一种用于较大功率电器的引线框架的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于较大功率电器的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，所述基体设有散热孔和粘片区，所述引线脚设有加强筋，引线框单元的宽度为11.405±0.03mm，散热孔直径为3.84±0.04mm，基体厚度为1.27±0.015mm，引线脚厚度为0.38±0.015mm，基体和引线脚所处平面相距2.67±0.1mm。该引线框架在引线脚上打入加强筋，改变原先引线脚软的缺点，增强框架结构硬度，可广泛应用于较大功率电器的线路板上。
【专利说明】 —种用于较大功率电器的引线框架
【技术领域】
[0001]本发明涉及到一种引线框架。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种用于较大功率电器的引线框架。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于较大功率电器的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，所述基体设有散热孔和粘片区，所述引线脚设有加强筋。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11.405±0.03mm。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述散热孔直径为3.84±0.04mm。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述基体厚度为1.27±0.015mm，引线脚厚度为
0.38±0.015mm，基体和引线脚所处平面相距2.67±0.1mm。
[0008]采用上述结构，其有益效果在于:该引线框架在引线脚上打入加强筋，改变原先引线脚软的缺点，增强框架结构硬度，可广泛应用于较大功率电器的线路板上。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构示意图。
[0010]图中:1_引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-散热孔，5-粘片区，6-加强筋。【具体实施方式】
[0011 ] 下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
[0012]如图1所示，一种用于较大功率电器的引线框架，由多个引线框单元I单排组成，各引线框单元I之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元I包括基体2和引线脚3，基体2和引线脚3连接处打弯，所述基体2设有散热孔4和粘片区5，所述引线脚3设有加强筋6，所述引线框单元I的宽度为11.405±0.03mm，所述散热孔4直径为3.84±0.04mm，所述基体2厚度为1.27±0.015mm,引线脚3厚度为0.38±0.015mm，基体2和引线脚3所处平面相距 2.67±0.1mm。
[0013]该引线框架在引线脚3上打入加强筋6，改变原先引线脚3软的缺点，增强框架结构硬度，可广泛应用于较大功率电器的线路板上。[0014]任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于较大功率电器的引线框架，由多个引线框单元(I)单排组成，各引线框单元(I)之间通过连接筋相互连接，其特征在于:所述引线框单元(I)包括基体(2 )和引线脚(3)，基体(2)和引线脚(3)连接处打弯，所述基体(2)设有散热孔(4)和粘片区(5)，所述引线脚(3)设有加强筋(6)。
2.根据权利要求1所述的一种用于较大功率电器的引线框架，其特征在于:所述引线框单元(I)的宽度为11.405±0.03mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于较大功率电器的引线框架，其特征在于:所述散热孔(4)直径为 3.84±0.04mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于较大功率电器的引线框架，其特征在于:所述基体(2)厚度为1.27±0.015_，引线脚(3)厚度为0.38±0.015_，基体(2)和引线脚(3)所处平面相距2.67±0.1mm。
【文档编号】H01L23/495GK103943587SQ201410103341
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年3月20日 优先权日:2014年3月20日
【发明者】张轩 申请人:张轩