶剂组成。本发明的有益效果是：消除接插件带电接插时的电火花，避免了电火花对电极的损伤，采用电阻涂料的涂覆工艺，成本低，生产效率高。
【专利说明】 消除电火花的接插电极及涂覆生产工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及接插件的接插电极、插座及插头的接插电极，特别是一种消除电火花的接插电极及涂覆生产工艺。
【背景技术】
[0002]众多电器产品的内部电路均采用接插件连接电路模块，特别是产品总装阶段，有时是加电连接，由于各电路模块可能存在电容电路，在连接过程中会产生连接电火花，电火花易损坏连接接插件，同时也对操作人员带来威胁。
[0003]将电器插头插入插座的瞬间，由于存在一个较大的启动电流，在接触点会产生火花并且产生热量，随着插头和插座触点的稳定接触，火花和热量随之消失，当电器插头拔出插座时,往往由于负载的存在,在触点分离的瞬间也会产生火花，由于电火花的存在,会不断地侵蚀插座的插座触片及插头触片，严重时会烧坏插座触片及插头触片，另外，在易燃易爆场所电源触点的火花和热量极易弓I发爆炸事故。
[0004]中国专利CN201220292316.9防火花插接电极，公开了 一种冠部由电阻材质组成，冠部安装在体部的端部，其二者通过紧配合相互接触组成一个连接件；中国专利201310370786.1 一种大电流接插件，公开了一种承接件空腔中填有电阻条的实施方案。上述实施方案均为电阻件安装在电极上，具体实施时比较困难，本发明提出的生产工艺采用涂覆电阻层实现电极的火花消除，生产工艺高效简单。
【发明内容】
[0005]本发明的技术方案是:
一种消除电火花的接插电极，包括插座件和插头件，其特征是:插座件的头部或插头件的头部涂覆有电阻涂料的电阻层。
[0006]所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:电阻涂料由导电填料、基体树脂、助剂、溶剂组成。
[0007]所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:基体树脂为环氧树脂，助剂为固化剂。
[0008]所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:导电填料为如下之一或组合:石墨、石墨纤维、碳纤维、高温煅烧石油焦、炭黑、碳化硅。
[0009]所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:导电填料为如下之一或组合:银粉、镍粉、铜粉、招粉。
[0010]所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:导电填料为如下之一或组合:聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚喹啉。
[0011]所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:导电填料为如下之一或组合:氧化锡、氧化锌、二氧化锑。
[0012]所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:电阻涂料的电阻层的阻值范围为:0.5欧姆?5K。
[0013]所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:所述插座件用于电源插座。
[0014]所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:所述插头件件用于电源插头。
[0015]一种消除电火花的接插电极的涂覆生产工艺，其步骤是:
(I)电阻涂料制备:将导电填料、基体树脂、助剂、溶剂按比率调制成悬浮液。
[0016](2)将调制好的电阻涂料涂覆在电极的头部。
[0017](3)加热聚合:将涂覆好的电极在温度65±5°C的烘箱中放置30±10分钟。
[0018]本发明的有益效果是:消除接插件带电接插时的电火花，避免了电火花对电极的损伤，采用电阻涂料的涂覆工艺，成本低，生产效率高。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1本发明插座件和插头件示意图(插座件的头部涂覆有电阻涂料的电阻层)。
[0020]图2为发明插座件和插头件示意图(插头件的头部涂覆有电阻涂料的电阻层)。
[0021]图3为发明圆柱形插座件和插头件示意图。
[0022]图4为发明片状插座件和插头件示意图。
[0023]图5为图4片状插座件的A-A剖视图。
[0024]图6为本发明电极应用于电源插座的示意图(插座件的头部涂覆有电阻涂料的电阻层)。
[0025]图7为本发明电极应用于电源插头的示意图(插头件的头部涂覆有电阻涂料的电阻层)。
[0026]【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0027]图1本发明插座件和插头件示意图(插座件的头部涂覆有电阻涂料的电阻层)。接插电极包括插座件和插头件，101为插座件接线端，102为插座件，103为电阻层，104为插头件，105为插头件接线夂而。
[0028]图2为发明插座件和插头件示意图(插头件的头部涂覆有电阻涂料的电阻层)。接插电极包括插座件和插头件，101为插座件接线端，102为插座件，103为电阻层，104为插头件，105为插头件接线夂而。
[0029]图3为发明圆柱形插座件和插头件示意图。接插电极包括插座件和插头件，101为插座件接线端，102为插座件，103为电阻层，104为插头件，105为插头件接线端。
[0030]图4为发明片状插座件和插头件示意图。接插电极包括插座件和插头件，101为插座件接线端，102为插座件，103为电阻层，104为插头件，105为插头件接线端。
[0031]图5为图4片状插座件的A-A剖视图。
[0032]图6为本发明电极应用于电源插座的示意图(插座件的头部涂覆有电阻涂料的电阻层)。101为插座件接线端，102为插座件，103为电阻层，104为插头件，105为插头件接线端,601为电源插座，602为电源插头，603为电源插头引线。图中可以看出:本发明的插座件有两个电接触部分，一个是电阻层接触部分，一个是金属直接接触部分。
[0033]图7为本发明电极应用于电源插头的示意图(插头件的头部涂覆有电阻涂料的电阻层)。101为插座件接线端，102为插座件，103为电阻层，104为插头件，105为插头件接线立而，601为电源插座，602为电源插头，603为电源插头引线。
[0034]电阻涂料配方:电阻涂料由导电填料、基体树脂、助剂、溶剂组成。如:基体树脂为环氧树脂，助剂为固化剂。
[0035](a)碳系导电填料为如下之一或组合:石墨、石墨纤维、碳纤维、高温煅烧石油焦、炭黑、碳化娃等。
[0036](b)金属粉导电填料为如下之一或组合:银粉、镍粉、铜粉、铝粉等。
[0037](C)导电高分子材料导电填料为如下之一或组合:聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚喹啉
坐寸ο
[0038](d)金属氧化物导电填料为如下之一或组合:氧化锡、氧化锌、二氧化锑等。如Sn02，密度小、在空气中稳定性好、色浅并可制备透明涂层。
[0039]一种消除电火花的接插电极的生产工艺，其步骤是:
(I)电阻涂料制备:将导电填料、基体树脂、助剂、溶剂按比率调制成悬浮液。
[0040]必要时加入分散剂降低导电填料粒子间的吸引力及凝聚力，从而使其能均匀稳定地分散在基质中。
[0041 ] 导电填料的比例决定最终电阻层的电阻值。
[0042]电阻层的阻值范围为:0.5欧姆飞K。
[0043](2)将调制好的电阻涂料涂覆在电极的头部。
[0044](3)加热聚合:将涂覆好的电极在温度65±5°C的烘箱中放置30±10分钟。
【权利要求】
1.一种消除电火花的接插电极，包括插座件和插头件，其特征是:插座件的头部或插头件的头部涂覆有电阻涂料的电阻层。
2.根据权利要求1所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:电阻涂料由导电填料、基体树脂、助剂、溶剂组成。
3.根据权利要求2所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:基体树脂为环氧树月旨，助剂为固化剂。
4.根据权利要求2所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:导电填料为如下之一或组合:石墨、石墨纤维、碳纤维、高温煅烧石油焦、炭黑、碳化硅。
5.根据权利要求2所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:导电填料为如下之一或组合:银粉、镍粉、铜粉、招粉。
6.根据权利要求2所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:导电填料为如下之一或组合:聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚喹啉。
7.根据权利要求2所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:导电填料为如下之一或组合:氧化锡、氧化锌、二氧化锑。
8.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:所述插座件用于电源插座。
9.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7所述的一种消除电火花的接插电极，其特征是:所述插头件件用于电源插头。
10.根据权利要求1所述的一种消除电火花的接插电极的涂覆生产工艺，其步骤是: (1)电阻涂料制备:将导电填料、基体树脂、助剂、溶剂按比率调制成悬浮液； (2)将调制好的电阻涂料涂覆在电极的头部； (3)加热聚合:将涂覆好的电极在温度65±5°C的烘箱中放置30±10分钟。
【文档编号】H01R43/16GK103811898SQ201410066103
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2014年2月26日 优先权日:2014年2月26日
【发明者】陆腾蛟 申请人:陆腾蛟