阴端子的制作方法
阴端子的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种阴端子，其能够实现被压入固定的壳体的小型化。该圆筒阴端子（11）具有通过插入配对侧阳端子进行电连接的圆筒状端子连接部（13）、与圆筒状端子连接部（13）连续设置的端子触点部形成区间部（33）、与端子触点部形成区间部（33）连续设置并与导体电连接的导体连接部（15）、和突出设置在收容于壳体（19）的端子收容室的端子触点部形成区间部（33）并被压入端子收容室的内壁的压入突起（17）。
【专利说明】阴端子【技术领域】
[0001]本发明涉及被压入固定于壳体的阴端子。
【背景技术】
[0002]已知有一种收容于壳体的端子收容室，通过使设置于比箱形、圆形等筒状端子连接部更靠后的把持凸缘、压入突起等卡合部与端子收容室的内壁卡合，而被把持于端子收容室内的阴端子(例如参照专利文献I)。
[0003]如图5所示，搭载于例如电动汽车的逆变器内部的端子板500具备与具有导电布图的未图示的汇流条(导体)的端子连接部相连的方筒阴端子509 (阴端子)和收容各方筒阴端子509的绝缘树脂制壳体501。壳体501形成有多个(图示例中为三个)一体成型的并列的端子收容室503。端子收容室503在壳体501的连接器结合面侧开设有用于插入配对侧阳端子的阳端子插入开口 505。各端子收容室503的与阳端子插入开口 505相反的一侧分别形成为端子安装开口 507，且在壳体501的后方开口。并且，从端子安装开口 507插入方筒阴端子509。
[0004]方筒阴端子509具有:作为用于插入未图示的配对侧阳端子以实现电连接的筒状端子连接部的方筒状端子连接部511 ;与该方筒状端子连接部511连接并利用螺栓-螺母等与汇流条电连接的导体连接部513 ;和被压入端子收容室503的压入突起515 (参照图6(a))。
[0005]方筒状端子连接部511与导体连接部513之间设有端子触点部形成区间部517。端子触点部形成区间部517成为用于从平板状导体连接部513将进行方筒状端子连接部511冲压加工时所产生的应力集中予以分散的区域。
[0006]压入突起515突出设置在端子触点部形成区间部517与导体连接部513之间的两侦U。如图6 (b)所示，通过以预定的按压力将方筒阴端子509插入端子收容室503，使压入突起515切削端子收容室503的内壁519并使之发生变形，以压入固定于壳体501并安装为不致脱落的形态。
[0007]端子板所用的阴端子除了上述方筒阴端子509之外，还有如图7所示的圆筒阴端子521。圆筒阴端子521具有:前端具有阳端子进入口 524的作为筒状端子连接部的圆筒状端子连接部523 ;与该圆筒状端子连接部523连接，并通过焊接与汇流条电连接的导体连接部513 ;和压入突起515。
[0008]在圆筒状端子连接部523与导体连接部513之间设置有端子触点部形成区间部517。压入突起515突出设置在端子触点部形成区间部517与导体连接部513之间的两侧。
[0009]在先技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1:日本特开2003-282200号公报
【发明内容】
[0012]本发明要解决的课题
[0013]但是，由于上述现有的方筒阴端子509及圆筒阴端子521的压入突起515设于比端子触点部形成区间部517更靠后方，因此必须在两者之间确保专用的形成区域，以致存在端子整体长度变长、壳体501大型化的问题。另外，当为了缩短端子整体长度而缩短筒状端子连接部与导体连接部513之间的端子触点部形成区间部517时，又有可能在加工筒状端子连接部时出现不合理状况，导致端子母材出现龟裂或裂缝。
[0014]本发明即是鉴于上述状况而做出，其目的在于提供一种能够实现被压入固定的壳体的小型化的阴端子。
[0015]用于解决课题的手段
[0016]本发明的上述目的通过下述结构达成。
[0017](I) 一种阴端子，其特征在于，具有:通过插入配对侧阳端子来进行电连接的筒状端子连接部；与上述筒状端子连接部连续设置的端子触点部形成区间部；与上述端子触点部形成区间部连续并与导体电连接的导体连接部；和突出设置在收容于壳体的端子收容室的上述端子触点部形成区间部，并被压入上述端子收容室的内壁的压入突起。
[0018]根据上述(I)的结构的阴端子，无需在端子触点部形成区间部与导体连接部之间确保用于形成压入突起的专用区域，与压入突起突出设置于端子触点部形成区间部的后方的现有阴端子相比，能够缩短端子的整体长度。由此能够实现安装有阴端子的壳体的小型化。
[0019](2)所述的阴端子的特征在于，在(I)所述结构的阴端子中，上述端子触点部形成区间部呈底板部的两侧垂直折弯而形成一对竖起片的截面U形，上述压入突起突出设置在上述竖起片的竖起前端面。
[0020]根据上述(2)的结构的阴端子，在阴端子被压向端子收容室时，突出设置在竖起前端面的压入突起切削内壁并使之变形，同时也受到来自上部内壁的反作用力。受到了来自内壁的反作用力的阴端子被压向相反侧的内壁，端子触点部形成区间部的底板部作为与端子收容室的内壁抵接的定位面而起作用。结果就能够提高端子压入时的组装加工精度。
[0021](3)所述的阴端子的特征在于，在上述(2)所述结构的阴端子中，上述端子触点部形成区间部在与上述竖起片的折弯方向相反的一侧具有与壳体的端子收容室的壁抵接而被定位的定位面。
[0022]根据上述(3)的结构的阴端子，能够通过定位面提高压入端子的组装加工精度。
[0023](4)所述的阴端子的特征在于，在上述(I)?(3)中任一项所述结构的阴端子中，上述导体连接部具有用于载置上述导体并进行电连接的平板部。
[0024]根据上述(4)的结构的阴端子，由于突出设置有压入突起的端子触点部形成区间部设置在具有载置导体的平板部的导体连接部与圆筒状端子连接部之间，因此，能够从平板状的导体连接部分散圆筒状端子连接部阶梯状弯曲加工时所产生的应力集中。
[0025]发明的效果
[0026]根据本发明的阴端子，能够实现被压入固定的壳体的小型化。
[0027]以上，简要说明了本发明。进而通过参照附图通读下述用于实施本发明的【具体实施方式】(下文称为“实施方式”)，能够进一步明确本发明的细节。【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1 (a)是本发明一实施方式的阴端子的俯视图，图1 (b)是图1 (a)所示阴端子的立体图，图1 (c)是图1 (b)的侧视图。
[0029]图2是图1所示阴端子收容至壳体的端子收容室的状态下的主要部分纵剖视图。
[0030]图3是对图1所示阴端子进行弯曲加工之前的展开平面图。
[0031]图4是图1 (C)所示的A部的放大图。
[0032]图5是由现有的阴端子和壳体构成的端子板的主要部分的分解立体图。
[0033]图6 Ca)是阴端子被收容于图5所示的端子板的状态下的水平剖视图，图6 (b)是图6Ca)的B部放大图。
[0034]图7 Ca)是现有圆筒阴端子的俯视图，图7 (b)是图7 Ca)所示圆筒阴端子的立体图，图7 (C)是图7 (a)所示圆筒阴端子的侧视图。
[0035]符号说明
[0036]11圆筒阴端子(阴端子)
[0037]13圆筒状端子连接部(筒状端子连接部)
[0038]15导体连接部
[0039]17压入关起
[0040]19 壳体
[0041]21端子收容室
[0042]33端子触点部形成区间部
[0043]35上部内壁(内壁)
[0044]37底板部
[0045]39竖起片
[0046]45竖起前端面
【具体实施方式】
[0047]以下，参照【专利附图】
【附图说明】本发明的一个实施方式。
[0048]如图1所示，作为本发明一个实施方式的阴端子的圆筒阴端子11具有作为筒状端子连接部的圆筒状端子连接部13、端子触点部形成区间部33、导体连接部15和压入突起17。圆筒阴端子11是通过对具有良好导电性的端子母材(铜、铜合金、铝、铝合金等)进行冲压加工、弯曲加工，使圆筒状端子连接部13、端子触点部形成区间部33、导体连接部15和压入突起17成为一体而形成。
[0049]本实施方式的圆筒阴端子11如图2所示，是通过将圆筒状端子连接部13和端子触点部形成区间部33收容至绝缘树脂制壳体19的端子收容室21，并与具有导电布图的未图示的汇流条(导体)的端子连接部连接，以构成例如搭载于电动汽车的逆变器内部的端子板I。
[0050]壳体19 一体形成有多个并列的端子收容室21。端子收容室21在壳体19的连接器结合面侧开设有用于插入配对侧阳端子的阳端子插入开口 23。各端子收容室21的与阳端子插入开口 23相反的一侧形成端子安装开口 25，且在壳体19的后方开口。而且，从端子安装开口 25插入圆筒状端子连接部13。进而将壳体19装配于铝、铝合金等制成的金属制屏蔽箱27。
[0051]如图1 (b)所示，圆筒阴端子11的圆筒状端子连接部13呈前端开口作为阳端子进入口 29的圆筒状。将未图示的配对侧阳端子的针状端子连接部从阳端子进入口 29插入至内侧，使该圆筒状端子连接部13与配对侧阳端子电连接。在圆筒状端子连接部13的轴线方向的中央靠后侧，沿着轴线方向设有多个周向凹进的凹条部31 (serrat1n:花键)，凹条部31在圆筒状端子连接部13的内侧成为凸条部(未图示)，以提高与配对侧阳端子的接触性。
[0052]如图1所示，导体连接部15经端子触点部形成区间部33连接至圆筒状端子连接部13的后方，导体连接部15呈方形板状，并通过焊接与汇流条电连接。设置于圆筒状端子连接部13与导体连接部15之间的端子触点部形成区间部33的宽度从圆筒状端子连接部13的宽度Wl向导体连接部15的宽度W2阶梯状(本实施方式中为两级阶梯)扩大。该端子触点部形成区间部33的圆筒状端子连接部13与导体连接部15之间的预定长度设为LI，并与圆筒状端子连接部13 —起被收容在端子收容室21。
[0053]本实施方式的圆筒阴端子11的全长L为端子触点部形成区间部33的长度L1、圆筒状端子连接部13的长度L2和导体连接部15的长度L3的合计值(L = LI + L2 + L3)。圆筒阴端子11由长度方向的长度为L的长条状端子母材经弯曲加工而成，且从长度方向的一端形成长度为L2的圆筒状端子连接部13。此时，在圆筒状端子连接部13与平板状导体连接部15之间确保了长度为LI的端子触点部形成区间部33。圆筒阴端子11通过在具有用于载置汇流条以实现电连接的平板部的导体连接部15与圆筒状端子连接部13之间设置端子触点部形成区间部33，从平板状的导体连接部15将进行圆筒状端子连接部13弯曲加工时所产生的应力集中予以分散。端子触点部形成区间部33的长度LI设定为端子母材不致出现应力集中裂纹等的最小值。
[0054]在收容于壳体19的端子收容室21的端子触点部形成区间部33突出设置有压入突起17，压入突起17被压入作为端子收容室21的内壁的例如上部内壁35。在本实施方式中，端子触点部形成区间部33呈底板部37的两侧垂直折弯而形成一对竖起片39的截面U形。
[0055]更具体而言，端子触点部形成区间部33的圆筒状端子连接部13与竖起片39之间形成非扭转部41，竖起片39与导体连接部15之间形成扭转部43。
[0056]宽度呈阶梯状扩大的端子触点部形成区间部33的一对竖起片39处的宽度W3大于圆筒状端子连接部13的宽度W1，且小于导体连接部15的宽度W2。如图4所示，从底板部37至竖起前端面45的高度H与从端子收容室21的下部内壁47至上部内壁35的高度Hl大致相同(参照图2)。
[0057]需要说明的是，优选一对竖起片39处的宽度W3与压入端子触点部形成区间部33的部分的端子收容室21的对置内壁面间的宽度大致相同。由此，圆筒阴端子11的上下方向的移动被上部内壁35和下部内壁47限制，而其左右方向的移动被与其垂直的方向的对置内壁面限制，从而能够以更高精度进行压入至端子收容室21的压入加工。
[0058]本实施方式的圆筒阴端子11是通过利用冲压加工对由上述端子母材构成的原板冲裁出如图3所示的形状，将该工件49的端子部位51、非扭转部位53、竖起部位55进行弯曲加工，从而使圆筒状端子连接部13、端子触点部形成区间部33、底板部37、竖起片39、压入突起17和导体连接部15 —体成形。上述压入突起17突出设置在一对竖起片39的各自的竖起前端面45。
[0059]如图4所示，突出设置在竖起前端面45的压入突起17呈压入方向的前方侧为斜边57、压入方向的后侧为垂直边59的大致直角三角形。通过使压入突起17咬入端子收容室21的上部内壁35，从而利用垂直边59限制其从端子收容室21脱出。
[0060]S卩，本实施方式的压入突起17并非如图7所示的现有结构的圆筒阴端子521的压入突起515所示地设置在端子触点部形成区间部33与导体连接部15之间，而是设置在端子触点部形成区间部33本身。因此，由于圆筒阴端子11的比端子触点部形成区间部33更靠后方的长度(即导体连接部15的长度L3)为可以无需确保压入突起专用的形成区域的长度，因此其全长L将短于现有结构的圆筒阴端子521的全长。
[0061]接着说明具有上述结构的圆筒阴端子11的作用。
[0062]根据本实施方式的圆筒阴端子11，由于无需在端子触点部形成区间部33与导体连接部15之间确保用于形成压入突起17的专用区域，因此与压入突起17比筒状端子连接部还向后方突出的现有圆筒阴端子521 (参照图7)相比，能够缩短端子的整体长度L。由此能够实现安装有圆筒阴端子11的壳体19的小型化。
[0063]另外，由于在将圆筒阴端子11向端子收容室21压入时，突出设置在竖起前端面45的压入突起17切削上部内壁35并使之变形，同时受到来自上部内壁35的反作用力。受到了来自上部内壁35的反作用力的阴端子被压向作为相反侧内壁的下部内壁47，端子触点部形成区间部33的底板部37作为与端子收容室21的下部内壁47抵接的定位面而起作用。结果，与现有的利用压入突起515切削端子收容室503的左右内壁519并压入的情形(参照图5、6)相比，能够进一步提高端子压入时的组装加工精度。
[0064]需要说明的是，尽管上述实施方式中是对阴端子为具有圆筒状端子连接部13的圆筒阴端子11的情形做出的说明，但本发明的阴端子为筒状端子连接部呈方筒状端子连接部的方筒阴端子时也能够实现同样的作用效果。
[0065]因此，根据本实施方式的圆筒阴端子11，能够实现被压入固定的壳体19的小型化和组装加工精度的提高。
[0066]需要说明的是，本发明并不限于上述实施方式，能够适当进行变形和改良等。此夕卜，上述的实施方式中的各构成要素的材质、形状、尺寸、数量、配置部位等没有限定，可以为任意形态，只要能够实现本发明目的即可。
【权利要求】
1.一种阴端子，其特征在于，具有: 通过插入配对侧阳端子进行电连接的筒状端子连接部； 与所述筒状端子连接部连续设置的端子触点部形成区间部； 与所述端子触点部形成区间部连续设置并与导体电连接的导体连接部；和突出设置在收容于壳体的端子收容室的所述端子触点部形成区间部，并被压入所述端子收容室的内壁的压入突起。
2.如权利要求1所述的阴端子，其特征在于， 所述端子触点部形成区间部呈底板部的两侧垂直折弯而形成一对竖起片的截面U形， 所述压入突起突出设置在所述竖起片的竖起前端面。
3.如权利要求2所述的阴端子，其特征在于， 所述端子触点部形成区间部在与所述竖起片的折弯方向相反的一侧具有与壳体的端子收容室的壁抵接而被定位的定位面。
4.如权利要求1?3中任一项所述的阴端子，其特征在于， 所述导体连接部具有用于载置所述导体并进行电连接的平板部。
【文档编号】H01R13/02GK104037519SQ201410076578
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年3月4日 优先权日:2013年3月4日
【发明者】松原邦宪, 田中雅宏 申请人:矢崎总业株式会社
【专利摘要】本发明涉及一种阴端子，其能够实现被压入固定的壳体的小型化。该圆筒阴端子（11）具有通过插入配对侧阳端子进行电连接的圆筒状端子连接部（13）、与圆筒状端子连接部（13）连续设置的端子触点部形成区间部（33）、与端子触点部形成区间部（33）连续设置并与导体电连接的导体连接部（15）、和突出设置在收容于壳体（19）的端子收容室的端子触点部形成区间部（33）并被压入端子收容室的内壁的压入突起（17）。
【专利说明】阴端子【技术领域】
[0001]本发明涉及被压入固定于壳体的阴端子。
【背景技术】
[0002]已知有一种收容于壳体的端子收容室，通过使设置于比箱形、圆形等筒状端子连接部更靠后的把持凸缘、压入突起等卡合部与端子收容室的内壁卡合，而被把持于端子收容室内的阴端子(例如参照专利文献I)。
[0003]如图5所示，搭载于例如电动汽车的逆变器内部的端子板500具备与具有导电布图的未图示的汇流条(导体)的端子连接部相连的方筒阴端子509 (阴端子)和收容各方筒阴端子509的绝缘树脂制壳体501。壳体501形成有多个(图示例中为三个)一体成型的并列的端子收容室503。端子收容室503在壳体501的连接器结合面侧开设有用于插入配对侧阳端子的阳端子插入开口 505。各端子收容室503的与阳端子插入开口 505相反的一侧分别形成为端子安装开口 507，且在壳体501的后方开口。并且，从端子安装开口 507插入方筒阴端子509。
[0004]方筒阴端子509具有:作为用于插入未图示的配对侧阳端子以实现电连接的筒状端子连接部的方筒状端子连接部511 ;与该方筒状端子连接部511连接并利用螺栓-螺母等与汇流条电连接的导体连接部513 ;和被压入端子收容室503的压入突起515 (参照图6(a))。
[0005]方筒状端子连接部511与导体连接部513之间设有端子触点部形成区间部517。端子触点部形成区间部517成为用于从平板状导体连接部513将进行方筒状端子连接部511冲压加工时所产生的应力集中予以分散的区域。
[0006]压入突起515突出设置在端子触点部形成区间部517与导体连接部513之间的两侦U。如图6 (b)所示，通过以预定的按压力将方筒阴端子509插入端子收容室503，使压入突起515切削端子收容室503的内壁519并使之发生变形，以压入固定于壳体501并安装为不致脱落的形态。
[0007]端子板所用的阴端子除了上述方筒阴端子509之外，还有如图7所示的圆筒阴端子521。圆筒阴端子521具有:前端具有阳端子进入口 524的作为筒状端子连接部的圆筒状端子连接部523 ;与该圆筒状端子连接部523连接，并通过焊接与汇流条电连接的导体连接部513 ;和压入突起515。
[0008]在圆筒状端子连接部523与导体连接部513之间设置有端子触点部形成区间部517。压入突起515突出设置在端子触点部形成区间部517与导体连接部513之间的两侧。
[0009]在先技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1:日本特开2003-282200号公报
【发明内容】
[0012]本发明要解决的课题
[0013]但是，由于上述现有的方筒阴端子509及圆筒阴端子521的压入突起515设于比端子触点部形成区间部517更靠后方，因此必须在两者之间确保专用的形成区域，以致存在端子整体长度变长、壳体501大型化的问题。另外，当为了缩短端子整体长度而缩短筒状端子连接部与导体连接部513之间的端子触点部形成区间部517时，又有可能在加工筒状端子连接部时出现不合理状况，导致端子母材出现龟裂或裂缝。
[0014]本发明即是鉴于上述状况而做出，其目的在于提供一种能够实现被压入固定的壳体的小型化的阴端子。
[0015]用于解决课题的手段
[0016]本发明的上述目的通过下述结构达成。
[0017](I) 一种阴端子，其特征在于，具有:通过插入配对侧阳端子来进行电连接的筒状端子连接部；与上述筒状端子连接部连续设置的端子触点部形成区间部；与上述端子触点部形成区间部连续并与导体电连接的导体连接部；和突出设置在收容于壳体的端子收容室的上述端子触点部形成区间部，并被压入上述端子收容室的内壁的压入突起。
[0018]根据上述(I)的结构的阴端子，无需在端子触点部形成区间部与导体连接部之间确保用于形成压入突起的专用区域，与压入突起突出设置于端子触点部形成区间部的后方的现有阴端子相比，能够缩短端子的整体长度。由此能够实现安装有阴端子的壳体的小型化。
[0019](2)所述的阴端子的特征在于，在(I)所述结构的阴端子中，上述端子触点部形成区间部呈底板部的两侧垂直折弯而形成一对竖起片的截面U形，上述压入突起突出设置在上述竖起片的竖起前端面。
[0020]根据上述(2)的结构的阴端子，在阴端子被压向端子收容室时，突出设置在竖起前端面的压入突起切削内壁并使之变形，同时也受到来自上部内壁的反作用力。受到了来自内壁的反作用力的阴端子被压向相反侧的内壁，端子触点部形成区间部的底板部作为与端子收容室的内壁抵接的定位面而起作用。结果就能够提高端子压入时的组装加工精度。
[0021](3)所述的阴端子的特征在于，在上述(2)所述结构的阴端子中，上述端子触点部形成区间部在与上述竖起片的折弯方向相反的一侧具有与壳体的端子收容室的壁抵接而被定位的定位面。
[0022]根据上述(3)的结构的阴端子，能够通过定位面提高压入端子的组装加工精度。
[0023](4)所述的阴端子的特征在于，在上述(I)?(3)中任一项所述结构的阴端子中，上述导体连接部具有用于载置上述导体并进行电连接的平板部。
[0024]根据上述(4)的结构的阴端子，由于突出设置有压入突起的端子触点部形成区间部设置在具有载置导体的平板部的导体连接部与圆筒状端子连接部之间，因此，能够从平板状的导体连接部分散圆筒状端子连接部阶梯状弯曲加工时所产生的应力集中。
[0025]发明的效果
[0026]根据本发明的阴端子，能够实现被压入固定的壳体的小型化。
[0027]以上，简要说明了本发明。进而通过参照附图通读下述用于实施本发明的【具体实施方式】(下文称为“实施方式”)，能够进一步明确本发明的细节。【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1 (a)是本发明一实施方式的阴端子的俯视图，图1 (b)是图1 (a)所示阴端子的立体图，图1 (c)是图1 (b)的侧视图。
[0029]图2是图1所示阴端子收容至壳体的端子收容室的状态下的主要部分纵剖视图。
[0030]图3是对图1所示阴端子进行弯曲加工之前的展开平面图。
[0031]图4是图1 (C)所示的A部的放大图。
[0032]图5是由现有的阴端子和壳体构成的端子板的主要部分的分解立体图。
[0033]图6 Ca)是阴端子被收容于图5所示的端子板的状态下的水平剖视图，图6 (b)是图6Ca)的B部放大图。
[0034]图7 Ca)是现有圆筒阴端子的俯视图，图7 (b)是图7 Ca)所示圆筒阴端子的立体图，图7 (C)是图7 (a)所示圆筒阴端子的侧视图。
[0035]符号说明
[0036]11圆筒阴端子(阴端子)
[0037]13圆筒状端子连接部(筒状端子连接部)
[0038]15导体连接部
[0039]17压入关起
[0040]19 壳体
[0041]21端子收容室
[0042]33端子触点部形成区间部
[0043]35上部内壁(内壁)
[0044]37底板部
[0045]39竖起片
[0046]45竖起前端面
【具体实施方式】
[0047]以下，参照【专利附图】
【附图说明】本发明的一个实施方式。
[0048]如图1所示，作为本发明一个实施方式的阴端子的圆筒阴端子11具有作为筒状端子连接部的圆筒状端子连接部13、端子触点部形成区间部33、导体连接部15和压入突起17。圆筒阴端子11是通过对具有良好导电性的端子母材(铜、铜合金、铝、铝合金等)进行冲压加工、弯曲加工，使圆筒状端子连接部13、端子触点部形成区间部33、导体连接部15和压入突起17成为一体而形成。
[0049]本实施方式的圆筒阴端子11如图2所示，是通过将圆筒状端子连接部13和端子触点部形成区间部33收容至绝缘树脂制壳体19的端子收容室21，并与具有导电布图的未图示的汇流条(导体)的端子连接部连接，以构成例如搭载于电动汽车的逆变器内部的端子板I。
[0050]壳体19 一体形成有多个并列的端子收容室21。端子收容室21在壳体19的连接器结合面侧开设有用于插入配对侧阳端子的阳端子插入开口 23。各端子收容室21的与阳端子插入开口 23相反的一侧形成端子安装开口 25，且在壳体19的后方开口。而且，从端子安装开口 25插入圆筒状端子连接部13。进而将壳体19装配于铝、铝合金等制成的金属制屏蔽箱27。
[0051]如图1 (b)所示，圆筒阴端子11的圆筒状端子连接部13呈前端开口作为阳端子进入口 29的圆筒状。将未图示的配对侧阳端子的针状端子连接部从阳端子进入口 29插入至内侧，使该圆筒状端子连接部13与配对侧阳端子电连接。在圆筒状端子连接部13的轴线方向的中央靠后侧，沿着轴线方向设有多个周向凹进的凹条部31 (serrat1n:花键)，凹条部31在圆筒状端子连接部13的内侧成为凸条部(未图示)，以提高与配对侧阳端子的接触性。
[0052]如图1所示，导体连接部15经端子触点部形成区间部33连接至圆筒状端子连接部13的后方，导体连接部15呈方形板状，并通过焊接与汇流条电连接。设置于圆筒状端子连接部13与导体连接部15之间的端子触点部形成区间部33的宽度从圆筒状端子连接部13的宽度Wl向导体连接部15的宽度W2阶梯状(本实施方式中为两级阶梯)扩大。该端子触点部形成区间部33的圆筒状端子连接部13与导体连接部15之间的预定长度设为LI，并与圆筒状端子连接部13 —起被收容在端子收容室21。
[0053]本实施方式的圆筒阴端子11的全长L为端子触点部形成区间部33的长度L1、圆筒状端子连接部13的长度L2和导体连接部15的长度L3的合计值(L = LI + L2 + L3)。圆筒阴端子11由长度方向的长度为L的长条状端子母材经弯曲加工而成，且从长度方向的一端形成长度为L2的圆筒状端子连接部13。此时，在圆筒状端子连接部13与平板状导体连接部15之间确保了长度为LI的端子触点部形成区间部33。圆筒阴端子11通过在具有用于载置汇流条以实现电连接的平板部的导体连接部15与圆筒状端子连接部13之间设置端子触点部形成区间部33，从平板状的导体连接部15将进行圆筒状端子连接部13弯曲加工时所产生的应力集中予以分散。端子触点部形成区间部33的长度LI设定为端子母材不致出现应力集中裂纹等的最小值。
[0054]在收容于壳体19的端子收容室21的端子触点部形成区间部33突出设置有压入突起17，压入突起17被压入作为端子收容室21的内壁的例如上部内壁35。在本实施方式中，端子触点部形成区间部33呈底板部37的两侧垂直折弯而形成一对竖起片39的截面U形。
[0055]更具体而言，端子触点部形成区间部33的圆筒状端子连接部13与竖起片39之间形成非扭转部41，竖起片39与导体连接部15之间形成扭转部43。
[0056]宽度呈阶梯状扩大的端子触点部形成区间部33的一对竖起片39处的宽度W3大于圆筒状端子连接部13的宽度W1，且小于导体连接部15的宽度W2。如图4所示，从底板部37至竖起前端面45的高度H与从端子收容室21的下部内壁47至上部内壁35的高度Hl大致相同(参照图2)。
[0057]需要说明的是，优选一对竖起片39处的宽度W3与压入端子触点部形成区间部33的部分的端子收容室21的对置内壁面间的宽度大致相同。由此，圆筒阴端子11的上下方向的移动被上部内壁35和下部内壁47限制，而其左右方向的移动被与其垂直的方向的对置内壁面限制，从而能够以更高精度进行压入至端子收容室21的压入加工。
[0058]本实施方式的圆筒阴端子11是通过利用冲压加工对由上述端子母材构成的原板冲裁出如图3所示的形状，将该工件49的端子部位51、非扭转部位53、竖起部位55进行弯曲加工，从而使圆筒状端子连接部13、端子触点部形成区间部33、底板部37、竖起片39、压入突起17和导体连接部15 —体成形。上述压入突起17突出设置在一对竖起片39的各自的竖起前端面45。
[0059]如图4所示，突出设置在竖起前端面45的压入突起17呈压入方向的前方侧为斜边57、压入方向的后侧为垂直边59的大致直角三角形。通过使压入突起17咬入端子收容室21的上部内壁35，从而利用垂直边59限制其从端子收容室21脱出。
[0060]S卩，本实施方式的压入突起17并非如图7所示的现有结构的圆筒阴端子521的压入突起515所示地设置在端子触点部形成区间部33与导体连接部15之间，而是设置在端子触点部形成区间部33本身。因此，由于圆筒阴端子11的比端子触点部形成区间部33更靠后方的长度(即导体连接部15的长度L3)为可以无需确保压入突起专用的形成区域的长度，因此其全长L将短于现有结构的圆筒阴端子521的全长。
[0061]接着说明具有上述结构的圆筒阴端子11的作用。
[0062]根据本实施方式的圆筒阴端子11，由于无需在端子触点部形成区间部33与导体连接部15之间确保用于形成压入突起17的专用区域，因此与压入突起17比筒状端子连接部还向后方突出的现有圆筒阴端子521 (参照图7)相比，能够缩短端子的整体长度L。由此能够实现安装有圆筒阴端子11的壳体19的小型化。
[0063]另外，由于在将圆筒阴端子11向端子收容室21压入时，突出设置在竖起前端面45的压入突起17切削上部内壁35并使之变形，同时受到来自上部内壁35的反作用力。受到了来自上部内壁35的反作用力的阴端子被压向作为相反侧内壁的下部内壁47，端子触点部形成区间部33的底板部37作为与端子收容室21的下部内壁47抵接的定位面而起作用。结果，与现有的利用压入突起515切削端子收容室503的左右内壁519并压入的情形(参照图5、6)相比，能够进一步提高端子压入时的组装加工精度。
[0064]需要说明的是，尽管上述实施方式中是对阴端子为具有圆筒状端子连接部13的圆筒阴端子11的情形做出的说明，但本发明的阴端子为筒状端子连接部呈方筒状端子连接部的方筒阴端子时也能够实现同样的作用效果。
[0065]因此，根据本实施方式的圆筒阴端子11，能够实现被压入固定的壳体19的小型化和组装加工精度的提高。
[0066]需要说明的是，本发明并不限于上述实施方式，能够适当进行变形和改良等。此夕卜，上述的实施方式中的各构成要素的材质、形状、尺寸、数量、配置部位等没有限定，可以为任意形态，只要能够实现本发明目的即可。
【权利要求】
1.一种阴端子，其特征在于，具有: 通过插入配对侧阳端子进行电连接的筒状端子连接部； 与所述筒状端子连接部连续设置的端子触点部形成区间部； 与所述端子触点部形成区间部连续设置并与导体电连接的导体连接部；和突出设置在收容于壳体的端子收容室的所述端子触点部形成区间部，并被压入所述端子收容室的内壁的压入突起。
2.如权利要求1所述的阴端子，其特征在于， 所述端子触点部形成区间部呈底板部的两侧垂直折弯而形成一对竖起片的截面U形， 所述压入突起突出设置在所述竖起片的竖起前端面。
3.如权利要求2所述的阴端子，其特征在于， 所述端子触点部形成区间部在与所述竖起片的折弯方向相反的一侧具有与壳体的端子收容室的壁抵接而被定位的定位面。
4.如权利要求1?3中任一项所述的阴端子，其特征在于， 所述导体连接部具有用于载置所述导体并进行电连接的平板部。
【文档编号】H01R13/02GK104037519SQ201410076578
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年3月4日 优先权日:2013年3月4日
【发明者】松原邦宪, 田中雅宏 申请人:矢崎总业株式会社
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